受託サービスの製品一覧
- 分類：受託サービス
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金属コアと通常基板部のGNDを、スルーホールめっきで接続した基板。 従来にはない放熱特性の改善と、EMI対策を両立。
- プリント基板
- 基板設計・製造
- EMC対策製品
貴社専用の組込みシステム ソフトウェア・ハードウェアを開発します！ 開発に関するお悩み事がございましたら一度ご相談下さい！
- 基板設計・製造
- EMS
- コントローラ
ドコモ、ソフトバンク、auに対応！遠隔監視によって異常を検知するだけではなく、自動復旧機能を搭載しております。
- EMS
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
旧エンピリオン電源チップEOLでお困りの方。部分的設計変更や、ボード製品全体のリメークのご依頼・ご相談をお受けしています。
- 電源
- 基板設計・製造
弊社製品（フッ素コーティング剤）を用いた試作品・少量産品を対象としたコーティング加工サービスをご提供しております！
- 基板設計・製造
豊富な経験にて基板レイアウト設計を行います。
- 基板設計・製造
- 組込みシステム設計受託サービス
- プリント基板
Zynqデバイス搭載のシステムオンモジュール。無償開発ツールが使える最大規模のFPGAボードです。
- 基板設計・製造
- プリント基板
- マイクロコンピュータ
「段ボール箱設計の注意すべきポイント～罫線編～」などについてご紹介！
- その他受託サービス
- 組込みシステム設計受託サービス
- 基板設計・製造
【資料】WTIブログ 2022年5月
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2022.5.10～2022.5.31までのWTIブログを まとめています。 2022.5.10「Raspberry Piでスクレイピング ～準備編～」をはじめ 2022.5.31「板金筐体の接合方法について」などを紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【特長】 ■2022.5.10 Raspberry Pi でスクレイピング ～準備編～ ■2022.5.17 導通抵抗モニタリングシステムのご紹介 ■2022.5.24 Infineon 社車載マイコン評価ボード AURIX TC375 Lite kit V2 を使ってLIN 通信にチャレンジ！(後編) ■2022.5.31 板金筐体の接合方法について
構想設計から制作まで一括で請け負うことができるのもAZAエンジニアリングの特徴です。
- 基板設計・製造
- 機械設計
- 組込みシステム設計受託サービス
チップ部品等の微小実装部品から基板（□100mm）、固体・粉末の溶融、ろう付け等のその場観察を実現します！
- はんだ付け装置
- はんだ
- 基板設計・製造
【高温加熱炉予算申請用カタログ】＼ 開発・研究費などの予算申請に ／
世界中の様々な研究機関で使用されている、米倉製作所の加熱観察装置・IRイメージ炉をラインナップしました。 ▼ラインナップ▼ 高温炉 1.加熱観察型「MHO-300-2」お持ちの顕微鏡で観察！オプションで-100℃まで冷却も 2.小型「IR-TPS」お持ちの顕微鏡で高温(1500℃)その場観察 3.超高温加熱型「IR-18SP」高温(1800℃)まで加熱 4.小型「IR-TP」各種分析を可能とした設計 5.広域高温型「IR-QP」IRシリーズでは加熱範囲が広く、高温(1700℃)まで加熱 6.広域型「IR-HP」IRシリーズでは加熱範囲が広く、平板、ウエハ、基板などの加熱に 引張圧縮機構 6.引張圧縮機構「CATY-T3H」高温＆引張圧縮＆In-situ観察が同時に 詳細は各商品ページなどでご確認ください。試験に合わせたカスタマイズのご相談も承っておりますので、お気軽にお問い合わせください。
【資料】WTIブログ 2022年3月
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2022.3.1～2022.3.29までのWTIブログを まとめています。 2022.3.1の「EU REACH 規則 第26次SVHCとして4物質(群)が追加」をはじめ、 2022.3.8の「Wi-Fi 6EはWi-Fi 6と何が違うの？」などを掲載。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2022.3.1 EU REACH 規則 第26次SVHCとして4物質(群)が追加 ■2022.3.8 Wi-Fi 6EはWi-Fi 6と何が違うの？ ■2022.3.15 初心者のマイコン制御とプログラミング ～動作編～ ■2022.3.22 ビヘイビアで簡単Spice シミュレーション（2） ■2022.3.29 増幅デバイスの歪特性
