1. Pre Simulation ：基板設計前に検討を行い、主に回路とパターン構想の検討をします。 2. Post Simulation ：基板設計中に該当パターンを基板データから抽出して波形を確認します。 “IBIS”という半導体特性記述ファイル（メーカー提供）を用いて解析します。

ＩＣへの電源配線は、パスコンを経由して接続されるようにします。 具体的には、ビア（内層ベタ・電源）、パスコン、そしてICの順に繋ぐように設計します。 パターン設計上は初歩的な問題ですが、回路上では正確に読み取れない場合もあり、 プリント基板設計時に正しく反映されなければパスコンの効果が薄れ、ノイズが発生する原因になります。

プレーン共振解析とは、EMI放射を増大する要因であるプリント基板のGNDプレーンと電源プレーン間の共振を解析することです。 対向する電源とグラウンドのプレーンがあると、ある周波数帯域で共振が発生します。 その為、共振点周波数でのEMI放射原因ノイズを増大する恐れがあります。

アート電子では、プリント基板を扱う電子回路の設計・開発者のための 『ノイズ対策　ハンドブック』を無料プレゼント中！ そもそも「ノイズとは？」といった基本から、ノイズ対策の方法、 プリント基板の回路設計におけるポイントなど、 実践的な内容がたっぷり詰まった大充実の１冊です。 【掲載内容】 ■ノイズについて ■ノイズ対策の方法 ■プリント基板設計から行なうノイズ対策 ■プリント基板設計における勘所 ■技術資料 ◆ノイズ対策チャンネル（YouTubeチャンネル）を公開中◆ こちらも是非ご視聴ください！ ※PDFダウンロードよりすぐにご覧いただけます。 ※ダウンロードは抜粋版となります。全編ご希望の方はお問い合わせください。

■急な仕様変更でもスピード対応 　開発・設計においては直前の仕様変更や、本決まりにならないまま 　設計を進めることもよくあります。 　アート電子は、そうした懸念をお持ちのお客様にも「フレキシブルに」 「スピーディに」対応致します。 ■ノイズに強いパターン設計 　アート電子では、常にノイズに最大限配慮したパターン設計を行います。 　回路設計段階はもちろん、パターン設計後のシミュレーションに至るまで、 　ご要望やセットに応じて対策を講じ、完成後のトラブルを最小限に抑えます。 ■量産まで考慮したパターン設計 　アート電子では、試作だけではなく量産も見据えたパターン設計を行います。 　当社に試作のパターン設計をお任せ頂いた場合でも、量産基板メーカー・実装 　メーカーの製造条件を頂くことで、その設計内容そのままで、量産に移行する 　ことが可能です。

■シビアなノイズ対策 　アート電子は、DDR2などの高速伝送線路をはじめ、制御基板・各種電源基板・ モーター制御など、デバイス選定やシミュレーションはもちろんのこと、得意の 　基板設計における ノイズ対策で、安定した動作を実現いたします。 ■回路設計ノウハウ（デジタル・アナログ・電源・特殊回路） 　アート電子はこれまで車載や産業機器などのあらゆる業界の電子回路設計を手掛け、 実装基板を納入してきました。そうして積み上げてきた回路設計ノウハウは技術者の 経験だけではなく、最新部品情報データをストックし共有しているので、難易度の高い 基板でも柔軟に回路設計を行う事が可能です。デジタルからアナログまで、 電子回路設計ならお任せください。 ■すべて丸投げでもOK! 　回路設計の手が足りない！時間を短縮したい！そんな時こそアート電子を活用して ください。例えば電源回路なら簡単なブロック図をお送り頂くだけで、あとは当社が 詳細をヒアリングの上、部品選定から回路設計まですべて行うことが可能です。

EMIチェックを利用すれば、EMI悪化要因を抽出し、基板を作成する前に対策することが出来ます。 設計初期段階で改善が可能です。 １５項目のチェック項目から実施したい項目を選択できます。 （デカップリングキャパシタチェック、リターンパス不連続チェック、クロストークチェックなど） 行いたいチェックを選択することが出来ます。

