半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:半導体製造装置

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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました

  • 電池・バッテリー
  • 技術書・参考書
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静電式により高い捕集率を実現。大型から小型まで豊富なラインアップを展開。水溶性オイルミストにも対応

  • small-mistcollector.png
  • 空調

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当社は、油圧、空気圧、電気技術の専門知識を活用して、お客様の声に沿った、ソリューションを提案し提供します。

  • 組立機械
  • 半導体検査/試験装置
  • 搬送・ハンドリングロボット

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全ての工程を請け負うことで、生産技術の秘密保持が担保されます!

  • ウエハ加工/研磨装置
  • 溶接機械
  • その他加工機械

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当社は、 油圧、空気圧、電気技術の専門知識を活用して、お客様の声に沿った、ソリューションを提案し提供します

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  • キャプチャ3.JPG
  • 組立機械
  • 半導体検査/試験装置
  • 搬送・ハンドリングロボット

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メンブレンフィルターの完全性試験を実施します。

  • 酸化/拡散装置
  • 圧力計
  • その他 圧力計

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Membra Check.jpg

カタログ公開:フィルター完全性試験機(メンブラチェック)

ドナルドソンのフィルター完全性試験機(メンブラチェック)を公開しました。 メンブラチェック は、取り扱いが簡単なポータブルタイプの完全自動型フィルター完全性試験機です。 完全性テストに加え、校正用圧力計(0~6 bar)として使用でき、 容積(フィルターハウジングの上流容積など)をチェックすることができます。 プリンターが付属しており、PCに接続することなく、スタンドアローンでオンサイトテストが可能です。 詳しくは、リンクURLよりご確認ください。 ⒸNippon Donaldson, Ltd. All rights reserved.

過酷な環境に強い。PP加工でタンクからダクトまで自在対応

  • 半導体検査/試験装置

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薬液・腐食環境に最適な樹脂加工品。化学プラント設備の長寿命化に貢献

  • ウエハ加工/研磨装置

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PET・PC・FM規格対応でクリーンルーム・防火対策も万全

  • その他工作機械
  • その他プロセス制御
  • 半導体検査/試験装置

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円形ワーク加熱用のホットプレート

  • その他ヒータ
  • その他半導体製造装置

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ペン型タイプのダインテストペンの替えインクです。 使用頻度の高い方にお勧めの商品です。

  • 印刷機械
  • 紫外線照射装置
  • コーター

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ガラス基板加熱・冷却装置

  • 基板加工機
  • その他半導体製造装置

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耐摩耗性コーティング業界のエンジニアに!膜応力の精密なコントロール性

  • スパッタリング装置

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CMP市場の収益高は2025年に36億ドル予測!半導体デバイス製造用CMP消耗品とサプライチェーンをカバー!

  • CMP装置

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研削・研磨仕上げも対応!大・小2種のホーニング盤も揃えております

  • 加工受託
  • ウエハ加工/研磨装置

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前工程から後工程で多数の採用実績!クリーン洗浄・クリーン梱包対応

  • その他半導体製造装置

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対応可能膜種はDLC、アモルファスSiC等!基板加熱機構付き(最高設定温度:500℃)

  • プラズマ発生装置
  • CVD装置

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難しい材料、様々な基板形状、用途にも!非常に幅広い基板サイズに対応可能

  • スパッタリング装置

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シングルチャンバーで各種洗浄からスピン乾燥まで完結。省スペース設計で研究開発や小ロット生産に対応

  • その他半導体製造装置

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今まで不可能だった焼き付け塗装や塗膜の堆積したハンガー治具等の、剥離洗浄を実現!内製化によりコストダウンも可能です。

  • その他洗浄機
  • その他半導体製造装置

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フォトマスクの新規開発に携わる方必見!コンパクトな設計で、様々なサイズのフォトマスク・ウエハの処理が可能なドライエッチング装置

  • エッチング装置

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無電解ニッケルめっき槽をはじめ、黒染め処理槽や膜厚測定器などを保有しています

  • ウエハ加工/研磨装置
  • 膜厚計
  • 特殊加工機械

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円形の回転テーブルをアルミハニカムパネルで製作!軽量化とコストダウンの両立を実現しました!

  • パレット
  • その他半導体製造装置
  • ゴム加工機

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同じ剛性でアルミ板の1/5、鋼板の1/10の超軽量化を実現し、コスト削減に貢献するアルミハニカムパネル!

  • 蒸着装置
  • 搬送・ハンドリングロボット
  • アルミニウム

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アルミの1/5の超軽量!剛性を保ちつつ大幅な軽量化を実現するアルミハニカムパネル!寸法やロットによってはコストダウンも可能です!

