半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:半導体製造装置

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用途はアイデア次第! 重い物が 楽に 軽く 回せる 小型旋回ベアリング「楽っかる(らっかる)」!

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  • 金属軸受・ベアリング

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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  • その他安全・衛生用品

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フリップチップに必要な回路設定から超音波対応ボンダーまで提供します

  • ボンディング装置
  • 製造受託

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非接触3D表面形状測定システム

  • 半導体検査/試験装置

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ナノパルスレーザー照射分析機

  • 半導体検査/試験装置

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1台でCOF・COG基板に標準対応!業界最小設置スペースと低価格を実現した セミオートタイプのフリップチップボンダー

  • ボンディング装置
  • その他半導体製造装置

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フラッシュメモリーサイクリングテスター

  • テスタ
  • 半導体検査/試験装置

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多品種セル生産ライン向け高性能フリップチップボンダー

  • ボンディング装置
  • 基板加工機
  • その他半導体製造装置

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セル生産対応。多品種生産用途からプロセス・材料開発まで対応可能!

  • ボンディング装置
  • その他半導体製造装置

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セル生産用途の卓上型セミオート機

  • 基板加工機
  • その他半導体製造装置

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独自ノズルにより塗布ムラとノズル詰まりを解消

  • スプレー
  • 基板加工機
  • その他半導体製造装置

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IC本圧着装置

  • ボンディング装置
  • 基板加工機
  • その他半導体製造装置

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セル生産用途の卓上型セミオート機

  • ボンディング装置
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LCD基板端子洗浄装置

  • その他半導体製造装置
  • 表面処理受託サービス

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独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生!

  • プラズマ表面処理装置
  • モールディング装置
  • 基板加工機

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アルゴン・窒素等のガスを一切必要としないエアー方式による『大気圧エアープラズマ装置』 販売開始のお知らせ 【株式会社ウェル】

株式会社ウェルは、アルゴン、窒素等のガスを一切必要とせず、エアーのみで超高密度ラジカルを発生させる大気圧エアープラズマ装置の日本国内販売を開始しました。 本装置は海外市場において、すでに400台以上の納入実績がございます。 従来のアルゴンプラズマ装置に比べて、高速処理と低ランニングコストを兼ね備えた経済性とダメージフリープラズマが最大の特徴です。 □特徴 ・超高密度ラジカル発生 ・ポテンシャルフリープラズマ(微細配線パターン上へ直接プラズマ照射可能) ・高速処理(従来比3倍~10倍以上) ・低ランニング費用(アルゴン・窒素ガス不要、電源AC100V仕様) □主な用途 ・ワイヤーボンディング前処理 ・半導体パッド部めっき前処理 ・ダイボンディング前処理 ≪本件に関するお問い合わせ≫ 株式会社ウェル 実装ソリューション営業部 〒140-0002 東京都品川区東品川2-2-25 サンウッド品川天王洲タワー2F Tel:03-5715-3501 Fax:03-5715-3502 info@welljp.co.jp http://well-plasma.jp/ 

独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生!

  • プラズマ表面処理装置
  • モールディング装置
  • 基板加工機

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アルゴン・窒素等のガスを一切必要としないエアー方式による『大気圧エアープラズマ装置』 販売開始のお知らせ 【株式会社ウェル】

株式会社ウェルは、アルゴン、窒素等のガスを一切必要とせず、エアーのみで超高密度ラジカルを発生させる大気圧エアープラズマ装置の日本国内販売を開始しました。 本装置は海外市場において、すでに400台以上の納入実績がございます。 従来のアルゴンプラズマ装置に比べて、高速処理と低ランニングコストを兼ね備えた経済性とダメージフリープラズマが最大の特徴です。 □特徴 ・超高密度ラジカル発生 ・ポテンシャルフリープラズマ(微細配線パターン上へ直接プラズマ照射可能) ・高速処理(従来比3倍~10倍以上) ・低ランニング費用(アルゴン・窒素ガス不要、電源AC100V仕様) □主な用途 ・ワイヤーボンディング前処理 ・半導体パッド部めっき前処理 ・ダイボンディング前処理 ≪本件に関するお問い合わせ≫ 株式会社ウェル 実装ソリューション営業部 〒140-0002 東京都品川区東品川2-2-25 サンウッド品川天王洲タワー2F Tel:03-5715-3501 Fax:03-5715-3502 info@welljp.co.jp http://well-plasma.jp/ 

独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生!

