分類カテゴリから製品を探す
業種から企業を探す
ブックマークに追加いたしました
ブックマークを削除いたしました
これ以上ブックマークできません
会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます
この企業へのお問い合わせ
1～45 件を表示 ／ 全 69 件
カテゴリで絞り込む
『Asterion-EV』は、拡張されたボンドエリア、賢明なパターン認識機能、 厳密なプロセス制御を兼ね備えたハイブリッドウェッジボンダーです。 再設計されたアーキテクチャに基づき、それらの機能を組み合わせることで 生産性、接合品質、および信頼性を向上させました。 また、ボンドヘッドとシンクロ動作するビルトインワイヤーフィードシステム 搭載で、熱を加えずに常温で常時稼働が可能です。 【特長】 ■拡大されたボンド可能エリアは柔軟性を向上 ■ライン統合コスト削減に繋がる ■高い生産性を実現 ■複雑なデバイスのボンディングプロセスのプログラミングと最適化が簡単 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
『リアルタイムプロセスガスモニタリング装置』は、常時スキャン測定により高感度・超高速リアルタイムモニタリングを実現した電子イオン化飛行時間型質量分析計です。 イオンチャンバーは、試料と電子ビームを集中させることが可能で、チャンバーへの印加電圧により、イオン雲を効率よくイオン光学系に押し出すことが可能。 イオンチャンバー内の広い表面積が感度を長時間維持することができ、高い堅牢性を実現します。 【特長】 ■Xbeamイオン源 ■リフレクションジオメトリー ■マイクロチャンネルプレート ■比類なき安定性 ■圧倒的なLODとダイナミックレンジ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『リアルタイムAMCモニタリング装置』は、VOCs/VICsをppt以下のレベルでの測定が可能な化学イオン化飛行時間型質量分析計です。 揮発性有機化合物と揮発性無機化合物（VOCs/VICs）の濃度を検出限界1兆分の1（ppt）以下でレポート。 一般的なクロマトグラフィーによる分離を必要とせず、複雑な混合物のキャラクタライゼーションを実現します。 【特長】 ■比類なき感度とスピード ■クロマトグラフィーフリー（不要） ■ターゲット化合物に合わせて対応できるフレキシブルなイオン源 ■PTR リアクター ■Aim リアクター ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデルもあり、 弊社自社製品ですので、ご希望のカスタマイズ仕様にも柔軟に対応いたします。 【特長】 ■操作性 ジョイスティックを使用しスムーズなXYステージ操作性を実現 基本的な操作はジョイスティックで完結できる簡単操作仕様 ■荷重制御 モーターによるプログラム操作（Z軸分解能μm）とVCM制御（OP）による荷重制御で 高度な荷重制御が要求されるアプリケーションにも対応 ■ソフトウェア マニュアル不要なユーザーインターフェースデザイン。 接合パラメーターや認識プログラム作成が簡単に設定可能なユーザーフレンドリー仕様 ※詳しくはPDF資料をダウンロードください
スイスのDr.Tresky社は1980年にスイスで設立以来、 各種実装機器を開発・製造販売を行っております。 拡張性に優れたシンプルなフルマニュアル機から、 セミオート機までラインアップしており、 少量多品種生産から研究開発の現場に幅広く納入実績がございます。 【T-5300/T-5300-Wの特長】 ■チップ搭載時にチップの厚みが変わっても常に基板と平行に、設定された荷重で搭載可能 ■広いワークテーブル（250×330mm） ■組合せのオプションにより、ダイボンディング、フリップチップボンディングなど 仕様に対して装置の構成が可能 ■各オプションの後付け追加対応可能 ■オプションのヒーターや超音波ユニット仕様にした場合、 ヒーター昇温タイミング（荷重検知同時スタート等、冷却タイミングの設定）、 超音波発信タイミング、Z軸搭載時間と上昇タイミング等のパラメーターを任意で設定可能 ■オプションビームスプリッダーカメラを使用時、±1μの精度まで出すことが可能 ※詳しくは、PDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
