受託サービスの製品一覧
- 分類：受託サービス
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
ダイレクト・イメージャー『Majesty-DI』の最新情報
ダイレクト・イメージャー『Majesty-DI』の最新情報をお伝えします。 ●『Majesty-DI』に高出力タイプがラインナップされます。 主な用途はソルダーレジスト露光や低感度な感光性樹脂に対応したモ デルとなります。 プリント基板のソルダーレジスト露光の他に金属 加工など幅広くご使用いただけます。 ●自動化に対応 プリント基板露光工程の省人化のため、投入、受け取りまでの自動化 に対応しました。 また、ロール材にも対応が可能です。 ●フォトプロッターの代替え運用 UVフィルムを使うことで、イエロールームで露光用フィルム作画が可 能です。 Majesty-DIをフォトプロッターの代替え機として利用できま す。 ●表裏合わせ精度向上 露光テーブル内のUVマークによるDFRの発色を利用したアライメント 機能により、基準穴を必要としません。 表裏の合わせ精度15μ（仕様：実力値10μ以下）を実現します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
様々な分野の電源システム開発を手がけております。 低ノイズ・高効率のスイッチング電源をお客様のご要望に応じて設計・生産致します！
- 基板設計・製造
いつでもどこからでもデータの管理が可能なエネルギーマネージメントシステム（EMS）！現地の通信回線が不要なシステム
- EMS
多層フレキシブル基板（3層～6層）オールポリイミドにて製作致します。 短納期対応にもご期待ください！（多層版、FPC）
- その他電子部品
- プリント基板
- 基板設計・製造
フレキの社会見学、ネプコンジャパン2025で太洋テクノレックスのFPCを体感！
◎FPC（フレキシブルプリント配線板）：「FPCの用途発見」をテーマに、軽量/屈曲/微細/特殊 4つのゾーンでそれぞれの特性を体感頂けます。 1.リジット基板⇔FPCの重さ比較 2.実際に触って曲げていただけるFPC 3.高密度配線による基板面積の縮小 4.透明/高周波/圧胴 など、特殊性を持たせたFPC また、スタックビア/ビアフィル 等の次世代回路技術に関する展示も行っております。 【FPC】だけではありません！『FA・自動化』『AI技術による、最新の外観検査システム』の実機展示！ ◎FA自動化：ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 リジッド基板の搬送デモをご用意してお待ちしております。 ◎最新の最終外観検査システム、AIシステム『TY-VISION XAIS（ザイス）』は第2章へ！ 最終外観画検査の確認工程での虚報削減による効率UPに加え、AIによる欠陥検出にも対応しました。 目視ではわかるのに、検査装置では検出が困難であったような輝度差の少ない欠陥に効果的です。
超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフィリング技術の融合で超微細回路の形成が可能になりました！
- プリント基板
- 基板設計・製造
【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
フレキ調達の課題・相談賜ります！ハロゲンフリータイプ対応他、様々な要望にお応えします。デジタルカメラ～航空宇宙分野まで対応！
- プリント基板
- 基板設計・製造
- その他電子部品
【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
この商品のOEM販売企業様を募集しております。 ルーム・ディフューザーはアロマオイルや精油の香りを室内に広げるための商品です。
- EMS
自動車用高機能樹脂部品の設計、メタルコンポジット射出成形技術開発、金型設計・製作、プラスチック成形
１．金属代替として活用される高機能樹脂 高機能樹脂は電気製品や自動車などの構造体や機能部品の金属代替として広く使われている、種類の多い樹脂です。種類ごとに特殊な性質を有しているため、特性を生かした成形加工技術が求められます。 当社では PPS・PEEK・LCP・PA6T・PA9T などの樹脂を長年の蓄積技術により特性を損なうことなく成形加工をいたします。 ２．3Dプリンターによる試作品の提供 当社は、従来の切削品、光造形品および真空注型品での各種制作も可能です。量産品と同じ構造形状で、確実な製品評価を行えるよう、3Dプリンターでの試作品も短納期でご希望のサンプルをお手元にお届けします。 ３．ハイブリッド成形技術 強い携帯電話の軽量化、自動車業界における燃費向上としての軽量化へのニーズに対し、弊社ではメタル（金属）とプラスチックによるハイブリッド成形品で、強度と外観性を備えた軽量な成形品を供給する為に、「メタルコンポジット射出成形技術開発」を行なっています。
目視検査や拡大鏡検査では難しい【微細クラック、錆、バリ】の検査が可能。実績と経験豊富な顕微鏡検査員が対応いたします！ ※材質不問
- 基板設計・製造
回路設計、ＦＰＧＡ設計、ＰＣＢ設計、筐体設計、ソフト設計、環価試験までワンストップであらゆる設計をお引き受けします。
- 基板設計・製造
電極フィルムやFPCをインサート成形！凹形状やリブ・ボスのある形状でも電極を一体化
- 製造受託
- その他受託サービス
- 基板設計・製造
様々な分野の電源システム開発を手がけております。 低ノイズ・高効率のスイッチング電源をお客様のご要望に応じて設計・生産致します！
- 基板設計・製造
多品種小LOT、試作レベル数量での精密機器の製造が可能です！地元の精密機器で培った技術力で複雑な組立、検査も対応可能
- 基板設計・製造
TCU の製品開発、ソフトウェア設計、インテグレーションテストなどカーメーカー様に提供 ※過去30年以上の実績あり
- 組込みシステム設計受託サービス
- 基板設計・製造
プリント基板実装工程で使用する、リフロー炉でソルダー面についた部品を保護するマスク治具です。
- 基板設計・製造
- はんだ付け装置
- リフロー装置
【株式会社ニシムラ】海外ではコストの合わない製品、多品種小LOT、中途半端なLOTも設計製造・高度な検査対応可能です！
- 基板設計・製造
作業に不慣れな方でも、ミスなく、無駄なく、部品挿入を行うことができます。また、ＣＡＭデータ使用による生産性向上をお約束します。
- プリント基板
- 基板設計・製造
- 基板加工機
研修生にも使ってほしい「リード部品カット＆クリンチ挿入機」
作業に不慣れな方でも、ミスなく、無駄なく、部品挿入を行うことができます。また、ＣＡＭデータ使用による生産性向上をお約束します。 『Lead-clinch』は、手挿入作業を誰でも・簡単・正確にサポートするリード部品カット&クリンチ挿入機です。 自動でリードカット＆クリンチ。「PC-MountCAM」ともリンクができます。 挿入位置やカット＆クリンチ設定はCADデータや部品搭載データなど、データを基準として設定が可能なため、実基板が到着する前から、効率的に段取り作業が可能です。 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。
試作段階から製品要求仕様や量産工程を考慮した設計提案を行います！ FPC
- 基板設計・製造
- 製造受託
- 受託解析
開発技術担当者様に寄り添い、更なる開発力向上の為の提案・支援を致します！ FPC
- 基板設計・製造
- 製造受託
- 受託解析