半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:半導体製造装置

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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  • Satech - EasyGuard_Ipros_2023_JP_Media-gallery_1.jpg
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  • Satech - BlueGuard_Ipros_2023_JP_Media-gallery_2.jpg
  • その他安全・衛生用品

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専用治具でシートでも容易に両面塗工が可能になりました!

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  • リチウムイオン電池
  • 2次電池・バッテリー
  • コーター

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±1μm(3σ)の高精度実装 が可能なフリップチップボンダです。 デモテスト対応可能です。

  • ボンディング装置

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少量生産、各種実験に適した『マニュアル式フリップチップボンダー』

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  • ボンディング装置

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幅広いユーザーニーズに応えるセミオートFCB(フリップチップボンダ)

  • 組立機械
  • その他半導体製造装置

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溶剤消耗量を減らしてランニングコストを激減! 蒸留&分離で洗浄溶剤を常に再生・再利用する洗浄機です。

  • 超音波洗浄機
  • その他半導体製造装置
  • その他環境機器

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昇温した有機薬液による化学反応と、高圧ジェットの 物理的アシスト利用した剥離性能の高い 枚葉式レジスト剥離・リフトオフ装置

  • 高圧洗浄機
  • レジスト装置

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【(株)高田工業所】セミコンバーチャル2020出展のご案内

この度、弊社:日精株式会社が代理店を務めております、 株式会社高田工業所様がセミコンバーチャル2020に出展いたします。 新製品を含め展示しておりますので、ぜひブースへのお立ち寄りをお願い致します!

昇温した有機薬液による化学反応と高圧ジェットの物理的アシスト利用した剥離性能の高い枚葉式レジスト剥離・リフトオフ装置【テスト可】

  • 高圧洗浄機
  • その他半導体製造装置
  • レジスト装置

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【(株)高田工業所】セミコンバーチャル2020出展のご案内

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クリーン化技術・搬送/制御 技術を駆使し、各種薬液に対応したバッチ式洗浄装置を提供いたします!

  • ウエハ加工/研磨装置

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先端パッケージへの展開 □300、510×515等、次世代パッケージ基板向けに各種プロセス装置をご提案

  • スパッタリング装置
  • エッチング装置
  • アニール炉

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【展示会出展!】BGA基板、リードフレームの表面改質に好適!独自システムの採用により、真空RIEプラズマに近い処理効果を実現!

  • アッシング装置

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混同されやすいテフロンとフッ素樹脂の違いについて詳しく解説します。

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  • その他半導体製造装置

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フッ素樹脂とテフロンに違いについて解説します。

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  • その他半導体製造装置

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「コーティングの効果を事前に確かめておきたい」 そんなニーズにお応えするため、吉田SKTではコーティング面の測定も承ります。

  • レジスト装置

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【資料進呈中】テフロン フッ素樹脂「PTFE」と「PFA」樹脂やコーティングの特長の違いをご紹介します。

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  • その他半導体製造装置

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水だけで磨ける!工数の削減で生産性向上!さびや汚れも除去!

  • 手研磨・ヤスリ
  • 砥石
  • ウエハ加工/研磨装置

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定番の免震装置「ISO-Base」後付・再構成・再使用が可能!IT装置の地震保護が驚くほど簡単になりました

  • その他半導体製造装置

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2011年2月2日(水)〜4日(金)第32回工業技術見本市「テクニカルショウヨコハマ」に出展します。

パシフィコ横浜で開催するテクニカルショウヨコハマに出展いたします。 展示会の出品は、 鍵管理はお任せ!「ICキーターミナル」 入退室管理システム 生産管理システム、生産スケジューラー などを出展します。 この機会に是非、製品をご覧ください。 ご招待券ご希望の場合は、info@biss.co.jp まで「招待券希望」と書いて、お送り先をご連絡ください。イプロスページからでも結構です。 下記は詳細をご覧いただけます。 http://www.ipros.jp/company/254201/products_detail000000040.html

BATCHSPRAY技術に100%フォーカス!水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式化学装置】

  • その他半導体製造装置

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【2025年12月17⽇(⽔)〜19⽇(⾦)】SEMICON Japan 2025出展のお知らせ

弊社は2025年12月に開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。

卓上で使えるコンパクトな硬化装置。上/下両面照射が可能で、手ごろな価格も魅力です! ※デモ機貸出可 !

