製造・加工機械の製品一覧

  • 分類:製造・加工機械

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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました

  • 電池・バッテリー
  • 技術書・参考書
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静電式により高い捕集率を実現。大型から小型まで豊富なラインアップを展開。水溶性オイルミストにも対応

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  • 空調

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マークチューブ挿入から圧着まで全自動化。生産性向上に貢献。

  • 多関節ロボット

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マークチューブ挿入から圧着まで全自動化。生産性向上と品質安定を実現。

  • 多関節ロボット

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階段用電動運搬車-折畳式

  • その他産業用ロボット

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マークチューブの挿入から端子の圧着まで全て自動で行う三菱電機製の産業用ロボットシステムです。

  • 多関節ロボット

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商社機能&メーカで次代を拓く!ニーズに対して確かな技術力でお応えします

  • その他機械要素
  • その他食品機械
  • その他電子部品

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昇温した有機薬液による化学反応と、高圧ジェットの 物理的アシスト利用した剥離性能の高い 枚葉式レジスト剥離・リフトオフ装置

  • 高圧洗浄機
  • レジスト装置

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【(株)高田工業所】セミコンバーチャル2020出展のご案内

この度、弊社:日精株式会社が代理店を務めております、 株式会社高田工業所様がセミコンバーチャル2020に出展いたします。 新製品を含め展示しておりますので、ぜひブースへのお立ち寄りをお願い致します!

デバイス・ウエハ・ガラス・部品等、材質や形状を問わず 、高純度のIPA を用いたクリーン乾燥が可能

  • その他半導体製造装置

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高密度3D検査により「膨れ」「凹み」欠陥を検出!良品/不良品に選別を行います

  • image_02.jpg
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  • 外観検査装置
  • その他検査機器・装置
  • 自動選別機

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弊社タイ現地法人が貴社のビジネスをサポート! ~小回りが売りの商社です~

  • その他半導体製造装置
  • その他
  • その他コネクタ

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卓上で使えるコンパクトな硬化装置。上/下両面照射が可能で、手ごろな価格も魅力です! ※デモ機貸出可 !

  • その他半導体製造装置

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金属の焼結にも使える最大昇温速度600K/min.の超高速昇温対応モデル。ユニテンプジャパン製

  • はんだ付け装置
  • リフロー装置

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フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタンダードモデル。ユニテンプジャパン製

  • はんだ付け装置
  • リフロー装置

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GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケーションに応用頂けるアニール炉です。ユニテンプジャパン製

  • はんだ付け装置
  • 加熱装置

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GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケーションに応用頂けるアニール炉です【テスト可】

  • はんだ付け装置
  • 加熱装置

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印字・エンコードも可能な金属対応タグ! 日用品や工業用製品の金属面用に開発された高性能ラベルタグ

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  • ICタグ
  • ラベル
  • 特殊ラベルなど

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独自の超音波溶着技術によって、従来技術では困難だったCFRTPの連続的な溶着を実現しました。

  • UD1000MS_Long.png
  • ★SW1000LS.png
  • 2次電池・バッテリー
  • 塑性加工機械(切断・圧延)

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装置写真 (1).jpg

超音波応用装置/溶着・接合・切断工法のご紹介【オンラインセミナー】

【概要】 日時:9月25日(金)10:00~11:00(受付開始9時30分) テーマ:アドウェルズ製超音波応用装置/溶着・接合・切断工法のご紹介 内容:  ・溶着 超音波によって連続的にCFRTPを溶着する新技術です。加工事例や既存工法を含め対応可能なアプリケーションをご紹介します  ・接合 製品開発における金属接合の課題を解決する技術をご紹介します  ・切断 高機能材料を高精度にカットする超音波カットをご提案します。ゴム、樹脂、グリーンシートなどをバリ引きずりなしで高精度に切断可能です ・セミナー参加のお申込み  URL:https://www.nissei.co.jp/machinery ・製品概要紹介ページ   超音波接合装置 http://ma.imsys.jp/r/1272880?m=0000&c=00000000   超音波溶着装置 http://ma.imsys.jp/r/1272879?m=0000&c=00000000   超音波カッター http://ma.imsys.jp/r/1272881?m=0000&c=00000000

業界トップクラスのインクジェット塗布装置のラインアップ取り揃え!インクジェット塗布装置のデモおよび充実した塗布テスト環境完備

  • 塗装機械

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非接触鉛フリーはんだ付け、微細な熱の制御が可能な樹脂溶着に対応したレーザユニット!

  • はんだ付け装置

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微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder(ダイボンダ)!

  • プリント基板
  • 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)

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個片ニーズに対応した新マイクロボールシステム!ボール消費量を抑制

  • 基板加工機

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万能型ボンドテスターDAGE4000がデザインも一新され、より高精度により多機能になって、生まれ変わりました!

  • テスタ

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各種半導体部品・電子部品の組立工程や基板への実装工程における様々な接合強度試験に一台で対応できる!

  • テスタ

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独自のはんだボール搭載方式により高速で安定したはんだボール搭載を実現!

