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当社は、東京ビッグサイトで2025年6月4日(水)～6月6日(金)に開催されますJPCA Show 2025に出展いたします。 次世代パッケージ基板として期待されるガラスへのめっきプロセスをはじめ、プリント基板/半導体パッケージ基板の高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセス技術を出展。表面処理薬品の総合メーカーとして、半導体製造の後工程専用のめっき薬品、めっき装置と表面処理プロセスをトータルでご提案いたします。 ぜひ、東7ホール【7D-01】の当社ブースにお立ち寄りください。 また、NPIプレゼンテーションでは【ガラスコア基板向け 高アスペクトスルーホールフィリング 硫酸銅めっき添加剤 トップルチナGCS】の講演を2025年6月5日10：30～10：50にて、東6ホール NPIプレゼンテーション会場Dで行います。 これからもエレクトロニクス分野の表面処理に関するお困りごとは、奥野製薬工業が解決します。 出展製品概要は下記からご覧ください。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
奥野製薬工業は、2025年1月22日(水)～1月24日(金)に東京ビッグサイト で開催されます第26回 半導体・センサ パッケージング展/半導体後工程の 専門展(ISP)に出展します。 当社は、プリント基板/半導体パッケージ基板の発展に貢献する OKUNOをテーマに、半導体後工程向けめっき薬品およびめっき装置、 半導体パッケージ基板、フレキシブル基板、ガラス基板向け等のめっき薬品と プロセス、パワーデバイス向けの表面処理などを多数出展します。 ぜひ、東京ビッグサイト、東7ホール、E63-62の当社ブースに お立ち寄りください。 出展製品概要は関連リンクからご覧ください。 【展示会情報】 ■開催日：2025年1月22日(水)～24日(金) ■開催場所：東京ビッグサイト（東ホール） ■ブース番号：E63-62 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、関連製品のカタログをダウンロードください。
フッ素化合物を使用したコーティング剤は、撥水撥油性、防汚性、非粘着性、耐薬品性、耐熱性など優れた機能を付与することから多くの食品用器具で利用されています。近年、有機フッ素化合物（PFAS）の人体への有害性が懸念されており、今後、欧州PFAS制限案により、すべての有機フッ素化合物が使用規制される可能性があるため、PFAS規制に対応したフッ素樹脂代替の需要が拡大しています。 当社はこのたび、食品衛生法のポジティブリスト制度に対応したフッ素化合物フリーの非粘着性・防汚性シリカ系コーティング剤を新たに開発しました。
高負荷環境でも動作できるパワー半導体は、産業機器、太陽光発電、電気自動車、通信機器、エネルギー変換用装置など、さまざまな分野で使用されています。近年、高耐圧化、高電流化が進むにともない、より接続信頼性の高いパッケージング技術が必要とされています。半導体素子と回路とを接続するリードフレームは、熱負荷時に基材樹脂界面で剥離が発生してしまうと、短絡や断線などにつながります。当社は、フレーム-皮膜-モールド樹脂間での高い密着性を実現する粒状銅めっきを成膜する添加剤を新たに開発しました。
無機物であるガラスは可塑性と堅牢性を持ち合わせ、化学的耐久性や耐光性にも優れています。そのため、近年はセラミック・金属粉末の焼結助剤や、電子部品の封着や封止材料として、コンデンサ、センサ、抵抗器などにも使用されており、スマートフォンやパソコンなどの電子機器に欠かせない存在になっています。当社は、施工対象物の熱膨張係数、作業温度、使用環境などに応じて多様な製品をご提案し、ガラスの設計、溶融・粉砕加工、ペースト化、量産まで一貫してサポートいたします。
当社は、紙製の食器、食品用の紙ケースや段ボール向けに、食品用原料100％の抗菌・ウイルス除去コーティング剤「TOP NOBAC LB」を新たに開発しました。食品添加物として幅広く使用されるε-ポリリジンと酵素で構成されており、口に入っても安全な食品用原料100％のコーティング剤です。ロールコーターなどでパルプ紙・インクジェット紙・合成紙の表面に塗布することで、抗菌・ウイルス除去紙の作成が可能です。細菌の増殖を抑える他、アルコールが効きにくいノンエンベローブウイルスの除去ができ、コーティング後は長期間、抗菌・ウイルス除去効果が持続します（すべての菌、ウイルスを除去できるわけではありません）。
