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AMB5600は、Aemulusが誇る高性能ミックスドシグナルテストプラットフォームです。 今日の複雑な半導体デバイスのテスト要件に柔軟に対応するため、 FPGAを核とした革新的なアーキテクチャを採用しています。 デジタル、アナログ、RF、そしてパワー系テストリソースを高密度に統合し、 1台で多種多様なICのテストを可能にしました。 これにより、テスタの導入コストと運用コストを大幅に削減し、お客様の設備投資を最適化します。 さらに、AIを活用したMoridaruエンジンがテストプロセスをインテリジェントに最適化し、 テスト時間短縮と歩留まり向上に貢献。 変化の激しい半導体市場において、AMB5600は貴社の開発効率と生産性を飛躍的に向上させる、 信頼性の高いパートナーとなります。
Amoeba AMB1831は、業界最速のテスト時間(ピン間2.5ms)を実現した マルチサイトオープンショートテスターです。 パッケージまたはウェハレベルでデバイスピンにおけるオープン回路やショート回路のテストに 高いコストパフォーマンスのソリューションを提供します。 最大4096chまで対応しており、多ピンデバイスの測定に最適です。
BROOKS/PRI ATM105、407、ABM405等ウエハーロボット・BROOKS/PRI PRE200、300等アライナ 修理が可能です。GENMARKのウエハーロボット・アライナ修理、その他YASKAWAなど日系機種もご相談の上対応是非検討。 自社工場に於ける修理作業、出荷前検査も含みます。
兼松PWSは、2020年よりASMPT社の国内代理店をさせて頂いており、 ASMPT社のダイボンダーを主とし、様々な後工程装置を国内のお客様へ導入させて頂いております。 装置導入後も継続的なエンジニアサポートをさせて頂いております。 ASMPT社の特徴 ・めっき液装置～ダイシング～ダイボンディング～ワイヤーボンディング～モールディング～SMTなど幅広い後工程装置の取り扱い ・グローバルな導入実績 ・全売上金額の10％を装置の研究開発へ継続的な投資 ・国内/国外のエンジニアサポートをご提供 ・特にダイボンディング装置では、ラインナップが強く、幅広い装置のご提案
AD211Plus-IIは、個片化されたチップをサブストレートやリードフレームに高速で共晶接合可能な装置です。 車載照明や屋外照明などLED向けに多くの導入実績があります。 製品特徴 ・アライメント精度：7μm ・サイクルタイム：540ms ・ヒートアップ時のかげろう防止機能 ・特徴的なワークホルダー/ヒートアップステージ ・ボイド率3%以下のコントロール機能 ・豊富な国内/国外導入実績 ・アプリケーション：車載関係、フォトニクス関係、LED関係、LiDAR関係
マーキング可能なウェーハ素材： シリコン(Si)、ゲルマニウム(Ge)、サファイヤ(Al2O3)、タンタル酸リチウム(LiTaO3)、ニオブ酸リチウム（LiNbO3）、ガリウム砒素8GaAs)、窒化ガリウム(GaN)、炭化シリコン(SiC)、リン酸インジウム(InP)、ガラス等、様々なウェーハ素材に対応する為、下記のレーザーをご用意しています。 ・UV(355nm)、グリーン(532nm)、IR(1064nm)、IR,炭酸ガス(10.6μm)をご用意しています。 オプション ・電動ビームエキスパンダー (MBE) : レシピのデーターに合わせてビーム 径、焦点位置等を調整。 ・消費電力等表示パネル (DCM) : ライン電源、ガルボ 電圧/温度、圧縮空気 圧等を一か所に集約して表示。 ・その他、ユーザーフレンドリーな多彩なオプションをご用意。
『MEGA』は、1パスで1枚のサブストレートに複数種類のチップを ボンディングすることが可能な装置です。 オプションを追加することで、精度を25μm～2μmの幅で変える ことが可能。また、充実したInspection機能が搭載されており、 ボンディング前後での品質を確認することが出来ます。 少量多品種向け/量産/R＆Dなど様々な用途での使用が可能です。 【概要】 ■メーカー：ASMPT ■製品名：マルチチップ対応ダイボンダーエポキシ接合、UV接合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
兼松PWS株式会社は、東京ビッグサイトで開催される「SEMICON JAPAN 2023」 に出展いたします。 ASMPT社の後工程装置(ダイボンダー、ワイヤーボンダーなど)や、 SUSS社のマスクアライナー装置、コータ/デベロッパなど、 様々な製品を展示予定。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【展示会概要】 ■日時：2023年12月13日(水)～12月15日(金) 10：00～17：00 ■会場：東京ビッグサイト(東展示場)ホール1 ■ブース位置：1704 ■住所：〒135-0063 東京都江東区有明3丁目11−1 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