  • マウンター

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安定したはんだボール搭載を特長とし、インラインシステムによって生産性を改善

  • その他半導体製造装置

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高速画像処理と独自開発リペアユニットにより確実なはんだボールリペアを実行

  • 半導体検査/試験装置

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粒度が細かいものの凍結乾燥が可能!化粧品、微生物、再生医療などテスト試験可能

  • アイスライニング.jpg
  • その他工作機械

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フリーズドライ装置導入を検討されているお客様へ試験乾燥実施中です!

  • その他食品機械

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昇温した有機薬液による化学反応と高圧ジェットの物理的アシスト利用した剥離性能の高い枚葉式レジスト剥離・リフトオフ装置【テスト可】

  • 高圧洗浄機
  • その他半導体製造装置
  • レジスト装置

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【(株)高田工業所】セミコンバーチャル2020出展のご案内

この度、弊社:日精株式会社が代理店を務めております、 株式会社高田工業所様がセミコンバーチャル2020に出展いたします。 新製品を含め展示しておりますので、ぜひブースへのお立ち寄りをお願い致します!

ジェット洗浄タイプ(非接触式)と、スクラブ洗浄タイプ(接触式)の2種類の仕様から選べるダイシングリング(フレーム)洗浄装置

  • その他半導体製造装置

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【(株)高田工業所】セミコンバーチャル2020出展のご案内

この度、弊社:日精株式会社が代理店を務めております、 株式会社高田工業所様がセミコンバーチャル2020に出展いたします。 新製品を含め展示しておりますので、ぜひブースへのお立ち寄りをお願い致します!

クリーン化技術・搬送/制御 技術を駆使し、各種薬液に対応したバッチ式洗浄装置を提供いたします!

  • ウエハ加工/研磨装置

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±1μm(3σ)の高精度実装 が可能なフリップチップボンダです。 デモテスト対応可能です。

  • ボンディング装置

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上・下両面のUV照射が可能。 手軽に使える廉価版でも、費用対硬化(効果)をとことん追求 

  • その他半導体製造装置

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2018-11-20_10h22_23.png

「セミコンジャパン 2018」出展のご案内

2018年12月に東京ビッグサイトで開催されます「セミコンジャパン 2018」へ出展致します! セミコンジャパン 2018(後工程・総合ゾーン)」に出展致します。 ▼出展製品 『超音波カッティング装置 CSX-400 シリーズ』 『チップ 6 面外観検査装置 CI-4000』 『超低荷重対応フリップチップボンダ CB-600』 『卓上型 LED 光源 UV 照射装置』 この機会に是非ご来場の上、弊社ブースにお立ち寄り頂きます様、よろしくお願い申し上げます。 【日程】 2018年12月12日(水)~14日(金) 10:00-17:00 【会場】 東京ビッグサイト 東展示棟、会議棟 【小間番号】 2009

卓上で使えるコンパクトなLED硬化装置。上面と下面から照射が可能で、手ごろな価格も魅力です! ※デモ機貸出可 !

  • その他半導体製造装置

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300mm角対応モデル。ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも。 ユニテンプジャパン製

  • はんだ付け装置
  • リフロー装置

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フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタンダードモデル。『ユニテンプジャパン製』

  • はんだ付け装置
  • リフロー装置

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  • はんだ付け装置
  • リフロー装置

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GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケーションに応用頂けるアニール炉です。ユニテンプジャパン製

  • はんだ付け装置
  • 加熱装置

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ギ酸還元のメリットとアプリケーションを徹底解説(ユニテンプジャパン製)

  • アニール炉

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高速高精度切断を実現可能とする両端支持機構を備えた超音波アシストスピンドルを搭載、生産性向上・品質向上 超音波ダイシング装置!!

  • 超音波発振器
  • その他切削工具
  • その他加工機械

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【(株)高田工業所】セミコンバーチャル2020出展のご案内

この度、弊社:日精株式会社が代理店を務めております、 株式会社高田工業所様がセミコンバーチャル2020に出展いたします。 新製品を含め展示しておりますので、ぜひブースへのお立ち寄りをお願い致します!

少量生産、各種実験に適した『マニュアル式フリップチップボンダー』

  • アライメント画面.jpg
  • ボンディング装置

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薄板対応の除塵装置。 駆動部にマグネットギアを採用!この一台で幅広い基板厚に対応可となっております

  • プリント基板
  • 液晶ディスプレイ
  • その他半導体製造装置

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豊富なラインアップを取り揃え!インクジェット塗布装置のデモおよび充実した塗布テスト環境完備

  • 塗装機械
  • その他表面処理装置

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インクジェット評価機や量産装置を検討・購入する前に、一度テストをご希望される方、他社で評価されたが追加評価を希望されるお客様へ

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  • 加工受託
  • その他受託サービス

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幅広いユーザーニーズに応えるセミオートFCB(フリップチップボンダ)

  • 組立機械
  • その他半導体製造装置

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青色の光ブルーレーザがはんだ付けの世界を変える!!これまで困難であったはんだ付けをBLES systemがフラックスレスで実現

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  • はんだ付け装置

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