モーター、インダクタ、オルタネーターなどに用いられるコア材（鉄、フェライトなどの磁性粉体）に対して優れた絶縁性・耐食性を付与するシリカ系コーティング剤「Protector PW-S」を開発しました。液相反応により1～300μmサイズの磁性粉末に10～100nmの薄膜を形成することが可能です。主剤の量を調整することで、均一な膜厚の制御が可能です。
通常、アルミニウム陽極酸化処理は、電解液の温度を下げることで硬質皮膜が得られ、自動車・航空機の部品など、耐食性だけでなく耐摩耗性や強度が求められる場面で活用されます。一方で、硬質陽極酸化皮膜を得るためには高い電圧が必要であり、また、電解時に発生する熱を常に冷却し続けなければなりません。そのため、一般陽極酸化処理と比較すると相当な電力エネルギーを使用しなければならない課題がありました。 そこで、当社は 浴温20℃でもHv400以上かつ耐熱クラック性が良好な硬質陽極酸化皮膜が得られる環境配慮型のアルミニウム硬質陽極酸化用添加剤「トップハードナーAL」を新たに開発しました。処理皮膜は水分量が少なく、熱処理による皮膜収縮が抑制されることで200℃以上の高い耐熱クラック性を示します。
アルミニウムの陽極酸化処理は、耐食性、耐摩耗性に優れた無色透明な酸化皮膜を形成することから、自動車や航空機部品、建材などあらゆる分野で活用されています。また、表面に形成される微細孔に染料を浸透・吸着させることで、アルミニウムを着色して装飾性、デザイン性、意匠性を高めることができます。「TAC染料」は、アルミニウムの陽極酸化皮膜を染色するために開発した水溶性染料です。35色の基本色だけでなく、数種類の色を組み合わせることでカスタムメイドな色づくりが可能です。また、染料を選定する際には量産を見すえて、量産時に色調が安定しやすいカラーとプロセスを選定いたします。
多くの黒色無機顔料は、耐熱性、耐薬品性、黒色度の観点から酸化クロムを含んでいます。近年では、環境負荷を与える六価クロムは規制対象となり、三価クロムを使用した黒色無機顔料が開発されていますが、使用環境下において6価クロムに変化する懸念がありました。当社は、クロムおよび規制対象となる可能性が高いコバルトを含まない黒色顔料「CFP-6010BK2」を新たに開発しました。クロム配合顔料と同等の黒色度、耐酸性、隠蔽力が得られます。
フッ素化合物フリーの非粘着・防汚性コーティング剤 トップセラリリース IG-1は、スプレーで塗布した後、150℃熱処理により透明なシリカ系コーティング皮膜が得られます。一般的なフッ素コーティング剤と同等の非粘着性、防汚性、撥水撥油性の付与が可能なだけでなく、得られる皮膜は耐食性にも優れています。主剤、硬化剤、非粘着性付与剤の3液構成であり、フッ素化合物を含まないため、PFAS規制に対応できます。
近年、部品の小型化、高密度化により要求される耐熱温度が高くなっており、それに伴い素材へ処理する材料の高耐熱化のニーズも増えています。高絶縁性と高耐食性を付与する当社シリカ系薄膜コーティング剤「Protector」シリーズの有機-無機ハイブリッドタイプの耐熱性は200℃であり、さらなる耐熱性の向上が求められていました。当社は、耐熱温度300℃の耐熱性があるシリカ系薄膜コーティング剤「Protector HB-HR1」を新たに開発しました。耐屈曲性にも優れた皮膜により、金属素材の耐食性を向上させます。
高絶縁性と高耐食性を付与するシリカ系薄膜コーティング剤「Protector」シリーズ用の顔料分散剤および意匠性の高い黒色外観が得られるProtector BKシリーズを取り揃えています。 顔料分散剤は、下地の質感を維持したクリアカラーの調色が可能で、組み合わせにより豊富なカラーバリエーションを実現します。
加工がしやすく軽量なアルミニウムや、軽量で比強度に優れるマグネシウムは、自動車や医療用機器、建材など様々な場面で使用されており、さらなる耐食性向上が求められています。当社は、アルミニウム、マグネシウムなどの金属素材に、高絶縁性と高耐食性を付与するシリカ系薄膜コーティング剤「Protector」シリーズを新たに開発しました。無機、有機-無機ハイブリッドタイプの2種類を取り揃えており、それぞれ傷付き強度5H、3Hを付与するハードコートです。無機酸化物を低温で施工できるゾル-ゲル法を採用することにより、低温硬化(80℃～)で処理することが可能です。
