エスタカヤ電子工業株式会社では、半導体後工程のPKG開発、評価、解析までの事業を展開しております。 PKGの設計から製造、テスト、各種設備開発、信頼性試験、開発までを国内の社内インフラで一貫対応しております。 国内の岡山県の工場内で、MOLD、BGA、FBGA、LCC(QFN)、COF、MODULE、セラミックPKG、ベアダイ出荷などの 多様なPKG群をバラエティ豊かに設計開発、生産可能です。 また30年以上の豊富な知識から、プロセスを跨いだ新たなPKG開発のご提案も可能です 【事業内容】 　■半導体PKGの設計、製造 　■信頼性評価調査解析（AEC-Q100対応可能） 　■製造設備の開発、製造

●部分露出モールド 　モールド樹脂の一部を開口し、半導体表面を露出させたパッケージです。 　露出形状は部品の用途に合わせた形状にカスタマイズ可能です。

当社では、ウェハテストからモジュール実装まで、ワンストップで対応する 『半導体後工程受託製造サービス（OSAT）』を提供しています。 製品や部材情報をもとに、お客様のニーズに合わせた製造方法をご提案し、 LSIデバイスやモジュール製品などの開発から量産化までサポート。 一部工程のみの受託や、電子機器の組み立てにも対応可能です。 【特長】 ■国内対応のため納品までスピーディーで、やり取りもスムーズ ■多品種少量生産の要望にも対応 ■車載用、医療機器向けの基板実装も可能 【受託内容例】 ◎ウェハ加工　◎COF　◎BGA　◎イメージセンサー ◎カメラモジュール組立　◎SMT基板実装　など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

当社では、一般的なワイヤーボンディングとの比較で 実装面積を小さくできる『フリップチップ実装』を受託しています。 スタッドバンプの形成では、仕様に応じて形状にカスタマイズ可能。 最大12インチの大型ウエハーにも対応できる設備を完備しています。 豊富なノウハウを保有し、チップサイズ0.5mm以下の相談にも対応OK。 当社では、フリップチップ以降の工程を含めたご提案も可能です。 【特長】 ■6インチ・8インチ・12インチのウエハーに対応 ■スタッドバンプは2段バンプの形成が可能 ■ベアウエハーやテープマウントウエハーのほか 　リコンストラクトウエハーに対応 ■バンプのレベリングに対応 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

●透明樹脂モールド 　透明モールド樹脂を使用したパッケージです。光をセンシングするデバイスに最適です。 　高い透明性と耐候性を実現しています。

■ クラス10000の環境で表面実装を行っています。 ■ 印刷、ディスペンス、ピン転写により、製品にあわせた半田および接着剤の供給方式を選択します。 ■ 部品サイズ：０402，部品間距離：0.13mm、基板厚0.5mm以下のFPCの生産実績あり。 ■ レーザーはんだ（局所はんだ）の対応可能。 ■ 個片基板への表面実装も対応します。 ■ 自動外観検査機、フラックス洗浄、アンダーフィル、基板切断、マーキングなど表面実装後の対応も行います。 　 また、各種パッケージ組立と合わせた一貫対応も可能ですので、ご相談下さい。 ■ 各種解析も社内で対応可能ですので、お問合せ下さい。

信頼性評価をしたい、不適合品の不具合原因を調べたい、製品状態を細かく観察したい等、様々なPKGタイプの半導体製造で培ったノウハウでお客様のご要望にお応えいたします。 ■信頼性設備　　　　　　　　　　　　　　　　　 　　・温度サイクル試験機　　　　　　　　　　　 　 ・恒温恒湿試験機　　　　　　　　　　　　　 　　・PCT試験機 　　　　　 　　・落下試験機　　　　　　　　　　　　　　　　 　　・高温恒温器　　　　　　　・・・他 ■分析/解析設備 　　・SEM-EDX 　　・FT-IR 　　・SAT 　　・薬品による樹脂開封 　　・断面研磨機　　　　　　　　・・・他 　

●プリモールド中空パッケージ 　モールド樹脂でキャビティをあらかじめ形成し、内部が中空になっているパッケージです。 　セラミックス基板などのキャビティタイプ基板よりも低コストでのパッケージが可能です。

ＣＯＦとは、Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍの頭文字で、ドライバＩＣをフィルム状基板に電気的導通を取りながら機械的な固定も行う実装です。多くはディスプレイのドライバIC実装に使用され、微細配線ピッチ基板に高精度でICを実装します。 生産性に優れたリールｔｏリール工法による自社開発設備を含む一貫設備を多数保有しており、ディスプレイ用途に限らず、ＣＯＦの製品特徴（フィルム折り曲げ性、微細配線ピッチ対応、薄型対応）を生かし、多様化するお客様の幅広いご要望に応じた対応が可能です。 【特徴】 ■微細配線ピッチ製品の量産化に向けた技術開発 　量産実績：22umピッチ　試作実績：18umピッチ ■ドライバICの実装だけではなく、お客様の幅広いご要求に対応 　複数ICの実装、補強板貼付け、部品実装、穴あけ対応、個片化対応、各種信頼性試験の実施

フリップチップ構造は、ワイヤーボンディングに比べて実装面積を小さくできます。 ベアチップをフレキ基板、リジット基板、セラミック基板へフリップチップ実装を行います。 フリップチップの工法は、GGI（Gold to Gold Interconnection）、ACF/ACP（Anisotropic Conductive Film/Paste）以外にも多数の工法が御座いますので、ご要望の工法をご提案いたします。 ガラスをベアチップに実装をご提案いたします。 フリップチップ以降の工程もご要望の工程をご提案いたします。

