半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:半導体製造装置

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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  • その他安全・衛生用品

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多品種・小ロットに最適!砥石センターレス研磨後の新提案装置

  • ウエハ加工/研磨装置

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JIMTOF 2018 第29回日本国際工作機械見本市 出展します

JIMTOF 2018 第29回国際工作機械見本市に出展します。 日時 2018年11月1日(木)~2018年11月6日(水)9:00~17:00 会場 東京ビッグサイト(東京国際展示場) 小間番号 東1ホール E 1073 ご来場お待ちしております。

JIMTOF出展!電動自動車用のボールねじ及びウォームのテープ研磨を実演!新開発の外径研磨装置・目詰まり抑制の新技術も公開!

  • ウエハ加工/研磨装置

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簡単な操作による研磨フィルムの交換で、目的に応じた面精度を得られます!

  • ウエハ加工/研磨装置

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液晶基板を両面同時にクリーニングする為、反転装置が不要!

  • ウエハ加工/研磨装置
  • 基板加工機

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Ra0.1μm以下の粗さ制御が可能!高能率・低コスト加工を実現します。

  • その他加工機械
  • ウエハ加工/研磨装置

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追従機構により形状を崩さない!テープ研磨・ブラッシングの複合装置

  • その他加工機械
  • ウエハ加工/研磨装置

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手では安定しない精度を得られ、確実に歩留まり向上!卓上型で簡単に移動可能

  • その他加工機械
  • ウエハ加工/研磨装置

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Z軸を設け、ワークにダメージを与えない機構を採用!ソフトタッチで研磨可能

  • その他加工機械
  • ウエハ加工/研磨装置

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多少のシャフト長さ違いに対応出来る!目的に応じた面粗度を得られる装置

  • その他加工機械
  • ウエハ加工/研磨装置

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ブラシ機構により切削時に発生したバリ切粉の除去を行う事ができます。

  • その他加工機械
  • ウエハ加工/研磨装置

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自動車部品メーカー様のお悩みに、当社製品の研磨装置をご提案

  • ウエハ加工/研磨装置
  • その他研磨材

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内径研磨装置.jpg

内径研磨装置リニューアル

フィルム式内径研磨装置のデモ機をリニューアルしました。 対応可能ワークの最大サイズが高さ・直径ともに大きくなっています! 装置化前のテストトライ時に、より実機に近い条件での加工が 幅広く対応可能となりました。 内径ホーニングなどで粗さ管理がうまくいかないなどでお困りの方へ、 ぜひ一度フィルム式内径研磨もご検討下さい!

自動車部品メーカーでの装置導入を事例で紹介!ボールねじを使った研磨技術を自動車部品メーカー様のお悩みに沿って解決事例を紹介中!

  • ウエハ加工/研磨装置
  • その他研磨材

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電子機器メーカー様のお悩みを解決!当社の研磨装置をご提案

  • その他表面処理装置
  • ウエハ加工/研磨装置
  • その他研磨材

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さまざまな企業の悩みを解決!他の研摩との比較を交えて分かりやすくご紹介!

  • ウエハ加工/研磨装置
  • その他研磨材
  • その他表面処理装置

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手研磨の自動化・時間短縮・品質の安定化などが可能!フィルム研磨基礎知識をご紹介

  • その他工作機械
  • ウエハ加工/研磨装置

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多軸ロボットによる新たなるフィルム研磨加工法への挑戦!動画でご覧いただけます

  • その他半導体製造装置
  • 研削盤

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JIMTOF2024に出展します。

第32回日本国際工作機械見本市JIMTOF2024に今回も出展致します。 今回は既存の外径研磨装置、ロボット式研磨装置の他に、新型の内径研磨装置・端面研磨装置と 新開発のベルト式平面研磨装置の展示・デモ運転を行います。 装置についての説明、フィルム研磨についての解説や、具体的な装置化に向けたお話など 会場にて承りますので、ぜひお越し下さい。 出展場所 東ホール E1039 株式会社サンシン

【JIMTOFにて実機展示】自動車部品・電気電子部品の粗さ向上・平坦化に

  • ウエハ加工/研磨装置
  • 平/形/立削り盤
  • 加工受託

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人手不足や技術継承の課題を解決!サンシンの装置の使用目的や特長について解説

  • ウエハ加工/研磨装置

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突起の修正及びRGB面の平坦性の向上を図るカラーフィルター全面研磨装置!

  • ウエハ加工/研磨装置

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JIMTOF 2018 第29回日本国際工作機械見本市 出展します

JIMTOF 2018 第29回国際工作機械見本市に出展します。 日時 2018年11月1日(木)~2018年11月6日(水)9:00~17:00 会場 東京ビッグサイト(東京国際展示場) 小間番号 東1ホール E 1073 ご来場お待ちしております。

ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、目的とする研磨が容易

  • ウエハ加工/研磨装置

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JIMTOF 2018 第29回日本国際工作機械見本市 出展します

JIMTOF 2018 第29回国際工作機械見本市に出展します。 日時 2018年11月1日(木)~2018年11月6日(水)9:00~17:00 会場 東京ビッグサイト(東京国際展示場) 小間番号 東1ホール E 1073 ご来場お待ちしております。

突起の形状を認識し研磨中心位置を補正、確実に突起修正を行います。

  • ウエハ加工/研磨装置

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JIMTOF 2018 第29回日本国際工作機械見本市 出展します

JIMTOF 2018 第29回国際工作機械見本市に出展します。 日時 2018年11月1日(木)~2018年11月6日(水)9:00~17:00 会場 東京ビッグサイト(東京国際展示場) 小間番号 東1ホール E 1073 ご来場お待ちしております。

従来機比約30%の省スペース化を実現!経験の多少にかかわらず精密仕上が可能!【特許取得済】

  • ウエハ加工/研磨装置
  • エンジン系部品
  • 旋盤

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手研磨とは違い、経験の多少の影響がない研磨ユニット!