テクノアルファが取り扱う、DAESHIN MC社製クリーニングシステムを ご紹介します。 「サイクロンサクションマット」は、集塵効率99％のサイクロンを使用しているので 室内への埃や砂の持ち込み防止や異物持ち込み、異物混入対策に適しております。 また、特許取得のセルモジュール構造でメンテナンスが容易です。 この他にも、有害物質がホイールに付着して工場内に持ち込まれる事を防ぎ、 ホイールの洗浄から専用洗剤の投入と洗浄液の噴霧や汚泥の排出までのすべてを 自動で行う「キャスターホイールクリーニングシステム」や、 水とブラシで靴底の汚れを取り除く「オートマティック靴底洗浄機」などもご用意しています。 【特長】 ＜サイクロンサクションマット＞ ■入り口から靴底に付着して室内に入る埃や異物の侵入を防ぐ ■強力な吸引力 ■簡単なメンテナンスと水での洗浄が可能 ■低ランニングコスト：1日1,000人が使用しても月々のコストは約950円 （1人の通過時間を5sec・月20日使用として） ※サイクロンサクションマットとオートマティック靴底洗浄機は、 デモ機レンタル可能です。
Ametek Programmable Power (アメテック）は多種多様なアプリケーションに対応した 幅広いラインアップの高性能・高精度プログラマブル電源を取り揃えています。 Sorensen(ソレンセン)、California Instruments(カリフォルニアインスツルメンツ)、 Elgar(エルガー)などの各ブランドで高い評価を得ています。 半導体製造、産業機器、航空宇宙、軍需防衛、自動車・運輸、油田開発、 太陽電池・二次電池系統シミュレーション、研究開発、EMC適合試験など様々な アプリケーションに対応した多機能・プログラマブル電源、電子負荷、シミュレータ電源を展開しています。 【特長】 ■アメテック社の強力なブランド力 ■幅広いポートフォリオ ■高精度電力変換 ■好適なプログラマブル電源、高精度データ収集機器の提供 ※詳しくはPDFダウンロードまたはお問い合わせください
当社では、半導体分野をはじめとする現場で数多くの導入実績を持つ Diener Electronic社製の『低圧・大気圧プラズマ装置』を販売しています。 取り扱いが簡単で低価格な実験用の小型製品から パワフルな処理能力を備えた大型機まで幅広くラインアップ。 低圧タイプ、大気圧タイプともに豊富なモデルを揃えており、 研究開発や少量生産などお客様のニーズに合わせた選択が可能です。 【特長】 ◎低圧プラズマ装置 ■ガラス、金属、プラスチック、繊維、粉体などのプラズマ処理が可能 ■研究開発、試作用途の他、量産ラインへの導入実績も多数あり ■ご要望に応えて様々な容量のプラズマチャンバーを提供可能 ◎大気圧プラズマ装置 ■インラインへの設置やロボットへの取り付けも可能 ■ワーク表面の有機物除去や、親水性の改善による接着性向上などに貢献 ■100V電源と0.5MPa～0.8MPaの高圧エアーでプラズマを照射可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
透視観察においてナノ・マイクロ・ハイパワーモードと用途によって切替可能なマルチで高品質な撮影モードと、 ティーチングによる自動検査モード、電子部品向けmicroCT（直交CT機能）、実装基板向けmicro3D（斜めCT機能）、 リフローシミュレータオプション（Cheetah専用オプション）と幅広い用途に活躍できるマルチフォーカスX線透視・CT装置です。 【X線検査装置特長】 ◆高感度型16ビット（65,536段調）フラットパネルディテクタによる抜群の表現力 ◆ナノフォーカスモード・マイクロフォーカスモード・ハイパワーモードとマルチな用途に対応可能な自社製X線管搭載 ◆電子部品だけではなく、樹脂部品、ゴム部品、金属部品等様々な用途に有効 ◆直行CT／斜めCTオプション搭載可能 ◆リフローシミュレーターオプション搭載可能（Cheetah EVO対応オプション） 【仕様】 ・FeinFocus X線発生器： マイクロフォーカス型FXT-160.50、 もしくはマルチフォーカス型FXT-160.51よりセレクト 管電圧20-160 kV 詳しくはPDFをご確認ください
米国テクニック社の電気・電子部品用の貴金属粉末製品は70年以上の歴史をもち、現在でも業界トップクラスの製造量、品種も100種類以上とお客様のご要望を一からカスタマイズできる技術支援と開発力を持っています。 また、先駆的な製造設備、検査機器、実験器具などを有するほか、 業界トップクラスの処理性能を備えた廃液処理施設など環境に配慮した体制も整っております。 【特徴】 ・独自の製法により粒度分布が狭い、良好な分散性 ・分解される有機物の発生を抑える事を特徴とする表面処理方法 ・従来から使われているエポキシなどの樹脂ベースのインクに適合する表面処理法 ・添加量や純度などを適切に制御する表面処理方法
