【仕様】 ■方式：LCD ■積層ピッチ：25〜350ミクロン（使用樹脂による） ■材料種類：460nm Draft, Durable, DL110H, High Temp, Flexible, Casting（デイラ イトレジン） ■標準スライサー：Simplify3D ■機器寸法：852×641×900mm ■造形サイズ：510×280×350mm ■重量：110kg ■電源：100-240VAC、50/60Hz

【仕様】（B9 Core 550） ■方式：DLP ■最小積層ピッチ：0.01mm ■機器寸法：26.7 x 41.9 x 59.7mm ■造形サイズ：96 x 54 x12.7mm ■重量：17Kg ■電源：100-240V 500W

【商品構成】 ■デスクトップシリーズ ・Markforged Onyx One ・Markforged Onyx Pro ・Markforged Mark Two ■インダストリアルシリーズ ・Markforged X3 ・Markforged X7 ※詳細はPDFをご参照ください。

【仕様】 ■方式：FFF ■プリントベッド：ヒートガラスベット（最大120℃） ■ノズル：シングルノズル（最大350℃） ■ソフトウェア：スライサーソフトを含む（Simplify3D） ■機器寸法：775 x 751 x 800mm ■造形サイズ：350 x 350 x 350mm ■重量：100Kg ■電源：AC 100-240V 12.0A、50/60Hz 最大1kW

【仕様】 ■方式：SLS ■積層ピッチ：0.075 - 0.175mm ■印刷速度：10-14mm/h ■ソフトウェア：純正ソフトウェア「Sinterit Studio Advanced」ライセンス ■機器寸法：650×610×1200mm ■造形サイズ：130×180×330mm ■重量：145Kg

【WASP 4070 HDPの特徴】 ・Ø400 x 600 mm の大きな造形エリア ・テーブルヒーターの最大温度は120℃ ・ツールヘッドが軽量で最小限に抑えられているため、高速で造形が可能 ・材料を2段階で加熱するため、効率的に溶解し、 気泡が無い安定した造形を実現 ・フィラメントに比べ、材料のコストを最大で1/10まで削減可能 ・既に流通している材料も使用できるため、自由に材料の選択ができる ・センサーでペレットの残存量が確認できるため、ノンストップで造形が可能 ・ノズルから材料を引き戻すリトラクションを可能にしたことで、材料が流れ出るのを防ぐことができる ・「真空吸着システム」により、使用材料に適した材質のバキュームプレートの取り付けと取り外しが簡単にできる

【仕様】 ■方式：FFF ■積層ピッチ：0.05 mm～0.5 mm ■ソフトウェア：Simplify3D ■機器寸法：945 x 806 x 1440mm ■造形サイズ： ・スタンダードビルドプレート：450 x 450 x 620 mm ・スーパーエンプラビルドプレート：425 x395 x620 mm ■重量：265Kg ■電源：交流208~240V、50/60Hz、単相

【WASP 60100 HDPの特徴】 ・PPSやPEEKなどのスーパーエンプラ材料に対応 ・ツールヘッドが軽量で最小限に抑えられているため、高速で造形が可能 ・材料を2段階で加熱するため、効率的に溶解し、 気泡が無い安定した造形を実現 ・フィラメントに比べ、材料のコストを最大で1/10まで削減可能 ・既に流通している材料も使用できるため、自由に材料の選択ができる ・センサーでペレットの残存量が確認できるため、ノンストップで造形が可能 ・ノズルから材料を引き戻すリトラクションを可能にしたことで、材料が流れ出るのを防ぐことができる ・プリントヘッドの周りに３つのヒートガンがついており、最高250度の熱風を局所的にパーツに送ることができ、均一に優れた表面品質を実現。エネルギー消費量の削減にもつながる。 ・「真空吸着システム」により、使用材料に適した材質のビルドプレートの取り付けと取り外しが簡単にできる

【Heron AMの特徴】 ・最大4m×4m×3m※の大型製品が造形できます。また、ロボットアーム式のためサポート材が不要となり、さらに複雑な形状の造形が容易になっています。 ※搭載するロボットアームによって変動 ・材料供給とプリントベッドの交換といった、人の手が必要だった作業を自動で行うことで、連続生産を可能にし、リスクとダウンタイムを最小限に抑えます。 ・ペレット材から直接造形できるので、海洋ゴミをリサイクルした材料や廃プラスチックから、新しい製品を造形できます。