ADLINKジャパンの製品ラインアップ

ADLINKのPXES-2596は、9スロットPXI Expressオールハイブリッドシャーシです。システムスロット1基とハイブリッドスロット8基を備え、CompactPCI、PXI、PXI Expressモジュールをサポートし、最大限の柔軟性を実現します。16GB/sのシステム帯域幅を備えた2リンクPXI Expressアーキテクチャを基盤とし、すべての周辺スロットはPCIe Gen3 x4をサポートし、スロットあたり最大4GB/sの転送速度を実現します。 拡張構成向けに、システムスロット1基、ハイブリッドスロット8基、PXI Express周辺スロット3基を備えた12スロットバージョンのPXES-2596Eもご用意しています。これにより、スロット密度と価格性能比が向上します。 さらに、両バージョンともシングルボードでの販売に対応しており、電源ボード不要のATX電源設計を採用しているため、システム統合が簡素化され、シングルボードユーザーにとってより使いやすくなっています。 シャーシには、ファン速度、システム電圧、内部温度をリアルタイムで報告するスマートモニタリングシステムが統合されています。

• その他電子部品
• 拡張ボード

ADLINKのPXIe-9908はPXI Expressソース・メジャー・ユニット（SMU）で、Mini LEDやMicro LEDのプロービング・テストなどの正確な測定用に設計されています。この先進的なSMUは、4象限の電流/電圧ソースと測定オペレーションをサポートします。100nA～100mAの電流源と測定範囲により、高精度を提供します。電圧源および測定オプションは、4チャンネルで±30V、8チャンネルで-10V/+20Vに設定可能です。さらに、特定のテスト用に10μAの電流で最大±100Vの電圧測定を昇圧することができ、研究、開発、生産テストにおいて正確で信頼性の高いデータ取得を保証します。

• その他電子部品
• 拡張ボード

ADLINKのEMP-100-IMX8は、産業環境における信頼性の高いエッジコンピューティング向けに設計された、手のひらサイズのファンレス組込みプラットフォームです。NXP i.MX 8アプリケーションプロセッサを搭載し、性能と電力効率の最適なバランスを実現しているため、HMI、産業オートメーション、輸送、スマートインフラストラクチャアプリケーションに最適です。堅牢なソリッドステート設計により、スペースが限られた環境や過酷な設置環境においても信頼性の高い動作を保証します。 柔軟性を重視して設計されたEMP-100-IMX8は、豊富なI/O接続性を備え、多様な周辺機器やセンサとシームレスに統合できます。高解像度ディスプレイ出力、産業用通信インタフェース、複数のUSBおよびシリアルオプションのサポートにより、開発者は容易に拡張性の高いシステムを構築できます。また、LinuxおよびWindowsオペレーティングシステムをサポートし、アプリケーション開発を加速するとともにシステム統合を簡素化します。

• 産業用PC

ADLINKのAXE-7220GWは、ワークステーション向けインテル Xeon 600プロセッサを搭載したコンパクトな2UショートデプスAI GPUサーバで、最大350WのTDPをサポートします。スペースが限られたエッジ環境向けに特別に設計された超ショートデプスシャーシは、パフォーマンスを犠牲にすることなくラック効率を最大化し、狭い場所や遠隔地の導入現場で高帯域幅のビジョンワークロードとリアルタイムAI推論を実現します。 ・コンパクトなエッジ最適化：奥行き438mmの2Uシャーシを採用し、小規模ラックや限られたエッジスペースにおけるスペース効率を最大化します。 ・デュアルGPUパフォーマンス：最大2枚のFHFLDW PCIe Gen5 x16 GPUカードをサポートし、高負荷なAI処理や高速ビジュアル分析に必要な圧倒的な処理能力を提供します。 ・高密度熱管理：4基の内蔵ファンモジュールと高速DDR5-6400メモリを搭載し、小型フォームファクタでありながら安定した高性能動作を実現します。

• サーバー

ADLINKのAXE-7420GWAは、ワークステーション向けインテル Xeon 600プロセッサを搭載し、最大350WのTDPをサポートする4Uショートデプス産業用サーバです。スペースが限られた産業用バックエンド向けに設計された550mmのコンパクトなシャーシは、ラック効率を最大限に高めるとともに、12スロットの拡張設計を提供し、複雑なオートメーションワークロードとサーバクラスのAIインテリジェンスを既存のインフラストラクチャに統合します。 ・コンパクトなラック効率：奥行き550mmのショートデプス4Uシャーシを採用し、標準的な産業用キャビネットや限られたスペースの工場環境への導入に最適です。 ・豊富なI/O柔軟性：PCIe x16スロット×3とMCIO経由のx8/x4スロット×2を含む12スロット拡張レイアウトを提供し、多様な自動化ニーズとGPUアクセラレーションニーズに対応します。 ・産業用ストレージと電源：最大8基の2.5インチ/3.5インチSATA HDDベイと産業グレードのATX電源をサポートし、ミッションクリティカルなタスクにおいて信頼性の高いデータ処理と電源安定性を実現します。

