コメットテクノロジーズ・ジャパンの製品ラインアップ

鋳造業界では、製品の品質を保証するために、鋳造欠陥の早期発見が求められます。特に、製品の強度や耐久性に影響を与える巣穴は、見逃すことが許されません。従来の検査方法では、破壊検査が必要となる場合があり、時間とコストがかかるだけでなく、製品の全てを検査することは困難でした。《 FF85 CT 》は、高出力と高分解能により、鋳造品の内部構造を詳細に可視化し、巣穴を非破壊で検出します。これにより、製品の品質向上と、検査プロセスの効率化に貢献します。 【 活用シーン 】 ■ 鋳造品の巣穴検査 ■ 大型バッテリーの検査 ■ 金属部品の内部欠陥検査 【 導入の効果 】 ■ 非破壊検査による製品の品質保証 ■ 検査時間の短縮とコスト削減 ■ 不良品の早期発見による歩留まり向上

• スキャナ

自動車業界では、製品の品質と安全性を確保するために、部品の欠陥を迅速かつ正確に検出することが重要です。特に、エンジン部品やブレーキ部品など、安全性に関わる部品においては、微細な欠陥も見逃すことは許されません。《 FF85 CT 》は、高出力と高分解能により、これらの課題に対応します。 【 活用シーン 】 ■ エンジンブロック、トランスミッションケースの鋳造欠陥検査 ■ バッテリーセルの内部構造検査 ■ タイヤの内部構造検査 【 導入の効果 】 ■ 製品の品質向上 ■ 不良品の早期発見によるコスト削減 ■ 安全性の向上

• スキャナ

半導体業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、製造プロセスにおける欠陥検出が不可欠です。特に、微細化が進む中で、内部構造のわずかな異常が製品性能に大きな影響を与える可能性があります。《 CA20 》は、半導体パッケージングにおける3D ICの課題に対応し、迅速な欠陥検出を可能にします。これにより、歩留まりの向上と、開発期間の短縮に貢献します。 【 活用シーン 】 ■ 半導体パッケージの内部構造検査 ■ はんだ接合部の欠陥検出 ■ ウェーハレベルパッケージング（WLP）の検査 【 導入の効果 】 ■ 非破壊検査による製品の品質保証 ■ 不良品の早期発見によるコスト削減 ■ 開発サイクルの短縮

• X線検査装置

自動車部品業界では、製品の安全性と信頼性を確保するために、部品の内部構造を詳細に検査することが重要です。 特に、金属疲労や異物混入、接合部の不良などは、製品の性能低下や事故につながる可能性があります。 《 FF35 CT 》は、新開発の160 kVナノフォーカスと225 kVマイクロフォーカスのデュアルチューブ構成により、高分解能での検査を実現し、これらの課題に対応します。 【 活用シーン 】 ■ 自動車部品の内部欠陥検査 ■ 試作品の品質評価 ■ 量産品の抜き取り検査 ■ 故障解析 【 導入の効果 】 ■ 非破壊検査による部品の品質向上 ■ 故障原因の早期特定による開発期間の短縮 ■ 製品の信頼性向上による顧客満足度の向上

• X線検査装置

研究機関における材料分析では、材料の内部構造を詳細に観察し、その特性を理解することが重要です。 特に、新素材の開発や既存材料の性能評価においては、非破壊で内部構造を可視化できる技術が求められます。 《 FF35 CT 》は、160 kVナノフォーカスと225 kVマイクロフォーカスのデュアルチューブ構成により、超高分解能から厚物試料まで幅広い対応を1台でカバーします。非破壊で内部構造を詳細に観察することで、破壊解析に進む前に故障原因を特定し、解析のスピードと成功率を向上させます。 【 活用シーン 】 ■ 新素材の研究開発における内部構造の評価 ■ 既存材料の劣化や損傷の分析 ■ 異物混入や欠陥の検出 【 導入の効果 】 ■ 材料内部の微細構造を可視化し、詳細な分析が可能 ■ 非破壊検査により、貴重なサンプルをそのまま評価 ■ 故障原因の早期発見による研究効率の向上