光を電気信号に変換し、データ転送を行うイメージセンサは、デジタルカメラやスマートフォンでの撮像目的だけでなく、ADAS（先進運転支援システム）における距離測定や、産業用ロボットが適切に動作するためのセンシングとしても活用されています。 イメージセンサの受光部には、光の乱反射防止や迷光除去の目的で、低反射な黒色材料が用いられます。従来、アルミニウム材料を黒色化する場合は、黒クロムめっき、黒色無電解ニッケルめっき、黒染めのアルマイトなどが行われてきましたが、環境負荷の問題や耐食性が得られにくいという課題がありました。そこで、当社は、従来の黒染めのアルマイトよりも低いL値を示す、直接施工が可能なアルミニウム用低反射性プロセス「トップアルクロイプロセス」を新たに開発しました。
表面処理・めっき薬品メーカーとして知得したノウハウを生かして、装置メーカーとともにUBM形成用無電解めっき装置「TORYZA EL SYSTEM」を設計・開発しました。ウエハ上アルミニウム電極用 UBM形成 めっきプロセス「TORYZA EL PROCESS」とあわせて、半導体後工程用のめっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案します。
UBM（Under Barrier Metal）には無電解Ni/Auめっきや無電解Ni/Pd/Auめっきなどが採用されていますが、従来のプロセスでは、アルミニウム電極の局部腐食、めっきの外観不良や密着不良などが生じるという課題がありました。 また、近年、パワー半導体では高耐圧化、高電流化が進むに伴い、無電解めっき皮膜にもさらなる高耐熱化が求められています。そこで、当社はアルミニウム電極の減膜や局部腐食を抑制し、無電解Niめっきの均一析出性、めっき平滑性、めっき密着性に優れたウエハ上アルミニウム電極用 UBM形成 めっきプロセス「TORYZA EL PROCESS」を新たに開発しました。UBM形成用無電解めっき装置「TORYZA EL SYSTEM」とあわせて、半導体後工程用のめっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案します。
めっき膜厚が均一、寸法精度が高い、高硬度で耐食性に優れる無電解ニッケルめっきは、近年様々な分野で需要が拡大しています。一般的に無電解ニッケル-リンめっきは、めっき浴の老化によって、析出速度が低下します。析出速度の変化によって、めっき皮膜中のリン含有率が変動する可能性があるため、定期的にめっき液は更新・廃棄されてきました。当社は、優れた浴安定性で建浴から10ターン以上処理しても析出速度の低下が少なく、連続使用が可能な環境配慮型の無電解ニッケルめっき液を新たに開発しました。
装飾クロムめっきは、耐食性・耐摩耗性に優れるため、自動車、自転車、バイクや水栓金具などに広く採用されています。6価クロムを用いる装飾用のクロムめっきはRoHS指令や排水規制などの対象となり、 現在は3価クロムを用いる装飾クロムめっきが普及しています。一方で、従来の3価クロムめっきは皮膜に黒味が出やすく外観における課題がありました。 当社は、6価クロムめっき同等の美しい青白色外観が得られ、均一電着性とつきまわり性に優れた3価クロムめっき液を新たに開発しました。
メタリックで、高級感のあるプラスチックめっきは、自動車、バイク、家電製品、キッチンや浴室などのインテリア用品のデザイン性の向上に広く採用されている表面処理技術です。当社は、REACH規制で制限されている6価クロムに加えて、高価なパラジウムも使用しない6価クロムフリー前処理プロセス“トップゼクロムPLUSプロセス”を新たに開発しました。 環境負荷物質を使用しないプラスチック向け装飾めっきプロセス、“トップゼクロムPLUSプロセス”は、高いエッチング力と密着性を実現します。エッチングと触媒付与を同時に行うことで、従来プロセスと比較して、大幅に工程を短縮できます。