  • ウエハ加工/研磨装置

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好適な条件で加工可能!素人の方でも簡単に操作いただけます。

  • その他加工機械
  • ウエハ加工/研磨装置

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各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効な研磨装置!

  • その他加工機械
  • ウエハ加工/研磨装置

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ニードルバルブ、自動車小物部品に!バリ取・外径テープラップ装置をご紹介!

  • その他加工機械
  • ウエハ加工/研磨装置

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装置の管理も簡単!ウエット・ドライの両用で使用可能です!

  • その他加工機械
  • ウエハ加工/研磨装置

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医療機器メーカーでの外径研磨装置の装置導入事例をご紹介します!洗浄剤などを使うことができない機器の汚れなど、お悩みを解決!

  • ウエハ加工/研磨装置
  • その他研磨材

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研摩の工数を減らしたい!砥石研磨とは別の研磨を使いたいなど、貴社のニーズに合わせて設計致します!お悩み解決事例集を進呈中!

  • ウエハ加工/研磨装置
  • その他研磨材

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多少のシャフト長さ違いに対応出来る!目的に応じた面粗度を得られる装置

  • その他加工機械
  • ウエハ加工/研磨装置

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超高速、クリーン、しかも低負荷。フォトニック・デボンディング装置でTBDB(仮接合・剥離)工程を最適化しませんか?

  • その他半導体製造装置

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情報の閲覧に加え、データ解析が可能!

  • その他半導体製造装置
  • その他解析
  • 解析サービス

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オプションを豊富にご用意。ニーズに応じた塗布装置をご提供いたします

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ダイレクトコーターの標準タイプ!オプションも豊富で、適した塗工装置をご提供致します

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デジタル式クリアランス表示装置付!塗工方式が選べる3本ロールコーターのご紹介

  • コーター

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オプションも豊富で、適した塗工装置をご提供!精密タイプの3本ロール式コーター

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低粘度から中粘度材料を精度良くコーティング!コーティングした材料を乾燥し、その上にフィルムをラミネートします。

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  • コーター

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AVEVAとストラタスのセット構成で提供!お客様は設定不要!即使用可能! AVEVAライセンスは一式のみで冗長化を実現しました

  • その他半導体製造装置
  • その他プロセス制御
  • その他の自動車部品

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R&D用特殊仕様から量産向けまで対応可能!一般的なグリッドと比較して約3倍の長寿命化

  • エッチング装置

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半導体製造工程の効率化と品質向上に貢献。専用部品がないのでメンテナンスしやすく、早期復旧が可能です。低コストを実現しています。

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  • 半導体検査/試験装置

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1ミクロンの線が描けるディスペンサー!『UPDシステム』

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  • ディスペンサー
  • その他半導体製造装置

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繊維・フィルムへの真空スパッタリング加工で抗菌・消臭付加価値製品を提案いたします。

  • スパッタリング装置

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指向性成膜を実現し、リアクティブスパッタリングも可能な高イオン電流ヘリコンプラズマイオンソースPVDモジュール

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  • スパッタリング装置
  • プラズマ発生装置

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要求の厳しい複雑な表面測定に対応する高精度3D表面計測

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  • Solarius_AOPPCI_02s.jpg
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  • その他計測・記録・測定器
  • ウエハー
  • 半導体検査/試験装置

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SEMICON JAPAN 2024 出展のご案内

弊社は2024年12月11日(水)より東京ビッグサイトで開催される 「SEMICON JAPAN 2024」 に出展いたします。(ブース番号:2705) 本展示会では、日々進化を遂げる半導体製造プロセスの信頼性、半導体性能の向上に寄与する半導体産業専用アプリケーション及び非接触式測定器をご紹介いたします。 是非弊社のブースにお立ち寄りの上、ぜひご覧頂きたくご案内申し上げます。 展示製品: ・非接触式厚さ測定ゲージ(インターフェロメトリ技術) ・接触式/非接触式(コンフォーカル技術)ハイブリッドアプリケーション ・光学式3D表面粗さ・形状測定器 ・プローブカード検査向けハイエンド3D表面計測 ・ダイシング工程向けビジュアルブレード検査システム

高機能・高品質なマグネトロンスパッタカソード!  販売・修理/メンテも対応可能

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  • スパッタリング装置
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  • その他金属材料

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スパッタカソード サービスセンター開設いたしました

2024年4月より、アメリカオングストローム・サイエンス社製「マグネトロンスパッタカソード」の点検・修理のサービスセンターを開設いたします。 新たなサービスセンターにはクリーンルーム設備をはじめ、真空リークチェッカー、各種検査機器を常備して万全な体制でのメンテナンスを実施いたします。 すべての作業はAngstromeScience社での研修を修了した有資格者が指導・監修し、アメリカ本国の修理と同様のサービスを提供いたします。 これまでは、故障に伴う修理を中心に対応をいたしておりましたが、サービスセンター開設を機に定期メンテナンスをお引き受けすることができるようになりました。 定期的にカソードの点検を行って、ダウンタイム無しでの運用をサポートいたします。

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