製造・加工機械の製品一覧
- 分類：製造・加工機械
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半導体製造工程、製品組立工程から長年培った経験を元に、お客様の視点に立った物づくりに取り組みます。
- 組立機械
- 機械・設備据付/解体/移設
ラッピング加工、ポリシング加工（鏡面研磨法）の2つの手法を用いてご希望の表面粗さに仕上げます！
- 加工受託
- ウエハ加工/研磨装置
- 基板加工機
マルチワイヤーソーでは加工が困難な大口径材料や厚板品の加工が可能！高価な材料の加工ロスを大幅に削減します。
- 加工受託
- ウエハ加工/研磨装置
- 基板加工機
『切断加工』といっても様々な種類がありますが、弊社ではダイヤモンドワイヤーを使用した【固定砥粒方式】を採用しております。
- 加工受託
セラミックから金属・ガラス・単結晶など、幅広い素材に対応！当社の加工技術をご紹介
- セラミックス
- その他金属材料
- ウエハ加工/研磨装置