イミュニティを抑えるためには、 ・イミュニティを抑えるためにどう設計するか　・イミュニティが発生した場合、どう抑えるかの２点で対策を行う必要があります。要は、イミュニティの発生を最小限に抑える設計を考え、それでも発生するイミュニティに対してどう対処するか、ということです。 この２点について、それぞれ説明していきます。 ＜イミュニティを抑えるためにはどう設計するか＞ イミュニティを抑えた設計をする際、主に部品とプリント基板に注目する必要があります。 下記、その中でも重要なノイズ対策の一覧です。 〇 部品によるノイズ対策 　１．コンデンサによるノイズ対策　２．コイルによるノイズ対策　３．サージ吸引素子によるノイ　４．アイソレーション素子・部品によるノイズ対策　５．シールドによるノイズ対策

電子回路の設計・開発に携わられる方々は、きっとこれまでに基板が動かず、思い通りの開発スケジュールで進められない、といった事を一度は経験された事があるかと思います。さらに昨今は、電子回路の小型化、高速化、高密度実装がますます進むにつれてプリント基板のパターン設計においても、より複雑化・高度化してきており、上記のような懸念もますます高まってきています。基板が思った通りに動かない！挙動がおかしい！ 実際にこういった事態が発生した際にはとても焦るのですが、シミュレーションをやってみたり、回路の隅々までチェックを行ってみたりと、みなさま右往左往されるのではないでしょうか。 実は、上記のような事態が発生する要因のほとんどは、プリント基板設計の「基本」ができていない、ということが多いのです。 しかし、例えばその回路が大規模な回路だったら…そんなに簡単にチェックできない、ということも事実です。 そこで、アート電子からは、まずは下記の３つのポイントをチェックして頂くことをお勧めいたします。簡単なことなのですが、ほとんどのトラブルは回避することが可能です。

最近はプリント基板のパターン設計において、自動化が進んでいますが、 設計のミス、トラブルを未然に防ぐには、回路を読み取る力が必ず必要となります。 そこで別コラムで、「基板が動かない！？そんなトラブルを解決するたった３つのポイント」をお伝えいたしました。 https://www.ipros.jp/product/detail/2000700654 え？たった３つ？と思われたかも知れませんが、パターン設計において、この３つをチェックすることでほとんどのトラブルは回避することが可能です。 しかし、この３つを同時に実施することが非常に難しく、また、より確実にパターン設計のトラブルを無くすためには、”優先順位”を立てて実施していく必要があります。 そこで、その優先順位を立てる上で考えるべきポイントとはズバリ、「作業工程に合わせて優先順位を立てること」です。 「そんなの当たり前じゃないか！」と思われる方もおられるかもしれませんが、実はここがきちっと整理されていないことが多くあります。

プリント基板を使った電子機器を開発・設計するためには ・回路設計 ・パターン設計 ・基板製造 ・基板実装 が基本的なフローとなりますが、このうち　「パターン設計」　に関しては、実は、パターン設計に携わる設計者の「数」および「質」が減少していくことが懸念されています。 というのも、プリント基板関連の国家資格として 「プリント配線板製造技能士」というものがあり、アート電子ではこの検定員も行っている関係で今年1月の試験も当社で開催されたのですが、年々、このプリント配線板製造技能士検定を受ける方が少なくなってきているのです。 我々のお客様である大手企業の中でもパターン設計自体をされない会社も増えてきているので、このままだと、高い品質の電子回路基板をスピーディーに供給できる会社が少なくなってしまうかも知れない、と本当に危惧しています。

電子回路を開発・設計するとノイズの発生はつきものですが、ノイズの原因が分からず、どこから手を付ければいいかすら分からない、一度相談したいというお問合せを、立て続けに頂いています。 こうしたご相談に関しては、アート電子としては、ヒアリングを行わせて頂いた上で、まずはパターン配線を拝見させて頂くのですが、実は、ご相談の殆どが、パターン配線におけるノイズ対策の「基礎のきそ」が守られていなかった、というのが原因です。 その原因とは、例えば下記のようなケースです。 1短くまっすぐ配線すべきところ、部品配置の都合で長く配線 　https://www.noise-counterplan.com/point/412/ 2パスコンの配置／配線が不適切 　https://www.noise-counterplan.com/point/403/ 3ベタパターンが不必要に大きい 　https://www.noise-counterplan.com/point/395/ これらは、回路設計からパターン設計・実装・組立までを一貫して行っているアート電子では日常業務として行っているノイズ対策のチェック項目です。