同社装置は、精度/接合方法/サイクルタイムに応じて、カスタマイズ可能なマルチチップダイボンダー装置です。 1枚の基板に対して、複数種類のチップを搭載することが出来、精度±2µm – ± 25µm に幅の中で、選択が可能なダイボンダーです。 オプションを使用し、精度/接合方法/サイクルタイムを変えることが可能です。 （一度変更した精度/接合方法/サイクルタイムを再度変更することは不可となります。）
『INFINITE』は、個片化されたチップを超高速かつ高精度に サブストレートやリードフレームへボンディングできる装置です。 エポキシ樹脂のディスペンス量や幅のほか、ボンディング時のはみだし量も制御可能。 ディスペンス前後やボンディング前後の検査機能も搭載しており、 QFN、BGA、MEMS、SiPなどの様々なアプリケーションに活用可能です。 【特長】 ■薄チップや大判ダイも高速ボンディング可能 ■無加圧シンタリング材や強粘度材などの様々なエポキシ材料に対応 ■アライメント精度は±20μm＠3σ ■最高0.19秒/チップの高速処理が可能 ■ダイ対応サイズ：0.2×0.2～9×9mm サブストレート対応サイズ：長さ100～300mm、幅15～100mm ※＜PDFダウンロード＞より製品資料ご覧いただけます。
AD838L-G2は、個片化されたチップをサブストレートに高速でボンディング可能な装置です。 マルチダイにも対応しており、充実したInspection機能を搭載しております。 【装置特徴】 ・アライメント精度：±10µm @ 3σ ・約0.25秒/chipと高速ボンディングが可能 ・様々な薄いチップを容易にピックアップ可能な機能搭載 ・デュアルディスペンス機能搭載（様々なダイサイズに応じてのドットやライティングに対応） ・ボンディング前後の充実したInspection機能搭載 【装置主要仕様】 ・アライメント精度：±10µm @ 3σ ・UPH：14,000（約0.25秒/chip） ※接合材料やダイ/サブストレート仕様により変動 ・ダイ対応サイズ：0.15 × 0.15 mm – 2.03 × 2.03mm ・サブストレートサイズ：長さ60 – 300 mm 幅60 – 100 mm アライメント精度/サイクルタイム/ダイサイズなどに応じて最適な装置をご提案致します。 ダイボンダーをお探しの際は、お気軽にお問い合わせ下さい。
『NANO Pro』は、ASMPT社の特許取得済みのアライメント技術を用いて、 個片化されたチップを±0.2μmの超高精度で ウエハ、サブストレート、チップに接合できるボンディング装置です。 レーザー接合を採用し、ボンディング時に局所加熱と高速温度プロファイルを実現。 ボンディング時の振動や装置外からの振動を抑制する機構も搭載しています。 【装置主要仕様】 ■アライメント精度：±0.2μm@3σ ■サイクルタイム：18秒（材料により変動） ■ダイサイズ：0.1mm to 25mm ■サブストレートサイズ：MAX 300×300mm ■ボンディングフォース（荷重）：3g up to 2000g ■接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 【採用実績】 ■光通信関係 ■シリコンフォトニクス関連 ■R&D向けや量産工場 ■MEMSセンサー、LiDAR、VCSELなど ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、新しくASMPT社製のシンタリング装置の取扱いを開始致しました。 同社装置は、ワールドワイド向けに装置導入実績があり、ハイパワー向けのデバイスにてソリューションをご提供しております。 同社装置の特徴は、均一な温度と特殊なボンドヘッドによって、サイズや厚みが異なっているチップを一括でボンディングが可能となります。 また、ASMPT社では、Cu酸化防止対策の実績があり、多くの材料メーカー様との協働が御座います。 尚、シンタリング装置だけではなく、マルチレーザーダイシング装置/タッキング装置/キュアリング装置など、シンタリング工程の一貫したソリューションをご提案・ご提供することが可能で御座います。 製品種類 ：R&D向けマニュアル機 ：量産向け セミオート機 ：量産向け フルオート機 装置詳細に関しては、お気軽にお問合せ下さい。
同社装置は、量産向けの高精度及び高スループットを実現したダイボンダー装置です。