• サーバー

ADLINKのAXE-7440GWは、ワークステーション向けインテル Xeon 600プロセッサを搭載し、最大350WのTDPをサポートする高性能4U AI GPUサーバです。大規模並列処理向けに設計され、拡張ボードを介して最大4枚のダブル幅PCIe Gen5 x16 GPUカードをサポートする1​​1スロット拡張設計を採用しています。大規模言語モデル（LLM）や複雑なマルチモーダルAIをエッジで展開するために必要な高度な計算能力を提供します。 ・卓越したGPUスケーラビリティ：最大4枚のデュアルスロットGen5 x16 GPUカードを搭載し、高負荷な生成型AIトレーニングとリアルタイム推論を高速化します。 ・柔軟な高密度ストレージ：8基の2.5インチ/3.5インチSATA HDDベイとデュアルM.2 NVMeスロットを搭載し、高速データアクセスと大容量ローカルストレージを実現します。 ・高度な耐熱性：3基のホットスワップ対応内蔵ファンモジュールとオプションのリア排気ファンを搭載し、高TDPワークステーションプロセッサの安定したパフォーマンスを確保します。

• サーバー

ADLINKのISB-W890は、ワークステーション向けインテル Xeon 600プロセッサを搭載した高性能CEBボードです。最大1TBのDDR5-6400 ECCメモリと7基のPCIeスロット（Gen5 x16スロット×3を含む）をサポートする堅牢なアーキテクチャを備え、マルチGPU AI推論やプロフェッショナルな可視化タスクのための強力な基盤を提供します。 主な価値提案 エリート拡張性：7基のPCIeスロットと4基のMCIO x8コネクタを備え、I/Oの柔軟性を最大限に高めます。 汎用性の高いストレージ：2基のM.2 NVMe、2基のSlimSAS、8基のSATA IIIスロットを搭載し、高速データ処理を実現します。 最適化されたフォームファクタ：標準の12インチ x 10.5インチCEBサイズにより、省スペースなワークステーションシャーシへの容易な統合を実現します。 *PCIeレーン構成は、搭載されているIntel Xeon CPU SKUによって異なります。

• サーバー
• 組込みボード・コンピュータ

小型、パワフル、産業用仕様 EVP-1000-E4は、インテリジェント産業アプリケーション向けに設計された省スペース1UエッジAIoTシステムです。第12/13世代インテルCore プロセッサを搭載し、最大65WのCPUをサポートする本プラットフォームは、コンパクトなフォームファクターで卓越した演算性能を実現します。自動化、ビジョン、IoTエッジ環境への導入を想定し、堅牢なI/O、高度なネットワーク機能、PCIe x4スロットによる拡張性を統合し、柔軟な周辺機器統合を可能にします。

• 産業用PC

IAP-E47-4Uは、信頼性の高いパフォーマンスと多様な拡張性を必要とする制御、マシンビジョン、組込みAIアプリケーション向けに設計された、電力効率に優れた4U産業用PCです。インテルCoreプロセッサー（最大8コア、65W）を搭載したこのプラットフォームは、エネルギー効率を維持しながら、産業オートメーションのワークロードにバランスの取れたコンピューティング能力を提供します。 ADLINKの産業グレードアーキテクチャを基盤とするIAP-E47-4Uは、モーションコントロール、ビジョン、DAQ、GPUカード向けのスケーラブルなPCIe拡張をサポートし、ADLINKの検証済みI/Oモジュールと完全な互換性を備えています。国際的な安全規格およびEMC規格（CB、UL、LVD、CE、FCC）の認証を取得しているため、国際的な導入を簡素化し、機器メーカーの認証取得にかかる労力を軽減します。

