ユーロフィンFQLの製品・サービス一覧

当社は、『信頼性評価／環境試験』を受託しております。 熱衝撃試験機やガス腐食試験機をはじめ、100台以上の試験機や試験槽を所有しています。 規格に準拠した試験から寿命限界試験までご要望に合わせた多種多様な試験に対応、試験槽の貸し出し、カスタマイズした試験実施等の対応を致しますので、是非お問い合わせください。 【実施可能な信頼性試験／環境試験（一部）】 ■熱衝撃試験（気槽／液槽） ■高温高湿放置試験 ■ガス腐食試験 ■促進耐候性試験 ■振動試験 ■塩水噴霧試験 ■安全性試験（圧壊試験・加熱試験・充放電試験）

HDD/SSD/可搬媒体の長期信頼性評価、採用後に発生してしまった故障原因調査、データ復旧/消去まで、ワンストップ でサポート致します。 フラッシュメモリでお困りのこと（例えば、書けない／読めない）に対して、電気的特性の確認を受託します

半導体、ケーブル・コネクタ、プリント基板、LCD等の表示デバイス、電源ユニット、バッテリ、ACアダプタ、メモリ等、各種部品の専門家が、故障解析を行います。 ・半導体パッケージ樹脂開封を行い、光学顕微鏡やエミッション顕微鏡での観察、 　機械的研磨での走査電子顕微鏡(SEM)観察等から原因推定 ・材料の状態、異物の特定、表面／破断面の解析等、材料分析の観点から、 　集束イオンビーム加工観察装置(FIB-SEM)による加工・観察、透過型電子顕微鏡(TEM)による観察等にて 　原因推定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

非破壊解析では故障発生状況を把握し、外観観察と電気特性から故障メカニズムを推測します。 ロックイン赤外線発熱解析 　非破壊にて難しい位置特定が求められた際、発熱に注目し良品と比較する方法が有効です。 　・実装基板など、異常現象に関連する部品が複数ある 　・ショート箇所が部品の内部なのか、半田接続部など外部なのか不明 　【事例】 　■チップコンデンサ 　■電源IC 　■プリント基板 超音波探傷（SAT） 　IC内部の剥離を見ることは知られていますが、複数材料で構成された物の状態確認にも適しています。 　【事例】 　■化粧パネルの貼り合わせ部 　■アルミヒートシンク接合部 　■ダイカスト製品の内部 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。