セミナー・スキルアップの製品一覧
- 分類：セミナー・スキルアップ
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
RとMicrosoft Excelを用いて、食品リスクに対する食品安全および品質管理方法の統計学的な考え方を解説。
- 技術書・参考書
- その他安全・衛生用品
- 食品貯蔵保管装置・設備
様々な切り口の周期表を眺め、その洗練された配列、奥深さを再発見。 元素の語源コラムでさらに納得。 付録:特大周期表4枚
- 技術書・参考書
資源循環型社会におけるプラスチック開発の環境対応技術の現状と課題を追う！ これからのプラスチック・代替材料開発に必読の一冊！
- 技術書・参考書
- プラスチック
- その他高分子材料
青果物の収穫後の生理特性から、鮮度保持のための技術・材料・輸送までをこの1冊に集約！
- 技術書・参考書
- 食品貯蔵保管装置・設備
- その他包装機械
飲料製造現場における品質管理の実際と容器特性ごとの充填技術のノウハウを詳解！
- 技術書・参考書
- 食品環境衛生/汚染防止装置
- 飲料製造装置
｢21世紀版薄膜作製応用ハンドブック｣から17年、基礎を押さえつつ、新規応用分野を充実させ発刊！
- 技術書・参考書
- その他表面処理装置
- その他半導体製造装置
生命科学が情報科学と完全に融合する新しい時代を迎えているなか，膜タンパク質の工学研究を大きく発展させる書。
- 技術書・参考書
- 分析機器・装置
- 有機天然材料
高価なソフトを購入せずともMicrosoft Excelでマクロを用いず、表計算、組込み関数、分析ツールのみでここまで出来る!!
- 技術書・参考書
- その他計測・記録・測定器
がん化リスクが少なく安価で効率的に目的の細胞に分化誘導できるダイレクトリプログラミング技術を体系的に詳解する！
- 技術書・参考書
- 分析機器・装置
◇分類学や生態学、形態学、繁殖学等から、飼育や保全の最前線まで、今わかっている生物学について各研究者たちが紹介・解説！
- 技術書・参考書
- データロガー
- 飼育ゲージ・ラック
2026年6月24日(水)13：00～14：00開催！長期的なファンを獲得するためのマーケティング視点を解説します。
- ビジネススキルセミナー
【2026年6月24日(水)】第4回「選ばれ続けるストック型ブランドマーケティングの実践」開催のお知らせ
株式会社B.I.P ジャパンは、ブランド戦略ウェビナー第4回「選ばれ続ける ストック型ブランドマーケティングの実践」を開催いたします。 情報過多の現代、単に「良いもの」を作るだけでは選ばれません。 必要なのは、顧客の心に深く刺さる「独自の価値」を表出し、 それを可視化して訴求力を強化することで、価値をストックする ブランドマーケティングです。 本ウェビナーでは、市場で独自のポジションを築き、長期的なファンを 獲得するためのマーケティング視点を解説。理論だけでなく、 現場で即実践できるストック型ブランドマーケティングの実践を、 事例を踏まえて説明します。
【2026年7月15日(水)】第5回「ブランディングの定性的な課題抽出手法」開催のお知らせ
株式会社B.I.P ジャパンは、ZOOMウェビナー(オンライン配信)にて ブランド戦略ウェビナー第5回「ブランディングの定性的な課題抽出手法」を 開催いたします。 本ウェビナーでは、長年の知見に基づく「ブランディング6原則6要素」を 紹介し、それに基づきブランディングの定性的な課題抽出の視点を説明。 数値だけに頼らない「本質的な課題の見つけ方」を知ることで ブランディングの強化を取り組みませんか。
部下の性格や意識だけが原因ではありません。報告・判断・意見が止まる職場環境を、管理職向けチェックリストで確認できます。
- 管理スキルセミナー
- マネジメントセミナー
- 経営セミナー
集合研修やOJTの負担を軽減！動画教材とクラウド管理で、倉庫の安全意識向上とコンプライアンス対応を両立します。
- 技術セミナー
技能者の次に育てたい「現場を任せられる人材」――職長育成の考え方
製造現場では、優れた技能を持つ人材だけでなく、現場全体を見ながら安全・品質・進捗を管理し、人を動かせる「職長」の存在が欠かせません。 しかし、技能者として優秀な人が、そのまま優秀な職長になるとは限りません。 職長には、指示・伝達、コミュニケーション、人材育成、リスクへの対応、現場での判断など、技能とは異なる力も求められます。 だからこそ、職長を「経験者が自然になるもの」と捉えるのではなく、将来の職長候補を早い段階から意図的に育てることが重要です。 本記事では、技能者からリーダー、職長へとキャリアを広げるために必要な考え方や、職長に求められる役割・育成方法について詳しく解説しています。 記事の詳しい内容は、テクニカルファームのnoteでご紹介していますので、 ぜひご覧ください！
