電子部品・モジュールの製品一覧
- 分類：電子部品・モジュール
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『IP回線への移行を成功させるポイントとサービスの選び方』資料進呈中！インフラ業界の方、必見です。
- コンバーター
第2回パワーデバイス＆モジュールEXPOに出展します！
第39回ネプコンジャパン（第2回パワーデバイス＆モジュールEXPO）に出展いたします。 グラファイトシート縦配向型高熱伝導TIM「Zebro（ジブロ）」をご提案。 押圧（面圧）をかけるだけ、驚異の熱対策がここに！ 高耐久性を有し、ポンプアウト・ドライアウト現象による、特性劣化も起こりません 安定した低い熱抵抗のまま、長期間の使用が可能、信頼性の高い放熱材料です。 熱伝導率の良い TIM をお探しの方、従来の放熱材料では冷却が十分で無いなど 放熱対策にお困りの方へ、お客様のニ ーズに合ったサーマルマネジメントソリューションをご提供いたします。 皆様方のご来場を心よりお待ちしております！
絶縁フィルムラミネート工程省略、金属部品の小型化、樹脂への電磁波シールド性付与等に貢献！大電流対応の積層バスバー材料も開発中！
- コンデンサ
「人とくるまのテクノロジー展2024＠名古屋」に 樹脂フィルム・金属積層材「アルセット」を出展します
「人とくるまのテクノロジー展2024＠名古屋」に 樹脂フィルム・金属積層材「アルセット」を出展します。 金属にフィルムがラミネートしてあるため、以下の機能を実現できます。 ・絶縁フィルムラミネート工程の省略 ・金属塗装工程の省略 ・部品の小型化、省スペース化（絶縁距離の縮小） ・絶縁＆放熱の両立（樹脂と比較時） 想定用途：コンデンサーケース、電池・電子部品等のケース、バスバー アルセットのフィルム層と成形させたい樹脂が熱溶着可能な組み合わせの場合、フィルムと成形樹脂が金型内で熱溶着し、冷却後は一体化するため、以下の機能を実現できます。 ・熱のみで金属・樹脂を複合化 ・金属軽量化 ・樹脂の電磁波シールド対応 ・放熱性UP 想定用途：ECU PCU 筐体・部品、電池部品等の車載部品全般 会期：2024年7月17日（水）～7月19日（金） 開催時間 ：3日間全日：10:00 ～ 17:00 会場：Aichi Sky Expo（愛知県国際展示場） 小間：9 是非お気軽にお立ち寄りください。
プリント基板、半導体パッケージ基板への表面処理に関するお困りごとを解決する新しい技術をご提案します
- プリント基板
第26回 半導体・センサ パッケージング展に出展します
当社は、2025年1月22日（水）～1月24日（金）に東京ビッグサイトで開催されます第26回 半導体・センサ パッケージング展/ 半導体後工程の専門展(ISP)に出展いたします。 プリント基板/半導体パッケージ基板の発展に貢献するOKUNOをテーマに、半導体後工程向けめっき薬品およびめっき装置、半導体パッケージ基板、フレキシブル基板、ガラス基板向け等のめっき薬品とプロセス、パワーデバイス向けの最新表面処理などをご紹介いたします。 当社のブース位置は東7ホールの【E63-62】です。 出展製品概要は関連リンクからご覧ください。 社員一同、皆様のお越しを心よりお待ちしております。
Artix Ultrascale+ FPGA搭載製品の開発/試作用途や量産用に重宝するXEM8320。立野電脳 取扱い中
- その他電子部品
LCoS(Liquid crystal on silicon)をベースに構成されているため、可動部がなく安定で堅牢
- フィルタ
Tekla Structures を活用した事例が、『日刊建設通信新聞』に掲載されました。
- アンテナ
