澁谷工業の製品・サービス一覧

SPF4112型“FALCON-S/Fiber”は、２KWファイバーレーザー発振器・制御装置を加工機本体に内蔵し、フットプリントを□2.45mとした、省スペース、超コンパクトを実現したファイバレーザ加工機です。 ファイバーレーザーは、これまでのレーザ加工機の主流であった炭酸ガスレーザに比べ、レーザガス不要・省電力の特徴があり低ランニングコストを可能としております。また、波長の違いにより薄板鋼板の高速加工、アルミ・真鍮等の高反射材の切断が容易におこなえるようになっております。 当機は、お客様のご意見を取り入れ“使い易さ”にこだわったユーザフレンドリーマシンです。操作性向上を目指し、モニタを大型化・操作スイッチ類の配置の統一化・回転式操作盤にすることで、いかなる作業シーンにも対応可能となりました。更に加工再開機能によりお客様の作業負担の軽減に役立つようにしております。 設置場所・作業性・加工能力・加工時間短縮と、様々なニーズにお応えできる加工機です！

『SPF4300型』は、消費電力が炭酸ガスレーザに比べ60％以上削減した、 省エネ・低ランニングコスト機です。 ステンレス、アルミニウム、銅などの非鉄金属加工に好適な「SPF4320A」と 安定稼働をバックアップする対反射光設計の「SPF4330」をラインアップ。 優れたビームクオリティを持つシングルモードファイバーレーザにより、 高速・高品質加工が可能です。 【特長】 ■シングルモードファイバーレーザにより、高速・高品質加工が可能 ■銅や銅合金、アルミなどの非鉄金属の加工が可能 ■消費電力は炭酸ガスレーザに比べ60％以上削減 ■省エネ・低ランニングコスト機 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『武蔵 六代目シリーズ』は、オープンミラー構造によりメンテナンスが 容易な炭酸ガスレーザ加工機です。 ハイクオリティ・低ランニングコストを実現。SUS無酸化切断時の アシストガス(N2)消費量を約30％削減(当社従来比)しています。 また、新型プッシュ＆ブル機構により、集塵効率が30％向上しております。 【特長】 ■ハイクオリティ・低ランニングコストを実現 ■SUS無酸化切断時のアシストガス(N2)消費量を約30％削減 ■オープンミラー構造によりメンテナンスが容易 ■新型プッシュ＆ブル機構により、集塵効率が30％向上 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『武蔵 HP-Eシリーズ』は、薄板や小物ワークに対応した 炭酸ガスレーザ加工機です。 加工内容に応じて各種レーザ発振器(定格出力200,400,2000W)を選択可能。 省スペース・コンパクト設計で、アプローチ性に優れた加工テーブルを 採用しております。 【特長】 ■薄板や小物ワークに対応 ■加工内容に応じて各種レーザ発振器を選択可能 ■省スペース・コンパクト設計 ■アプローチ性に優れた加工テーブル ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社が取り扱う、超精密炭酸ガスレーザ加工機『SILAS-SAM』をご紹介します。 セラミックス加工や樹脂業界の樹脂シート切断など薄板の精密加工に 幅広く対応。オープンミラー構造により、ミラーメンテナンスが容易です。 リニア駆動で高速・精密加工を実現した「SPL3905」と、安定したビーム品質で 精密加工を実現する「SPL2305」をご用意しております。 【特長】 ■薄板の精密加工に幅広く対応 ■小型テーブルの採用により、機械設置スペースを大幅に削減 ■オープンミラー構造により、ミラーメンテナンスが容易 ■ローダ／アンローダと組み合わせることにより、自動運転が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『FALCON-S』は、超コンパクトボディに様々な機能を集約した レーザ加工機です。 制御装置を加工テーブル下方に収納し、省スペースを実現。加工テーブルに 設けた残材取り出しパンにより、加工屑を容易に取り出せます。 ピアシング時に加工ヘッドとワークの間隔を広げるスタンドオフ制御により、 ピアシング時に発生するスパッタを抑制し、フォーカスレンズやノズルの 損傷を防止します。 【特長】 ■レーザ発振器、CNC装置を本体に内蔵した超コンパクト設計 ■作業環境を良好に保つ高防塵フルクローズドカバー(オプション) ■手軽に使えるユーザーズフレンドリーマシン ■優れたコストパフォーマンス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『十兵衛』は、6軸制御により立体加工に対応した炭酸ガスレーザ加工機です。 フォーカス＆ヘッド部の徹底したスリム化を図り、深絞りワークへの アプローチ性が格段にアップ。加工ヘッド先端ノズルのW軸制御により 安定した品質の加工が可能です。 オフラインティーチング（オプション）に完全対応した高精度回転軸を 採用しており、補正作業を軽減し、作業性の向上を実現しました。 【特長】 ■オフラインティーチングに完全対応した高精度回転軸を採用 ■補正作業を軽減し、作業性の向上を実現 ■フォーカス＆ヘッド部の徹底したスリム化を図っている ■深絞りワークへのアプローチ性が格段にアップ ■加工ヘッド先端ノズルのW軸制御により安定した品質の加工が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『SPLシリーズ』は、ダイボードの高速・高品質な切断を実現した 炭酸ガスレーザ加工機です。 「SPL3827D型」は、自動エアバイス搭載で材料のブレ、傾きを抑制。 大型段ボール、液晶フィルムの抜型に対応する高精度モデルです。 この他にも、新型プッシュ＆プル排煙機構により、排煙能力を大幅に向上した 「SPL3821D型」や、「SPL2321D型」「SPL2425R型」をご用意しています。 【SPL3827D型　特長】 ■大型段ボール、液晶フィルムの抜型に対応する高精度モデル ■大型ダイボードの安定加工を実現する高剛性フレーム ■自動エアバイス搭載で材料のブレ、傾きを抑制 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