シンタリングは高圧と高温を用いるダイアタッチテクノロジーです。 AMXのX-sinteringは特許取得済みのシンタリングプレス装置で、 メンテナンスと装置の停止時間を削減します。 AMXのシンタリング装置で最も特長的な機能は特許取得済みのマイクロ‐パンチプレスツールです。 このツールは基板上の全ての搭載物に接触する事が可能で、 異なる高さのダイや様々な形状の基板をシンタリングする事が可能です。 また、マイクロ‐パンチプレスツールは非常に柔軟性が高く、ダイとダイとの距離に制限無く対応します。 このシンタリングテクノロジーにより、ダイに加圧されたトータルプレッシャーを 完璧にトレースする事が可能となっています。 【特長】 ◆基板上の全ての搭載物に接触可能 ◆異なる高さのダイや様々な形状の基板をシンタリング可能 ◆高い柔軟性によりダイとダイの距離に制限なく対応 ◆ダイに加圧されたトータルプレッシャーを完璧にトレース
Diener GmbH + Co. KGは、低圧プラズマ粉体システムを開発し、疎水性の機能性添加剤を恒久的に親水性にすることで、多くの先駆的な用途に向けた製品特性を改善することができるようになり、新製品開発に数多く携わってきた実績のある製品です。 例えば、親水化したPEパウダーは、金属とプラスチックの接合強度を高めることができます。この親水化は、低圧プラズマ処理によって実現され、処理条件はパウダーの粒子径に強く依存します。 プラズマ処理の時間は5分から数時間です。 処理時間中、処理温度が低く保たれるため、粉体への熱的なダメージはありません。同様に、融点、結晶化度、モル重量などの基本的な特性も影響を受けません。 幅広い可変プロセスパラメーターにより、さまざまなコーティング特性を実現することができます。 処理中は、ドラム型の真空チャンバー内で粉体を連続的に攪拌し、均一な処理を実現します。処理温度は約30℃と低く、粉体への熱ダメージや基本特性の変化はありません。 FEMTO、PICO、NANOはそれぞれボトル容量が異なり、処理量に合わせて装置モデルを選択することができます。
フルーク・プロセス・インスツルメンツ社（旧社名Datapaq、データパック）の成膜プロセス・真空プロセス専用の温度測定システムは、温度データロガーを熱から守る専用設計耐熱ケースを使用することで成膜装置内に投入することが可能です。真空での使用に特化することで耐熱ケースの小型化に成功し、既存品の耐熱ケースでは寸法的な制約から使用することができなかった様々な成膜装置での製品温度測定を実現します。データロガーDP5シリーズはユーザーによる電池交換が可能になり、TCOの削減・ダウンタイムの最小化を実現しました。
弊社が提案する食品・飲料向け吐出装置はサニタリーに準拠しており、ばらつきを抑え高速定量吐出を実現します。今まで以上にフレーバ(風味・味わいなど)を高めたい・的確に表現したいニーズに最適です。 「従来の飲料向け充填器に香料を入れても効果が表れづらいので改善したい！」「食品にスパイス、風味感をしっかりと表現したい！」「キャラクターを描きたい！」などのニーズに応えます。
最大12インチのウェハ上のバンプのシェアテスト、ツィーザープルテストに最適な多機能ボンドテスター。回転式測定ヘッドにより、作業者によるセンサー（ロードセル）の付け替え不要。最高50mm/secのステージ移動速度により広範囲のバンプを短時間で測定。回転式シェアセンサーによりウェハの回転が不要。パターン認識対応の自動測定プログラムにより省力化を実現。オプションのブロアー、バキュームクリーナーでツール先端の残渣を除去。ウェハ搬送システムを含めたフルオート仕様のご提案も可能。
オランダXYZTEC社製ボンドテスターSigmaは、回転式ヘッドに最大6種類のロードセル（センサー）を自由に組み合わせて搭載可能。これ1台で、金線のプル・シェア、アルミ線のプル・シェア・ツィーザープル、Alリボン線のプル・シェアテストに対応。作業者によるロードセル（カートリッジ）の付け替え、レンジ切替設定は不要。作業時間の短縮化、ロードセルの落下・破損事故を防止。また軽快なステージ操作、広い可動範囲、自動プルフック回転機能、シェアセンサーのΘ回転機構による作業時間の短縮効果は高い評価を得ております。ユーティリティは100VAC（圧縮空気も不要）のみ。世界・国内の大手半導体メーカーにも多数納入実績がございます。
Fluke Process Instruments（旧Datapaq）社が新たに開発した局所噴流はんだ付け（セレクティブソルダリング）に最適な温度ロガーシステム。マイクロプラグ熱電対を採用することでコンパクトなサイズを実現し、設置スペースに制限の炉内での使用が可能です。製品温度のみならず、専用設計されたセンサーを用いて、はんだ噴流や余熱雰囲気温度を測定し、始業時の炉の状態管理にもご活用頂けます。日本語対応専用ソフトウェアで、最高温度、昇温・冷却勾配、任意の温度間の昇温所要時間、任意の温度以上の時間、はんだ噴流接触時間等の分析・合否判定を実施可能。リフロー用耐熱ケースもご用意しております。
