半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
ダブルテーブル/シャトル式！FC-CSP/大型個片基板向けの検査装置
- 半導体検査/試験装置
総合アライメント精度±2.5μm！大型個片/クォーターパネルの検査装置
- 半導体検査/試験装置
LULはご要望仕様に合わせたご提案が可能！多様なオートメーション要求に対応
- 半導体検査/試験装置
微小容量検査高分解能！薄膜RFフィルタ/加速度センサなど様々な製品を検査可能
- テスタ
USB3.2 10Gbps 500万画素 SWIRモデル
- モノクロカメラ
- 半導体検査/試験装置
溶剤消耗量を減らしてランニングコストを激減！ 蒸留＆分離で洗浄溶剤を常に再生・再利用する洗浄機です。
- 超音波洗浄機
- その他半導体製造装置
- その他環境機器
PCIeケーブルBERTと3.2Tロードマップを初公開。1.6T対応BERT・DCA、高精度SMUも実機デモ展示。
- オシロスコープ
- テスタ
【2026年4月22日(水)～24日(金)】「OPIE ’26(OPTICS PHOTONICS International Exhibition 2026)」出展のお知らせ
当社は、パシフィコ横浜で開催される「OPIE ’26(OPTICS PHOTONICS International Exhibition 2026)」に出展いたします。 当社ブースでは、PXIe/ベンチトップSMUと1.6T対応DCA/BERTを実機デモ展示。 LDテスト(Chip Tester：ダイ、CoC Tester：CoC、CoCバーンイン)をはじめ、 CPO(PIC/OEハンドラ)、PCIe高速ケーブルBER、WAT/WLRまで用途別に提案します。 また、3.2Tロードマップもご紹介いたしますので、ぜひご来場ください。
【2026年10/7(水)～10/9(金)】第29回 機械要素技術展［大阪］出展のお知らせ
ハイウィン株式会社は、インテックス大阪にて開催される 第29回 機械要素技術展 大阪 に出展いたします。 当社ブースでは、リニアガイドウェイやボールねじなどの 機械要素部品に加え、各種モーター、精密ステージの他、産業用ロボットを組合せた実働デモを展示します。装置の高精度化・高速化、そして幅広い工程の自動化を実現するハイウィンのトータルソリューションをご提案いたします。 実働デモでは、直交ロボットとスカラロボットにAIビジョンシステムを組み合わせた「AI外観検査デモ」や、直交ロボットと電動グリッパー、メカ式ツールチェンジャーによる「エアレス＆多品種対応デモ」をご覧いただけます。 また、単軸ロボット「KHシリーズ」と直交ロボット「KKシリーズ」を搭載した搬送システム実機も展示いたします。「KHシリーズ」は、高速・高可搬・長尺搬送に対応し、重荷重用途や高速運転時でも安定した動作と優れた耐久性を実現。豊富なアダプターにより、装置設計の自由度向上にも貢献します。
【2026年1/21(水)～1/23(金)】第40回 ネプコン ジャパン 出展のお知らせ
ハイウィン株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される 第40回 ネプコン ジャパン に出展いたします。 本展では、PLP工程に対応したナノ精度位置決めステージや、ウエハ検査に活用いただける多軸位置決めステージをご紹介いたします。また、当社主力製品のリニアガイドウェイは、半導体製造装置に最適な「ステンレス製リニアガイドウェイ」もご覧いただけます。
半導体製造工程の効率化と品質向上に貢献。専用部品がないのでメンテナンスしやすく、早期復旧が可能です。低コストを実現しています。
- 半導体検査/試験装置
Per-Pinアーキテクチャ採用で従来のシリアルテスタと比較して50％以上高いスループットを実現！
- テスタ
Yonata Electronics株式会社、OPIE ’26に出展お知らせ
Yonata Electronics株式会社は、2026年4月22日（水）～24日（金）にパシフィコ横浜で開催される「OPIE ’26」に出展いたします。PXIe／ベンチトップSMU、1.6T対応DCA/BERTの実機デモをはじめ、LDテスト、CPO、PCIe高速ケーブルBER、WAT/WLRなど、光通信・シリコンフォトニクス・半導体向けの各種テストソリューションをご紹介いたします。皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【見るポイント 】 ・1.6T光トランシーバー評価ソリューション実機DEMO ・PCIe高速ケーブルBERテスター 初公開 ・高精度SMU 実機デモ ・AIデータセンター向けCPOソリューションおよびLD評価提案を展示 【展示会出展情報】 ■会場：パシフィコ横浜 ■日時：2026年04月22日（水） ～ 2026年04月24日（金） ■住所：〒220-0012 神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1 ■ブース：K-14 詳細はここにご参照ください。 https://www.opie.jp/2026/list/info.php?id=5296&ex=
Yonata Electronics株式会社、OPIE ’26に出展お知らせ