AD830Plusは、個片化されたチップをサブストレートやリードフレームに超高速でボンディング可能な装置です。 LED関係やセンサー関係など様々なアプリケーション向けに導入実績があります。 【装置特徴】 ・アライメント精度：±25.4µm ・超高速ボンディング ・様々な薄いチップを容易にピックアップ可能な機能搭載 ・様々な材料のハンドリングが可能（長尺のサブストレートやリール供給など） ・デュアルディスペンス/デュアルスタンピング機能搭載 ・充実したInspection機能搭載（ボンディング前後など） 【装置主要仕様】 ・アライメント精度：±25.4µm ・UPH：0.16秒（163ミリ秒） ・ダイ対応サイズ：0.15mm ×0.15mm – 5.08mm × 5.08mm ・サブストレート対応サイズ：長さ110mm – 300mm 幅12mm – 102mm アライメント精度/サイクルタイム/ダイサイズなどに応じて最適な装置をご提案致します。 ダイボンダーをお探しの際は、お気軽にお問い合わせ下さい
Bosch Rexrothの遊星ローラねじアッセンブリはローラによる広い接触面積で荷重を受け止める為、コンパクトでありながら、高い推力・剛性を実現しております。
Bosch Rexrothのボールねじアッセンブリは最適なボール循環方式により、 スムーズ動作が特徴です。 またT3～T9までの精度、及び与圧調整機能付きのナットにより、 高精度なドライブを実現いたします。 *現在 標準品は比較的短納期でのご案内が可能です。
Bosch Rexrothのローラーレールシステムは独自のローラー配置による荷重分散、潤滑のバイパス設計による損失最小化によって、高い許容荷重及び許容モーメントを実現しております。 これにより、装置の耐久性及び期待寿命を向上、ダウンサイジングによる装置全体のコストダウンに貢献致します。
Bosch Rexrothのボールガイドレールシステムは独自のボール配置による荷重分散によって、高い許容荷重及び許容モーメントを実現しております。 これにより、装置の耐久性及び期待寿命を向上、ダウンサイジングによる装置全体のコストダウンに貢献致します。 *現在 標準品は比較的短納期でのご案内が可能です。
DSM8/200 Gen2は2～8インチウェハに対応した両面位置測定装置です。 TIS（装置起因誤差）を除去する機能を備えており、MEMS、パワーデバイス、光デバイスといった分野の両面パターニング基盤において、高精度な測定を実現しています。
SUSS MicroTec社製の卓上型インクジェット塗布装置『LP50』は、目的に応じて 柔軟にプリントヘッドを選定できるよう設計された多機能で高精度な製品です。 （Fujifilm、KonicaMinolta、Xaar、Canon製ヘッドに対応しています） エポキシ樹脂、ポリイミド、アクリル樹脂やUV硬化樹脂等のダイレクト塗布、 ウェハへのレジストやパッシベーション膜の塗布、AgやCuのナノ粒子を含む ペーストのダイレクト塗布等にご使用頂けます。 PiXDRO技術を搭載したこの装置には以下の機能を備えています。 【機能・特長】 ・加熱機能付き高精度ステージと画像方式のアライメントシステム ・液滴条件を短時間で最適化する為の分析機能「Advanced Drop Analysis」 ・プリンティング条件を自動で最適化する機能「Automated Print Optimization」 ・UVキュア機能、吐出液の加熱 ・優れたメンテナンス性（自動クリーニング機能、プリントヘッド交換が容易） ※資料は英語版となります。詳細はお気軽にお問い合わせください。
『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』は、 国内で400台以上の納入実績を誇る「4500シリーズ」の後継機となる製品です。 （5000シリーズは世界で9000台以上の納入実績があります） マウスをクリックするだけで簡単にボンディングが可能。 コンパクトなサイズで研究開発や少量生産に適しています。 「ボールボンディング用」「ウェッジボンディング用」 「ボール・ウェッジボンディング兼用」の3機種から選択可能です。 【特長】 ■ユーザーフレンドリーなタッチパネルを搭載 ■パラメータでY方向のテーブル動作設定が可能で、 ピッチワイヤ・並列ワイヤのボンディングが容易 ■人間工学に基づいたデザイン ■ESDコーティングを標準装備 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
IL2000は、～200mmまでのウェーハに対応可能で、高いスループットをお求めのお客様に最適な装置です。 イノラス社のウェーハマーキング装置は、２“～450mmまでのあらゆる材料のウェーハに、先進のレーザー技術を用いてユニークな識別コードを印字します。全製造工程でトレーサビリティを可能にします。さまざまなレーザーの種類やユニークなオプションにより、お客様のご要望やご用途にお応えします。