• X線検査装置

考古学における文化財調査では、貴重な遺物の内部構造を非破壊で詳細に分析することが求められます。 文化財の価値を損なうことなく、内部の損傷や製作技術、過去の修復歴などを把握することは、文化財の保護と研究において非常に重要です。 《 FF35 CT 》は2種類のX線管を搭載し、多様なニーズに対応することで、文化財の内部構造を詳細に可視化し、これらの課題解決に貢献します。 【 活用シーン 】 ■ 土器や金属器などの内部構造調査 ■ ミイラや木製品の非破壊分析 ■ 修復が必要な箇所の特定 【 導入の効果 】 ■ 文化財を傷つけずに内部構造を可視化 ■ 劣化状況や修復の必要性を正確に把握 ■ 研究の効率化と質の向上

• X線検査装置

電池業界では、製品の安全性と性能を確保するために、内部構造の正確な検査が不可欠です。特に、電極やセパレータなどの内部部品の配置、異物の混入、製造上の欠陥は、電池の性能低下や発火のリスクにつながります。Cheetah EVOは、これらの課題に対し、高精度なX線検査技術を提供します。これにより、電池の品質管理を強化し、安全な製品供給を支援します。 【 活用シーン 】 ・電池セルの内部構造検査 ・製造プロセスの品質管理 【 導入の効果 】 ・非破壊検査による品質保証 ・不良品の早期発見によるコスト削減 ・製品の安全性向上 ・検査データの可視化による分析

• X線検査装置

半導体業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、製造プロセスにおける微細な欠陥の検出が不可欠です。 特に、デバイスの小型化と高密度化が進む中で、目視検査では見つけにくい微細な欠陥が製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。 《 Cheetah EVO 》は、これらの課題に対し高精度なX線検査技術を提供します。 【 活用シーン 】 ● 半導体チップの内部欠陥検査 ● パッケージングの不良解析 ● 実装基板の接合不良検査 【 導入の効果 】 ● 欠陥の早期発見による歩留まり向上 ● 検査プロセスの自動化による省人化 ● 高品質な製品の安定供給

• X線検査装置

電子機器業界では、製品の信頼性を確保するために部品の品質管理が重要です。 特に、小型化・高密度化が進む電子部品においては、内部構造の微細な欠陥を見逃さないことが求められます。 《 Cheetah EVO 》は、これらの課題に対し、高精度なX線検査で対応します。 【活用シーン】 ■ 半導体、電子部品、実装基板などの検査 ■ 製造現場での抜き取り検査や選別 【導入の効果】 ■ 作業者の負担軽減と検査の標準化 ■ 不良品の早期発見による歩留まり向上 ■ 製品の品質向上と顧客からの信頼獲得

• X線検査装置

2.5D/3D X線検査で、半導体業界の検査戦略に革新をもたらします。 非破壊かつ高解像度のイメージング技術により、歩留まり・信頼性・性能に関わる重要なポイントを、これまで以上のスピードで可視化。 特に高度なパッケージングや小型デバイスにおいて、その力を最大限に発揮します。 ▶Comet のソリューション ・前工程プロセス開発 ・ウエハ生産 ・後工程プロセス開発 ・チップ生産

• X線検査装置

160 kVナノフォーカスとと225 kVマイクロフォーカスのデュアルチューブ構成により、超高分解能から厚物試料まで幅広い対応を1台でカバーします。非破壊で内部構造を詳細に観察することで、破壊解析に進む前に故障原因を特定し、解析のスピードと成功率を向上させます。 SEMI規格に対応した《FF35 CT Semi》も新登場。 【 特　長 】 ■ 2本のX線管を搭載する構成により、多様なニーズに対応 ■ 150nmまでの微細構造を鮮明な2D画像で取得 ■ グラナイト（花崗岩）ベースのマニプレーターにより、温度を安定化 ■ 直感的で簡単なタッチパネル操作 ※詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

• X線検査装置

《FF35CT CT》は、ナノフォーカスと高出力マイクロフォーカスの2本のX線管を搭載した高分解能X線CT装置です。 非破壊で内部構造を詳細に観察することで、破壊解析に進む前に故障原因を特定し、解析のスピードと成功率を向上させます。 新たに開発されたVistaX Proは、Zoomスキャンで微細構造の高倍率観察、Layerスキャンで層ごとの詳細解析、Speedスキャンで高速検査を実現します。 この装置は、品質保証から生産ラインでの抜き取り検査まで幅広い用途に対応。 半導体や電子部品の故障解析や信頼性評価を効率化し、製造プロセスの品質向上に貢献します。 《FF35 CT》は、精度と効率を極限まで追求した、先進的なX線CTシステムです。 【 特　長 】 ■2本のX線管を搭載する構成により、多様なニーズに対応 ■150nmまでの微細構造を鮮明な2D画像で取得 ■グラナイト（花崗岩）ベースのマニプレーターにより、温度を安定化 ■直感的で簡単なタッチパネル操作 ※詳しくカタログをダウンロード、またはお問い合わせください。

