【展示会出展内容】 展示会名　：機械要素技術展 日時　　　：6月21日（水）～23日（金）10時～18時 場所　　　：東京ビッグサイト ブース　　：6ホール　51-1 【装置仕様】 装置寸法：W540×D650×H800mm 装置重量：本体60kg、制御部25kg 主　　軸：ブラシレスモータースピンドル 回 転 数：60,000rpm（オプションで変更可） テーブルサイズ：250（X）×178（Y） 有効ストローク：100（X）×100（Y）×70（Z） 位置決め精度：±5μm 繰り返し精度：±3μm 制御分解能：1μm 送り速度：66mm/sec（F4m/min） 駆動モータ：5 相ステッピングモータ 制 御 部：オープンNC 制御 クーラントポンプ：AC100V 【ユーティリティ】 空　　圧：0.5MPa 30NL/min（スピンドル冷却用） 電　　源：単相100V（電力2KW） 【オプション】 パソコン／3次元CAD/CAM／専用架台／全体アクリルカバー／ エアコンプレッサ／ワーク吸着テーブルなど

• その他工作機械

■ ワークへの熱影響を低減 タッチパネルディスプレイをはじめ多岐に亘る業界・用途に用いられる機能性フィルムの穴あけ加工は、その需要が高まる一方、機械加工では応力によるワレなどが発生し、歩留まり低下が課題となっていました。 一方、レーザーによる非接触加工においても、加工端部におけるデブリなどの熱影響対策、量産に対応できる処理能力と加工品質の両立などの課題がありました。 精密穴あけレーザー加工機『TLSM-401』は、独自開発のレーザー光学系を搭載し、切断端部の熱影響を低減。 PETフィルムへのΦ0.2mm穴あけにおいて、テーパー：約5µmを実現しました。 また、高速レーザー走査技術による高い加工処理能力を備え、500穴-1.5secでの加工が可能です。

• その他加工機械

■ パルス幅の切り替えで熱影響を抑え、綺麗な加工を実現！ 加工目的に応じて、パルス幅（20/30/60/120ナノ秒）と繰り返し周波数（50～1000kHz）※を切り替えることができます。 パルス幅を短パルスに設定すると高いピーク出力を得られるため、熱影響の少ない綺麗な加工が可能になります。 ■ 高出力で加工時間を短縮し、生産性を向上！ 100Wという、汎用レーザーマーカに比べ約2倍の出力により、より速く、深く加工することが可能。 加工時間を短縮できるため、生産性の向上が期待できます。 ■ デジタルエンコーダによる1μm以下の位置再現性！ レーザー光の走査はデジタルガルバノスキャナによって行われるため、レーザーマーカの約10倍の位置精度で加工ができます。

• レーザーマーカー
• その他工作機械

◆非接触＆超精密加工で高い真直度・位置決め／繰り返し精度を実現！ 非接触のエアスライドを使用することでダストが発生することもなく、メンテナンスフリーでご使用いただけます。 また、超高精度に製作されたファインセラミックス製のガイドを使用し、精密恒温環境で組立・調整を行うことで、ナノメートルオーダーの位置決め／繰り返し精度と極めて高い運動精度を実現しています（※）。 （※）位置決め精度／繰り返し精度はステージの構成やご使用環境によります。ご希望の精度を実現するためのご提案を行いますので、まずはお気軽にご相談ください。

• その他工作機械
• その他電子部品
• その他機械要素

【保有設備(抜粋)】 ■高精度 CNC 三次元測定機 ■3D CNC 画像測定機 ■レーザ計測システム ■工具顕微鏡 ■面粗さ測定機 ■測定顕微鏡 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• その他金型
• セラミックス

■組み合わせ事例 ・X-Yステージ 1軸ステージを2台重ねれば、超小型X-Yステージとなり、 2 方向の動作が可能です。 1台約 25mm の薄さなので、複数台重ねて使用することができます。 ・θ- 傾斜（X-Y）ステージ θ× 傾斜ステージの組み合わせ。光軸調整など、 精密な角度制御が必要とされる用途に最適です。

• その他機械要素

納期やコストなど、引張強度試験用の試験片製作でお困りなら、TSMC-1 にお任せください。 汎用 CAD/CAM で作成した NC データを使用して加工ができ、夜間も自動運転できるため、納期の心配も無用です。 電源は AC100V 仕様。卓上にも設置できる小さなフットプリントで、設置場所に困りません。