オランダXYZTEC（ザイズテック）社の最新モデルSigmaのベーシックモデル。一部仕様・オプションの簡素化により初期導入価格を抑えましたが、快適な操作性を実現する回転式測定ヘッド（最大6種類のセンサー搭載可能）はそのままご使用頂けます。単機能ヘッド仕様ではプルテスト/シェアテスト専用機としてのご提案も可能で、導入後の機能拡張にも対応。ワイヤプルテストはテンションゲージ等での手作業による測定も可能ですが、作業者の個人差により測定値・破壊モードのばらつきが発生します。ボンドテスターを使用することで測定ばらつきを排除し、製品不具合発生をより正確に検出することが可能になり、更に不具合発生時のトラブルシューティング等においても不確定要素を減らすことが出来ます。
SST社はマイクロエレクトロニクス組立工程に対するソリューションと装置を提供するグローバルリーダーです。 真空及び処理ガスによる加圧を含めた高精度な圧力管理を行い、ボイドレスはんだ付け、ろう付、ガラス封止、高気密封止、水分ゲッター活性化処理、ウェハーボンディングなどの工程にソリューションを提供します。
プリンテッド・エレクトロニクスの普及に伴い、現在主流のPCB(エポキシ樹脂)、PET(ポリエチレンテレフタラート)、PEN(ポリエチレンナフタレート)、PI(ポリイミド)やガラス基板に代わる低コストでフレキシブル性がある新たな基板(サブストレート)が求められています。 フランスのイノベーティブな紙をデザインするパイオニア企業Arjowiggins Creative Papers社(Arjowiggis社)は、2013年、プリンテッド・エレクトロニクス向けにPOWERCOATという新しい紙基板(ペーパー)を開発しました。 現在、欧州をはじめとする多くのユーザに実績があり、既存のPCB、ガラス基板、PETのようなプラスチック基板の代替や新たなニーズとして注目を集めています。
『Model 5100』は、SST Vacuum Reflow Systems社製の バッチ式真空加圧リフロー装置です。 高精度に昇温・降温設定をオート制御可能。 ユニークな設計のIRヒーターによりプロセスエリアの温度フィードバック 制御をしながらプロセスエリア全体を均一に加熱します。 マイクロエレクトロニクスパッケージや、電子部品のフラックスレスで ボイドレスはんだ付けの量産に適しています。 また、RFパワーデバイス、水晶デバイス、イメージセンサ等のガラス金属接合や航空宇宙やハイエンド産業向け共晶接合を用いた気密封止、真空封止、リッド封止でも多くの実績がございます。 【特長】 ■フラックスフリー・ボイドフリーを実現 ■最高温度 500℃ ■真空度レベル 10-5torr（10-3Pa） ■最大チャンバー圧力レベル 40psig（3.7bar、0.37Mpa） ■正確な加熱・冷却コントロールを実現 ■温度・真空・加圧を好適に制御可能なシステムを搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
テクノアルファでは、IBL社、R＆D Vaportech社製の 『VPSリフロー装置』を取り扱っております。 VPS方式では、フッ素系不活性熱媒液(ガルデン)を加熱する事で得られる 飽和蒸気雰囲気中に製品を浸漬し、製品に触れた蒸気が気化潜熱を放出して 凝縮することで、高効率に且つ均一に製品を加熱することが可能です。 また立体的な搭載物のある基板、板厚のある大型基板、3D実装にも 有効な方式です。 【特長】 ■蒸気温度は使用する液体の沸点により決まる為、製品に対して 均一に一定温度をかけることが可能 ■使用する液体の沸点温度を利用するので、製品に対して指定の温度 (=沸点温度)以上の温度がかかることがなく、損傷を最小限にできる ■蒸気を利用している為、熱風及び赤外線方式に比較し熱効率が高く、 行程の時間短縮により量産性が向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
テクノアルファでは『ウェッジボンディングツールの洗浄サービス』を 承っております。 NaOH溶液によるツールに付着したアルミ箔の除去をはじめ、 ツール洗浄後の全数の状態写真付洗浄レポート提出や、 ツール洗浄履歴の管理などを行っております。 また、オプションで洗浄前ツールの先端状態全数撮像データ管理も承ります。 【ツール洗浄サービス導入のメリット】 ■生産現場でのツール洗浄業務を外部委託し、日常ルーティン作業を 減らすことによる稼働率の改善 ■洗浄後のツール洗浄記録により、ツールの履歴管理が統一化 ■洗浄液を生産現場に保管する必要がなくなり、洗浄液の保管設備、 取り扱い教育等にかかるコストを削減 ■生産現場の安全性/工場内環境の向上と管理項目の省略化 ■洗浄スペース撤去により、ラインレイアウトの"小スペース/高生産性"を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
