技術者向けの製品一覧
- 分類：技術者向け
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
ヒートシンクや冷却ファン不要！最小29mm角、54gの軽量・小型カメラで監視システムの省スペース化に貢献
- モノクロカメラ
- 技術書・参考書
- 外観検査装置
ヒートシンクや冷却ファン不要！最小29mm角、54gの軽量・小型カメラで信号システムの省スペース化に貢献
- モノクロカメラ
- 技術書・参考書
- 外観検査装置
ジャパンボーピクセルの"CoaXPressカメラ"なら「発熱を大幅に抑える」ことが可能です！
- モノクロカメラ
- 技術書・参考書
- 外観検査装置
ジャパンボーピクセル 総合カタログ
ジャパンボーピクセル製品総合カタログ【2025.08.A】 本ページ下部＞関連カタログ よりダウンロード可能です。 ◆新しい選択肢で熱問題を解決 ジャパンボーピクセルは「Ultra Low Power FPGA」をカメラメーカーとして初めて使いこなすことに成功。 「発熱源を根本から抑える」ことでカメラとしての消費電力・発熱を大幅に抑えることを実現しました。 ◆下記URLより【ホワイトペーパー】がダウンロードできます！ ↓↓↓ 【ホワイトペーパー】高速伝送インターフェース CoaXPress https://mono.ipros.com/product/detail/2001623884/ 【掲載内容】 ■CoaXPress Area Scan Camera ■CoaXPress Line Scan Camera ■CameraLink ■3D Camera ■DLP Projector ※詳しい情報や仕様書をお求めの際は弊社までお問い合わせ下さい。
ファンレス・ヒートシンク不要のCoaXPressカメラ。低発熱設計で、もう熱対策に悩みません。
- モノクロカメラ
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ジャパンボーピクセル 総合カタログ
ジャパンボーピクセル製品総合カタログ【2025.08.A】 本ページ下部＞関連カタログ よりダウンロード可能です。 ◆新しい選択肢で熱問題を解決 ジャパンボーピクセルは「Ultra Low Power FPGA」をカメラメーカーとして初めて使いこなすことに成功。 「発熱源を根本から抑える」ことでカメラとしての消費電力・発熱を大幅に抑えることを実現しました。 ◆下記URLより【ホワイトペーパー】がダウンロードできます！ ↓↓↓ 【ホワイトペーパー】高速伝送インターフェース CoaXPress https://mono.ipros.com/product/detail/2001623884/ 【掲載内容】 ■CoaXPress Area Scan Camera ■CoaXPress Line Scan Camera ■CameraLink ■3D Camera ■DLP Projector ※詳しい情報や仕様書をお求めの際は弊社までお問い合わせ下さい。
ジャパンボーピクセルの"CoaXPressカメラ"なら「発熱を大幅に抑える」ことが可能です！
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【ダイジェスト版資料あり】ネプコンジャパン2026に出展しました
◇◆第40回インターネプコンジャパンに出展致しました◆◇ ーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーー いつもお世話になっております。 ジャパンボーピクセルです。 先日1/21~23に開催されました「第40回・インターネプコンジャパン」は、盛況のうちに幕を閉じることができました。 ご来場いただいた皆様、誠にありがとうございました。 【今回の展示ハイライト】 ・105MP/245MP 超高解像度センサ搭載 CoaXPressエリアスキャンカメラ ・10MP/14MP/21M 超高速 CoaXPressエリアスキャンカメラ ・8k TDI 1MHz CoaX over Fiber 100Gラインスキャンカメラ ・2k & 4k CoaXPressラインスキャンカメラ ▼ 展示会で紹介した新製品PDF資料を、本ページ下部『関連資料』よりダウンロード頂けます。 関連資料>展示会ダイジェスト_ジャパンボーピクセル.pdf 「個別で説明してほしい」といったご要望も大歓迎です！ ぜひお気軽にご連絡ください。 ジャパンボーピクセル株式会社 営業部