• 樹脂加工機
• その他加工機械

■組み合わせ事例 ・X-Yステージ 1軸ステージを2台重ねれば、超小型X-Yステージとなり、 2 方向の動作が可能です。 1台約 25mm の薄さなので、複数台重ねて使用することができます。 ・θ- 傾斜（X-Y）ステージ θ× 傾斜ステージの組み合わせ。光軸調整など、 精密な角度制御が必要とされる用途に最適です。

• その他機械要素

セラミックエアスライドRC Series ストローク：25mm, 50mm, 100mm 剛性：上下1.0～4.0kgf/μm／左右0.8～3.0kgf/μm 最大積載荷重：2～8kgf 真直度：上下0.1～0.2μm/ストローク／左右0.1～0.2μm/ストローク（※） ピッチング：0.01～0.18μm ヨーイング：0.01～0.09μm （※）無負荷時の参考測定値です。 6種類の型式をご用意しております。各型式の仕様はカタログをダウンロードください。

• その他機械要素

■案内 ・エアスライド ・リニアガイド ・クロスローラーガイド ・すべり機構 ■軸方向　X, Y, Z, θ, ΔZ ■動力 ・リニアモータ ・超音波モータ ・ピエゾ ・ステッピングモータ＆ボールねじ ・サーボモータ＆ボールねじ ■位置検出器 ・ロータリーエンコーダ ・ リニアスケール ・二次元エンコーダ ・レーザ干渉計

• その他プロセス制御

工具径：φ2～φ100mm 形　状：軸付／ホイール／コア 砥　粒：ダイヤモンド・CBN（選択可） 粒　度：#20～#500 対　象：セラミックス／炭化ケイ素（SiC）、窒化ケイ素（Si3N4）、炭化ホウ素（B4C）、ジルコニア（ZrO2）、サファイア、石英ガラス、複合材（MMC）、難削材など 用　途：研削加工、超精密加工、難削材加工 ※工具径、砥粒、粒度はお客様のご要望に応じてお見積もりさせていただきます。お気軽にお問い合わせください。

• 砥石
• その他切削工具

装置仕様 装置寸法：W870×D860×H1,440mm 装置重量：本体350kg 主　　軸：ブラシレスモータースピンドル5,000～60,000rpm（可変式） 有効ストローク：300×300mm 軸受方式：転がり案内 駆動方式：ボールネジ+サーボモーター 位置決め精度：各軸±5μm 繰り返し精度：各軸±2μm カメラ認識精度：±3μm（繰り返し取り込み精度） オプション パソコン／2次元･3次元CAD/CAM／超音波スピンドル／ 精密バイス、エアコンプレッサなど

• その他工作機械

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• その他切削工具
• その他作業工具

【保有設備(抜粋)】 ■高精度 CNC 三次元測定機 ■3D CNC 画像測定機 ■レーザ計測システム ■工具顕微鏡 ■面粗さ測定機 ■測定顕微鏡 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• その他金型
• セラミックス

【PMTの自動化ソリューションサービス】 ■困りごと確認（要件定義） 　　　↓ ■自動化システム検討（構想設計） 　　　↓ ■シミュレーション実施（効果検証） 　　　↓ ■自動化システム導入 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他の各種サービス
• シミュレーター
• その他FA機器

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• シミュレーター
• その他の各種サービス
• 解析サービス

【シリーズラインアップ】 ■Micro MC-1　小型NC加工機 ◎装置寸法：680×830×700mm ◎重量：本体100kg（制御部含む） ◎主要部材：アルミ材 ◎テーブルサイズ：X270×Y320mm ◎有効ストローク：X260×Y320×Z100mm ■Micro MC-2　卓上型NC微細加工機 ◎装置寸法：520×580×830mm ◎重量：本体80kg　制御部25kg ◎主要部材：アルミ材 ◎テーブルサイズ：X206×Y143mm ◎有効ストローク：X100×Y100×Z80mm ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他加工機械
• その他工作機械

装置仕様 装置寸法：W2,000×D1,300×H2,000mm 装置重量：本体1300kg 基　　板：Max 300mmウェハ 露光方式：スキャン露光方式 光　　源：LED（光源波長λ=385nm） 重ね合わせ精度：±0.5μm以内 露光分解能：L/S 0.5μm／L/S 0.1μm（ファイン露光モード使用時）