テクノアルファでは、お客様のニーズに合わせた装置の開発が可能です。 自動車業界や電機業界などで培った経験をもとに、次世代に対応可能な 設備をご提案させて頂きます。 またパワーデバイス・モジュールなどのアプリケーションに関しても 協力会社（Power MTECH）と共にご相談にお応えいたします。 【製作可能装置例】 ■マルチダイボンダ（少量多品種向け） ■レーザーダイオード用ボンダ ■基板プロービング検査装置（セラミック基板） ■基板貼付装置（リードフレーム） ■リード通電検査装置（リードフレーム） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社取り扱いの『リフロー装置』をご紹介します。 当社ではプロセス開発、マイクロエレクトロニクスパッケージの少量生産に 好適なSST社製「真空・加圧リフロー装置」をはじめ、高精度に昇温・ 降温設定をオート制御できる「Model 5100」や3D実装・立体的な構造物にも対応可能な「VPSリフロー装置」などを取り扱っております。 【取扱製品】 ■SST社製 真空・加圧リフロー装置 ■IBL社製 VPSリフロー装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ドイツIBL社製のベーパーフェイズリフロー装置は、従来のベーパーフェイズリフロー装置のデメリットを完全に補って全く新しい形で生まれ変わりました。 従来のSMT基板は当然ですが、パワーモジュールや3D-MIDなどの立体形成基板にも適応した、均熱性と熱容量が非常に高いのに過加熱を発生しないという特徴を持っています。 多品種少量生産から量産まで幅広いラインアップで対応しています。
超音波金属接合されたパワーモジュールの端子やバスバー、大面積のダイシェア等の接合強度が200kgfを超えるシェア強度の測定用に、欧州大手パワーモジュールメーカーの要望により開発されたモデル。高荷重対応専用設計により1000kgf荷重時にたわみ量100μmの高い堅牢性、測定精度±1%を実現。。シェアセンサーはΘ回転に対応し、サンプルをΘ回転させること無しに様々な方向のシェアテストが可能。画像認識による位置補正対応の自動測定機能により自動測定に対応。マニュアル測定時にもカメラにより容易に位置合わせが可能。テストの破片（端子）回収機能も装備。オプションのHalcon画像処理機能により、各種測定・高度な画像処理による認識にも対応します。この度のリニューアルにより、グラナイトシャシー採用により更なる高い位置精度・剛性を実現し、ソフトウェアも改良が加えられました。SEMI S2準拠のキャビネットで安全対策も万全です。
オランダXYZTEC社製ボンドテスターSigmaMAGは、リードフレーム等のサンプルをマガジンからの供給・ボンディングワイヤのプル・シェアテスト・はんだボールシェア等の自動測定に対応します。Halcon社製画像処理対応の高度なパターンマッチングによる自動測定機能により、オペレーターの介入を最小限とした自動測定機能を提供します。これまではリードフレーム全域を自動測定するにはリードフレーム全体を固定するワークホルダが必要で、コストや抑えの均一性の問題がありましたが、自動ピッチ送り機能の搭載によりこの問題を解決しました。マガジンハンドラー無しの仕様（リードフレームのマニュアルハンドリング仕様）、SEMI S2 安全基準に準拠したフルキャビネット仕様も対応致します。詳しくはお問合せください。
80ｍｍ×80ｍｍの均一な赤外線レーザー照射により、均一な温度プロファイルのレーザー加熱が可能となりました。照射領域は選択可能で、3ｍｍ×3ｍｍから80ｍｍ×80ｍｍまでの領域が設定可能です。さらには、200ｍｍウエハ用の高角加熱や0603コンデンサ対応の挟角均一光を照射する光学系も独自設計可能です。 この技術は、以下の特長を有しています。 【特長】 ■恒温領域のサイズ、形状については、円形、正方形、長方形が選択可能 ■レーザー出力可変 ■PC、PET、PENなどの低融点基板へのはんだ接合も可能 ■基板への熱ストレスが少なく基板のそりを抑制 ■同じ基板内で、異なる温度のはんだ付けが可能 ■数秒でのはんだ付けによる、高い生産性 ■はんだ時の温度プロフアイル作成が可能 ■冷却用スペースが不要 【用途】 ■電子部品実装 ■LED実装 ■2Dプローブピン実装 ■フレックス基板への電子部品実装 ■基板内特定場所のみへの実装 ■3D実装 ■マイクロLED実装 ※製品デモを受付中です。お気軽にお問い合わせください。