ズースマイクロテックMJB4は最大4インチ角基板まで対応可能な手動式マスクアライナ(露光装置)です。 シンプルな操作性、高精度アライメント、高い露光解像性が特徴です。 研究開発用途以外に少量生産用途でもご使用頂けます。
ズースマイクロテック MA/BA GEN4 は最大８インチ角基板まで対応可能なセミオートアライメント対応の露光機です。MEMS、光学部品の製造、化合物半導体などのR&D、少量生産用途に対して最適な装備を備えています。最適化されたアライメントマーク観察光学系と画像処理機能によりバラツキの少ないアライメントが行えます。
マルチレーザー構造により、以下を実現 ・より細く切断が可能 ・切断時の温度を抑える ・基盤にかかる衝撃を抑える アプリケーション：RFIC、ディスクリート、Thin Wafer、LED、MEMS、 メモリー、パワーデバイス 〇その他ASM製取扱い装置 ・ワイヤーボンダー装置 ・２次元、３次元パッケージ外観検査装置 ・その他ダイボンダー装置（アライメント精度0.2µm～25µm） 〇ASMPT装置導入実績（国内、国外トータル）： 年間2000台 ダイボンダー、年間4000台ワイヤーボンダー
・シリコン、インジウムリンなどのウェハの厚みを非接触測定 ・ウェットエッチング中のリアルタイム測定など、過酷な環境下での測定可能 ・精密制御された波長可変光源で、高感度に測定 ・0.1μm以下の測定精度で高い再現性 ・シリコン以外も、測定対象物、測定サイズ・形状によってカスタマイズ可能
特徴： ・自動搬送システム ・最大30% UPH向上 ・0.5milのワイヤで最小22µmのボールへボンディング可能 ・二倍率光路、二色同軸ライト 〇その他ASM製取扱い装置 ・マルチレーザーダイシング装置 ・２次元、３次元パッケージ外観検査装置 ・その他ダイボンダー装置（アライメント精度0.2µm～25µm） 〇ASMPT装置導入実績（国内、国外トータル）： 年間2000台 ダイボンダー、年間4000台ワイヤーボンダー
”Nova plus ”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高速に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、デュアルボンドヘッドを搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度：±2.5μm＠3σ ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・デュアルボンドヘッド搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度：±2.5μm＠3σ ・サイクルタイム：1.5 to 6 sec（材料により変動） ・ダイサイズ：0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ：MAX 600 x 600 mm ・ボンディングフォース（荷重）：10g to 5kg ・接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応 ・オプション：アップグレードキット仕様の場合、精度 ±1.5 µm @ 3σ
CoS アライメント精度：±3µm@3σ アプリケーション：レーザーアプリケーションが主 同社製品では、レーザー加熱を採用しており、パルスヒータと比べ 高速に加熱実装が可能となります。 サイクルタイム：5～15 sec/chip 接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応 〇その他ダイボンダー/フリップチップボンダー装置 アライメント精度 NANO ±0.3µm @ 3σ AFCplus ±1μm@3σ Nova + ±2.5μm@3σ 〇その他ASMPT製取扱い装置 ・マルチレーザーダイシング装置 ・ワイヤーボンダー装置 ・２次元、３次元パッケージ外観検査装置 ・その他ダイボンダー装置（アライメント精度0.2µm～25µm） 〇ASMPT装置導入実績（国内、国外トータル）： 年間2000台 ダイボンダー、年間4000台ワイヤーボンダー
”AFC Plus”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高精度に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 【特徴】 ・アライメント精度：±1µm @ 3s ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度：±0.2µ@3σ ・サイクルタイム：20 to 30 sec（材料により変動） ・ダイサイズ：0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ：MAX 300 x 300 mm ・ボンディングフォース（荷重）：10g to 2kg ・接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応
