サイズ：横1260 × 縦650 × 高さ1420ｍｍ

• ステンレス

材質：A5052P（アルミ合金） 板厚：2.0mm 加工方法：板金加工（抜き加工・パンチング加工・曲げ加工） 処理：アルマイト処理

• アルミニウム

材質：SUS430 板厚：t=2.0

• その他

材質　SPCC / t=1.2 寸法　42.25 × 62.5 × 10 工程　精密板金加工 処理　塗装 用途　ヒータ断線警報器 シャーシ 納期　5日程度

• その他ヒータ

材質　真鍮 / t=1.0 寸法　10 × 4010 工程　プレス加工 処理　ニッケル 用途　端子接続バー 納期　5日程度

• 端子台

材質　A5052P / t=1.5 寸法　95 × 168 × 21.5 工程　精密板金加工 処理　白色アルマイト 用途　半導体装置 取付金具 納期　4日程度

• コネクタ

材質　SPC / t=1.2 寸法　65 × 65 × 35 工程　絞り加工 用途　自動車部品 納期　20日程度

• その他の自動車部品

材質　SPCC / t=2.0 工程　精密板金加工 処理　三価ユニクロメッキ 用途　建築現場部品 納期　5日程度

• その他作業工具

材質　SPCC / t=1.0 寸法　145 × 270 × 20 工程　精密板金加工 処理　塗装 , シルク印刷 用途　産業用理化学測定機器 操作パネル 納期　7日程度

• タッチパネル

材質　SPCC / t=1.0 工程　精密板金加工 処理　クロメートメッキ 用途　浸水監視ユニットケース 納期　3日程度

• ラック・ケース

材質　SPCC / t=2.0 工程　精密板金加工 , 溶接 処理　三価ユニクロメッキ 用途　建築現場向け部品 納期　5日程度

• その他作業工具
• その他作業工具

材質　A5052P / t=1.5 工程　精密板金加工 処理　白アルマイト 用途　半導体装置 カバー 納期　3日程度

• 半導体検査/試験装置

材質　SPCC / t=1.0 寸法　17 × 144 工程　精密板金加工 処理　三価ユニクロメッキ 用途　半導体装置 固定金具 納期　2～3日程度

• その他半導体

材質　SPCC / t=1.6 寸法　100 × 200 × 118 工程　精密板金加工 処理　三価ユニクロメッキ 用途　半導体装置 ヒューズ取付用サイド板 納期　2～3日程度

• その他半導体製造装置

材質　SPCC / t=1.2 寸法　20 × 340 工程　精密板金加工 処理　三価ユニクロ 用途　半導体装置 ステー 納期　2～3日程度

• その他半導体

材質　A5052P / t=1.5 寸法　297 × 418 工程　精密板金加工 , 白色アルマイト 用途　半導体装置 側板

• その他半導体製造装置

材質　A5052P / t=1.0 寸法　80 × 110 工程　精密板金加工 , 白色アルマイト 用途　半導体装置 メッシュカバー

• その他半導体

材質　A5052P / t=1.5 工程　精密板金加工 , 白色アルマイト 用途　半導体装置 シャーシ

• 半導体検査/試験装置

材質　SGC / t=0.8 寸法　90 × 325 工程　精密板金加工 用途　風圧装置 金網

• 風速・風量計

材質　SPCC / t=0.8 寸法　70 × 70 × 90 工程　精密板金加工 , 溶接 , 塗装 用途　断線警報器 カバー

• その他

材質　A5052P / t=1.5 寸法　120 × 355 工程　精密板金加工 , 白アルマイト 用途　半導体装置 中板

• その他半導体

材質　SPCC / t=1.0 工程　精密板金加工,三価ユニクロメッキ 用途　浸水監視ユニットケース 部品

• その他半導体

材質　SUS430 / t=1.0 工程　精密板金加工,シルク印刷 用途　半導体装置 ベース

• その他半導体

材質　SPCC / t=1.2 寸法　196 × 340 工程　精密板金加工 , 三価ユニクロメッキ , シルク印刷 用途　半導体装置 天板

• その他半導体製造装置

材質　SPCC / t=1.6 寸法　170 × 195 工程　精密板金加工,溶接 用途　半導体装置 仕切り板

• その他半導体

材質　A5052P / t=1.5 寸法　220 × 295 × 15 工程　精密板金加工 用途　半導体装置 表面パネル

• その他半導体

材質　SPCC / t=1.2 寸法　70 × 90 × 10 工程　精密板金加工,溶接,塗装 用途　断線警報器パーツ

• その他

材質　SPCC / t=1.6 寸法　44 × 88 工程　プレス加工,クロメートメッキ 用途　半導体装置 取付金具

• その他半導体

材質　A5052P / t=1.5 寸法　140.5 × 290.5 × 10.5 工程　精密板金加工,アルマイト 用途　半導体装置 パネル

• その他半導体

材質　SPCC / t=1.0 工程　精密板金加工 用途　半導体装置 ケース

• その他半導体

材質　SUS304 / t=1.5 工程　板金加工,溶接,塗装 用途　住宅設備用金具

• その他

材質　SPG / t=1.0 工程　プレス加工 用途　動風圧装置 モーター取付部品 対応　試作～量産まで幅広く対応可

• 風速・風量計

材質　SPCC / t=1.2 寸法　160.5 × 230.5 × 65 工程　精密板金加工,溶接 用途　半導体装置 ベース

• その他半導体

寸法　20.5mm × 70mm 穴径　Φ20

• その他電子部品

材質　SPCC / t=1.2 寸法　180 × 195 工程　精密板金加工,鍍金,シルク印刷 用途　半導体装置パネル

• その他半導体

工程　溶接,半田付け,鍍金 用途　鉄道集電設備 (コーベル線)

• その他

材質　SPCC / t=1.0 寸法　180 × 180 工程　板金加工,溶接,鍍金 用途　送風装置 金網

• 風力発電機

材質　A5052 / t=2.0 寸法　195 × 340 工程　精密板金加工 用途　半導体装置 側板

• その他半導体

材質　A5052 / t=1.5 寸法　100 × 393.5 工程　精密板金加工 用途　半導体装置 配線板

• その他半導体製造装置

材質　SUS430 / t=1.0 寸法　93.5 × 264 × 95 工程　精密板金加工 用途　半導体装置 固定金具

• その他半導体

材質　SPCC / t=1.2 寸法　65 × 350 × 25 工程　精密板金加工,三価ユニクロ 用途　半導体装置 ステー

• その他半導体

材質　A5052 / t=1.5 寸法　17 × 162 × 5 工程　精密板金加工 用途　半導体装置 固定金具

• その他半導体

材質　SPCC / t=1.2 寸法　60 × 175 × 100 工程　精密板金加工,鍍金(三価ユニクロ) 用途　半導体装置 ケース

• その他半導体

材質　A5052 / t=1.5 寸法　101 × 265.5 × 21.5 工程　精密板金加工 用途　半導体装置 コネクタ取付金具

• その他コネクタ

材質　A5052P / t=1.0 , t=1.5 寸法　150 × 400 × 300 工程　精密板金加工 用途　半導体装置

• その他半導体製造装置