【シミュレーション例】 ■信号解析、電磁界解析 ■熱解析 ■IR-Drop解析 ■共振解析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【シミュレーション製品例】 ■信号解析 ■共振解析 ■IR-Drop解析 ■熱解析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【その他の掲載内容】 ■OKIサーキットテクノロジーのパターン設計 ■設計＆製造一貫ソリューションサービス ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【構造別放熱評価】 ＜項目：条件＞ ■湿度：45％ ■室温：23℃ ■消費電力：5W ■温度測定部：チップ部品 参考：銅の熱伝導率（390W/m・K） MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【宇宙：ＪＡＸＡ認定】 付則Ａ　ガラス布基材ポリイミド 　　　　　 エポキシ樹脂絶縁プリント配線板 付則Ｂ　ファインピッチ用ガラス布基板ポリイミド 　　　　　 エポキシ樹脂絶縁プリント配線板 付則Ｄ　ポリイミドフィルム絶縁フレキシブルプリント配線板 付則Ｅ　フレックスリジッドプリント配線板 付則Ｆ　ＣＩＣ入り低熱膨張ガラス布基材 　　　　 　ポリイミド樹脂絶縁プリント配線板 付則Ｇ　エリアアレイパッケージ設計対応プリント配線板 付則Ｈ　高速信号対応プリント配線板 【防衛省認定】 1981/8　防衛省認定取得 　　　　　（取得当時は防衛庁） MIL-PRF-55110F　継続認定 認定番号：M-55110-86-1143-1I

【ニーズに合わせた提案】 ■新しい高周波材の採用、共同評価 ■LP箔、低誘電ガラス材などの採用 ■スルーホールのスタブ削除 ■低誘電＋FR4複合など低コスト化 ■液晶ポリマーフレキ材の採用 ■ビルドアップやフレックスリジッドの採用 ■低粗度銅箔の採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【ニーズに合わせた提案】 ■新しい高周波材の採用、共同評価 ■LP箔、低誘電ガラス材などの採用 ■スルーホールのスタブ削除 ■低誘電＋FR4複合など低コスト化 ■液晶ポリマーフレキ材の採用 ■ビルドアップやフレックスリジッドの採用 ■低粗度銅箔の採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【ニーズに合わせた提案】 ■新しい高周波材の採用、共同評価 ■LP箔、低誘電ガラス材などの採用 ■スルーホールのスタブ削除 ■低誘電＋FR4複合など低コスト化 ■液晶ポリマーフレキ材の採用 ■ビルドアップやフレックスリジッドの採用 ■低粗度銅箔の採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【ニーズに合わせた提案】 ■新しい高周波材の採用、共同評価 ■LP箔、低誘電ガラス材などの採用 ■スルーホールのスタブ削除 ■低誘電＋FR4複合など低コスト化 ■液晶ポリマーフレキ材の採用 ■ビルドアップやフレックスリジッドの採用 ■低粗度銅箔の採用 ■５Ｇ用プリント配線板構造 【いまさら聞けない！プリント基板の基礎知識】 高多層化、放熱、高周波対応など様々な機能を有するカスタム仕様のプリント基板（プリント配線板）を扱う OKI が基礎を解説！ 改めて基板について知りたい方必見のハンドブックを無料で進呈いたします。 この機会にぜひご一読ください。 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、技術相談をご希望の方はお気軽にお問い合わせ下さい。

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【その他適用例】 <低損失材ハイブリッド> ■層数：38層 6.7t ■基材：RO4350B＋High-Tg FR4 ■適用例：アンテナ、半導体テスト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【実績デバイス・規格】 ■デバイス 　・FPGA：UltraScale＋、Virtex、Kintex、Zynq 　・メモリ：DDR4/DDR3L/DDR3/LPDDR3 ■規格 　・通信系：CEI-56G/28G、QSFP28、CAUI4（25Gbps） 　・汎用シリアルIF：PCIe gen4（16Gbps） 　・画像系：12G-SDI、CoaxPress、HDMI、MIPI　他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【特性評価】 ■Sparameter ■特性インピーダンス ■伝搬遅延 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【お客様のお困りごと】 ■伝送損失、遅延時間を抑えたい ■製品に適した材料を使いたい ■特性インピーダンスを精度良く整合したい ■高速高周波基板のコストを抑えたい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【その他利用シーン】 ■穴あけ仕様 　・最小φ0.10～最大φ6.2キリ ■穴埋め仕様 　・最小φ0.15～最大φ0.8キリ ■配線密度（L/S） 　・内層18μm：50/50μm 　・35μm：60/70μm 　・外層60μm：100/100μm ■最小パッドピッチ 　・0.15mmピッチ/パッドφ0.08 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【お客様のお困りごと】 ■ケーブルを繋ぐコネクタ空間が取れない ■コネクタによる接触抵抗の変動をなくしたい ■イニシャルコストが高く試作に踏み切れない ■フレキ部の配線密度を増やしたい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【お客様のお困りごと】 ■大電流を流したい ■高電圧を印加した時の耐電圧不良 ■バスバーの組み立て工数がかかる ■熱によるプリント板の歪みによる実装不良 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【対応部品】 ■BGA ■LGA ■QFP ■極小CHIP：0402サイズ、0603サイズ ■CCGA ■両面プレスフィット ■大型スルーホール部品 ■超多極アレイタイプコネクタ ■QFN ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【特長（抜粋）】 ■パワーFPC ・薄型で折り曲げが可能な厚銅（100μm以上) ・大電流と高い放熱性を有する ■耐熱FPC ・高温環境下で連続使用できる優れた耐熱性 ・150℃で1,000時間経過した後も、電気特性に問題ない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【その他の特長】 ■ハサミ、カッター等で容易に切断でき、用途に適した形状加工が可能 ■表面の塗膜は電気絶縁性があり、不要な光反射の少ない黒色 ■薄く、強固な塗膜により、取扱いが容易 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。