• X線検査装置

《FF35 CT》は、ナノフォーカスと高出力マイクロフォーカスの2本のX線管を搭載した高分解能X線CT装置です。 非破壊で内部構造を詳細に観察することで、破壊解析に進む前に故障原因を特定し、解析のスピードと成功率を向上させます。 新たに開発されたVistaX Proは、Zoomスキャンで微細構造の高倍率観察、Layerスキャンで層ごとの詳細解析、Speedスキャンで高速検査を実現します。 この装置は、品質保証から生産ラインでの抜き取り検査まで幅広い用途に対応。 半導体や電子部品の故障解析や信頼性評価を効率化し、製造プロセスの品質向上に貢献します。 《FF35 CT》は、精度と効率を極限まで追求した、先進的なX線CTシステムです。 【特長】 ■2本のX線管を搭載する構成により、多様なニーズに対応 ■150nmまでの微細構造を鮮明な2D画像で取得 ■グラナイト（花崗岩）ベースのマニプレーターにより、温度を安定化 ■直感的で簡単なタッチパネル操作 ※詳しくカタログをダウンロード、またはお問い合わせください。

• X線検査装置

高度で複雑なタスク極めて直感的なソリューション 新しい検査システムを開発する際には、ハードウェアとソフトウェアの完璧な協調に常に特別な注意を払います。当社の画像ソフトウェアソリューションは、お客様のアプリケーションと同じように多様です。使いやすいウィザードを備えた実績のあるユーザーインターフェースGeminyから、生産性を大幅に向上させるVistaXのような革新的なソフトウェアパッケージまで、当社のソリューションは、最小限の労力で最高の検査結果を保証します。 VistaX：最高の解像度を記録的な速さで実現する3つのパッケージ 新しいVistaXは、CT検査にまさに新たな地平を切り開きます：これにより、従来に比べて最大10倍の高解像度で細部まで確認できるようになり、細部を失うことなく検査時間とデータ量を低減できます。この強力なソフトウェアは、システムのスループットを向上させ、生産性の向上に貢献します。個々のアプリケーションや生産要件に対応するために、VistaXにはさまざまな機能を備えた3種類の考え抜かれたパッケージが用意されています。

• 画像処理ソフト

半導体セクターはスピードが要求される産業です。技術革新の競争においては、毎日が大切です。 Advanced Packagingにおける複雑な3D ICの課題に特化して開発された検査システムとして、 CA20は、お客様がペースを維持し、競争の先端を走り続けることを支援します。 CA20は、新しいパッケージング・プロセス・ノード・プロトタイプの加速検証を可能にします。 立ち上がり時の問題の根本原因を早く見つけ、それを解決すればするほど、望ましい歩留まり、 従って投資利益率（ROI）に早く到達できます。 【 特　長 】 ■半導体産業向けに設計 ■数分のうちに、はんだバンプを3次元的に把握する非破壊技術 ■安定した検査ルーチンをサポートするために設計された、信頼性が高く正確な技術による再現性の高い結果 ■Void Insightsによる自動空隙解析を含む効率的なソフトウェア支援レビュー ■X線の影響を受けやすいコンポーネントを保護するDose Manager ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

• X線検査装置

《Cheetah EVO》のマルチフォーカスX線管は、ナノフォーカス・マイクロフォーカス・ハイパワーモードに対応、微細構造の解析から厚みのあるワークの検査まで、エレクトロニクス業界における多様な製品の検査・解析に対応可能です。 ■マイクロスコープ感覚で使えるX線透視観察機能は直感的な操作で試料内部をリアルタイムに観察可能、X線検査が初めての方でも扱いやすい設計 ■16ビット 65,536階調の高階調X線検出器を採用し、微妙な濃淡差や低コントラストな欠陥も高精細に表現 ■直交CT機能によって電子部品や電子モジュールの3次元的な故障解析に対応 ■斜めCT機能によって実装基板など平たい形状のサンプルの平面断層解析にも対応 ■検査条件を事前に登録できるプログラム運転機能により、作業者に依存しない再現性の高い検査運用を実現、抜き取り検査や選別など製造現場向けX線検査装置として省人化・標準化に貢献 ■装置導入に加え、検査条件の最適化支援や運用設計の提案にも対応 ■X線被ばく低減を考慮した被ばく対策ソリューションを含め、安全性にも配慮した検査環境を提供