『HTX M5 Sprayer』は、再現性良くムラのないマトリックス噴霧が可能(±3％ by weight)なMSイメージング用マトリックス自動スプレー装置です。 加熱したマトリックスをスプレーする事により微細結晶を形成可能です。(＜5μm) 【特長】 ■180mm×140mmの範囲であればどのようなサイズでもスプレー可能 ■より速いノズルスピード(TM-Sprayerの約4倍) ■加熱したマトリックススプレーする事により微細結晶を形成可能 ■ノズルのつまりが少ない ■ノズルの高さを3段階に調整できる
テクノアルファが取り扱うK&S社製ウェッジボンダー PowerFusionをご紹介します。 PowerFusionはリードフレームパッケージデバイス用フルオートウェッジボンダーで、ベルトレスの最新ダイレクトドライブモーションシステムや高機能画像認識システムを採用しており、 従来に比べ生産性（UPH）と信頼性が大幅に向上しました。 また、ライン構成に合わせ、1ヘッドタイプから最大6ヘッドまでのボンドヘッド構成が可能です。アプリケーションに合わせたヘッド構成にすることにより高い生産性を実現し、必要に応じてライン変更が可能となります。 【特長】 ＜生産性＞ ■UPHアップ：ダイレクトドライブサーボシステムと高速画像認識システム採用 ■MTBAアップ - 高機能画像認識システムによる無停止稼働率アップ ＜パフォーマンス＞ ■ループプロファイルのカスタマイズ対応 ■ボンド位置繰り返し精度アップ ■過負荷任意設定可能なインプットキッカーの採用によるリードフレームへのダメージ低減 ＜先端パッケージ対応＞ ■小型パワーデバイス対応 ■ボンドエリアの拡張 ■インデックス精度アップ
VOLTERA社製電子回路プリンタ『V-ONE』は、FR4をはじめとしたプリント基板やプリンテッドエレクトロニクス向けとしてPET、PENなどのフレキシブル基板への配線描写を行う、卓上型電子回路プリンタです。 CADデータ（Gerberデータ）に基づいて、導電性インクによる配線描写や 焼結、はんだペースト塗布、リフロー、ドリルスルーホール実装が1台で行えます。 試作基板の内製化が手軽に実現し、製品開発のスピードアップに貢献します。今まで外注に基板の試作を依頼して、待っていた煩わしさから解放されます。 【特長】 ■トータルコストの削減が可能 ⇒外注に依頼する必要がありません ■ユーザビリティに優れたソフトウエア ⇒内蔵された動画にしたがって、迷うことなく基板作製ができます ■穴加工、スルーホール加工が可能なドリル機能のオプションをご用意 ⇒両面基板の試作を実現させます ■必要な箇所のみ印刷ができ、有害なエッチング工程などを排除 ⇒使用する材料は、導電性インクとはんだペーストのみです ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
テクノアルファはワイヤボンダのシェアで世界トップクラスを誇るKulicke ＆ Soffa社のワイヤボンダ、及びワイヤボンダ用消耗品の日本代理店です。 Kulicke ＆ Soffa社は様々なパッケージ用に幅広いレンジのウェッジボンディングツールを中国蘇州の自社工場で製造し安定した供給体制を確保すると共に、高品質のワイヤボンド用消耗品を世界中のワイヤボンダユーザーに提供しております。 ※蘇州の工場はISO9001、ISO14001、およびOHSAS18001認証を取得しています。
クリンルームやクリンエリア入室前に水とブラシで靴底の汚れを取り除きます。キャスター付きで移動も簡単に行えます。 センサが人を検知後、ブラシが自動的に前後左右に動作し靴底の汚れを取り除きます。吸水マットを使用すれば靴底に残った水分を十分に吸水します。 専用洗剤を使用することによりとても簡単に靴底を洗浄することができます。
『サイクロンバキュームマット Solecheck』は、入り口から靴底に付着して室内に 入る埃や砂など、異物の侵入防止に適した装置です。 強力な吸引力、簡単なメンテナンス性の高い構造で、水洗浄が可能。 また、エアシャワーの床に簡単に設置できクリンルームの状況を改善する、 「エアシャワー用サイクロンバキュームマット Solecheck」もございます。 こちらは、既存エアシャワーに後付けも可能です。 【特長】 ■集塵効率99% ■強力な吸引力 ■入る埃や砂など異物の侵入を防ぐ ■簡単なメンテナンスと水洗浄が可能 ■国際特許(アメリカ、日本、中国、ヨーロッパ) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当製品は、トロリーや台車のホイールの表面の埃や異物を濡れ雑巾で 拭く時と同じように、98%以上取り除く事が可能なキャスターホイール クリーニングシステムとして設計・開発されました。 有害物質がホイールに付着して工場内に持ち込まれる事を防止。 また、ホイールの洗浄から専用洗剤の投入と、洗浄液の噴霧や 汚泥の排出まで全て自動で行います。 【特長】 ■自動汚泥排出機構 ■ホイールに付いた水分の完全除去 ■洗浄部の安全ホイールプッシュ機構 ■クリーニングローラーはワンタッチで交換可能 ■洗浄時のリアホイールアンチローテーション機構 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