現在、電気自動車（EV）やeEVだけでなく、ガソリン車においても、カーナビ、ETCシステム、 ドライブレコーダーなどのさまざまな電子機器が搭載されています。 電子機器は、さまざまな電気製品や電子機器から発生する電磁ノイズの影響で、 故障や誤作動を生じる可能性があり、モーターなどから生じやすい低周波電磁波は、銅やアルミなどの電磁波シールド材では遮断が難しいことが課題となっていました。 当社は、低周波電磁波のシールド層に用いられるニッケル-鉄合金めっきとして、浴安定性に優れ、幅広い電流密度で安定した鉄合金比率が得られる電気めっき用添加剤および安定した皮膜組成で均一な膜厚が得られる無電解めっき液を新たに開発しました。
近年、高温動作が可能な次世代のパワー半導体（パワーモジュール）としてSiCやGaNデバイスが注目されており、これらを搭載した次世代パワーモジュールは200℃以上の常時動作が想定されます。 当社は、高温環境下でもはんだへのニッケル拡散が少なく、接合信頼性が低下しにくい硫黄フリー低リン無電解ニッケルめっき液「ICPニコロンLPW-LFN」を開発しました。 また、従来のはんだ接合に代わる高耐熱性の接合法として、銀粒子ペーストによる焼結接合が注目されています。当社は、下地金属の腐食を抑制し、接合強度の向上に貢献する無電解銀めっき「トップシルベACC / トップシルベAG」を新たに開発しました。
奥野製薬工業は、2024年11月21日(木)～11月22日(金)に東京ビッグサイト で開催されます『ケミカルマテリアルJapan2024』に出展します。 当社は、ウエハ上アルミニウム電極用 UBM形成プロセス、電子デバイス用 ガラス材料、食品原料100％の抗菌・ウイルス除去コーティング剤など、 表面処理・無機材料・食品の3部門それぞれから、様々な産業に関わる 新製品を多数出展しますので、ぜひお立ち寄りください。 その他新技術として、マイクロコイルを有する微細藻類を利用した バイオテンプレート技術や、フッ素化合物フリーでポジティブリスト制度 に適合する食品器具用コーティング剤などもご紹介します。 ぜひ、東京ビッグサイト、南展示棟 ホール1・2、C-11の当社ブースに お立ち寄りください。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
フッ素化合物フリーの非粘着・防汚性コーティング剤 トップセラリリース FG-1は、スプレーで塗布した後、150℃熱処理により透明なシリカ系コーティング皮膜が得られます。一般的なフッ素コーティング剤と同等の非粘着性があり、耐油性、耐食性にも優れています。主剤、硬化剤、非粘着性付与剤の3液構成で、フッ素化合物を含まないため、PFAS規制に対応できます。食品用器具・容器包装について定められたポジティブリスト制度にも適合する安全性の高い製品です。
当社は、微細配線化の要求にお応えし、半導体パッケージ基板の高密度化に貢献する無電解銅めっきプロセス“OPC FLETプロセス”を新たに開発しました。 ビアホール内への均一な析出性に優れるOPC FLETカッパーに加え、プリント基板のスルーホールにも低膜厚で高信頼性が得られる無電解銅めっき薬品を新たに開発。 各種ご要望にお応えできる製品を取り揃えております。
当社は、アルミニウム電極の減膜や局部腐食を抑制し、高温常用に対応可能なパワー半導体用UBM形成 無電解めっきプロセス「TORYZA EL PROCESS」を新たに開発しました。また、表面処理・めっき薬品メーカーとして知得したノウハウを生かして、装置メーカーとともにUBM形成用無電解めっき装置「TORYZA EL SYSTEM」を設計・開発しました。めっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案いたします。
奥野製薬工業は、半導体ウエハの再配線や銅ピラー形成などに最適な硫酸銅めっき添加剤「TORYZA LCN」シリーズを新たに開発しました。 膜厚均一性に優れ、再配線のパターン形成に最適な電気銅めっき添加剤、TORYZA LCN FRV。 半導体ウエハやパッケージ基板への銅ポスト・銅ピラー形成に最適な電気銅めっき添加剤、TORYZA LCN SP。 シリコンインターポーザ向け、マイクロバンプ・トレンチフィリングに最適なTORYZA LCN SV。 ブラインドビアホール、トレンチの埋め込み性に優れた半導体用の電気めっき添加剤TORYZA LCN SD。 奥野製薬工業は、ウエハへのめっきプロセスをご要望に合わせて多数ご提案いたします。
