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澁谷工業株式会社 メカトロ統轄本部

設立1949年6月
資本金1139201万
従業員数3000名
住所石川県金沢市若宮2-232
電話076-262-1200
  • 特設サイト
  • 公式サイト
最終更新日:2025/09/18
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アイソレータ、無菌充填システム アイソレータ、無菌充填システム
半導体組立システム 半導体組立システム
半導体組立システム

半導体組立システム

科学技術の進歩とともに、ますます高密度実装が求められる半導体製品。シブヤではICやLEDなどのテストハンドラ、テーピングマシンをはじめ、ハンダボールマウンタや各種ボンダなど、半導体製造ラインの省力化、合理化を図る各種装置を製作しています。 また、リチウムイオン電池の原料をスラリー化するLiB電極材スラリー製造システムも製作しています。

高速量産用ボールマウンタ  SBM371

BGA基板、コネクタ等に半田ボールを一括高速搭載が出来ます。基板以外に半田ボールの搭載実績もあります。

本機は、PLP/BGA/CSP基板に対し、画像処理による高精度位置決めを行いハンダボールを搭載するシステムです。フレーム単位の一括搭載だけでなく、オプション対応により個片基板に対しての複数個同時搭載にも対応しています。 検査機の連結や、マウンタ・リフロー炉・洗浄機などの周辺装置含めた一貫ラインでの提案も可能です。 コネクタ等の異形状の基板に対しての半田ボール搭載のニーズも多く頂いており、開発から量産までのシステム提案もしています。

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量産用マイクロボールマウンタ SBP662

最大12インチウェハに対応した量産用マイクロボールマウンタ

本機は、フラックス印刷とボール搭載機能を有したウェハー用ボールマウンタです。 独自の非接触ボール搭載方式によりダメージレスでウエハ上にマイクロボールを安定して搭載できます。 更に小さなボールにも対応出来ます!!

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少量生産・開発用 ダイボンダ/フリップチップボンダ DB258

少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダ 光デバイスなどに要求される高精度実装に最適です

本機は、実験や開発、少量生産に適した半自動タイプの高精度フリップチップボンダです。 デジタル設定可能なパルスヒートステージと各種オプションにより、幅広い実装プロセスに、これ1台で対応できます。

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高精度ダイボンダ/フリップチップボンダ FDB210 /211

光デバイス量産に最適化された高精度ダイボンダっです。更に高精度のFDB210Pもライナップしています。

本機は、量産対応の光通信モジュール/光デバイス生産用高精度ボンダです。 フリップチップと搭載にも対応しています。 チップ・基板をトレイで供給するFDB210型とグリップリング供給のFDB211型があります。

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テーピングマシン(高速検査テーピングマシン ETM520)

高速検査テーピングマシンです。 ディスク型インデックスユニットを採用することにより、 ワーク搬送の高速化を実現しています。

特徴 1.ディスク型インデックスユニットを採用することにより、 ワーク搬送の高速化を実現しています。 ▪分類機能 光学・外観検査などの各種検査結果に応じて、ワークを分 類する事が可能です。(最大6分類) ▪自動リペア機能 テープに収納されたワークの姿勢と外観検査を行い、不良 ワークの排出と良品ワークの再挿入を自動で行いますので、 オペレータのリペア作業が不要で生産性に優れています。

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テーピングマシン(高速検査テーピングマシン ETM486)

高周波半導体、SMD向け高速検査テーピングマシン  薄型パッケージに求められる非接触式画像アライメント、設定荷重制御にも対応可能

<概要> 本機は、パーツフィーダ供給されたデバイスにさまざまな検査を行い、分類、テープ&リール収納する高速検査テーピングマシンです <特徴> 1.デバイス検査 高周波測定に対応したプローブや導電性ゴムなどによる特性検査や外観検査など様々な検査に対応できます。同時測定にも対応しています。 2.分類機能(オプション) 光学・外観検査などの各種検査結果に応じて、ワークを分類することが可能です。 3.自動リペア機能(オプション) テープに収納されたワークの姿勢と外観検査を行い、不良 ワークの排出と良品ワークの再挿入を自動で行いますので、 オペレータのリペア作業が不要で生産性に優れています。 4.5面検査(オプション) 脱着可能な検査ユニットを採用し、1ステーションでワーク 側面、下面の5面を同時に外観検査できます。 5.非接触位置決め /Vision positioning 機構 (オプション) 画像による高精度ポジショニング機構です。 従来のチャック式と違い非接触でワークの位置決めを行います。 6.測定時荷重設定機能(オプション) 測定時荷重のパラメータ設定ができます。

