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本製品は動物の研究や飼育で使用されるクリーンラックです。 板厚1.0mmと1.5mm、2.0mmのSUS430を使用しています。 タレパンでの抜き加工、曲げ加工を経て溶接とネジで組み上げています。 成形完了後に移動可能とするためのキャスターを溶接で接合して板金部分は完成となります。 製作台数につきましては、1台の試作から量産まで可能です。
大田区田園調布水防センターで使用する階段目隠しカバーを製作及び設置しました。 板厚2mmのアルミ材を使用しており、パンチング加工と曲げ加工を行っています。 約80個の部材をそれぞれ成形し、腐食防止のためにアルマイト処理を施しています。 完成した部材を現地に運び、設置作業と最終確認を行いました。
飛行機とゾウの2種類のかわいらしいデザインで、お手軽に使用でき、プレゼントにもおススメです。 調味料や整髪料など、なんでもスッキリと最後まで使い切ることが出来ます。
こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、塗装の順で行います。 本製品はヒータ断線警報器のシャーシとして使用されています。 製作日数は塗装を含めて、100ロットを目安に5日程度となります。
こちらは板厚1.0mmの真鍮から製作したプレス加工製品です。 加工完了後にニッケル処理を行い、完成となります。 本製品は半導体装置の端子接続バーとして使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安に5日程度となります。
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、白色アルマイトの順で行います。 本製品は半導体装置のコネクタ取付金具として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に4日程度となります。
こちらは板厚1.2mmのSPCから製作した絞り加工製品です。 本製品は自動車関連部品として使用されています。 製作日数は100ロットを目安に20日程度となります。
こちらは板厚2.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。 本製品は建築現場で使用する部品として使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安に5日程度となります。
こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工の順で行います。 成形完了後にメタリックグレーに塗装し、最後にシルク印刷を施します。 本製品は産業用理化学測定機器の操作パネルとして使用されています。 製作日数は塗装、シルク印刷を含めて、100ロットを目安に7日程度となります。
こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、クロメートメッキの順で行います。 本製品は浸水監視ユニットケースの部品として使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安に3日程度となります。
こちらは板厚2.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、溶接、三価ユニクロメッキの順で行います。 メッキ完了後に予め加工したフックを取り付けて完成となります。 本製品は建築現場で使用する部品として使用されています。 製作日数はメッキを含めて、100ロットを目安に5日程度となります。
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理、スタッド打ちの順で行います。 本製品は半導体装置のカバーとして使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に3日程度となります。
こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。 本製品は半導体装置の固定金具として使用されています。 製作日数はメッキを含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
こちらは板厚1.6mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。 本製品は半導体装置のヒューズ取付用サイド板として使用されています。 製作日数は塗装を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。 本製品は半導体装置のステーとして使用されています。 製作日数は塗装を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理、スタッド打ちの順で行います。 本製品は半導体装置の側板として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
こちらは板厚1.0mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、穴あけ、アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置のメッシュカバーとして使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、500ロットを目安に2～3日程度となります。
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理、スタッド打ちの順で行います。 本製品は半導体装置のシャーシとして使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
こちらは板厚0.8mmのSGCから製作した精密板金加工製品です。 本製品は風圧装置の金網として使用されています。 製作日数は100ロットを基準に1～2日程度が目安となります。
こちらは板厚0.8mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、スポット溶接の順で行います。 成形完了後に黒色に塗装し、最終検査となります。 本製品は断線警報器のカバーとして使用されています。 製作日数は塗装を含めて、100ロットを目安に3～4日程度となります。
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置の中板として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。 本製品は浸水監視ユニットケースの部品として使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安に3日程度となります。
こちらは板厚1.0mmのSUS430(ヘアライン材)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、スタッド打ち、曲げ加工、シルク印刷の順で行います。 本製品は半導体装置のベースとして使用されています。 製作日数はシルク印刷を含め、100ロットを目安に2～3日程度となります。
こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、三価ユニクロメッキ、シルク印刷の順で行います。 本製品は半導体装置の天板として使用されています。 製作日数はメッキ処理、シルク印刷を含めて、100ロットを目安に3～4日程度となります。
こちらは板厚1.6mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接の順で行います。 成形後に三価ユニクロメッキを行い、スタッドを打ち込み、最終検査となります。 本製品は半導体装置の仕切り板として使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理、スタッド打ちの順で行います。 本製品は半導体装置の表面パネルとして使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接、塗装の順で行います。 写真では見えませんが、裏側に取付金具をスポット溶接で接合しています。 本製品は断線警報器のパーツとして使用されています。 製作日数は塗装を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
こちらは板厚1.6mmのSPCCから製作したプレス加工製品です。 プレスで打ち抜き後、順に曲げていき、クロメートメッキで仕上げています。 本製品は半導体装置の取り付け金具として使用されています。 製作日数は1000ロットを基準に、3～5日程度となります。
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、白色アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置の表面パネルとして使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形後にクロメートメッキを行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のケースとして使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安2～3日程度となります。
こちらは板厚1.5mmのSUS304から製作した板金,溶接製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工の順に施工し、ピンを溶接で接合します。 成形完了後に黒色に塗装を行い、最終検査となります。 製作日数は塗装を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
こちらは板厚1.0mmのSGCから製作したプレス加工製品です。 本製品は動風圧装置のモーター取付部品として使用されています。 製作日数は500ロットを基準に、4～5日程度となります。
こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接の順で行います。 成形後にクロメートメッキを行い、スタッドを取り付け、最終検査となります。 本製品は半導体装置のベースとして使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安2～3日程度となります。
こちらは樹脂を切削加工して製作したパイプです。 寸法は20.5mm×70mmで、穴径はΦ20です。 製作は1個～量産まで幅広く対応しております。
こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形後に三価ユニクロメッキとシルク印刷を行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のパネルとして使用されています。 製作日数はメッキ処理、シルク印刷を含めて、100ロットを目安3～4日程度となります。
こちらは鉄道用設備として使用されている溶接製品です。 スズメッキを施した銅線の片側とパイプを溶接で接合します。 銅線の逆側には金具を半田付けして接合しています。 本製品は鉄道設備の集電装置(コーベル線)として使用されています。
こちらはSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、スポット溶接、クロメートメッキの順で行います。 本製品は送風装置の部品として使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
こちらは板厚2.0mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置の側板として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置の配線板として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
こちらは板厚1.0mmのSUS430から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 本製品は半導体装置の固定金具として使用されています。 製作日数は100ロットを目安に1～2日程度となります。
こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に三価ユニクロメッキを行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のステーとして使用されています。 製作日数はメッキ処理を含め、100ロットを目安に2～3日程度となります。
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置の固定金具として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、2～3日程度となります。
こちらは板厚1.2mのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に三価ユニクロメッキを行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のケースとして使用されています。 製作日数は塗装を含め、100ロットを目安に3日程度となります。
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した半導体装置の部品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、白色アルマイト処理となります。 本製品は半導体装置のコネクタ取付金具として使用されております。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
こちらは板厚1.0mmと1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した半導体装置です。 写真の製品は9個のアルミパーツをそれぞれ製作し、組み上げたものです。 パーツは抜き加工、前加工、曲げ加工の工程を経て、アルマイト処理をしております。
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