• 産業用PC

IAP-M47-4Uは、AI推論、マシンビジョン、GPUアクセラレーションコンピューティング向けに設計された高性能4U産業オートメーションプラットフォームです。最大125WのインテルCoreプロセッサと、最大2,000Wの電源を備えたデュアルハイエンドGPUをサポートし、高い安定性と拡張性を備え、計算負荷の高い産業用ワークロードに対応できるよう設計されています。 最大12個の拡張スロットを備えたIAP-M47-4Uは、ADLINKの完全検証済みI/Oエコシステムを通じて、GPU、フレームグラバ、モーションコントローラ、DAQカード、TSNネットワークを柔軟に統合できます。最適化された熱設計と産業グレードの電力供給により、連続的な高負荷環境でも信頼性の高いフルロード動作を実現します。

• 産業用PC

MLC-Mは、看護ステーションや医療用カートでの病院情報管理に最適な薄型・軽量の医療用パネルPCです。MLC-Mは第11世代インテル Core プロセッサ（Tiger Lake）をサポートし、高性能画像処理ソフトウェアやHIS、RIS、PDMS、ドキュメント作成ソフトウェアなどの病院アプリケーションの実行に必要な処理能力を提供します。MLC-Mは、スクリューレスでファンレス設計のためIP54等級を取得しており、清掃が容易で、臨床医、看護師、患者を感染の可能性から保護します。優れたユーザーエクスペリエンスのために、MLC-Mは、専用アプリケーション用にカスタマイズ可能な柔軟性の高いIO機能モジュール、わかりやすい操作のための4つのコントロールキー、タッチパネル、およびオプションのアクセサリセレクションを備えています。

• タッチパネル
• 組込みボード・コンピュータ

このパネルPCは、EU医療機器規制（MDR）の厳しい要件に準拠することで、標準的なIT認証に関連するリスクを低減し、より高い安全性を確保しています。さらに、医療機器のEU MDR Class Iに準拠しているため、大規模な医療システムへの統合が容易で、シームレスで安全かつ効率的な運用を目指す医療施設にとって貴重な資産となります。さらに、患者の安全性を最大限に高めるため、イーサネットポートの1つに4kV絶縁（2xMOPP）、オプションで2x USB 2.0 Type-A、最大6x RS232/422/485 D-Sub DB9 UARTポートを搭載しています。厳格な患者保護設計により、患者と医療スタッフの両方が潜在的な電気的危険から安全に保護されます。

• タッチパネル
• 組込みボード・コンピュータ

AVA-7200は、現代の鉄道車両の接続性と処理ニーズを満たすよう設計された、EN 50155:2021認証エッジAIプラットフォームです。 NVIDIA Ampere GPGPU (A2000/A4500)および第13世代インテルRaptor Lakeモバイルプロセッサ両方のアーキテクチャで利用可能で、ファンレス堅牢設計、耐久性にすぐれているのでさまざまな統合要件に柔軟に対応します。

• 組込みボード・コンピュータ

AVA-1000は、現代の鉄道車両の接続性と処理ニーズを満たすよう設計された、コンパクトなEN50155準拠の車載ゲートウェイです。 ARMとx86の両方のアーキテクチャで利用可能で、小型でありながら、さまざまな統合要件に柔軟に対応します。5G、Wi-Fi、GNSSを内蔵したAVA-1000は、車載システム間で信頼性の高い高速通信を実現します。 各客室の乗客情報ディスプレイと中央鉄道サーバ間のデータ更新をリアルタイムで一貫性を保ち、乗客が旅程全体を通して正確で同期された情報を受け取ることを可能にします。

• 組込みボード・コンピュータ

ADM-AL30は自動運転アプリケーション専用です。インテル 第12世代Core i9/i7 CPUとNVIDIA RTX 4000 SFF Ada GPUを搭載したこのAIコンピューティングプラットフォームは、膨大な量のデータを処理し、自律走行車にとって重要な決定を下すことができます。2つの10G Base-Tおよび8つの1G Base-T1オートモーティブイーサネットポート、8つのCAN FDおよび4つのCAN 2.0インタフェースを備え、あらゆるオートモーティブエコシステムにシームレスに統合します。さらに、ISO 16750-2およびISO 7637-2に準拠し、最も厳しい条件下でも信頼性と安全性を確保します。

• 組込みボード・コンピュータ

【導入事例紹介】 ADLINKのコンピュータ・オン・モジュールポートフォリオは、最新のドローンプラットフォームにおける市場投入までの時間をAIパフォーマンスを加速するスケーラブルでシンプルな設計でドローンスタートアップを支援します。 ドローン設計や製造の課題に直面し、まだ対応できる準備ができていない企業にとって、コンピュータ・オン・モジュールを用いたアプローチは設計の複雑さを軽減し、市場投入までの短縮、コスト削減の可能性を提供しつつ、最新ドローンの全ての技術的要件を満たすことができます。 こちらの導入事例をダウンロードいただくと、「COMを使ったドローン設計の効率化」、「ADLINKのCOM、次世代ドローンにおけるAIワークロード性能向上」等がお分かりいただけます。 ぜひダウンロードいただき、ご一読ください。

