ユーロフィンFQLの製品・サービス一覧

非破壊解析では故障発生状況を把握し、外観観察と電気特性から故障メカニズムを推測します。 ロックイン赤外線発熱解析 　非破壊にて難しい位置特定が求められた際、発熱に注目し良品と比較する方法が有効です。 　・実装基板など、異常現象に関連する部品が複数ある 　・ショート箇所が部品の内部なのか、半田接続部など外部なのか不明 　【事例】 　■チップコンデンサ 　■電源IC 　■プリント基板 超音波探傷（SAT） 　IC内部の剥離を見ることは知られていますが、複数材料で構成された物の状態確認にも適しています。 　【事例】 　■化粧パネルの貼り合わせ部 　■アルミヒートシンク接合部 　■ダイカスト製品の内部 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ユーロフィンFQLは、半導体やプリント基板・コネクタなどの回路部品から OEM・ODM製品まで、様々な製品の故障解析に対応します。 “故障解析を行いたいが、十分な設備を保有していない” ”メーカの故障解析レポートに疑問が残る” などのお悩みがありましたら、是非お問い合わせください。 【当社にお任せください】 ■調査プラン：故障現象の把握や、使用状況の確認解析方法の立案 ■非破壊解析：非破壊で異常個所の絞り込み ■破壊解析　：異常発生個所の観察・分析により原因推定 ■結果まとめ：解析結果のまとめ、改善のご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

銅(Cu)ワイヤ、銀(Ag)ワイヤなどを使用したICについて、独自に開発した手法により、ワイヤの溶解・ダメージを抑えたパッケージ開封を承ります。 充填剤が多く含まれているため樹脂開封が困難な高耐圧・大電流部品のIGBT等、樹脂開封パワーモジュールの開封も承ります。

半導体、ケーブル・コネクタ、プリント基板、LCD等の表示デバイス、電源ユニット、バッテリ、ACアダプタ、メモリ等、各種部品の専門家が、故障解析を行います。 ・半導体パッケージ樹脂開封を行い、光学顕微鏡やエミッション顕微鏡での観察、 　機械的研磨での走査電子顕微鏡(SEM)観察等から原因推定 ・材料の状態、異物の特定、表面／破断面の解析等、材料分析の観点から、 　集束イオンビーム加工観察装置(FIB-SEM)による加工・観察、透過型電子顕微鏡(TEM)による観察等にて 　原因推定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

下層の微細配線の切断・接続先変更、幅広い電源配線の下層にある微細配線の加工、 動作するLSIを早急にお届けしなければならないなど、 FIBによる高品質な回路加工、配線加工サービスを提供します。 ・AL配線、Cu配線、いずれも加工可能です ・最小1個からお受けできます ・ご相談の中で最適な加工ポイントをご提案いたします ・特殊なサンプル形状でも対応いたします。ご相談ください。

当社は、『信頼性評価／環境試験』を受託しております。 熱衝撃試験機やガス腐食試験機をはじめ、100台以上の試験機や試験槽を所有しています。 規格に準拠した試験から寿命限界試験までご要望に合わせた多種多様な試験に対応、試験槽の貸し出し、カスタマイズした試験実施等の対応を致しますので、是非お問い合わせください。 【実施可能な信頼性試験／環境試験（一部）】 ■熱衝撃試験（気槽／液槽） ■高温高湿放置試験 ■ガス腐食試験 ■促進耐候性試験 ■振動試験 ■塩水噴霧試験 ■安全性試験（圧壊試験・加熱試験・充放電試験）

各種公的規格に準拠した試験は勿論、長年、各種電子機器の 品質保証で培ってきた試験・ノウハウを ベースに、お客様のご要望に 即した加速劣化試験を実施いたします。 製品の使われ方やお悩み事項等のヒアリング内容から、お客様の製品に適した加速劣化試験を“具現化”して提案・実施。部品選定・評価検討段階から、お気軽にご相談下さい。 【特長】 ■一般的な温湿度・電圧印加は勿論、絶縁劣化時でも好適な印加電圧を 　ダイナミックに自動制御し、絶縁劣化後の最悪事象の確認が可能 ■加速劣化試験の立案・実施の他、試験終了後、 絶縁劣化箇所の特定から、 　劣化・断線箇所の顕微鏡撮影、成分分析のご要望までワンストップで対応可能 ■多種多様な環境試験槽、評価設備を保有

各種規格に準じた信頼性評価・環境試験、安全性評価を受託します。実施後に不具合が発生した場合原因調査も承ります。 更に、一標準的な試験をベースに複数設備の連携制御により（ソフトウェア・試験治具を必要に応じ開発）実施困難な試験を実現に向けてご提案。 ■概要 従来の試験機では、希望の試験条件が設定できない、不具合再現のための複数試験条件を設定できないなど、希望の信頼性評価試験、環境試験、再現試験が実現できず諦めていませんか？ 電源や電子負荷、恒温槽、マルチメータ、双方向電源などを連携制御させることで、お客様のご要望に応じた信頼性評価試験・環境試験・再現試験を実施します！ ・ご要望に応じて連携制御が必要な機器を選定、試験プランを策定 ・お客様は試験サンプルのみご用意。他の設備や連携制御等は弊社にて準備 ・必要に応じ各種センサとの連携や治具作製などにも柔軟に対応 ■ポイント 実施したい評価試験が既存の試験設備ではできないという場合であっても、物理的な配線の切換回路や各種センサ等と連携制御させることで、実現できる場合があります。お気軽にご相談ください。

製品を販売するためには検証した方がいい規格試験が多数存在しています。例えば、 ・JIS規格（JIS C 60335-1　家庭用電気機器の安全性など） ・IEC規格（IEC 61960　ポータブル機器用バッテリなど） ・UL規格（UL 1642　リチウム電池など） 等々。 家庭用・商用の電気製品に適用される公的規格を受託致します。 ■こんなお悩みありませんか？■ ・開発品や購入品に規格試験をしたいが試験設備を所有していない。 ・取引先より公的規格の規格試験実施を要求されたが経験がない。 ・サプライヤからの試験結果が適正かどうか判断できない

パワー半導体やパワーモジュールなど、電源ON/OFFを繰り返すと、部品・モジュールの自己発熱と冷却の繰り返しにより接合材料の膨張差から歪が発生し接合信頼性の劣化を招きます。自己発熱と冷却の繰り返しサイクルにより発熱動作を考慮したパワーサイクル試験を受託します。 ■パワー半導体・パワーモジュールの採用が進んでいる部品・ユニット・装置 ・電気自動車（EV）、ハイブリッド車（HEV）のトラクションインバーター ・車載充電器、DC-DCコンバーター ・モーター制御、ロボット、工作機械、エレベーター ・産業用インバーターや無停電電源装置（UPS） ・太陽光発電システムや風力発電システム

高耐圧・大電流部品のIGBT等のパワーモジュールには、パッケージ封止樹脂に充填剤が多く含まれているなど、樹脂開封が困難なものがあります。パッケージ樹脂を薬液等により除去し、内部観察を行い、ご要望に応じ開封後の内部部品に対して、評価／解析／分析などを行います。 ※事前に開封用トライアルサンプルをご提供いただき開封可否を確認させていただきます（無償） ※IGBT（insulated-gate bipolar transistor　絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）       大電力の高速スイッチングが可能な、パワー半導体の一種。