奥野製薬工業は、幕張メッセで2024年10月29日(火)～31日(木)に開催されます第7回 塗料・塗装設備展(COATING JAPAN)に出展いたします。 アルミニウムや、その他の金属素材に高耐食性や電気絶縁性をはじめとする様々な機能を付与するシリカ系コーティング剤や、電子部品向けのガラス材料、アルミニウム向け処理薬品をご提案します。 その他新技術として、需要が拡大するフッ素樹脂代替技術や、食品業界向け抗菌・ウイルス除去コーティング剤などもご紹介します。 ぜひ、幕張メッセ 2ホール、6-32の当社ブースにお立ち寄りください。 出展製品概要は下記からご覧ください。 ※詳細はPDFをダウンロードいただくか直接お問い合わせください。
近年、高温動作が可能な次世代のパワー半導体としてSiCやGaNデバイスが注目されており、これらを搭載した次世代パワーモジュールは200℃以上の常時動作が想定されます。そのため、高温環境下でもはんだへのニッケル拡散が少ない皮膜が要望されています。また、従来のはんだ接合に代わる高耐熱性の接合法として、銀粒子ペーストによる焼結接合が注目されており、接合強度の向上を目的に銀めっきが要望されております。 そこで、当社はパワーモジュール向け絶縁回路基板用無電解めっきプロセスを新たに開発しました。
電子機器の軽量化、薄型化、小型化、高機能化が進むにつれて、 半導体部品を搭載する半導体パッケージ基板にはパターンの微細化が求められています。 当社は、ボイドやピンホールの発生を低減し、高い接続信頼性があるファインパターン対応の無電解ニッケル/金めっきプロセスを新たに開発しました。
光通信モジュール部品やパッケージ部品は、微細配線化が進み、無電解Niめっきに求められるパターン性もますます高くなってきています。当社は、従来よりもパターン性に優れた焼結基板の金属インクペースト上への無電解ニッケル-ホウ素めっきプロセスを新たに開発しました。
高電流密度ファインパターンのビアフィリング向けめっき添加剤「トップルチナＮＳＶ」の新製品として「トップルチナＮＳＶ ＡＤＶ」と「トップルチナＮＳＶ LV」を開発しました。トップルチナＮＳＶ ＡＤＶは優れたビアフィリング性能を維持しながら、微細配線における高い膜厚均一性を実現します。トップルチナＮＳＶ LVはファインパターン・大口径ビア対応の硫酸銅めっき添加剤であり、スルーホール内部を銅めっきで充填するスルーホールフィリングを実現します。
近年、電子機器の小型化・高性能化にともない、半導体デバイスも微細化・高機能化しています。半導体デバイスとメイン基板を接続する半導体パッケージ基板にも、さらなる配線の微細化・ビアの小径化が求められています。 奥野製薬工業は、微細配線化の要求にお応えする製品を 新たに開発しました。 最高のビア接続信頼性 無電解銅めっき液：OPC FLETカッパー ・ビア底の結晶連続性が得られる ・従来浴は無電解銅めっき膜厚の低下により抵抗が大幅に増大する OPC FLETカッパーは、低膜厚でも良好な導電性を示す ・めっき析出速度をコントロール ・めっき時間とともに析出速度がゆるやかになり、銅上の析出を抑制する ・従来浴は表層の膜厚が過剰になりやすい OPC FLETカッパーは、低膜厚で十分なつきまわり性が得られる ・小径ビアの接続信頼性に優れる
半導体の高機能化、高性能化、小型化が進化するにつれて、半導体の3次元集積に関する新技術が次々と開発されています。それに伴い、配線の微細化（狭ピッチ化）への対応や放熱対策がますます重要になっています。当社は、各ご要望にお応えするため、半導体ウエハの配線向けに、硫酸銅めっき薬品、TORYZA LCNシリーズを新たに開発しました。
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライト成長抑制剤、リサイクル原料を用いためっき技術などもご紹介いたします。 ぜひ、東京ビッグサイト東6展示場、6H-08の当社ブースにお立ち寄りください。 それができるのはオクノだけ。 お客様のその声を聴くために、 そして未来を拓くカギになるために、 わたしたちは120年間歩み続けてきました。 これからもエレクトロニクス分野の表面処理に関するお困りごとは、 奥野製薬工業が解決します。