• 組込みボード・コンピュータ

ドローン業界における飛行制御システムでは、リアルタイム性、高い処理能力、そして安全性と信頼性が不可欠です。特に、飛行中の安定性、正確な位置情報、そして障害物回避といった機能を実現するためには、高性能なプロセッサと、それらを支える堅牢なシステムが求められます。 OSM-MTK510は、先進のMediaTek Genio 510シリーズプロセッサを搭載したOSM R1.1 Size Lモジュールです。デュアルコアのArm Cortex-A78とクアッドコアのCortex-A55を搭載し、最大3.2 TOPSが可能な優れたMediaTek DLA+VPU AIエンジンを誇り、エッジAIアプリケーションに最適です。超低消費電力でエッジAI処理を提供することに優れています。 HDMI/DP、eDP、DSIを含む多様なグラフィック出力をサポートし、GbE x1、I2Sオーディオ・コーデック・インタフェース、USB 3.0 x1、USB 2.0 x2インタフェースなどの包括的な接続オプションを備えたOSM-MTK510は、多用途で堅牢です。17x GPIOを搭載し、10年供給により長期的な可用性を保証します。

• 組込みボード・コンピュータ

ドローン業界における飛行制御システムでは、リアルタイム性、高い処理能力、そして安全性と信頼性が不可欠です。特に、飛行中の安定性、正確な位置情報、そして障害物回避といった機能を実現するためには、高性能なプロセッサと、それらを支える堅牢なシステムが求められます。 ADLINKのLEC-MKT-I1200は、4つのArm Cortex-A78および4つのCortex-A55コアと最大5TOPS APUを搭載したMediaTek MT8395 SoCを搭載したSMARCモジュールです。このモジュールは、低消費電力エンベロープを実現しながら、オンデバイスの人工知能（AI）機能や最大3台のカメラのサポートなど、相次いでIoT技術を搭載しております。

• 組込みボード・コンピュータ

ドローン業界における飛行制御システムでは、リアルタイム性、高い処理能力、そして安全性と信頼性が不可欠です。特に、飛行中の安定性、正確な位置情報、そして障害物回避といった機能を実現するためには、高性能なプロセッサと、それらを支える堅牢なシステムが求められます。 ADLINK SMARC LEC-RB5N モジュールは、LinuxマイクロプロセッサベースのCOMです。このソリューションは、QualcommのQRB5165オクタコアCPUをベースにしており、統合型NPUを搭載し、最大15 TOPSのパフォーマンスを備え、要求の高いAIタスクに対応しています。 視覚データの処理には、OpenGLおよびVulkan対応の強力なGPUが搭載されています。 これに加え、幅広いビデオおよびディスプレイインタフェースも備えております。

• 組込みボード・コンピュータ

ドローン業界における飛行制御システムでは、リアルタイム性、高い処理能力、そして安全性と信頼性が不可欠です。特に、飛行中の安定性、正確な位置情報、そして障害物回避といった機能を実現するためには、高性能なプロセッサと、それらを支える堅牢なシステムが求められます。 電力効率に優れたインテル Core Ultraプロセッサと最大64GB LPDDR5メモリを組み合わせ、95x70mmのサイズに収めたことで、ドローンアプリケーションに最適です。 COM-HPC-mMTLは、強力なGPU、ハードウェアアクセラレーションによるAV1エンコード/デコード機能、AIアクセラレーション専用の統合NPUを活用し、16のPCIeレーンおよびUSB4サポートにより柔軟性を高めることで、外部処理ユニットを追加する必要があったソリューション設計を合理化します。

• 組込みボード・コンピュータ

ADLINKのLEC-IMX8MM は、優れた電力効率を提供する初の SMARC revision 2.1 準拠モジュールで、低消費電力の NXP i.MX 8M Mini プロセッサ（デュアルまたはクアッドコアの Arm Cortex-A53 ）をベースに、処理能力を高める Vivante GC NanoUltra グラフィックスを統合しています。LEC-IMX8MMは、様々な汎用エッジアプリケーションやIoTアプリケーションに最適な、コスト効率の高いソリューションです。