A回路設計における注意点 １部品選定 　部品選定においては、発熱する部品をあらかじめ押さえておくことに加え、 　車載ECUなどが特徴的ですが、非常に高い温度環境下での動作が必要な場合、 　その使用する環境に応じた部品選定を行っておくことが必要です。 　その場合には、該当部品のデータシートから　動作温度　欄を 　確認することができます　例　-55°C～125°C など Bパターン設計における放熱対策 １部品配置検討 　部品の配置検討において注意すべき点は、下記になります。 　a実装する部品の発熱を考慮した、部品配置を検討 　　発熱が集中しないようにレイアウトを考慮することは重要ですが、 　　たとえば部品には、A発熱が大きく、自身も熱に強い部品と、 　　　B発熱は大きいが自身は熱に弱い部品があり、 　　これらを隣接させないといった対応も必要です。 b部品面、はんだ面で発熱する部品を同じ位置に置かない c放熱ビア　サーマルビア　を打つ

１．パスコンの配置・配線の基本的なポイント まずICへの電源配線は、パスコンを経由して接続されるようにするのが基本であり、具体的にはビア（内層ベタ・電源）、パスコン、そしてICの順に繋ぐように設計します。それではパスコンを使用するにあたっての基本的なポイントをご紹介して参りましょう。 1電源ピンに出来る限り近く配置する ごくごく初歩的なことですが、パスコンは電源ピンに出来るだけ近くに配線します。部品配置上困難というケースも無くはないですが、ここを意識してパスコンの位置を決定することが、パスコンを機能させる上で何よりも重要になります。 ＊記事の文字数に制限があるため詳細は、当社のホームページをご覧ください。

プリント基板では複数の回路に配線を接続する場合、代表的な接続方法として、一筆書き配線と分岐配線があります。 一筆書き配線（デイジーチェーン配線）はプリント基板配線でよく使用されている配線方法であり、複数の部品の間を分岐せず、直列に配線し一筆書きの様にすることです。 これに対して分岐配線（スター配線）とは、特定のデバイスから複数のデバイスへそれぞれ配線する方法です。 今回はプリント基板における一筆書き配線についての注意点をお伝えしたいと思います。 分かりやすいよう、具体的に下記のような回路図を想定します。これは1対多のBUS信号などを想定している、ドライバからレシーバ２つへ分岐せずに一筆書きしている配線です。（シミュレーション上は負荷を同じとしています） パターン設計時はこのような配線になっていることが多いかと思います。

モーター基板や産業機器向け電源、あるいは車載用基板など昨今は大電流基板と呼ばれるような厚銅基板や放熱基板を使った開発品が増えてきました。 通常のプリント基板で1Aの電流を流す場合には、銅箔厚35μm と 幅1mm で計算することが多いため、開発時にはどうしても銅箔厚と幅だけに目が行ってしまいがちです。 しかし、大電流基板を開発　設計する際には、これ以外にも様々なポイントに配慮しなければ、大きなトラブルに繋がりかねません。 では一体どういったポイントに着目すればいいのでしょうか。 今回は話をよりご理解して頂けるよう、下記にある詳細情報の図のような、4層基板で外層銅箔厚35μm　内層銅箔厚300μmの基板を題材にして説明して参りたいと思います。 この基板で100Aの電流を長そうとしたケースを考えます。 この場合のパターン幅は、 1外層　L1面　L4面　　　銅箔厚35μmなので、パターン幅1mmで電流1A 　100Aでは100mmのパターン幅が必要 2内層　L2面　L3面　　　銅箔厚が300μmなので、パターン幅1mmで電流10A 　100Aでは10mmのパターン幅が必要

終端抵抗とはケーブルやプリント基板パターンの末端における信号の不要反射を防ぐために高周波信号のエネルギーを抵抗器により消費させるものです。 まず終端の方式には、直列終端と並列終端とがあります。 【直列終端】 直列終端は、信号源デバイスの低インピーダンス出力に直列に抵抗を入れてインピーダンス整合に近づけるもので、デバイス出力のすぐ後に抵抗が直列に入ります。 よく耳にするかと思いますがダンピング抵抗の事です。手軽なために多く使われていると思います。 【並列終端】 並列終端は、負荷デバイスの高インピーダンス入力に並列に抵抗を入れてインピーダンス整合に近づけるもので、受け側のデバイスの近くに信号線と電源間および信号線とGND間に抵抗が入っているものです。反射ノイズを終端でインピーダンスマッチングさせて抑えます