ジャパンボーピクセルの"CoaXPressカメラ"なら「発熱を大幅に抑える」ことが可能です！
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5S活動定着に直結する「本物の5S」を習得するセミナーです。特に現場の5S定着にお悩みの現場リーダーの方へおすすめです！
- 技術セミナー
【展示会】TCT Japan 2026 に出展します
2026年1月28日(水)より東京ビッグサイトにて行われる、 TCT Japan 2026 に出展します。 EOS製 金属・樹脂3Dプリンターと EOS装置のカスタマイズを担当する AMCM社の３Dプリンターを ご紹介いたします。 展示会 ：TCT Japan 2026 場所 ：東京ビッグサイト 南３ホール 主催 ：株式会社JTBコミュニケーションデザイン Rapid News Publications Ltd. 日時 ：2026年1月28日(水)~1月30日(金) 10:00~17:00 小間番号：南ホール 3S-L06 ※お問い合わせ、カタログのダウンロードは、こちらよりお願いいたします。 当社ホームページにて、より詳細な情報をご覧いただけます。 資料請求：https://www.nttdata-xam.com/document/ お問い合わせ：https://www.nttdata-xam.com/contact/
シリコン・シラン・シリコーン・シリカを体系的に解説。日常用品から半導体・光学まで、ケイ素化学品の製法・特性・用途を学ぶ
- ゴム
- セラミックス
- 技術セミナー
マイクロ波加熱の基礎から工学応用まで解説。高速・内部・選択加熱の原理、熱暴走や温度分布制御、加熱炉設計を学ぶ
- 加熱装置
- 高周波・マイクロ波部品
- 技術セミナー
判別精度の高さが決め手！センサーに樹脂の種類を追加登録し、効率的な「リサイクル専用台紙」の素材判別を実現 ※無料ウェビナー開催
- 技術セミナー
社員のスキルアップを支援するeラーニングから、人事評価、社内コミュニケーションまで！ 組織運営に必要な機能を一元的に提供
- 通信教育・Eラーニング
- 通信教育・Eラーニング
- その他情報システム
AIAG & VDA FMEAに基づく D-FMEA/P-FMEAの作成手順と活用ポイントを事例・演習で学ぶ
- 技術セミナー
「CHECKROID＋」×「hakaru.ai byGMO」連携デモあり！ 現場業務がここまで変わる。点検DXの実践法
- 技術セミナー
- プラントメンテナンス
- 管理スキルセミナー
【書籍】半導体デバイスの接合技術・材料の開発動向と信頼性評価（No.2372）【試読できます】
～表面活性化接合、ハイブリッド接合、Ag・Cu焼結接合、導電性接着剤～ ◎3D半導体、チップレット集積、SiCパワー半導体、車載電子部品、マイクロLED等 先端半導体の開発に向けた新しい材料・プロセスの開発事例とその可能性、検証結果を掲載！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■目次 第１章 先端半導体パッケージへ向けた接合・接着技術とその材料開発および信頼性評価 第２章 パワー半導体向け接合材料、プロセスの開発と信頼性評価 第３章 電子デバイスにおける接合技術、材料の開発と信頼性評価 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2026年8月31日 ●体裁：A4判 387頁 ●執筆者：423名 ●ISBN：978-4-86798-164-1 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
3D細胞プリントによる霜降り培養肉から、自動生産装置、品質評価、規制・事業化まで社会実装への技術課題を解説
- 食品加工装置
- バイオインフォマティクス
- 技術セミナー
半導体ICの前工程・後工程から実装まで、製造工程と各工程で使用される素部材の役割・必要性を体系的に解説
- その他半導体
- その他半導体製造装置
- 技術セミナー
プラスチックスのリサイクル、バイオマス利用、生分解性付与の最新技術と市場動向、今後の展望を解説
- プラスチック
- その他 リサイクル
- 技術セミナー