• 組込みボード・コンピュータ

ADLINK SMARC LEC-RB5N モジュールは、LinuxマイクロプロセッサベースのCOMです。このソリューションは、QualcommのQRB5165オクタコアCPUをベースにしており、統合型NPUを搭載し、最大15 TOPSのパフォーマンスを備え、要求の高いAIタスクに対応しています。 視覚データの処理には、OpenGLおよびVulkan対応の強力なGPUが搭載されています。 これに加え、幅広いビデオおよびディスプレイインターフェースも備えております。

• 組込みボード・コンピュータ

ADLINKのExpress-PTLは、インテル Core Ultraシリーズ3（Panther Lake-H）プロセッサを搭載した次世代COM Express Type 6コンピュータ・オン・モジュールであり、エッジAIおよび高度な組込みシステム向けに性能の大幅な飛躍を実現します。P、E、低消費電力LPEコアを備えた強力なハイブリッドCPUアーキテクチャを特長とし、 最大128GBのDDR5メモリとIBECCをサポートし、高い信頼性と効率性を実現します。Express-PTLは、最大1.5倍のグラフィックス性能向上を実現する次世代インテル Arc Xe3 GPUと、最大180 TOPSのNPUを統合し、コンパクトで標準ベースのCOM Expressフォームファクタ内で、高速かつ効率的なAI推論、コンピュータービジョン、グラフィックス集約型ワークロードを可能にします。 Express-PTLは、PCIe Gen4、複数のディスプレイオプション、USB4/Thunderbolt機能（ビルドオプション）、TSNイーサネット、TPM 2.0、高度な電源管理などの産業用機能を含む豊富な高速I/Oをサポートします。

• 組込みボード・コンピュータ

MXA-312Mシリーズは、スペースに制約のある環境で高性能なビジュアルを実現するために設計された超コンパクトなファンレスプラットフォームです。効率的なMediaTek Genio 520/720プロセッサを搭載し、低消費電力と堅牢なコンピューティング能力の卓越したバランスを提供するため、デジタルサイネージ、スマート小売キオスク、産業用ディスプレイに最適なエンジンとなります。わずか120x90x40mmの小型筐体で、MXA-312Mはディスプレイ背面や狭い制御キャビネット内に容易に設置可能です。手のひらサイズのコンパクト設計でありながら、映像性能を一切妥協していません。

• 産業用PC

ドローン業界における飛行制御システムでは、リアルタイム性、高い処理能力、そして安全性と信頼性が不可欠です。特に、飛行中の安定性、正確な位置情報、そして障害物回避といった機能を実現するためには、高性能なプロセッサと、それらを支える堅牢なシステムが求められます。LEC-IMX95 SMARCモジュールは、NXP i.MX95プロセッサを搭載し、これらの要求に応えます。 【活用シーン】 ・自律飛行ドローンの飛行制御システム ・空撮ドローンの画像処理と制御 ・物流ドローンのルート最適化と飛行制御 ・点検・監視ドローンのリアルタイムデータ処理 【導入の効果】 ・高性能プロセッサによる、よりスムーズな飛行制御 ・リアルタイム画像処理による、より高度な自律飛行 ・低消費電力による、飛行時間の延長 ・高い信頼性と安全性による、安定した運用

• 組込みボード・コンピュータ

ADLINKスマートパネルは、柔軟な構成と高度なモジュール化により、システムインテグレータ、統合ソリューションプロバイダ、ブランドベンダーが、個々のアプリケーションに固有の最先端機能を提供することを支援します。また、ADLINK独自のFM（Function Module）設計により、アプリケーションの要件に応じたプロトタイピングを加速させ、時間、コスト、労力の節約を実現します。

• タッチパネル

VPX3020シリーズは、インテル Xeon プロセッサE-2254ML（旧「Coffee Lake-H Refresh」）を搭載した3U VPXプロセッサブレードで、最大16GBのDDR4-2666 ECCハンダ付けメモリーをサポートします。ストレージには、VPX3020は最大32GBの高耐久SLCハンダ付けSSDを提供します。VPX3020は、VITA 48およびVITA 65仕様に準拠しています。 サーバグレードのIインテルプロセッサを搭載したVPX3020シリーズは、低消費電力で極めて高い演算能力を発揮します。PCIe x16 Gen3レーンをサポートし、PCIe x8はDMAとピアツーピア通信用の非トランスペアレントブリッジをサポートします。グラフィックスは、統合Intel GPUとP2へのDisplayPortでサポートされます。

• 組込みボード・コンピュータ

当社の3D-TOF(Time of Flight)センサは、パルス方式の近赤外光の反射光量を測り、距離を出力します。 距離画像(3D) と近赤外画像(2D) を、一つのセンサで視差や時差がなく、環境光を取り除いた状態で取得できるため、 認識の高精度化とロバスト性向上が期待できます。 詳細はフライヤーをダウンロードください。