  • 蒸着装置
  • 搬送・ハンドリングロボット
  • アルミニウム

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アルミハニカムパネルの無料サンプル&活用事例集を進呈中!同等の剛性でアルミ板の1/5、鋼板の1/10以下の重量を実現!

  • 蒸着装置
  • 搬送・ハンドリングロボット
  • アルミニウム

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溶断シールしない自動スリーブ包装機

  • その他半導体製造装置

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短距離用パルスDCイオナイジングバー

  • コーター
  • 製袋機・スリッター

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イオンバランスの精密制御により非常に低いオフセット電圧を実現 !

  • 機械設計
  • コーター
  • 製袋機・スリッター

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弊社独自の多層膜蒸着マルチミラーランプハウス搭載機

  • その他半導体製造装置

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優れた圧電特性を達成!用途に応じた仕様をご用意いたします

  • ウエハ加工/研磨装置
  • ウエハー

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BATCHSPRAY技術に100%フォーカス!水・排気・化学品を大幅に削減

  • その他半導体製造装置

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【2025年12月17⽇(⽔)〜19⽇(⾦)】SEMICON Japan 2025出展のお知らせ

弊社は2025年12月に開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。

BATCHSPRAY技術に100%フォーカス!水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式化学装置】全自動装置

  • その他半導体製造装置

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【2025年12月17⽇(⽔)〜19⽇(⾦)】SEMICON Japan 2025出展のお知らせ

弊社は2025年12月に開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。

BATCHSPRAY技術に100%フォーカス!水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向けウェットプロセス装置】全自動装置

  • その他半導体製造装置

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弊社は2025年12月に開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。

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  • その他半導体製造装置

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弊社は2025年12月に開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。

BATCHSPRAY技術に100%フォーカス!水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式ウェットプロセス装置】半自動装置

  • その他半導体製造装置

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弊社は2025年12月に開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。

BATCHSPRAY技術に100%フォーカス!水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式化学装置】

  • その他半導体製造装置

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弊社は2025年12月に開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。

オゾンで過酸化水素を置き換え!水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向けウェットプロセス装置】半自動装置

  • その他半導体製造装置

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有機溶剤を使わずにドライエッチング後の樹脂残渣を除去!

  • その他半導体製造装置

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弊社は2025年12月に開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。

少ない傾きでも“サラり”と落ちる!詰まり、ブリッジ、残留、異物混入対策に。

  • ウエハ加工/研磨装置
  • その他表面処理装置
  • 表面処理受託サービス

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省スペースで装置内部を有効活用。

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  • その他機械要素
  • 食品包装機械
  • その他半導体製造装置

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2025年3月6日(木)16:00~WEBセミナー【安全対策/作業効率向上】扉や蓋周りの課題解決事例

【開催日時】 2025年3月6日(木)16:00~16:45 ※参加費は無料です。定員は250名(先着順)となります。 【見どころ】 ・扉や蓋をふわっと軽く開けたり、ピタッと保持する技術、  「モーションデザインテック」で解決した事例をお客様の課題別にご紹介します。 ・安全対策・作業効率アップにつながる機構部品が多数登場します。 セミナー終了後のアンケートにご回答いただいた方に、 トルクヒンジを差し上げます!! ※ご参加特典のトルクヒンジはイメージです。  実際の商品とはデザイン・仕様が一部異なる場合がございます。 セミナーの詳細は、お申し込みページからもご確認いただけます。 皆様のご参加を、心よりお待ちしております。

半導体製造装置部品への採用実績あり。製品の軽量化や強度向上などに貢献。

  • s1.jpg
  • s2.jpg
  • その他半導体製造装置

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GaN基板の処理も可能!コンタクトアニール用ランプアニール(RTP)装置のご紹介

  • その他半導体製造装置

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R&D~量産まで使用可能!3~6インチウェーハ対応の自動搬送搭載縦型炉

  • アニール炉

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業界ハイレベルの高解像度 or 高スループット マスクレスレーザー直接描画装置

  • 電子ビーム描画装置
  • その他表面処理装置

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ソフト・ハード設計から実装・製品組立まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの難題に「ヨーホーの対応力」

  • EMS
  • その他半導体製造装置
  • 半導体検査/試験装置

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基板 - コピー.jpg

850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能

850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能。 [精度] チップサイズ:03015 リード間隔:0.3mm 隣接ピッチ:0.1mm [対応チップ] BGA、CSP、QFN、SOP、QFP、LED など [対応サイズ] 最小サイズ:50mm×50mm 最大サイズ:500mm×850mm 板厚:0.5mm~3.0mm

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