整理・整頓・清掃・清潔・しつけの基本を、社員研修や社内勉強会に使いやすい資料にまとめました。
- マネジメントセミナー
- 技術セミナー
試作後の温度超過、基板と機構の責任分界のすき間を、実務セミナーと無料診断でまとめて解決します
- その他受託サービス
- 機構解析
- 技術書・参考書
まだ、そのやり方を続けますか？現場の「限界」を打ち破る、次の一手。
- 技術セミナー
【開催決定】Zoom_設計FMEAとDRの基本
製品の品質は、図面が完成する前の「設計段階」でその大半が決まる。市場で生じる不具合の多くは設計時点の検討不足や見落としに起因し、後工程で発見されるほど対策コストは跳ね上がる。この未然防止を担う中核ツールがFMEAとDR（デザインレビュー）である。しかし若手技術者にとって、これらは「帳票を埋める作業」「年長者が議論する会議」と受け止められ、形骸化しやすい。若手期にFMEA・DRの考え方を正しく身につけられるかどうかは、その後の技術者としての成長を大きく左右する。 本セミナーは、入社1〜3年目の若手技術者を対象に、FMEAを自力で書き、DRで臆さず発言できる状態までを一日で育てることを狙いとする。前半でFMEAの作成と活用、中盤でDRの進め方を演習を交えて学び、後半では判断を誤らせる認知バイアスの心理学、さらに品質の全体像と生成AI等の最新動向までを扱う。単なる知識伝達ではなく、演習と事例を通じて「明日から動ける」状態を目指す、実務直結型のプログラムである。
その場しのぎの是正で終わらせない。神上流品質改善で、不良の「真因」を断ち、再発ゼロを仕組み化します。
- 技術セミナー
- その他受託サービス
【開催決定】Zoom_設計FMEAとDRの基本
製品の品質は、図面が完成する前の「設計段階」でその大半が決まる。市場で生じる不具合の多くは設計時点の検討不足や見落としに起因し、後工程で発見されるほど対策コストは跳ね上がる。この未然防止を担う中核ツールがFMEAとDR（デザインレビュー）である。しかし若手技術者にとって、これらは「帳票を埋める作業」「年長者が議論する会議」と受け止められ、形骸化しやすい。若手期にFMEA・DRの考え方を正しく身につけられるかどうかは、その後の技術者としての成長を大きく左右する。 本セミナーは、入社1〜3年目の若手技術者を対象に、FMEAを自力で書き、DRで臆さず発言できる状態までを一日で育てることを狙いとする。前半でFMEAの作成と活用、中盤でDRの進め方を演習を交えて学び、後半では判断を誤らせる認知バイアスの心理学、さらに品質の全体像と生成AI等の最新動向までを扱う。単なる知識伝達ではなく、演習と事例を通じて「明日から動ける」状態を目指す、実務直結型のプログラムである。
RoHS・REACH（SVHC）・chemSHERPA対応を調達/設計/品証の実務に落とし込んで支援。初回診断・面談は無料です。
- 管理スキルセミナー
- 技術セミナー
現場に定着するAI・DX導入を。品質・信頼性工学のプロが伴走し、中小製造業の現状診断は無料で対応します。
- 技術セミナー
- その他受託サービス
生成AI・データセンター・フィジカルAIを駆動するマテリアル・イノベーションの深層！
- 技術書・参考書
- その他半導体
11/5Webセミナー 半導体パッケージの基礎と品質管理
■タイトル：「半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向」 ――半導体パッケージに求められる機能や構造、製造プロセス、品質管理の基礎から、SiP、WLP、FOWLP、TSV、チップレット化・三次元パッケージなど最新技術動向までを体系的に解説。パッケージ技術の全体像と実務上の課題を理解し、半導体開発・製造に必要な知識を習得できます。 ・半導体パッケージに求められる機能と技術変遷 ・各後工程の特徴、課題および対策 ・パッケージ品質管理の基本知識 ・SiP、WLP、FOWLP、TSVなど先端実装技術 ・チップレット化、3次元パッケージの最新動向 ・材料・装置・実装技術の関連性の理解 ・パッケージ技術に関する若手技術者 ・半導体装置メーカー、材料メーカーの技術者 ・営業・マーケティング担当者 ・半導体関連の知識を体系的に習得したい方
エア・モビリティ実現に向けた開発とその課題の最新動向を 追う！
- 技術書・参考書
- その他モータ
- 2次電池・バッテリー