奥野製薬工業は、2024年1月31日（水）～2月2日（金）に 東京ビッグサイトで開催される『SURTECH2024』に出展いたします。 展示会では「半導体・エレクトロニクス」「抗菌めっき」「高耐食性」 「環境負荷低減」などをテーマにした製品・技術をご紹介いたします！ 【展示会情報】 ■名称：『SURTECH2024（表面技術要素展）』 ■会場：東京ビッグサイト（東京国際展示場） 東ホール ■小間番号 : 3U-16 出展製品概要は下記「展示会出展についての詳細はこちら」からご覧ください。 https://www.okuno.co.jp/news/20231225.html
■SEMICON JAPAN 2023に出展■ 奥野製薬工業は、2023年12月13日（水）～12月15日（金）に、東京ビッグサイトで開催されますSEMICON JAPAN 2023に出展いたします。 ウエハ、半導体パッケージ基板向けのめっき技術や、デバイスの接続信頼性に寄与するパワーモジュール向けめっきプロセスなどの新製品を多数出展いたします。 ぜひ、東京ビッグサイト東1ホール【1131】の弊社ブースにお立ち寄りください。 展示会その他最新情報は、弊社ホームページでも公開しています。 関連リンクからご確認ください。 皆様のご来場を社員一同お待ちしております。 ※詳細はPDFをダウンロードいただくか直接お問い合わせ下さい。
半導体の高性能化, 高機能化にともない、機能の異なる複数のチップを1つの基板上に実装するチップレットと3次元集積に関するパッケージング技術が注目されています。 その中でも、Si上に配線を形成したSiインターポーザは、配線の長さや幅を微細化して、高周波信号の伝送能力を高められるため、注目を集めています。 当社は高アスペクトフィリングに対応したシリコンインターポーザ向け添加剤として、TORYZA LCN SVを開発しました。 TORYZA LCN SVは、TSVへの埋め込み性に優れており、ボイドフリーかつ低膜厚で高アスペクトフィリングを実現します。
近年、半導体パッケージング技術は、薄型化、低コスト化に不利な従来のFC-BGAに対して、ウエハに再配線層を形成し端子をチップの外側まで広げる（Fan Out）ことでチップ面積に対する端子数のアップを可能にしたFOWLP、FOPLPが注目されています。 当社は、そのFOWLP、FOPLPの再配線層形成用に新たな硫酸銅めっき添加剤を開発しました。 本製品は膜厚均一性とパターン形状の矩形性に優れ、かつ小径ビアのフィリングにも対応します。 また、チップ側端子数増加に対応するために、従来のFC-BGAのビルドアップ層上への超微細配線層形成も検討されています。 本製品はそれら次世代半導体パッケージ基板の超微細配線形成にも最適です。
■JPCA Show 2023／半導体パッケージング・部品内蔵技術展に出展■ 奥野製薬工業は、2023年5月31日(水)～6月2日(金)に、東京ビッグサイトで開催されますJPCA Show 2023内の半導体パッケージング展に出展いたします。 ウエハ、パッケージ基板、プリント配線板、FPC向けのめっき技術や、パワーモジュール向けめっきプロセス、電子部品向けガラス材料などの新製品を多数出展いたします。 ぜひ、東京ビッグサイト東6展示場、6C-05の弊社ブースにお立ち寄りください。 ■プリント配線板／半導体パッケージ基板向け製品をご紹介■ わたしたちのことをもっと知っていただくために、プリント配線板／半導体パッケージ基板向けの製品をご紹介いたします。表面処理のことなら、お気軽に弊社にご相談ください。 ※詳細はPDFをダウンロードいただくか直接お問い合わせ下さい。
SED（固相電析法）とは、トヨタ自動車株式会社が開発した環境負荷を大幅に低減しためっきプロセスです。固体電解質膜を介して、スタンプを押すように成膜するため、処理したい部分のみにめっきでき、めっき液の使用量を大幅に削減します。 一般的なニッケルめっき光沢剤で固体電解質を介してめっきすると、とても光沢が弱く、外観不良を起こしやすいという課題がありました。そこで、当社は光沢外観が得られ、かつ、均一電着性に優れる電気ニッケルめっき液を開発しました。 【トップセドナBN】 ・レベリング性が良好で、高電流密度でも均一な皮膜が得られる ・優れた光沢外観が得られる ・原液使用で、1液補給のため、建浴および補給が簡便 上記以外のことでもお気軽にご連絡ください。 下記お問い合わせより承っております。
【イプロス初主催】AIを活用したリアル展示会！出展社募集中