半導体ウエハーのアセンブリ加工だけでも対応しております。 ・対応可能なウエハー径：6～12インチ ・ウエハーのバックグラインド加工（裏面研磨加工）のみ、レーザーグルービング/ブレードでのダイシング加工後の 　出荷も可能です ・裏面研磨後のウエハー厚み分布を非接触、非破壊で測定 ・シャトルウエハーから任意のダイのみをピックアップし、ベアダイ出荷～パッケージ組立も可能です ・ウエハーテストの結果をマップでご提供いただければ、インクレスでの対応も可能です ・ダイの表裏面状態を各々 自動外観検査機で全数検査を行います ・ベアダイ出荷の場合、トレイまたはダイシングテープ、エンボステープ（リール）包装での出荷を選択いただけます 【事業内容】 　■半導体ウエハー御支給後の加工、出荷対応 　■ウエハー表裏面の自動外観検査 　■ダイ開発に伴う後半工程に於ける評価、解析

・高密度配線ウェハに絶縁膜として使用されている Low-k膜は、機械的強度が低く、一般的なブレードダイシングでは、 　配線層にダメージを与え、膜剥がれが発生するリスクがありました。 　このLow-k膜含む配線層をレーザーソーにより除去するのが、レーザーグルービング加工です。 ・チップサイズの異なる、シャトルウエハも加工可能ですので、開発段階での試作ウエハにも対応致します。 ・Low-kウエハ以外では、幅20um以下の狭ストリートウエハにも、ご要望に応じ加工可能です。

CP(Wafer) testからFINAL testまで、組み立てと一貫した半導体製品のテストに対応します。 ロジック関連（LCDドライバー、プリンタードライバーなど）、アナログ関連などの多種多様な半導体製品の テスト及びテスト開発を提供いたします。 弊社保有テスタで使用可能な場合、対応致します。

スタッドバンプ加工は、フリップチップ実装技術では、必要なものです。 弊社では、ウエハー1枚からでもスタッドバンプを形成いたします。2段バンプの加工も可能です。 レベリングの対応を行います。 ウエハーサイズは最大12インチまで対応可能です。 個片チップ、ベアウエハー、テープマウントウエハー、リコンストラクトウエハーの対応を行います。

CP(Wafer) testからFINAL testまで、組み立てと一貫した半導体製品のテストに対応します。 ロジック関連（LCDドライバー、プリンタードライバーなど）、アナログ関連などの多種多様な半導体製品の テスト及びテスト開発を提供いたします。 弊社保有テスタで使用可能な場合、対応致します。

カメラモジュールの組立・検査、イメージセンサーチップのパッケージングを製造受託いたします。 開発試作から量産まで、各ステップに応じた最適化プロセスの提案・評価・解析、検査環境の構築を 行い、お客様のアイデアを形にしていきます。 【特長】 ■組立から撮像検査まで国内工場で一貫対応 ■アクティブアライメント対応 ■各種信頼性試験実施 ■撮像検査環境（ソケット、チャート等）、検査機も自社工場で製作 ※詳しくはお問い合わせいただくかPDFをダウンロードしてご覧ください。

『DXシリーズ』は、搬送部と検査部を分離した構造の、フルオート テストハンドラです。 カメラモジュールの検査内容に合わせて、様々なテストユニットの 提案も可能。「DX1533」をはじめ、「DX1327」、「DX2299」といった テストユニットをご採用いただいています。 CSP/BGA/QFN/QFPなど、他のパッケージにつきましてはご相談のもと ご提案させていただきます。 【特長】 ■様々なワーク・検査内容にあわせてテストユニットの構成が可能 ■ワーク搬送部を共通化 ■ハンドラ外形　W1760×D1230×H2280 (mm) ■テスユニット外形：W940×D700×H1000 (mm) ■処理能力：300～500 (UPH) ■デモ機貸し出し可能 ■様々な機種に対応 ■モデルチェンジしてもアフターフォローが充実 カメラモジュールテストの自動化に向けての設計開発から量産導入のアフターフォローまで行います。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、半導体パッケージサービスとして、ウェハ加工及び バンプボンド用ウェハ2D＋3D自動検査を行っております。 設備によるバンプの2D(チップ表面状態/ダイシング状態検査)と 3D(バンプボンド測定)の技術を組み合わせた全数検査が可能。 ウェハ受入検査から後検査まで一貫対応しており、完全な トレーサビリティを導入しております。 【特長】 ■一貫した製造・検査ライン ■完全なトレーサビリティ ■ウェハ起因か工程起因かを切り分けることが可能 ■後工程への不良流出の抑止が可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、COF（Chip On Film）の実装サービスを手掛けています。 生産性に優れたリールtoリール工法による自社開発設備をはじめ 一貫設備を多数保有しており、ディスプレイ用途に限らず、 COFの製品特徴（フィルム折り曲げ性、微細配線ピッチ対応、薄型対応）を生かし、 多様化するお客様のご要望に対応可能です。 【サービスの特長】 ■微細配線ピッチ製品の量産化が可能 （量産実績：22umピッチ、試作実績：18umピッチ） ■複数ICの実装、補強板貼付け、部品実装、穴あけ、個片化、 　各種信頼性試験の実施など、様々なニーズに対応 ■月産1200万個の製造実績 ※お気軽にお問い合わせください。