テクノアルファ株式会社が取り扱う、Piezotech社製のPVDF系強誘電性 材料をご紹介します。 圧電性、焦電性を有しセンサ用強誘電材料の「FCシリーズ」と アクチュエータ用リラクサー材料の「RTシリーズ」をラインアップ。 Piezotech材料は強誘電性を持ち合せていることから、焦電性及び 圧電性を有し、圧力、振動、音響、温度、赤外線の各種センサに 転用が可能です。 【特長】 ■セラミックに比べ、プリンテッド対応で柔らかく、取り扱いが容易 ■優れた強誘電性 ■分極処理不要でアクチュエータ作成が可能 ■樹脂特有の性能、加工性を有する ■パウダー、インク、フィルムの販売形態に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
当製品は、各種SMT部品の搭載やはんだペーストまたは接着剤のディスペンスまで、SMTマウントプロセス全体を手軽に実現します。 アシスト機能付きシステムでは、ピックアップと配置の位置をモニタ画面に示すことでユーザーの負荷を低減し、安全で正確にSMT基板の組み立てを行う事が可能です。 また、専用ソフトウェアとCAD-DATAコンバーターによる部品配置情報の読み込み機能を利用して取り出すフィーダー位置の設定や基板上の部品配置位置の視覚化、上位機種ではガイドを利用した高精度な搭載も可能。 長時間の使用でも疲労のない作業を実現したエルゴノミクスデザインのパームレストを搭載。 低価格な手動専用モデル「LM900」からインライン対応の「LM-Inline」やBGA/CSPの搭載も可能な「MP904」まで多彩なラインアップを用意。 【特長】 ■試作基板の実装を事務机サイズの卓上で行う事が可能 ■既存の生産設備を停止する必要がない ■急ぎで製作する必要性が出てきた場合にも即対応可能 ■小規模メーカーでも気軽に導入可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
テクノアルファが取り扱う、SH GROUP社製舶用特殊甲板機器をご紹介します。 デンマークに本社を置くSH GROUP社は、特殊な船舶やオフショア向けに高度な技術を用いた舶用甲板機器を設計・製造しております。 海軍艦艇向けのダビットやウインチ、北極海などの厳しい環境で運用される海洋調査船向けのLARSシステム、AHCウインチ、DIVEシステム揚降装置のほか、海底ケーブル敷設用ケーブルエンジン、SEP船向けのジャッキアップ、クレーン、洋上風車建設用のハンドリング装置など、様々な特殊甲板機器を用意しています。 【取扱機器】 ＜SEPRO部門＞ ■調査船向け甲板機器 ■調査船ムーンプール用ダイブシステム運用装置 ■敷設船向け海底ケーブル敷設装置 ■SEP船向け洋上風車建設用ハンドリング装置 ■一般商船向け甲板機器 ＜NORCRANE部門＞ ■舶用大型クレーン ＜XERVO部門＞ ■NORSOK SOLAS救命設備 【国内実績】 JAMSTECの海洋調査船、防衛省の艦艇、大手ゼネコンのSEP船向けで販売実績があります。
ペリテック社製電磁波ノイズ測定解析装置 EMIテスタを紹介します。 EMIテスタは電子機器から発生する電界・磁界のノイズ分布を高精度に自動測定します。高精度可動テーブルは、PCBやIC等に複雑な凸凹があっても、その形状を自動的にトレースし高感度に測定します。また、測定したデータは多彩な3Dグラフィックスで可視化します。(専用の解析ソフトが付属されています。) 【特長】 ■近傍電界・磁界の同時検出、連続測定を実現 （EMV-200） ■高感度・高分解能測定が可能 ■プローブ回転による配線方向によらない磁界測定の実現 ■多機能な測定結果表示 ■高精度なプローブ移動機構 ■便利な機能 ■多様なプローブが使用可能 ■多くの企業での採用実績
テクノアルファ社製サニタリー対応 吐出装置をご紹介します。 当社が提案する飲料・食品向け吐出装置はサニタリーに準拠しており、粘性が高い液体や固体においても吐出ばらつきを抑え、高速定量吐出及び管理を実現します。 今まで以上にフレーバの「風味・味わい」を高めたい・的確に表現したいなどのニーズに最適です。 様々なニーズ： 「従来の飲料向け充填器に香料を入れても効果が表れづらい！ 1缶1缶に適量吐出し香料を的確に表現したい！！」 「食品にスパイス、風味感をしっかりと表現したい！ 食品生産の後工程で吐出装置を設置し、これらスパイス材料を 塗布し風味・味わいを改善！！」 「複数のキャラクターを描きたい！ 吐出装置にXY移動機構を設け、異なるキャラクターを描く！！」 【特長】 ■高性能ディスペンサを標準装備 ■高速ラインに追従 ■PLC、PC制御の選択が可能であり、遠隔モニタリングにも対応 ■インターロック機構付き ■CIP（Cleaning in Place）、自動洗浄に対応 ■オペレータ視点のメンテナンス設計
