ユーロフィンFQLの製品・サービス一覧

当社は、『信頼性評価／環境試験』を受託しております。 熱衝撃試験機やガス腐食試験機をはじめ、100台以上の試験機や試験槽を所有しています。 規格に準拠した試験から寿命限界試験までご要望に合わせた多種多様な試験に対応、試験槽の貸し出し、カスタマイズした試験実施等の対応を致しますので、是非お問い合わせください。 【実施可能な信頼性試験／環境試験（一部）】 ■熱衝撃試験（気槽／液槽） ■高温高湿放置試験 ■ガス腐食試験 ■促進耐候性試験 ■振動試験 ■塩水噴霧試験 ■安全性試験（圧壊試験・加熱試験・充放電試験）

各種公的規格に準拠した試験は勿論、長年、各種電子機器の 品質保証で培ってきた試験・ノウハウを ベースに、お客様のご要望に 即した加速劣化試験を実施いたします。 製品の使われ方やお悩み事項等のヒアリング内容から、お客様の製品に適した加速劣化試験を“具現化”して提案・実施。部品選定・評価検討段階から、お気軽にご相談下さい。 【特長】 ■一般的な温湿度・電圧印加は勿論、絶縁劣化時でも好適な印加電圧を 　ダイナミックに自動制御し、絶縁劣化後の最悪事象の確認が可能 ■加速劣化試験の立案・実施の他、試験終了後、 絶縁劣化箇所の特定から、 　劣化・断線箇所の顕微鏡撮影、成分分析のご要望までワンストップで対応可能 ■多種多様な環境試験槽、評価設備を保有

既存の汎用試験機では、希望の耐久試験条件が設定できない、故障が再現するさまざまな環境試験条件を組み合わせることができないなど、希望の信頼性評価試験、環境試験、再現試験が実現できずあきらめていませんか？ 電源や電子負荷、恒温槽、マルチメータ、双方向電源などの通信機能を活用し、さまざまな機器を連携制御させることで、お客様のご要望に応じた信頼性評価試験・環境試験・故障再現試験を実施します！ ・お客様のご要望に応じて連携制御が必要な機器を選定し、試験プランを策定 ・お客様は試験サンプルのみご用意。他の設備や連携制御等は弊社にてご準備 ・必要に応じ各種センサとの連携や治具作製などにも柔軟にご対応 実施したい評価試験が既存の試験設備ではできないという場合であっても、物理的な配線の切換回路や各種センサ等と連携制御させることで、実現できる場合があります。お気軽にご相談ください。　

ユーロフィンFQLは、半導体やプリント基板・コネクタなどの回路部品から OEM・ODM製品まで、様々な製品の故障解析に対応します。 “故障解析を行いたいが、十分な設備を保有していない” ”メーカの故障解析レポートに疑問が残る” などのお悩みがありましたら、是非お問い合わせください。 【当社にお任せください】 ■調査プラン：故障現象の把握や、使用状況の確認解析方法の立案 ■非破壊解析：非破壊で異常個所の絞り込み ■破壊解析　：異常発生個所の観察・分析により原因推定 ■結果まとめ：解析結果のまとめ、改善のご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

購入品についてこんなお困りごとはありませんか？ ・サプライヤの工程監査を行いたいがリソースがない ・OEM品を採用しているが、４M変更を知らない間にされていて採用当時の仕様と異なっているか不安 ・市場流通品が、偽造されたものではないか不安 ・購入ユニットや部品の中身を確認したいが、ノウハウや設備を保有していない 、正規品かの判断が難しい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

腐食にかかわる設備管理・品質問題を、腐食環境、耐腐食性の二つの観点から改善サポートいたします。 ・腐食環境診断キット（エコチェッカII、エコチェッカSUN）の使用・分析による装置や職場の腐食環境診断 ・稼働中製品の劣化状況みえる化による設備のメンテナンスの効率化 ・製品の耐腐食性評価 ・塩害調査 ・塩水噴霧試験（複合サイクル） ・ガス腐食試験 ・温湿度試験

半導体、ケーブル・コネクタ、プリント基板、LCD等の表示デバイス、電源ユニット、バッテリ、ACアダプタ、メモリ等、各種部品の専門家が、故障解析を行います。 ・半導体パッケージ樹脂開封を行い、光学顕微鏡やエミッション顕微鏡での観察、 　機械的研磨での走査電子顕微鏡(SEM)観察等から原因推定 ・材料の状態、異物の特定、表面／破断面の解析等、材料分析の観点から、 　集束イオンビーム加工観察装置(FIB-SEM)による加工・観察、透過型電子顕微鏡(TEM)による観察等にて 　原因推定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

非破壊解析では故障発生状況を把握し、外観観察と電気特性から故障メカニズムを推測します。 ロックイン赤外線発熱解析 　非破壊にて難しい位置特定が求められた際、発熱に注目し良品と比較する方法が有効です。 　・実装基板など、異常現象に関連する部品が複数ある 　・ショート箇所が部品の内部なのか、半田接続部など外部なのか不明 　【事例】 　■チップコンデンサ 　■電源IC 　■プリント基板 超音波探傷（SAT） 　IC内部の剥離を見ることは知られていますが、複数材料で構成された物の状態確認にも適しています。 　【事例】 　■化粧パネルの貼り合わせ部 　■アルミヒートシンク接合部 　■ダイカスト製品の内部 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。