  • その他半導体製造装置

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上・下両面のUV照射が可能。 手軽に使える廉価版でも、費用対硬化(効果)をとことん追求 

  • その他半導体製造装置

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「セミコンジャパン 2018」出展のご案内

2018年12月に東京ビッグサイトで開催されます「セミコンジャパン 2018」へ出展致します! セミコンジャパン 2018(後工程・総合ゾーン)」に出展致します。 ▼出展製品 『超音波カッティング装置 CSX-400 シリーズ』 『チップ 6 面外観検査装置 CI-4000』 『超低荷重対応フリップチップボンダ CB-600』 『卓上型 LED 光源 UV 照射装置』 この機会に是非ご来場の上、弊社ブースにお立ち寄り頂きます様、よろしくお願い申し上げます。 【日程】 2018年12月12日(水)~14日(金) 10:00-17:00 【会場】 東京ビッグサイト 東展示棟、会議棟 【小間番号】 2009

卓上で使えるコンパクトなLED硬化装置。上面と下面から照射が可能で、手ごろな価格も魅力です! ※デモ機貸出可 !

  • その他半導体製造装置

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卓上で使えるコンパクトなLED硬化装置。照射が可能で、手ごろな価格も魅力です! ※デモ機貸出可 !

  • その他半導体製造装置

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狭所でも精細な研削・切断作業が安全で楽に行えるアングルグラインダー&カッター!グラインダーが入らない狭い隙間での研削・切断が可能

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  • カッター
  • ウエハ加工/研磨装置

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最長2000時間の耐久性!効率的な研磨作業とムラの無い表面仕上げを実現

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  • ウエハ加工/研磨装置
  • その他加工機械

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TGV ガラス微細加工技術 LIDE (Laser Induced Deep Etching)

  • その他半導体製造装置

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マイクロウェーブ展2025 出展のご案内

マイクロウェーブ展2025 出展概要 【会期】2025年11月26日(水)~28日(金)10:00-17:00 【会場】パシフィコ横浜 展示ホール 【弊社ブース】展示ホールD M-08 ■ LPKF Laser & Electronics 社製品 ■ 【展示品】 ・高周波アプリケーション向け基板加工機「LPKF ProtoMat S104」 高周波およびマイクロ波アプリケーションのスペシャリスト。PCB試作加工に必要なすべての機能が装備されています。 ・LPKF ガラス微細加工 LIDE 技術「Vitrionシリーズ」加工サンプル LIDE技術を使用したガラスの微細穴あけ加工=LIDE※工法ではガラスをレーザーで改質の後、エッチングプロセスにより穴を生成し、 マイクロクラックやチッピングのない安全工法を実現しています。 事前参加登録は下部の関連リンクをクリック☟※事前の来場登録が必要となっております。 技術相談等お気軽にお声がけ下さいませ。皆様のご来場を心よりお待ちいたしております。 2025年10月 株式会社ブルックスジャパン 担当:遠山・礒部

壁面または壁面レール固定型のモニターアーム製品です

  • ワークステーション
  • 半導体検査/試験装置
  • デスクトップPC

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気道の負圧を個別または同時にON/OFFを切り替えることができます

  • 真空機器
  • シール・密封
  • その他半導体製造装置

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半導体製造装置の周辺機器に対して豊富な実績を持つ 修理・改善サービス をご提供しております。

  • その他半導体製造装置

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先端刃先用!エンドミル径φ4~20mmの工具研磨機をご紹介します

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  • ウエハ加工/研磨装置

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底刃2・3・4枚刃研磨!砥石は超硬専用のダイヤモンド#230のエンドミル研磨機

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  • ドリル
  • ウエハ加工/研磨装置

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不等エンドミルを簡単に再研磨できる卓上研磨機!外部に出さなくとも再研磨可能!

  • ドリル
  • ウエハ加工/研磨装置

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