iBond5000は高度なグラフィックユーザーインターフェースを有し、過去10年以上、市場を牽引してきた実績を持つK＆S4500シリーズをベースとしたデザインのボンダです。
テープ・エッジ・ポリッシャーのメリット ・ウェーハへのダメージが少ない ・ウェーハエッジ上の膜(例：SiO2)の除去が可能 ・ケミカルフリー加工 ・ユーティリティーの接続が簡単 ・様々なエッジ形状の成形が可能 ・粗削りも細かい研磨も可能 ・トップエッジ研磨が可能 ・SiCやGaNなどの難削材料も研磨可能 ・ノッチ、オリフラにも対応可能
MPPはイスラエルの地で創立し、創業以来４０年以上の経験とノウハウがございます。 MPPの製品は、マイクロエレクトロニクス、医療、軍事、航空宇宙等、幅広い分野に用いられており、２０ヶ国４００社を超える御客様へ、製品を供給しております。 高品質・高精度・高信頼性の製品を、低価格で供給致します。
MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の 出荷量は世界第二位を誇ります。
当社では、大手半導体・電子部品メーカーで使用されております NOVA社製の「半導体めっき液自動分析装置」を取り扱っております。 ※2023年イスラエルの半導体向け測定機器メーカーのNOVA社がAncosys社を買収、CMD部門（ケミカル計測事業部）に統合。 各工程におけるめっき液自動分析装置として、以下のラインナップがございます。 後工程、アドバンスドパッケージ―Nova ANCOLYZER Nova ANCOLYZERは、高度なパッケージングプロセスのための業界標準の全自動オンライン化学計測プラットフォームです。Nova ANCOLYZERは優れた分析性能を提供し、プロセスコントロールのための様々な分析技術をサポートします。このプラットフォームは、特定のプロセス分析と補充要件に合わせて構成でき、最も柔軟で拡張性のある構造に設計されています。Nova ANCOLYZERは、優れた精度と精確性、そして妥協のない信頼性と高い可用性を提供します。 基本情報に続きます。
”NANO”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 超高精度に個片化されたチップをウエハ/サブストレート/チップへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、ボンディング時のレーザー照射方法に特徴を持ち、 ボンディング時の振動を抑制した機構を搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度：±0.3µ@3σ ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・振動抑制機構の搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度：±0.2µ@3σ ・サイクルタイム：20 to 30 sec（材料により変動） ・ダイサイズ：0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ：MAX 300 x 300 mm ・ボンディングフォース（荷重）：10g to 2kg ・接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応
兼松PWS株式会社は、主に半導体製造・検査装置の開発、設計、製造、 販売を行っている会社です。 主な製品として、装置付帯ユニット＆パーツ「ウエハプローブ・カード」 「研磨フィルム」「Post CMP Blush」などを取り扱っております。 その他にも各種省力機器の設計製造や自社製機器および輸入半導体製造・ 検査装置の据付、保守などの技術サービスもご提供しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【事業紹介】 ■半導体製造/検査装置の開発、設計、製造、販売 ■技術サービス ■中古半導体製造装置の販売、仲介、保守サービス、立ち上げ、改造 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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