• センサ
• 産業用PC

ADLINKのcPCI-3640シリーズは、Intel AtomプロセッサXシリーズSoC（旧コード名：Elkhart Lake）と最大32GBのDDR4-2400-3200MT/s ECCはんだ付けメモリを搭載した3UCompactPCI 2.0プロセッサブレードです。 シングルスロット（4HP）またはデュアルスロット（8HP）幅のフォームファクタで提供されるcPCI-3640シリーズは、さまざまなドーターボードを使用して幅広いI/O機能を提供します。シングルスロット（4HP）バージョンのフェイスプレートI/Oには、USB 3.0×1、GbE×2、およびVGAポート x1（すべてのバージョン共通）が含まれています。

• 組込みボード・コンピュータ
• 拡張ボード

この導入事例では、早期警戒管制機（AEW&C）ミッションに求められる実環境での要件――高性能な処理能力、超低遅延、そしてあらゆる領域における堅牢な通信性能――が明らかになります。 また、これらのシステムを展開する際に直面する主要な課題と、それに対してADLINKの堅牢なVPXコンピューティングソリューションがどのように対応しているかについてもご紹介します。 続きは導入事例をダウンロードください。

• 産業用PC

ADLINKのDLAPシリーズは、厳しい環境下でのAIベースのアプリケーションに特化した、堅牢でコンパクトな産業用ファンレスプラットフォームを提供します。これらのシステムは強力なインテルプロセッサを搭載し、高度なAI機能を提供するため、小売、駐車場、農業、製造などの幅広いアプリケーションに適しています。SWaP（サイズ、重量、消費電力）の最適化に重点を置いたこれらのプラットフォームは、極端な温度、衝撃、湿度下での卓越した耐久性を確保し、産業および組込み環境で優れた性能を発揮するように設計されています。 DLAP-8100は高性能エッジAIプラットフォームで、第12/13/14/15世代インテル Core 35W/65W LGA1700 CPUを搭載し、4つのSODIMMスロット経由で最大128GB DDR5 4800MHzメモリーをサポートします。計算負荷の高いAIワークロード向けに設計されたこのシステムには、PCIe Gen4 x16インターフェイスを備えたフルスピードのNVIDIA RTX A6000E 350W GPUが搭載されており、エッジでの比類ないAI推論およびトレーニング機能を実現します。

• 産業用PC
• その他セキュリティ・監視システム
• 画像処理機器

DLAP-5200は、困難なアプリケーションの要求を満たすために作られた、堅牢で高性能なAIコンピュータです。第12/13/14/15世代のインテル Core Iプロセッサを搭載し、高速で効率的な処理のために4800MHzで最大128GBのDDR5メモリーをサポートします。このシステムは、MXM 3.1 Type A/B GPUモジュールに対応し、グラフィック負荷の高いタスクに対応します。 このコンピュータは堅牢なファンレス設計を誇り、過酷な環境での連続稼働を可能にします。フロントアクセス可能なI/Oポートを装備し、各種ディスプレイポート、USBインタフェース、イーサネットポートなど、接続を簡素化することでユーザーエクスペリエンスを向上させ、幅広い周辺機器やネットワークに対応します。

• 産業用PC
• その他セキュリティ・監視システム
• 画像処理機器

ADLINKのDLAPシリーズは、厳しい環境下でのAIベースのアプリケーションに特化した、堅牢でコンパクトな産業用ファンレスプラットフォームを提供します。これらのシステムは強力なインテルプロセッサを搭載し、高度なAI機能を提供するため、小売、駐車場、農業、製造などの幅広いアプリケーションに適しています。SWaP（サイズ、重量、消費電力）の最適化に重点を置いたこれらのプラットフォームは、極端な温度、衝撃、湿度下での卓越した耐久性を確保し、産業および組込み環境で優れた性能を発揮するように設計されています。 第12/13/14/15世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサとTDP最大65WのQ670チップセットを搭載したDLAP-4100は、計算負荷の高いEdge AIワークロードに卓越したパフォーマンスを提供します。最大64GBのデュアルチャネルDDR5 4800MHzメモリーをサポートし、3つの独立したディスプレイ出力（HDMI 2.0b、HDMI 1.4b、DP 1.4a）とデュアルGbEポート（1GbE x1、2.5GbE x1）による柔軟な接続性を提供します。

