半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:半導体製造装置

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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省スペース&ハイスループットをコンセプトに開発された新しいシリコンウェーハ端面研磨装置です

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高精度な試料片作りに最適!ベストな研磨条件が分かり、工程削減・精度向上につなげられる技術書をプレゼント中!!

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  • ウエハ加工/研磨装置

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研磨クロス“シリカファイナル”との併用により、最高レベルの研磨面を実現可能なファイナル研磨剤!

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粒度0.045μm!凝集、沈降しにくく、アルコール等の各種有機溶媒に分散可能な研磨剤!

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日本メーカーならではの緻密な作業!導入後も営業マンによる綿密な訪問フォロー

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  • ウエハ加工/研磨装置

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高精度な試料片作りに最適!最適な研磨条件もご提案!安心の国産機でアフターフォローも万全!

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あらゆる精密研磨技術のノウハウを活かし研磨機、研磨装置、試料研磨機を中心にご提案して参ります。

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  • ウエハ加工/研磨装置

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ご要望に応えるホルダー製作!社内設計よりお客様のご要望に応えるホルダー製作ができ、多孔タイプや異形タイプの特殊形状も可能です。

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  • ウエハ加工/研磨装置

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エアー要らずの半自動研磨で、検査作業の簡略化に貢献します。

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ボンディング中のプロセス監視、パラメータ自動最適化機能を持つハイエンド向けK&Sの最新モデル ワイヤボンダ「RAPIDPro」

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ダイシングテープ付きのまま8インチウェハへのボンディング、4インチデュアル温度コントロールステージも対応!

  • その他半導体製造装置

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ボンディング中のプロセス監視を持つハイエンド向けK&Sの最新モデル ワイヤボンダ「RAPID」

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メモリ向け、オーバーハング低荷重制御、特殊ループ対応ワイヤボンダ

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12インチウェハも対応!ダイシングテープ付きウェハへのバンプボンディングの量産実績

  • その他半導体製造装置

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銅/金/銀ワイヤ 自動条件出し機能付き。太線75umも対応 ディスクリートデバイス用ワイヤボンダ「POWERNEXX」

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デュアルヘッドで3um位置精度で最大UPH15,000を実現!高速/高生産性フリップチップボンダ

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塗布ダイスの設計がEXCELの表計算で行えます。

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  • 巻線機
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光ファイバの線引炉やガラス化炉で30年の実績がある加熱炉・加熱システムの開発・設計技術を提供します。

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【TRU HONE】刃物の寿命が50%アップ!短時間で刃物のエッジを完璧にします

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  • ウエハ加工/研磨装置

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粉体凝集対策可能!各種ご要望に合わせたオーダーメイドも製作可能!

  • スパッタリング装置
  • プラズマ表面処理装置
  • その他表面処理装置

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エアプレスで40kNの高推力を実現

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