• X線検査装置

高出力X線CTシステム『YXLON UX50』は、最大出力が450KVの高出力ミニフォーカスX線管を搭載しており、 鋳造品などの高密度なワークから複合モジュールまで多種多様なサンプルに対応しております。 散乱線の影響を最小限に抑えるラインディテクタとフラットパネルディテクタの2種類の検出器が搭載可能。 作業現場にも適したコンパクトで省スペースなデザインで、 自動校正(キャリブレーション)機能と画像鮮明度の測定機能を搭載しております。 【特長】 ■作業現場にも適したコンパクトなデザイン ■450kVで高密度・大型部品に対応 ■自動で校正(キャリブレーション)と画像鮮明度の測定が可能 ■ラインセンサーとフラットパネルディテクターの使い分けによる柔軟性 ■新しいCT(3D)技術と画像補正ソフトウェア ■HDRフィルターによる詳細な透視(2D)検査 ※詳しくは、PDFダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

• X線検査装置

《Cougar ECO》は、半導体部品や実装基板などの 検査・解析用途で活躍するマイクロフォーカスX線透視装置です。 高性能・高分解能ながら優れたコストパフォーマンスを追求しており、 X線検出器は高感度・多階調型FPDを採用しています。 W1100×D1050×H2100mmのコンパクト設計です。 【特長】 ■高コントラスト画像を表現できるeHDRフィルター機能 ■自動ルーチンで正確な工業品質検査が可能 ■微細構造を高感度／高分解能で検査 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• X線検査装置

『Cheetah EVO』『Cougar EVO』は、エレクトロニクスマーケットにおいて 年間200台以上が導入されている当社のベストセラーモデルです。 最新モデルでは、X線画像の最適化を図るイメージフィルターの改良や省電力化、そしてX線視野の拡張とCTの操作性の向上を実現。 SMT（表面実装）検査や半導体検査からラボでの技術研究まで、 強力な検査・解析ソリューションとして活躍します。 【特長】 ■小型化する実装デバイスの検査に好適 ■低消費電力・低電圧で再現性の高い検査が可能 ■インラインAOI／AXI検査システムとの通信に対応 ■画像表示までに必要なステップを減らし、高速化を実現 ■大型のフラットパネルディテクターを搭載し、視野は当社従来製品の1.5倍 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。 　「PDFダウンロード」より、最新モデルのカタログをご覧いただけます。

• X線検査装置

《UX20》は中型から大型部品用X線およびCT検査が可能な製品です。 耐久性に優れ、粉塵などが舞う製造現場での設置も可能なほか、 カーボンチャックなどの多くの技術により、対象物の取扱いが容易。 最適化されたイメージチェーンを使って、オペレーターは検査について しっかりと決定を下すことができ、X線管、検出器、画像処理を組み合わせて、 基準となる画質を提供します。 【特長】 ■受賞歴を誇るユーザーインターフェース「Geminy」で簡単な操作 ■2Dおよび3Dで大きな検査範囲においても高速で結果を表示 ■コンパクトな設置面積のモダンな工業デザイン ■メンテナンスが簡単 ■クーラーとジェネレーターは安全に内部に配置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• X線検査装置

《FF85 CT》は、様々な検査対象物に適用可能な工業用CTシステムです。 二種類のX線管を搭載する事が可能で、多種多様な物質やサイズの部品に 対して非常に正確な検査を実現するように設計されています。 先端のハードウェアと革新的なソフトウェアを組み合わせて、X線および CT業界で多様なアプリケーションの検査に対応する事ができます。 【特長】 ■2種類のX線管(ミニフォーカス、マイクロフォーカス)にフラットパネルを搭載 ■7軸までの高精度操作による優れた多機能性 ■花崗岩のマニピュレーターを採用することにより温度への安定性を実現 ■タッチスクリーン操作により、迅速な検査が可能 ■ヘリカルおよびデュアルヘリカルCTにより、水平・垂直方向への視野拡大 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• スキャナ

オプションシステム《リフローシミュレータ》を設置することで・・・ ✅リフローはんだ付工程にて何らかの理由により発生したボイドが放散消滅する挙動をシミュレートライブで確認できます ✅ハンダボールがブリッジする挙動をX線ライブで確認することができます ✅電子部品の熱膨張する様子をX線ライブで確認できます 【 特　徴 】 ■加熱炉をX線検査装置内部に設置する事で、リフロー環境を実現 ■はんだが溶融する過程をリアルタイムで観察可能 ■N2環境対応可能 ■設定温度：常温～400度 ※アプリケーションによって加熱する方法選択をご提案いたします