テクノアルファが取り扱うセラミック基板分割装置を紹介します。 部品などがすでに実装されている基板などに適しているG&B方式や、量産効果を求める白板用向けのP&B方式など、セラミック基板の状態に合わせた装置の提案・製作が可能です。 高品質が求められる車載向け基板の分割もご相談を承ります。基板分割の自動化によりコスト削減と品質向上を実現します。 【テクノアルファの強み】 ＜30年以上の経験＞ 数多くの基板分割装置の設計・製作を手掛けたスタッフが分割の方法から分割状態までアプリケーション全般にわたってサポートします。 ＜各種分割方式に対応＞ 単純に分割するのではなく、治具を使った評価とお客様の要求仕様からどのような方式が最適か判断しご提案いたします。これにより導入後の安定した生産が可能となります。 ＜トータルな提案＞ レーザースクラバを含めた提案（評価）が可能で、レーザーと基板分割装置を一体化したスループットに優れた装置も製作可能です。 ＜高度な技術力＞ 基板分割後に使用する実装装置なども扱っております。実装装置で培った高度な技術力で、安定した装置を提供します。
テクノアルファが取り扱う荻野精機製作所製スーパーカッター/特殊切断機を紹介します。 荻野精機製作所は様々な素材・用途に応じた特殊切断機を数多く製作しており、ゴム業界のほか、新素材・複合材料（液晶表示用偏光板・シールド用金属箔・導電フィルム・炭素繊維・セラミック・ゴム磁石等）の切断機を開発しております。 ■NZタイプ（押切タイプ/テープル送り） 単板材料の切断に最適です。敷板を90度回転し縦横切断が可能で、寸法精度が大変優れています。 ・サーボクランク駆動 ・高剛性設計による最高峰の切断を実現 ・超低速切断機能 ■PZタイプ（押切タイプ/テープル送り） 切れ味抜群の特製刃を使用した押切タイプ。切断面の平滑度、直角度に優れています。 ・サーボクランク駆動 ・高剛性設計による最高峰の切断を実現 ・リニアモータ採用による静粛な高精度送り ■RTタイプ（ロータリータイプ/ロール送り） 材料送りが停止することなく高速で連続的に切断します。仕様、材料特性に合わせて設計・製作が可能です。 ・独自機構による業界トップクラスの静粛性 ・切断材料の平滑性を確保 ・高速切断機能可能
V2Xテストシステムでは、交通インフラを仮想構築し、その中を走行する自動車や歩行者など様々な状況のシミュレーションでV2X ECUの開発を支援します。 【特長】 ■PC5インターフェイス上でV2X DUTの動作を検証し、V2VとV2I技術の可能性を活用した安全な車開発をサポート ■国際社会に対応可能なV2X拡張機能により、米国（WAVE）、EU（ITS-G5）、中国（CSAE）の海外規格をサポート ■LTE-Advanced Release 14に準拠したソフトウェア定義のV2Xオープンループソリューションを提供 ■既存のワイヤレス規格、GNSS、DSRC、LTE-V2X、5GのV2Xと新規のワイヤレス規格に対応できるソフトウェア定義のアーキテクチャ ■効果的なテストシーケンスを提供し、ユーザーのテストシナリオを作成可能 ■アドオン拡張ツールをご提供 ＜例＞ ・ソフトウェア定義のGNSS（衛星測位システム）シミュレーター ・最大100台の自動車による周辺環境をエミュレートする輻輳シミュレーションソフトウェア ・物理的な歪み電波をエミュレートするチャネルエミュレーションソフトウェア
製菓、製薬、化粧品、衛生用品などで用いられる包装材料開封テープ/ティアテープです。お客様のご要望に応じて、様々な種類のテープを提供可能ですので、お気軽にご相談ください。 【主な用途】 製菓、製薬、化粧品、衛生用品、CD、DVD、国際宅配便、ダンボール 【多岐にわたるニーズに対応】 ■自己接着方式 ■ホットメルト方式 ■テープ上への文字、デザイン印刷 ■メタルテープ ■ホログラフィックテープ ■異なる文字やロゴによる偽造防止テープ 【ご利用条件に合わせた仕様】 ■巻き芯サイズ：30mm、76mm、82.5mm、152mm ■巻き長さ： 3,000～12,000m（フィルム開封用） 3,000～25,000m（ダンボール開封用） ■フィルム厚み： 25～40μm（フィルム開封用） 40、60、80μm（ダンボール開封用）
工場の省エネ・CO2排出量削減について解説。マンガ資料無料進呈
工事不要で使えるガス式の自動給油器。防爆エリア対応で廃棄も簡単
