試作の製品一覧
- 分類:試作
1681~1740 件を表示 / 全 2517 件
【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!
- その他搬送機械
BIMデータのお悩みはサイバースタイルまで!1,500アイテム以上の製作実績と高度な技術があります。
- その他CAD
- その他CAM関連ソフト
- 試作サービス
BIMデータのお悩みはサイバースタイルまで!1,500アイテム以上の製作実績と高度な技術があります。
- その他CAD
- その他CAM関連ソフト
- 試作サービス
BIMデータのお悩みはサイバースタイルまで!1,500アイテム以上の製作実績と高度な技術があります。
- その他CAD
- その他CAM関連ソフト
- 試作サービス
BIMデータ作成は高い!と思われていませんか?低価格で高品質のBIMデータ作成ならサイバースタイルまで!
- その他CAD
- その他CAM関連ソフト
- 3Dプリンタ
Xilinx UltraScale+、UltraScale、Virtex-7を複数個搭載したプロトタイピングボード
- 試作サービス
- その他情報システム

中規模から大規模ASIC/SoCデザインのプロトタイピングおよびエミュレーションに最適な新しいHESボード
Henderson, NV, USA – 2021年7月19日 – HDL混在言語シミュレーションとFPGAおよびASICのハードウェア・アシステッド・ベリフィケーションのパイオニアであるAldec, Inc. (以下「アルデック」)は、約83M ASICゲートのデザインに対応したASIC/SoCフィジカルプロトタイピング/ハードウェアエミュレーションボード「HES-VU19PD-ZU7EV」を発売しました。 HES-VU19PD-ZU7EVは同容量のボードと比較して、ロジック用に2つのFPGAしか使用していません。これにより、FPGAの分割が容易になり、中規模のASICまたはSoCを対象とするデザインプロジェクトの立ち上げ時間を短縮することができます。また大規模デザインでは、高速バックプレーン(年内発売予定)を介して4枚のボードを接続することで、332M ASICゲートに相当する機能を実現します。また、バックプレーンを相互に接続(最大3枚)することで、約996M ASICゲートのデザインにも対応することが可能です。 続きは添付資料をご参照ください
【小ロットに精密・スピーディに対応】農機具、自動車部品、電子機器部品、OA関係部品、住宅機器関連、照明器具、電化製品など実績多数
- 加工受託
- 試作サービス
- その他金型
モデル作成をサポート!CAD/FEMモデルを同一プラットフォーム上で使用可能!
- 構造解析
- その他解析
- 試作サービス
3Dプリント治具を活用する中で見えてくる課題を解消するには?生産現場のための課題発見・解決資料
- 3Dプリンタ
- プラスチック
- 複合材料
すべての金属造形の課題、残留応力による変形を解消し“常に「1度目の造形」で”合格品を製造!※デモ可能
- シミュレーター
- 応力解析
- 3Dプリンタ
Equipped with various film deposition, oxide layer, annealing
- その他半導体
- 試作サービス
- EMS
Simulation for ion species, depth and concentration.
- その他半導体
- EMS
- 試作サービス
Various implanter line-up for your various requests
- 試作サービス
- その他半導体
- EMS
加工品・治具部品・産業用機械部品・試作品等を最短即日発送。1個から量産(18,000個まで実績あり)も可能です。
- 試作サービス
- 加工受託
- プラスチック
超大型造形も可能な熱融解式3Dプリンタです。造形サイズやヘッド、ノズル径のカスタマイズなど、お客様の声にお応えします。※デモ可能
- 3Dプリンタ
従来構造製品との比較も掲載!メンブレン・ディスプレイや非破壊探傷機ユニットなどの採用事例をご紹介
- 試作サービス
- 液晶ディスプレイ
- タッチパネル
コネクターの試作は2か月待ちや費用高いになどのお困りの方必見!費用を10分の1削減し、1週間で納期可能※製作事例集を進呈中
- 3Dプリンタ
内視鏡ハウジング・医療用ナノロボットなどの切削加工事例をご紹介!今まで製作不可と諦めていた形状を具現化! ※製作事例集を進呈中
- 3Dプリンタ

ネプコンジャパン「半導体・センサ パッケージング技術展」へ出展いたします。
当社は、東京ビッグサイトで開催されるネプコンジャパン 「半導体・センサ パッケージング技術展」へ出展いたします。 ご多忙の折、誠に恐縮ではございますが、是非とも当社ブースに お立ち寄り下さいますよう、お願い申し上げます。
人気の3Dプリンタ『Form3』のエラー発生時に素早く対処できる対応マニュアルです。原因と対処法を写真付きでわかりやすく解説。
- 3Dプリンタ
- 技術書・参考書