• トランジスタ

《 FF35 CT 》は、幅広いアプリケーションで抜群の精度を発揮するコンピュータ断層検査システムです。 X線管を1台または2台搭載したモデルを展開する当製品は、自動車、エレクトロニクス、航空、材料工学などで製造される微細部品から中程度のサイズの部品の検査に適しています。 【特長】 ■1台または2台のX線管を搭載する構成により、多様なニーズに対応 ■新型の水冷式190kVトランスミッションX線管を搭載し、 　150nmまでの微細構造を鮮明な2D画像で取得 ■グラナイト（花崗岩）ベースのマニプレーターにより、温度を安定化 ■直感的で簡単なタッチパネル操作 ■ヘリカルCTスキャン、水平方向に拡大された観察視野、仮想回転軸、 　Quick/QualityScanの標準搭載など、さまざまなアプリケーションに柔軟に対応 ■MPE～SD～= 8 μm + L/75の精密計測 （VDI 2630-1.3規格の球間距離の偏差で計測） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 分析機器・装置

《FF20 CT》は、高分解能によってトップレベルの3D検査を 実現するコンピュータ断層（CT）検査システムです。 エレクトロニクス産業や材料工学分野において、研究開発、欠陥分析、 プロセスの監視、CT計測などで必要になる小型部品や微細構造の検査に適しています。 【特長】 ■新型の水冷式190kVトランスミッションX線管を搭載し、 　150nmまでの微細構造を鮮明な2D画像で取得 ■グラナイト（花崗岩）ベースのマニプレーターにより温度を安定化 ■直感的で簡単なタッチパネル操作 ■ヘリカルCTスキャン、水平方向に拡大された観察視野、仮想回転軸、 　Quick/QualityScanの標準搭載など、様々なアプリケーションに柔軟に対応 ■MPE～SD～= 3.9 μm + L/75の精密計測 　（VDI 2630-1.3規格の球間距離の偏差で計測） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※日本語版リーフレットをダウンロードいただけます。

• X線検査装置

《Cougar EVO》は、SMT、半導体、ラボのアセンブリアプリケーションに適した検査ソリューションです。 利便性を高めるさまざまな機能をコンパクトな筐体に凝縮したこのシステムは、ソフトウェアとハードウェアの最適化により、現在販売されているどのシステムよりも高品質の検査画像を安定して生成します。 【 特　長 】 ■設計を最適化し、非常に鮮明な新型モニタを搭載 ■高機能で信頼性の高いX線検査をシンプルに ■抜群の品質の2D／3D画像を短時間で生成 ■ユーザーフレンドリーなFGUIインタフェース ■コンパクト設計で狭い場所にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• X線検査装置

X線フラットパネル検出器　Y.Panelシリーズは工業用のデジタル フラットパネル検出器の分野での10年を超える経験を集約したソリューションです。 エクスロンは、ASTM International委員会やBAM（ドイツ連邦材料試験研究所）との緊密な協力体制を通じて、 業界規格の策定に貢献しています。 航空・宇宙・エネルギー・重工業・文化財分野におけるX線フイルム撮影からのリプレースメント、製造現場における連続透視検査、安定度・解像度の要求されるCTシステムの検出器として威力を発揮します。

• X線検査装置
• その他検査機器・装置

《MTIS》は、乗用車のラジアルタイヤとトラックのタイヤの検査に適したX線透過システムです。 トップレベルの品質を誇る高精細画像を取得できるだけでなく、プロセス制御に不可欠な統計データを収集。 24時間365日体制のインラインプロセスにおいて、95%を上回る安定した可用性を発揮します。スチール部品の位置ずれや異物混入、ワイヤの緩みや折れなどの欠陥や異常を検出できます。 【 特　長 】 ■世界で250台を超える販売実績を誇るソリューション ■24時間365日のインライン稼働に対応できる優れた可用性 ■高品質の画像で検査結果の信頼性を向上 ■4本のスピンドルを備えたマニプレーターにより、優れた再現精度を実現 ■自動欠陥識別ソフトウェアで客観的かつ効率的に検査を実行 ■各タイヤの統計データを収集し、統計処理に適用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• X線検査装置