• 産業用PC
• その他セキュリティ・監視システム
• 画像処理機器

ADLINKのSP2-IMX8 SBCは、NXP i.MX8M Plus高性能プロセッサを搭載し、モジュラーアーキテクチャにより、開発、検証、妥当性確認を迅速に行うことができ、時間、コスト、リソースを大幅に節約できます。 ARMアーキテクチャは、消費電力の削減と回路の簡素化により、より小型でコンパクトなデバイスの設計を可能にします。 ARMベースのプロセッサは、x86プロセッサに比べて消費電力が少なく、エネルギー効率が高いことで知られています。その結果、エネルギー コストが削減され、ポータブル デバイスやバッテリ駆動デバイスのバッテリ寿命が長くなります。

• 産業用PC

【導入事例紹介】 NXPの工場は、AIを搭載したエッジコンピューティングと高度なクラウドベースのデータ分析を通じて予知保全を実現することを最終的な目標として、スマート製造の変革に取り組んでいます。当初、工場は不安定なシステムパフォーマンスの問題に直面し、予期せぬダウンタイムが発生し、現場での手作業による復旧が必要となりました。これは直接的に生産プロセスを中断させ、材料のロスも発生していました。 これらの課題に対処するため、同工場はHMIを 自動光学検査（AOI）システムに置き換え、リアルタイムの遠隔監視を可能にして、全体的な効率と歩留まりを向上させようとしました。戦略的パートナーシップを通じて、適切なエッジコンピューティングおよび産業用ディスプレイソリューションが迅速に特定されました。この協業は、産業分野での高い専門知識に支えられており、研究開発の負担と導入コストを大幅に削減し、市場投入までの時間を短縮することができました。 続きは導入事例をダウンロードください。

• 産業用PC

AmITX-RL-WVは、パフォーマンス、柔軟性、電力汎用性が求められるエッジコンピューティング・アプリケーション向けに設計された産業グレードのMini-ITXマザーボードです。最大TDP 65Wの第14/13/12世代インテルCore i9/i7/i5/i3プロセッサをサポートするこのボードは、インテル H610チップセットを統合し、コンパクトなフットプリントで必要不可欠なI/Oと拡張機能を提供します。 ワイドレンジの12-28V DC入力とオプションのATX電源サポートにより、AmITX-RL-WVはキオスク端末、スマートオートメーションシステム、モバイルメディカルカートなどのフィールド環境での安定した導入を可能にします。主な機能として、GPUカード用のPCIe 4.0 x16、デュアル2.5GbE LAN、ワイヤレスおよびストレージ拡張用の複数のM.2スロットがあります。

• 組込みボード・コンピュータ

SBC35-ASLは、産業用および屋外用アプリケーションの要求を満たすように設計された、多用途で高性能な3.5インチシングルボードコンピュータです。Intel x7835RE/x7433RE/x7211REプロセッサを搭載し、最大16GBのDDR5 4800MHzメモリをサポートすることで、リアルタイム処理のニーズに応える堅牢なパフォーマンスを実現します。また、eDP/LVDS、HDMI、DPを含むトリプルディスプレイ出力により、グラフィックスを多用するタスクに最適で、デュアルギガビットイーサネットポートが信頼性の高い接続性を保証します。過酷な環境向けに設計されたSBC35-ASLは、-40℃～85℃の温度範囲で動作し、過酷な条件下での耐久性を保証します。 主な特長として、SBC-FM Adaptive Function Modulesによる拡張性が挙げられます。PCIe、USB、LPCなどのコネクタにより、柔軟なI/O拡張が可能です。これらのモジュールは、容易なカスタマイズとシームレスな統合を可能にし、様々なアプリケーションに対するボードの適応性を高めます。

• 組込みボード・コンピュータ

ADLINK SBC35-MTLは、インテル Core Ultraプロセッサを搭載したコンパクトな3.5インチシングルボードコンピュータです。AI処理能力を高める統合NPUを搭載し、カメラの統合を容易にする予約済みMIPI-CSI信号経路を備えているため、リアルタイムおよびビジョンベースのアプリケーションに最適です。SBC35-MTLは、最新の組み込みシステムのニーズを満たすように設計されており、コンパクトなフォームファクタで最先端の性能を提供します。 さらに、ADLINKのSBC35シリーズは、柔軟なI/O拡張と顧客主導のカスタマイズを提供するSBC-FM Adaptive Function Modulesにより、システム機能を強化します。これらのモジュールはSBC35シリーズ専用に設計されており、PCIe、USB、LPC/eSPIなどの予約コネクタを搭載しています。これらのモジュールは、FPCケーブルを通して、垂直または並列にメインボードとシームレスに統合されます。これは、合理的な設計を保証するだけでなく、過酷な条件下でも高い熱耐性を提供します。