BGAを使用した基板設計において、ノイズ対策を行なう場合、電源・GND間のパスコンの配置を、最適化することが重要です。 BGAは配線数が多いため、配線だけを優先してしまうと、パスコンの距離が長くなり、ノイズ対策の効果が薄れてしまいます。 では、BGAにおいて、パスコンはどのように配置すればいいのでしょうか。 BGAの外周にある電源ピンの場合は、一般的なICと同様に、部品面にてピンに近づける形で配置・配線します。 問題は、BGAの内側にある電源ピンの場合です。 この場合、パスコンは裏面に配置します。 ここで、疑問が出てくるのは、 「QFPなどのICの場合、一般的に裏面配置を避けるべきなのに、なぜBGAは裏面に配置するのか」という点です。 パターンの引き出し方については以下の動画にてご説明しておりますので、こちらをご確認下さい。

回路図トレースを行う事で、ネットリストの出力が可能です。 ネットリスト作成の工数を削減できます。 データ化しますので、回路変更もすぐに対応できます。 回路変更が入った場合でも、変更箇所を書き換えネットリストを作成致します。

最大銅箔厚2000μmに対応！　厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計～実装～組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案･ 選定から回路設計・パターン設計～実装～組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策（バスバー、ヒートシンクなど）との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。

ノイズ対策を考慮した高品質な電子回路の開発設計を行う 技術者のためのYouTubeチャンネルです。 具体的な事例 ❖簡単にできるノイズ対策（シミュレーション編） ❖ノイズ対策を考慮したプリント基板設計のポイント ❖発熱を考慮したパターン設計のポイント ❖品質を向上させるプリント基板設計のポイント ❖実装を考慮したプリント基板設計のポイント

車載・産業機器用のインバータ回路・モータ回路・照明用回路・電源回路等に使用される放熱基板のことならアート電子にお任せください。 放熱基板の性能を最大化させると同時にコストを最小化させるよう、放熱基板の開発・設計に精通した当社エンジニアがお客様をサポート致します。 1.放熱基板の性能を最大化！設計段階から各種ご提案を行います 2.放熱基板のコストを最小化！最適材料の選定でオーバースペックを回避 3.放熱基板の開発リードタイム短縮に貢献！設計〜実装までを一貫対応

❖最大銅箔厚2000μmに対応！　厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 銅箔は厚くなれば厚くなるほど発熱を抑えることができるため、大電流基板や基板の小型化などに特に有効です。 小型化を求められる車載基板やパワー系の産業機器などでお困りの場合はぜひご相談ください。 ❖大電流・パワー系基板を、設計～実装～組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案･選定から回路設計・パターン設計～実装～組立まで一貫対応することが可能です。 厚銅基板は放熱が必要になるケースも多くありますが、銅箔厚やパターン幅の最適化に加えて、ヒートシンクなどの放熱対策も合わせてご提案することが可能です。 ❖お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板の採用・設計にあたっては、放熱に対する各種対策（バスバー、ヒートシンクなど）との組み合わせを、試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。

電子回路設計 シミュレーションサービス パターン設計 基板実装サービス 基板試作サービス 電子機器・組み立てサービス リワークサービス フレシキブル基板・実装サービス リジットフレキ基板設計・実装サービス 銅圧基板・実装サービス 放熱基板・実装サービス アルミ・アルミコア基板・実装サービス 銅インレイ基板設計・実装サービス

❖解析結果を基にしたノイズに強いパターン設計を実現！ 　アート電子では、SI解析、EMIチェック、プレーン共振解析などのシミュレーションに対応しています。これらのシミュレーションを駆使した解析結果を基に、 　ノイズ対策を徹底したパターン設計を行い、基板完成後のトラブルを最小限に抑えます。シミュレーションのご要望もアート電子にお任せください。 ❖最適な回路構成・配線設計をご提案します！ 　高品質なパターン設計を行う上では、部品配置や配線設計など考慮すべき点が多々あります。アート電子では、お客様よりご要望いただければ、 　シミュレーションを用いて、現行のCADデータから最適な回路構成・配線を割り出し、ご提案を行うことが可能です。 ❖試作回数を減らし、開発期間の短縮を実現します！ 　ノイズ対策や熱対策などを考慮した高品質な基板が求められている場合、どうしても試作回数が増え、開発期間の長期化へとつながってしまいます。 　当社では、ご要望に応じてシミュレーションを活用し、パターン設計前に発生しうる問題を事前に把握します。この解析結果を基にパターン設計を行い、試作回数の低減、開発期間の短縮を実現します。