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【その他の技術紹介】 ＜イオンミリング＞ ■ミクロトーム：タングステンブレードやダイヤモンドナイフの鋭利な刃物を用いて材料から薄片を直接切り出す手法 ■高精度精密研磨：正確に試料を固定でき、角度補正、荷重コントロール、研磨盤の回転方向や速度等の幅広い設定が可能 ＜観察・測定＞ ■金属顕微鏡から走査電子顕微鏡まで、クラック・ボイドからウィスカやマイグレーションまで幅広く対応 ■プリント基板を中心に様々な試料を対象とした測定・測長も実施 ＜半導体パッケージの開封とIC特性チェック＞ ■ボンディングワイヤーの接合状況やチップ内の配線状態を観察 ■IC表面の保護膜の除去も可能 ■開封後のワイヤーボンディングの密着テストやシェア・プル強度、半導体の電気的特性（IV特性）も測定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他の特長】 ■複数デバイスの同時試験（タイムシェア方式を採用） ■ノイズコントロール技術 ■パワーサイクル試験機にて飽和熱抵抗測定も可能 ■電力制御条件に見合ったゲート電圧設定も可能 ■パルス型パワーサイクル試験：パルス通電が再現可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【お困りごとはプロが全て解決】 ■どういった規格／試験が必要？ ■試験条件はどうすれば良い？ ■試験に通らないけれど、どういったノイズ対策が必要？ ■基板パターン？配線？部品？筐体？ 試験に通るためには、設計段階で何に注意すれば良い？ ■市場で不良がでたけれど、どうしたら良い？ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他の特長】 ■様々な不良を瞬時に検出 ■検査時間を大幅短縮 ■誰でも簡単に使える ■AIの検出性能が改善 ■多様なアプリを用意 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【装置仕様】 ■装置名：アルバック・ファイ製 PHI5000 VersaProbe III ■X線源：単色化AlKα ■X線ビーム径：φ10～200µm ■スパッタイオン銃：アルゴンイオン ■走査型オージェ電子銃を搭載、XPSと同一箇所をそのままAES分析可能 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【設備情報】 ■ESI MODEL 5335 ■レーザ波長：355nm ■最大移動可能回数：14.000point/sec ■加工精度：±0.020mm ■ワークサイズ：533×645mm ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【設備紹介】 ■製品名：YXLON CT Compact XL-Mag ■最大スキャンサイズ：φ600 × H750 mm（サンプルは、H820mmまで設置可能） ■最大サンプル重量：50 kg ■最大管電圧：450 kV ■最大出力：700Wまたは1500W ■検出ピクセルサイズ：254μm ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【作製実績】 ■多孔質フィルム ■ペーパー ■樹脂系エラストマー ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【発熱解析事例】 ■基板不良箇所の特定 ■IC不良箇所の特定 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【設備仕様】 ■メイワフォーシス製 Neoc-Pro/P ■チャンバー寸法：Φ150×70ｍｍ ■真空ポンプ容量：50L/min ■本体外形寸法：340（W）×280（D）×400（H）ｍｍ ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【設備紹介】 ■型式：GC/MS QP2010 Ultra ■メーカ：(株)島津製作所 ＜ガスクロマトグラフ＞ ■オーブン温度：室温～350℃ ＜質量選択検出部＞ ■質量範囲：1.5～1090u ■イオン化法：EI法 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【設備紹介】 ■型式 ・オートインジェクタAOC-20i ・オートサンプラAOC-20S ■メーカ：(株)島津製作所 ＜オートインジェクタ＞ ■注入方式 ・マイクロシリンジによる液体サンプル注入 ＜オートサンプラ＞ ■使用可能温度範囲：0℃～60℃ ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他の掲載内容(抜粋)】 ■非破壊解析(1) X線透視 ■非破壊解析(2) 超音波探傷 ■開封と外観観察 ■断面研磨(断面観察) ■FE-SEM/EDSによる断面解析 ■EOS破壊試験のまとめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他の特長】 ■超音波により端面のズレを探知 ■センサー感度が調整出来るので、さまざまな材料に対応して巻きズレを補正 ■操作方法がシンプルで、覚えやすく、操作ミスの発生を抑える ■引入&排出ブロワローラー空気で浮かせて搬送する為、材料に傷が入らない ■ライトテーブルが標準装備されており、加工しながらの貫通検査が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【仕様】 ■ゲート数：100ゲート ■トランスデューサー周波数：400MHz ■最大捜査範囲：333×333mm ■水温度コントロールユニット：〇 ■表面反り計測（ASF）：〇 ■多層スタック品解析：〇 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【毛髪の3層構造】 ■キューティクル ・主成分はイオウ含有量の多いケラチン（硬質タンパク質） ■コルテックス ・紡錘形をした繊維状のケラチンタンパク質の集合体 ■メデュラ ・毛髪の芯にあたり、空気を含んでいるため空洞 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他の特長】 ■チップ温度（Tj）の正確な測定が可能 ■電源装置1台で複数DUTを試験できる ■GaN/SiC次世代デバイス対応可能 ■短時間・長時間モード対応 ■連続通電試験にも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【導入設備】 ■顕微反射分光膜厚計（メーカー：大塚電子株式会社） ■光電子分光装置（メーカー：理研計器株式会社） ■分光蛍光光度計（メーカー：日本分光株式会社） ■紫外可視近赤外分光光度計（メーカー：日本分光株式会社） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【仕様】 ■メーカー：日本電子株式会社 ■品番：JEOL IB-19510CP ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他の特長】 ■電源装置1台で複数DUTを試験可能 ■GaN/SiCデバイス対応可能 ■短時間・長時間モード対応 ■連続通電試験にも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他の特長】 ■プラズマFIB ・Xeを用い、高速かつ大面積の加工が可能 ・FE-SEM、EDSを搭載 ■EBSD ・高感度、低ノイズでの観察、わずか数分での高速動作が可能 ・測定生データのご提供可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【表面処理の品質検査】 ■はんだ付けパッド評価 《Ni-Auめっき／OSP共通》 ⇒はんだ濡れ性／はんだ槽に浸漬しパッドのはんだ濡れ性を評価 ⇒はんだ付け性／パッドに銅線をはんだ付けした後引っ張り強度測定と破壊モードを観察 《Ni-Auめっき》 ⇒めっき厚測定／蛍光X線膜厚測定器を使い基板のめっき厚測定を行う ⇒ソフトエッチング耐食性／アンモニア水及び過酸化水素のソフトエッチング液に浸漬させ、めっきピンホールの有無を検査 ⇒粒界腐食観察／Auめっきパッドをはんだ槽に浸漬しNiめっき層の粒界腐食の有無を調査 ※その他、スルーホール評価の詳細等に関しましては、下記までお問い合わせまたはカタログをダウンロードしてください。
【特長】 ■大型複合振動試験装置 ⇒最大積載400ｋｇ・温度-70℃まで対応 ⇒加振機仕様・恒温槽仕様（垂直・水平ともに可） ■大型気槽冷熱衝撃装置 ⇒300Lクラス・ダンパ切替による3パターン方式 ■大型液槽冷熱衝撃装置 ⇒テストエリア容量 約15L ⇒試料カゴ移動による2槽方式 ※詳細に関しましては下記までお問い合わせまたはカタログをダウンロードしてください。
【掲載内容】 ○解析 ○再現 ○信頼 ○開発 ○改善 ○微細 ○研磨 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログ（ダイジェスト版）をダウンロードしてください
はんだや樹脂のような軟らかい材料から、 セラミックのような硬い材料、 また、これらが混在している試料を完璧に仕上げます。 【特徴】 ○熟練の技術者による微細な研磨や異形状・大型品の研磨まで対応いたします。 ○自動研磨機（10台）と手動研磨機（6台）によって1個から量産品まで安定して供給いたします。 ○工程の品質管理の強化と出荷検査によって、研磨キズ・ダレ・伸び・汚れ=ゼロの試料をお届けいたします。 ・詳細はお問い合わせください。
BGA・CSPやCOC微小なバンプや特殊なセンサー、 内蔵部品基板の指定箇所の断面研磨を X線観察により可能にしました。 【特徴】 ○一直線に並んだバンプを均一で水平な研磨に仕上げている顕微鏡の焦点を変えることなく観察が出来ます。 ○BGA等の小さな隙間に樹脂を完全に充填し、汚れ・ダレ・伸びのない断面試料を提供します。 ○X線透過装置は焦点寸法0.25?mによる微細なポイントの設定が可能で、130万画素検出器で動画撮影も出来ます。 ・詳細はお問い合わせ下さい
Pbフリーはんだの結晶粒界や ボンディングパッドのボイド、まためっき表面とはんだの 境界面の状況がより緻密に観察できます。 【特徴】 ○アルゴンイオンの均一な照射によってSEM観察にも耐える完璧な覆面仕上が可能です。 ○5mm径の広い範囲を均一にスパッタエッチングでき、50nm/min(Cu)の高いミリングレートで処理します。 ○安定した放電電流（2～6kV）によって再現性のよい試料を提供できます。 ○光学顕微鏡に比べ分離機・焦点深度に優れ、微小領域の観測に適しているFF-SFM、SEM（2台）が24時間体制で対応しています。 ・詳細はお問い合わせ下さい
検査、搬送、位置決め工程などの自動化に。提案例の紹介資料進呈
業界の枠を超えたリニューアルでビジネスを加速！総合カタログ進呈
吊り下げ搬送の自由度UP。後退や加速が容易なコンベアの資料進呈