• 組込みボード・コンピュータ

GPUは、画像処理や解析、計算アクセラレーション、人工知能（AI）など、幅広いワークロードのパフォーマンスを高めることができます。エッジ・システムに対する応答性と精度の要件が厳しくなるにつれ、ワット当たりとドル当たりの性能で最適な効率を実現するために、CPUとGPUの組み合わせが主流になりつつあります。

• 組込みボード・コンピュータ

GPUは、画像処理や解析、計算アクセラレーション、人工知能（AI）など、幅広いワークロードのパフォーマンスを高めることができます。エッジ・システムに対する応答性と精度の要件が厳しくなるにつれ、ワット当たりとドル当たりの性能で最適な効率を実現するために、CPUとGPUの組み合わせが主流になりつつあります。

• 組込みボード・コンピュータ

GPUは、画像処理や解析、計算アクセラレーション、人工知能（AI）など、幅広いワークロードのパフォーマンスを高めることができます。エッジ・システムに対する応答性と精度の要件が厳しくなるにつれ、ワット当たりとドル当たりの性能で最適な効率を実現するために、CPUとGPUの組み合わせが主流になりつつあります。

• 組込みボード・コンピュータ

産業用ファンレス組込みPC MVP-3100は、インテルの第12/13/14世代Core i3/i5/i7/i9CPU（LGA1700ソケット）を搭載した堅牢で高性能なファンレス組込みコンピュータで過酷な環境下での24時間365日の運用を想定して設計されてます。 ・堅牢な耐熱性：-20℃～60℃までスムーズに動作し、厳しい温度条件下でも性能を維持 ・スケーラブルなモジュール式I/O：ADLINKのAFM（Adaptive Function Module）スロットを搭載し、カスタムI/Oやアプリケーション固有の接続性でシステムをカスタマイズ ・MVPベアボーンソリューション：シャーシとマザーボードが分離されているため、エンドユーザの要件に基づいたシステムを迅速に構築でき、リードタイムを短縮 ・柔軟な拡張性：ADLINKのAFM（Adaptive Function Module）スロットでさまざまなモジュール構成をサポート ・明確で直感的なグラフィカルSOPドキュメントにより、簡単で効率的な組み立て/分解が可能。組み立て、CPUやその他のパーツの取り付け、メモリやストレージのアップグレードが容易

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産業用ファンレス組込みPC MVP-3100は、インテルの第12、13、14世代Core i3/i5/i7/i9 CPU（LGA 1700ソケット）を搭載した堅牢で高性能なファンレス組込みコンピュータです。過酷な環境下での24時間365日の運用を想定して設計されており、以下を実現します： ・堅牢な耐熱性: -20℃～60℃までスムーズに動作し、過酷な温度条件下でも性能を維持 ・スケーラブルなモジュール式I/O：ADLINKのAFM（Adaptive Function Module）スロットを搭載し、カスタムI/Oやアプリケーション固有の接続性でシステムをカスタマイズ ・MVPベアボーンソリューション：シャーシとマザーボードが分離されているため、エンドユーザの要件に基づいたシステムを迅速に構築でき、リードタイムを短縮 ・明確で直感的なグラフィカルSOPドキュメントにより、簡単で効率的な組み立て/分解が可能。組み立て、CPUやその他のパーツの取り付け、メモリやストレージのアップグレードが容易

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MXE-5600 シリーズは、コンパクトサイズですが豊富な I/O機能を備えています。2つのDP++, HDMI, 2つのGbE, 6つのCOM, 8-ch DI, 8-ch DO, TPM2.0）などが特長です。さらに、USB 3.1 Gen2 x2、USB 3.1 Gen1 x2、USB 2.0 x4 も備えており、幅広いアプリケーションに備えて 2つの2.5" SATA 6 Gb/s, CFast, M.2 2280のストレージオプションをご用意しています。

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ADLINKのベストセラー、MXE-1300シリーズの後継バージョンであるMXE-1500は、よりコンパクトなI/Oインタフェースとより柔軟なI/O構成を同じコンパクトな筐体で提供します。Windows 7をサポートするインテルの最新世代CPUであるインテルCeleron（Braswell）プロセッサは、MXE-1500の前世代の画像処理能力を90％向上させ、3つの独立したディスプレイをサポートし、MXE-1500は産業オートメーションアプリケーションや大量輸送オペレータに最適です。

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