  • モールディング装置
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  • プラズマ表面処理装置

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アルゴン・窒素等のガスを一切必要としないエアー方式による『大気圧エアープラズマ装置』 販売開始のお知らせ 【株式会社ウェル】

株式会社ウェルは、アルゴン、窒素等のガスを一切必要とせず、エアーのみで超高密度ラジカルを発生させる大気圧エアープラズマ装置の日本国内販売を開始しました。 本装置は海外市場において、すでに400台以上の納入実績がございます。 従来のアルゴンプラズマ装置に比べて、高速処理と低ランニングコストを兼ね備えた経済性とダメージフリープラズマが最大の特徴です。 □特徴 ・超高密度ラジカル発生 ・ポテンシャルフリープラズマ(微細配線パターン上へ直接プラズマ照射可能) ・高速処理(従来比3倍~10倍以上) ・低ランニング費用(アルゴン・窒素ガス不要、電源AC100V仕様) □主な用途 ・ワイヤーボンディング前処理 ・半導体パッド部めっき前処理 ・ダイボンディング前処理 ≪本件に関するお問い合わせ≫ 株式会社ウェル 実装ソリューション営業部 〒140-0002 東京都品川区東品川2-2-25 サンウッド品川天王洲タワー2F Tel:03-5715-3501 Fax:03-5715-3502 info@welljp.co.jp http://well-plasma.jp/ 

高出力LEDエージングテスター

  • 半導体検査/試験装置
  • 光学測定器
  • 受託測定

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実装ソリューションサービス

  • ボンディング装置
  • 基板加工機
  • その他半導体製造装置

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第22回 ファインテック・ジャパン 出展のお知らせ ~オゾン・窒素酸化物の発生を抑えた低消費電力の大気圧プラズマ装置~

テストチップをコアとした半導体先端実装ソリューションプロバイダーの株式会社ウェル(所在地:東京都品川区、代表取締役:江田尚之)は、2012年4月11(水)~13日(金)に東京ビッグサイトで開催されます第22回 ファインテック・ジャパンに出展します。 ウェルの大気圧プラズマ装置はオゾン・窒素酸化物の発生を抑えた低消費電力(CO2削減)を特徴とした環境性と、従来設備のように真空チャンバーを必要としないため設備投資と低ランニングコストを兼ね備えた経済性が最大の特徴です。 当日は小型卓上型 MyPL-Auto150にてデモンストレーションを実施しますので、実際の大面積プラズマ照射を体感して頂けます。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【本件に関するお問い合わせ先】 株式会社ウェル 実装ソリューション営業部 tel :03(5715)3501 mail :info@welljp.co.jp http://well-plasma.jp/

半導体実装プロセス異常リアルタイムモニタニングシステム

  • ボンディング装置
  • 基板加工機
  • その他半導体製造装置

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ディスペンサー&UV照射装置

  • ボンディング装置
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  • その他半導体製造装置

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超音波フリップチップボンダー

  • ボンディング装置
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  • その他半導体製造装置

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バイナリコード信号入力 MP3 127ch音声再生ボード

  • その他半導体製造装置

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RoHS準拠基板の16ch接点制御タイプです。

  • その他半導体製造装置

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最近の無線機のモジュラプラグ付等(コンデンサマイク)にも対応しております。

  • その他半導体製造装置

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アマチュア無線用マイクコンプレッサ(リミッティング)アンプ

  • その他半導体製造装置

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業務無線用マイクコンプレッサ(リミッティング)アンプ

  • その他半導体製造装置

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イレクター互換スペーシアパイプ激安メタルマスク収納棚の販売

  • その他半導体製造装置
  • その他実装機械
  • キャビネット

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低価格な激安クリーンブースでクリーン品質とほこりを除去。目ずまり無し。

  • その他半導体製造装置
  • 空気清浄機
  • クリーンブース

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