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テーピングマシン ETM460

スタンダード且つ高速なテーピングマシンです。 自動リペア機能、簡易測定ステーションなども増設可能です。

高い汎用性があり、装備により各種タイプがシリーズ化されていますので、ユーザーニーズに合った機種を選定できます。 標準のETM460はノズル式搬送を採用しており、パーツフィーダから供給されたワークを安定搬送し、高速にエンボステープに収納します。 また、シリーズ製品のETM465Rでは、標準インデックスにプラスしてサブインデックスを配置、上面からの測定・検査にも対応できます。

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マイクロボールマウンタ SBP551

PLPやBGA基板等に一括でフラックス印刷、ボール搭載を行うマイクロボールマウンタです。

本機は供給された基板にフラックス印刷、ボール搭載を行います。検査・リペア機の連結により、より高品質な生産を可能にしています。

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超高精度ボンダ FDB210P

光デバイス量産に最適化された超高精度ダイボンダです。

本機は、量産対応の光通信モジュール/光デバイス生産用高精度ボンダです。 フリップチップと搭載にも対応しています。 供給された基板に微小チップを2点認識方法により超高精度実装が可能です。 チップ/基板供給、完成品収納が全てが集約したコンパクトな装置です。 澁谷工業は光通信モジュール、光デバイスが長年の経験があります。FDB210Pは長年のノウハウを詰め込んだ装置の一つです。

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LED用 テーピングマシン

LEDに求められる検査機構に対応した高速検査テーピングマシン

<概要> 本機は、ノズル式の第1インデックスとディスク式の第2イ ンデックスを組み合わせることにより、様々な検査に対応で きるテーピングマシンです。 <特徴> ・第2インデックス ディスク式インデックスにより、LEDの精密光学検査等のワ ーク上面検査を処理速度を保ったまま行うことができます。 ・分類機能(オプション) 光学・外観検査などの各種検査結果に応じて、ワークを分 類することが可能です。(最大6分類) ・自動リペア機能 テープに収納されたワークの姿勢と外観検査を行い、不良 ワークの排出と良品ワークの再挿入を自動で行いますので、 オペレータのリペア作業が不要で生産性に優れています。 ・5面検査(オプション) 脱着可能な検査ユニットを採用し、1ステーションでワーク 側面、下面の5面を同時に外観検査できます。

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LED用 テーピングマシン

LEDに求められる検査機構を組み込んだスタンダードなテーピングマシン

高い汎用性をもった天吊り式ノズル式搬送のテーピングマシンです。 ETM465Rでは、標準インデックスにプラスしてサブインデックスを配置、LEDに求められる光学測定、特性検査、外観検査機構に対応しています。 また、省人化に向けてテープ挿入後の外観検査におけるリペア機能も標準装備しています。

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LED用 分類検査機 (LEDソーター)

小型LEDデバイス向け高速分類器 光学検査・電気特性検査・分類を高速処理 、アタッチメント交換により多様なサイズの兼用が可能

■高速処理 サーボモータと減速機によるインデックス駆動と、モータダ イレクト駆動によるプローブ動作、ソータ部のダイレクト駆 動により、安定した高速処理を実現しました。 ■多様な検査に対応 光学特性検査、電気特性検査、外観検査などにフレキシブルに対応します。 ■ワークジャム自動復帰機能 ディスク侵入部の自動排出機構でワークジャムからオペレー タ介在なしで運転復帰することにより、稼働率を向上させて います。

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テーピングマシン

金属部品・モジュール部品向け テーピングマシン

ワークサイズ 15mmまで対応するテーピングマシンです。 天吊り式インデックスとサブインデックの組み合わせにより、梱包前に高精度な画像検査や形状検査などを行うことができます。

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