• その他半導体製造装置

スペースシャトルの機体表面に用いられていたセラミックス複合材料の耐熱タイル。機体金属との熱膨張係数の違いから、大気圏突入時に貼り合わせ界面に生じる大きな熱応力が原因となり、剥離･脱落のトラブルが多く発生していました。 1980 年代半ばに提案されたスペースプレーン構想の中で生まれた傾斜機能材料は、界面に発生する熱応力を 30％以上低下させることに成功。 現在では宇宙工学のみならず、人工歯根や人工骨等の生体材料や半導体材料など様々な分野への応用が進んでいます。

• その他金属材料
• その他高分子材料
• セラミックス

Micro MC-5 装置仕様 装置寸法：W870×D860×H1,440mm 装置重量：本体350kg 主　　軸：ブラシレスモータースピンドル5,000～60,000rpm（可変式） 有効ストローク：300×300mm 軸受方式：転がり案内 駆動方式：ボールネジ+サーボモーター 位置決め精度：各軸±5μm 繰り返し精度：各軸±2μm カメラ認識精度：±3μm（繰り返し取り込み精度） ユーティリティ 空　　圧：0.5MPa 30L/min 電　　源：単相100V オプション パソコン／2次元･3次元CAD/CAM／超音波スピンドル／ 精密バイス、エアコンプレッサなど

• その他工作機械

■ 装置仕様 装置寸法：W680×D830×H700mm 装置重量：100kg ガイド軸：LMガイド 送　　り：ボールネジ 回 転 数：8000rpm（固定回転：オプションにて変更可能） テーブルサイズ：210（X）×297（Y）（A4サイズ） 有効ストローク：268（X）×328（Y）×100（Z） 表示分解能：1μm 制 御 器：パソコンNC ■ ユーティリティ 電　源：単相100V（電力2KW） ■ オプション 湿式用クーラントユニット／モータ仕様変更吸着/真空ポンプ／自動測長／2次元、3次元CAD/CAMなど

• その他工作機械

【SPS超硬シリーズ　ラインアップ】 ○M78 →φ100×10～55t（最大値） ○WC100 →φ60×10～35t（最大値） 標準焼結型で製作できる、焼結焼き肌状態での寸法です（浸炭層除去を行う場合、上記寸法から片側0.5mmが推奨除去代になります）。 研削、ワイヤー放電加工による切り出しも承りますので、お気軽にご相談ください。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 合金
• その他金属材料

装置仕様 装置寸法：W540×D650×H800mm 装置重量：本体60kg、制御部25kg 主　　軸：ブラシレスモータースピンドル 回 転 数：60,000rpm（オプションで変更可） テーブルサイズ：250（X）×178（Y） 有効ストローク：100（X）×100（Y）×70（Z） 位置決め精度：±5μm 繰り返し精度：±3μm 制御分解能：1μm 送り速度：66mm/sec（F4m/min） 駆動モータ：5 相ステッピングモータ 制 御 部：オープンNC 制御 クーラントポンプ：AC100V ユーティリティ 空　　圧：0.5MPa 30NL/min（スピンドル冷却用） 電　　源：単相100V（電力2KW） オプション パソコン／3次元CAD/CAM／専用架台／全体アクリルカバー／ エアコンプレッサ／ワーク吸着テーブルなど

• その他工作機械

Micro MC-3 装置仕様 装置寸法：W600×D800×H1,050mm 装置重量：本体600kg／制御部25kg 主　　軸：ブラシレスモータースピンドル60,000rpm テーブルサイズ：250×218mm 有効ストローク：150（X-Y）×100mm（Z） ガイド軸：LMガイド 送　　り：ボールネジ（リードP.C 5mm） 位置決め精度：各軸±5μm 繰り返し精度：各軸±3μm ユーティリティ 空　　圧：0.5MPa 30Nl/min（スピンドル冷却用） 電　　源：単相100V（電力2KW） オプション パソコン／2次元･3次元CAD/CAM／専用架台／ 全体アクリル安全カバー、ワーク吸着テーブルなど

• その他工作機械

研究・試作用途に適した小型で低価格な陽極接合支援装置です。 接合実験に必要となる真空チャンバー・高温度ヒーター部そして高電圧ユニットで構成されています。

• 半導体検査/試験装置
• ボンディング装置

■対応メーカー ・荏原（ドライ） ・エドワーズ（ドライ／ロータリー） ・アルカテル（ドライ） ・ライボルト（ロータリー） ・樫山工業（ドライ／ロータリー） ・日立　など ※詳細な対応機種については、ホームページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 校正・修理
• その他の各種サービス