Yonata Electronics株式会社は、2026年4月22日（水）～24日（金）にパシフィコ横浜で開催される「OPIE ’26」に出展いたします。PXIe／ベンチトップSMU、1.6T対応DCA/BERTの実機デモをはじめ、LDテスト、CPO、PCIe高速ケーブルBER、WAT/WLRなど、光通信・シリコンフォトニクス・半導体向けの各種テストソリューションをご紹介いたします。皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【見るポイント 】 ・1.6T光トランシーバー評価ソリューション実機DEMO ・PCIe高速ケーブルBERテスター 初公開 ・高精度SMU 実機デモ ・AIデータセンター向けCPOソリューションおよびLD評価提案を展示 【展示会出展情報】 ■会場：パシフィコ横浜 ■日時：2026年04月22日（水） ～ 2026年04月24日（金） ■住所：〒220-0012 神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1 ■ブース：K-14 詳細はここにご参照ください。 https://www.opie.jp/2026/list/info.php?id=5296&ex=
Yonata Electronics株式会社、OPIE ’26に出展お知らせ
Yonata Electronics株式会社は、2026年4月22日（水）～24日（金）にパシフィコ横浜で開催される「OPIE ’26」に出展いたします。PXIe／ベンチトップSMU、1.6T対応DCA/BERTの実機デモをはじめ、LDテスト、CPO、PCIe高速ケーブルBER、WAT/WLRなど、光通信・シリコンフォトニクス・半導体向けの各種テストソリューションをご紹介いたします。皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【見るポイント 】 ・1.6T光トランシーバー評価ソリューション実機DEMO ・PCIe高速ケーブルBERテスター 初公開 ・高精度SMU 実機デモ ・AIデータセンター向けCPOソリューションおよびLD評価提案を展示 【展示会出展情報】 ■会場：パシフィコ横浜 ■日時：2026年04月22日（水） ～ 2026年04月24日（金） ■住所：〒220-0012 神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1 ■ブース：K-14 詳細はここにご参照ください。 https://www.opie.jp/2026/list/info.php?id=5296&ex=
世界で実際に導入されたプロセス分析計 / オンライン分析計の導入事例集！
- 分析機器・装置
- 水分測定装置
- 半導体検査/試験装置
半導体パッケージングの基礎から封止材料設計・評価までを体系解説。第一人者が、WLP/PLPから高放熱材料まで実務視点で徹底整理。
- その他半導体製造装置
- その他半導体
- 技術セミナー
昇温した有機薬液による化学反応と、高圧ジェットの 物理的アシスト利用した剥離性能の高い 枚葉式レジスト剥離・リフトオフ装置
- 高圧洗浄機
- レジスト装置
【（株）高田工業所】セミコンバーチャル2020出展のご案内
この度、弊社：日精株式会社が代理店を務めております、 株式会社高田工業所様がセミコンバーチャル2020に出展いたします。 新製品を含め展示しておりますので、ぜひブースへのお立ち寄りをお願い致します！
卓上で使えるコンパクトな硬化装置。上/下両面照射が可能で、手ごろな価格も魅力です！ ※デモ機貸出可 ！
- その他半導体製造装置
昇温した有機薬液による化学反応と高圧ジェットの物理的アシスト利用した剥離性能の高い枚葉式レジスト剥離・リフトオフ装置【テスト可】
- 高圧洗浄機
- その他半導体製造装置
- レジスト装置
【（株）高田工業所】セミコンバーチャル2020出展のご案内
この度、弊社：日精株式会社が代理店を務めております、 株式会社高田工業所様がセミコンバーチャル2020に出展いたします。 新製品を含め展示しておりますので、ぜひブースへのお立ち寄りをお願い致します！
ジェット洗浄タイプ（非接触式）と、スクラブ洗浄タイプ（接触式）の2種類の仕様から選べるダイシングリング（フレーム）洗浄装置
- その他半導体製造装置
【（株）高田工業所】セミコンバーチャル2020出展のご案内
この度、弊社：日精株式会社が代理店を務めております、 株式会社高田工業所様がセミコンバーチャル2020に出展いたします。 新製品を含め展示しておりますので、ぜひブースへのお立ち寄りをお願い致します！
「セミコンジャパン 2018」出展のご案内
2018年12月に東京ビッグサイトで開催されます「セミコンジャパン 2018」へ出展致します！ セミコンジャパン 2018（後工程・総合ゾーン）」に出展致します。 ▼出展製品 『超音波カッティング装置 CSX-400 シリーズ』 『チップ 6 面外観検査装置 CI-4000』 『超低荷重対応フリップチップボンダ CB-600』 『卓上型 LED 光源 UV 照射装置』 この機会に是非ご来場の上、弊社ブースにお立ち寄り頂きます様、よろしくお願い申し上げます。 【日程】 2018年12月12日（水）～14日（金） 10：00－17：00 【会場】 東京ビッグサイト 東展示棟、会議棟 【小間番号】 2009
薄板対応の除塵装置。 駆動部にマグネットギアを採用！この一台で幅広い基板厚に対応可となっております
- プリント基板
- 液晶ディスプレイ
- その他半導体製造装置