製造・加工機械の製品一覧
- 分類：製造・加工機械
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
微細加工などに好適！従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現！
- その他工作機械
【2021年10月20日(水)～23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します！
当社は、2021年10月20日(水)～23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8ｍｍからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。（コマ番号：2B12）
多品種少量の格納物の保管に好適！スペース効率大幅アップの重量級移動棚
- 食品貯蔵保管装置・設備
- 機械・設備据付/解体/移設
あらゆる種類のペストリー製作に対応する、理想的な単一生産ライン！
- その他食品機械
蒸着・スパッタ・EB・アニールなどの薄膜モジュールをご要望の構成で組み立てることができるセミカスタムメイド薄膜実験装置
- 蒸着装置
- スパッタリング装置
- エッチング装置
◆nanoPVD-T15A◆ 高性能 有機膜・金属膜蒸着装置
OLED, OPV, OTFT等の有機薄膜蒸着用途に最適。温度応答性/安定性に優れた低温有機蒸着源、金属膜用高温蒸着源を採用。 簡単タッチパネル操作でPLC全自動制御、操作性・メンテナンス性にも優れたR&D用真空蒸着装置。 難しい操作手順を必要とせずどなたでも直感的に操作ができる分かりやすいHMI。 USBケーブルでPCに接続、ログを保存、自動成膜レシピを作成保存。 ◉コンパクトサイズ：804(W) x 530(D) x 600(H)mm ◉重量：40kg〜70kg（装置構成による） ◉優れた基本性能 ・≤5 x10-7mbar（*10-6mbar台まで最速15分） ・高性能ターボ分子ポンプ搭載 ・Φ2inchもしくはΦ4inch基板 ◉蒸着源 ・抵抗加熱式蒸着源 TE x 最大2基 ・有機蒸着源 LTE x 最大4基（抵抗加熱TEと混在の場合、2基まで） ◉7"タッチパネル ◉連続成膜 ・成膜プログラム自動制御 ・30種類のレシピ登録 ・高精度ワイドレンジ真空ゲージ ◉豊富なオプション ・基板回転 ・上下昇降 ・基板シャッター ・ドライポンプ（RP標準）
φ1.0mm深孔を400mm一発貫通！難削材（SUS、ニッケル・モリブデン合金）にも対応。試作1個から受託加工も承ります。
- ドリル
- その他加工機械
- 加工受託
搬送装置のリニアガイドへの給脂作業に苦労されていませんか？稼働時近づけないリニアガイドへの給脂作業を簡単設置で自動化できます
- 油圧機器
- ディスペンサー
- その他クリーンルーム用機器・設備
高吐出圧力でリニアガイドへの自動給脂を実現！！初期費用が従来の１／１０のパルサールブ製、頑強なＬＩＮＣＯＬＮ製など多数！
- 油圧機器
- ディスペンサー
- その他クリーンルーム用機器・設備
【GHSラベル発行のために開発】フルカラーレーザーラベルプリンター【多品種少量／高品質なラベル印刷に最適】
- 印刷機械
- 業務用プリンタ
- ラベル
設備選定前の「構想設計」で自動化の成否は決まる。曖昧な仕様を整理し量産を完遂。
- 機械・設備据付/解体/移設
- 機械設計
- その他FA機器
ク－ラントタンクユニット（クーラント装置）は、クーラントの種類／処理量／設置スペースなどの、使用条件や設置環境に適した構築が重要
- その他実装機械
クーラントタンクユニットの製作方法をご案内（具体例でご説明）
ク－ラントタンクユニット（クーラント装置）は、クーラントの種類／処理量／設置スペースなどの、使用条件や設置環境に適した構築が重要です （ご提案ポイント） ❶ お客様の加工内容に合わせた、最適なオーダーメイド対応 ❷ 他社製品との組み合わせにも、柔軟に対応 ❸ 多くの設置実績をベースに、コスト削減を実現 ★「カタログ」には、使用条件／設置環境が違う、具体的な「製作事例」を多数掲載！ ぜひダウンロードください
溶かさず原子レベルで金属板を一体化。内部空間の自由設計も実現可能。航空・宇宙、医療機器、半導体関連で活用可能
- その他加工機械
- その他金型
パワーベースの動作安定性とメンテナンス性をアップさせたバージョンアップモデル 「リンク式パワーベース」
- その他搬送機械
- コンベヤ
選べる75ピッチor100ピッチ。軽量搬送物対応。同一平面状で方向転換可能です。
- コンベヤ
- 搬送・ハンドリングロボット
- 仕分け機
グローブボックス収納可能 PVDフレキシブル薄膜実験装置 高さ570mmトールチャンバー採用 蒸着時の均一性向上に寄与
- 蒸着装置
- スパッタリング装置
- アニール炉
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】自動連続多層膜・同時成膜 RF/DC/PulseDC
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
コンパクト、70ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの薄膜モジュールを組込み、様々な用途に対応するマルチ薄膜装置
- スパッタリング装置
- 蒸着装置
- CVD装置
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】自動連続多層膜・同時成膜 RF/DC/PulseDC
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
省人化と安全性を両立！袋物材料のデパレタイズから投入まで全自動化
- 搬送・ハンドリングロボット
- 多関節ロボット
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】自動連続多層膜・同時成膜 RF/DC/PulseDC
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。