フルオートマティックスピン洗浄装置 300mm/8インチウエハー、ガラス
本装置は、ウエハーカセットを本体に手動でセットし、収納されている対象ワークをロボットでスピン洗浄部に送り、スピン回転させながら二流体洗浄・超音波洗浄・N2ブロー乾燥の処理を行い、再びウエハーカセットに収納する装置です。
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基本情報
装置寸法 Size： W1３00×D１８00×H2000 （300mm）/ W1100×D1400×H2000 （８インチ） 工程 Process： カセットを手動で設置→扉を閉めて運転開始→ロボットにてカセット上部より1枚づつセンターリング部に移載→4本のシリンダーにてセンターリング→ロボットにてセンターリング部からウエハーを洗浄装置に送る→二流体洗浄・超音波洗浄・乾燥→ロボットにて洗浄装置からウエハーを排出カセットに送る 洗浄物 Cleaning stuff： 300ｍｍ 及び 8インチウエハー 300ｍｍ or ８inches wafer クリーン度 The degree of cleanliness： クラス１００程度 About class 100 機械重量 Weight of the machine： 600kg 以内 within 600kg
価格情報
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価格帯
1000万円 ~ 5000万円
納期
※受注後4ヶ月
用途／実績例
ダイシング後の洗浄用途に最適 携帯用カメラモジュール用
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企業情報
2009年7月経済産業省より中小企業ものづくり基盤技術の高度化に関する研究開発計画の認定を受ける。 2010年6月太陽電池用ガラスエッチングについて、産業技術総合研究所と共同開発を開始 2011年2月3次元半導体研究センターに8インチケミカル洗浄装置を受注搬入 2011年7月埼玉県より次世代産業参入支援事業受託 2011年11月アルカリスピンエッチング装置開発。 仕様：大型基盤用（300角） 2012年2月埼玉県次世代産業参入支援事業終了 2012年4月太陽電池用シリコンウエハセパレーター新開発。