1~9 件を表示 / 全 9 件
表示件数
カテゴリで絞り込む

半導体(LSI、IC)、パワーモジュール
■想定される故障モードから適切な信頼性評価・試験内容を抽出しご提案します。 ・高温動作試験、低温動作試験 ・リフロー耐熱試験、温度サイクル試験 ・高温高湿放置試験、高温高湿バイアス試験 ・高温高圧電圧スタティックバーンイン ・高温リードディスターブ ■故障解析・良品解析 ・動作不良、断線、短絡、データ化け ・回路修正、パッケージ開封(デキャップ) ・市場流通品の調査(真贋判定ご判断材料としての外観検査)