優れたビームクオリティを持つシングルモードファイバーレーザにより、切断幅40㎛を実現しています。 炭酸ガスレーザやパルスYAGレーザに比べ、消費電力、メンテナンス費用が大幅に抑えられます。 リニアモータ駆動により、高い運動性能を実現しています。 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。

『SLAシリーズ』は、フッ素樹脂フィルムやポリイミドフィルムの焼けのない加工が可能なレーザアブレーション加工機です。 堅牢なフレームと信頼性の高いガルバノスキャナにより、高精度加工を実現。さまざまな材料の表面に微細な彫り込み加工が行えます。 超短パルスレーザ発振器（ピコ秒、ナノ秒）を搭載し、金属、樹脂、セラミックス等に熱影響を抑えた加工ができます。 【特長】 ■超短パルスレーザ発振器を搭載（波長：グリーンレーザ、ＵＶレーザ） ■金属、樹脂、セラミックス等に熱影響を抑えた加工が可能 ■堅牢なフレームと信頼性の高いガルバノスキャナにより、高精度加工を実現 ■フレキシブル基板（FPC）など積層材料の高品質切断が可能 ■フッ素樹脂フィルムやポリイミドフィルムの焼けのない加工が可能 ■さまざまな材料の表面に微細な彫り込み加工が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『SPF2305A／SPF3907A』は、小型テーブルを搭載し、超精密な加工を 実現するファイバーレーザ加工機です。 優れたビームクオリティを持つシングルモードファイバレーザにより、 切断幅40μmを実現。炭酸ガスレーザやパルスYAGレーザに比べ、消費電力、 メンテナンス費用が大幅に抑えられます。 「SPF3907A」は、リニアモータ駆動により、高い運動性能を実現しています。 【特長】 ■優れたビームクオリティを持つシングルモードファイバレーザ ■切断幅40μmを実現 ■消費電力、メンテナンス費用が大幅に抑えられる ■リニアモータ駆動により、高い運動性能を実現(SPF3907A) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『SCF5113型』は、超精密加工に高精度立体駆動軸を追加した 3次元ファイバーレーザ加工機です。 毎分50mの高速移動テーブルを採用。発振器、CNC装置などを内蔵した オールインワン構造により、省スペースを実現しています。 オフラインティーチング(オプション)の採用により、段取り時間を 大幅に削減可能です。 【特長】 ■最小切断幅60μmを実現(SFX500搭載時) ■毎分50mの高速移動テーブルを採用 ■発振器、CNC装置などを内蔵したオールインワン構造 ■平面加工テーブルにより、平面加工が可能 ■オフラインティーチングの採用により、段取り時間を大幅に削減 ■非接触の倣い軸の追加が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『FWL1500SH』は、スイング機能付でハンディ・トーチ仕様の ファイバーレーザ溶接機です。1500Wの発信機を搭載して、FWL1000SHより厚みのある材料の溶接に対応しています。 スイングヘッドの搭載により、隙間がある材料の溶接が可能。消費電力が 少なくランニングコストを削減でき、省スペース・コンパクト設計です。 綺麗なビードを得られる連続発振ができ、優れた溶接強度と 溶け込み深さを実現します。 【特長】 ■スイングヘッドの搭載により、隙間がある材料の溶接が可能 ■優れた溶接強度と溶け込み深さを実現 ■綺麗なビードを得られる連続発振が可能 ■消費電力が少なくランニングコストを削減 ■消耗品が少なくメンテナンスが容易 ■省スペース・コンパクト設計 ■チラー内蔵

澁谷工業株式会社は、2023年7月12日(水)～15日(土)に東京ビッグサイト で開催される「MF-TOKYO 2023」に出展いたします。 4'×8'の加工エリアに対応した新たな2次元ファイバーレーザ加工機 「SPF4125」を初披露予定。加工範囲1250×2550mm、2Kw発振器を 加工機本体に内蔵した超コンパクトな装置です。 会期中はナレーション付きの実演をいたします。 是非加工性能を直接ご体感してください。 そのほか、ファイバレーザー加工機のラインナップを公開中！ 下記［PDFダウンロード］からスグにご覧いただけます。 【展示会概要】 ■開催期間：2023年7月12日(水)～15日(土) ■時間：9：00～17：00(最終日は16：00) ■場所：東京ビッグサイト 東7ホール ■ブース番号：7-10 ■出展内容：2次元ファイバレーザ加工機「SPF4125/SFX2000D」 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ＳＰＦ４１２５型「ファルコンーＳ４８」は、加工範囲１２５０ｍｍ×１２５９ｍｍまでで一般構造用圧延鋼材（ＳＳＳ材）の厚板０．１ｍｍ～１２ｍｍまでと広範囲の加工に対応しています。本体のフルカバーはスライド機構を搭載しているため、ハンドルによる手動、または自動でも開閉するので周囲3方向と上部からのワークの搬入出を実現しました。 　更にシ出力２キロワットの自社製レーザー発振器を加工機本体に内蔵したことにより、幅２４９０ｍｍ×奥行４９４０ｍｍ×高さ２３０６ｍｍと同サイズのレーザ加工機では業界最小クラスの設置面積を実現しました。 　また底面に引き出し式のチップバケットを用意し、テーブルから落下する切りくずなどの残材処理を容易にしています。