ユーロフィンFQLの製品・サービス一覧

ECUをはじめとして自動車に搭載される電子部品・電子機器等の製品は過酷な環境で使用することが想定されております。国際規格（IEC-Q100・VDA・IATF16949等）をはじめ、国内外の自動車メーカーによる独自規格等が搭載部品、搭載ユニットに要求されます。 　一方、車載ソフトウェアの開発においては、自動車業界に特化した開発プロセスモデルである『ASPICE』への適合を要求されたり、新たに発注条件となるケースが増えたりと、対応が必要となってきています。 車載部品、車載機器にあたっては、要求される各種信頼性評価試験、環境試験、耐久性試験ほか、故障解析を受託、ソフトウェア開発にあたっては、ASPICEに適合した開発プロセスの構築支援、ASPICEの要求項目を解説する教育をご提供しております。

既存の汎用試験機では、希望の耐久試験条件が設定できない、故障が再現するさまざまな環境試験条件を組み合わせることができないなど、希望の信頼性評価試験、環境試験、再現試験が実現できずあきらめていませんか？ 電源や電子負荷、恒温槽、マルチメータ、双方向電源などの通信機能を活用し、さまざまな機器を連携制御させることで、お客様のご要望に応じた信頼性評価試験・環境試験・故障再現試験を実施します！ ・お客様のご要望に応じて連携制御が必要な機器を選定し、試験プランを策定 ・お客様は試験サンプルのみご用意。他の設備や連携制御等は弊社にてご準備 ・必要に応じ各種センサとの連携や治具作製などにも柔軟にご対応 実施したい評価試験が既存の試験設備ではできないという場合であっても、物理的な配線の切換回路や各種センサ等と連携制御させることで、実現できる場合があります。お気軽にご相談ください。　

車載ソフトウェアの開発プロセスモデルである『Automotive SPICE』への適合を要求されたり、新たに発注条件となるケースが増えています。また、車載ソフトウェア開発のみならず、既存のハードウェア事業で組込ソフトウェア開発まで展開される場合は、対応が必要となってきます。 当社ではお客様のご要望に合わせた、各形態のセミナーをご用意しておりますので、お気軽にご相談ください。

当社は、『信頼性評価／環境試験』を受託しております。 熱衝撃試験機やガス腐食試験機をはじめ、100台以上の試験機や試験槽を所有しています。 規格に準拠した試験から寿命限界試験までご要望に合わせた多種多様な試験に対応、試験槽の貸し出し、カスタマイズした試験実施等の対応を致しますので、是非お問い合わせください。 【実施可能な信頼性試験／環境試験（一部）】 ■熱衝撃試験（気槽／液槽） ■高温高湿放置試験 ■ガス腐食試験 ■促進耐候性試験 ■振動試験 ■塩水噴霧試験 ■安全性試験（圧壊試験・加熱試験・充放電試験）

■電源ユニット・ACアダプタ評価／故障解析 　安全性評価試験、ノイズ・特性評価、故障解析、電源回路の安全性評価 ■バッテリユニットの安全性評価・寿命試験・特性評価 　電池セル安全性評価、バッテリパック保護回路検証、寿命・特性評価 どんな試験を行ったらよいかわからない、複数試験を一括して行いたいが委託先が見つからない、などまずはお問い合わせください。

　車載ソフトウェア開発プロセスモデルである「Automotive SPICE」への適合が、IATF16949や ISO26262等の国際標準で要求されています。 　貴社の開発プロセスの国際標準適合を推進するため、 プロセス教育から公式アセスメントまで、貴社のご要望に合わせた形でワンストップでソリューション を提供致します。 【こんなお悩み・ご要望はありませんか？】 ■Automotive SPICEとは何か、まずモデルを理解したい ■IATF16949やISO26262の対応が必要になり、現行のプロセスを国際標準に 適合したプロセスへと移行したい ■Automotive SPICEを導入しているが、開発プロセスが定着せず苦慮している ■公式アセスメントに対応するためには何が必要かを知りたい

各種公的規格に準拠した試験は勿論、長年、各種電子機器の 品質保証で培ってきた試験・ノウハウを ベースに、お客様のご要望に 即した加速劣化試験を実施いたします。 製品の使われ方やお悩み事項等のヒアリング内容から、お客様の製品に適した加速劣化試験を“具現化”して提案・実施。部品選定・評価検討段階から、お気軽にご相談下さい。 【特長】 ■一般的な温湿度・電圧印加は勿論、絶縁劣化時でも好適な印加電圧を 　ダイナミックに自動制御し、絶縁劣化後の最悪事象の確認が可能 ■加速劣化試験の立案・実施の他、試験終了後、 絶縁劣化箇所の特定から、 　劣化・断線箇所の顕微鏡撮影、成分分析のご要望までワンストップで対応可能 ■多種多様な環境試験槽、評価設備を保有

屋外で製品を使用すると、太陽光による紫外線や降雨など屋内より厳しい環境にさらされます。この環境を単純に屋外暴露試験により行う場合、結果が出るまで長い時間がかかります。 太陽光・温度・湿度など屋内外の条件を人工的に再現し、製品や材料の劣化を促進させ短時間に評価することが可能な耐候性試験を受託します

半導体、ケーブル・コネクタ、プリント基板、LCD等の表示デバイス、電源ユニット、バッテリ、ACアダプタ、メモリ等、各種部品の専門家が、故障解析を行います。 ・半導体パッケージ樹脂開封を行い、光学顕微鏡やエミッション顕微鏡での観察、 　機械的研磨での走査電子顕微鏡(SEM)観察等から原因推定 ・材料の状態、異物の特定、表面／破断面の解析等、材料分析の観点から、 　集束イオンビーム加工観察装置(FIB-SEM)による加工・観察、透過型電子顕微鏡(TEM)による観察等にて 　原因推定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

非破壊解析では故障発生状況を把握し、外観観察と電気特性から故障メカニズムを推測します。 ロックイン赤外線発熱解析 　非破壊にて難しい位置特定が求められた際、発熱に注目し良品と比較する方法が有効です。 　・実装基板など、異常現象に関連する部品が複数ある 　・ショート箇所が部品の内部なのか、半田接続部など外部なのか不明 　【事例】 　■チップコンデンサ 　■電源IC 　■プリント基板 超音波探傷（SAT） 　IC内部の剥離を見ることは知られていますが、複数材料で構成された物の状態確認にも適しています。 　【事例】 　■化粧パネルの貼り合わせ部 　■アルミヒートシンク接合部 　■ダイカスト製品の内部 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

設備の劣化や製品寿命に対する貴社の「見える化・定量化」のご要望にお応えし、見えない不安を解消します。 フィールドで稼働中・ご使用中の、機器設備の劣化度合いや余寿命を見える化・定量化し把握することによって、メンテナンスやリプレイスのタイミングがつかめます。特に本来の設置環境と異なる特殊な環境で製品を使用する際は、より慎重に分析する必要があります。電子機器・部品の信頼性評価・故障解析・分析の分野において豊富な経験を持つユーロフィンFQLが、さまざまな計測手法・分析手法を振るに組み合わせ、課題解決のお手伝いをします。