半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
耐摩耗性・耐食性の向上により、設備寿命も向上！生産過程でのパーティクルの発生を防ぎます
- ウエハ加工/研磨装置
- 手研磨・ヤスリ
- その他研磨材
アルミの加工ならお任せ下さい！【アルミ 切削加工 試作 開発 設計 オーダーメイド 量産化 大阪】
- バルブ
- その他半導体製造装置
長年培った熟練の加工技術と高性能な設備でそのお悩みを解決！大物加工、大型製缶加工の幅広いニーズに対応可能！
- その他産業用ロボット
- その他の自動車部品
- その他半導体製造装置
【拠点統合・新工場開設】 TMT事業本部 豊明工場が本格稼働
JOHNAN TMT事業本部は、TMT事業本部の国内2拠点を統合・移転し、2026年9月より「TMT事業本部 豊明工場」の本格稼働を開始いたしました。大型機械加工・製缶・切削をワンストップでご提供いたします。 【新工場の概要】 ・名称：TMT事業本部 豊明工場 ・所在地：〒470-1141 愛知県豊明市阿野町違井27-1 ・TEL：0562-57-5660 ・FAX：0562-57-5661 ・稼働開始：2026年9月 【サービス概要】 ・位置づけ：大物加工・精密部品加工の生産拠点 ・対応加工：大型機械加工／製缶／切削（ワンストップ対応） 【拠点統合による対応】 ・国内2拠点に分散していた技術・設備・人材の経営資源を集約 ・業務プロセスの最適化と拠点間シナジーによる生産能力の拡大 ・品質の安定化 【当社の体制】 ・製造業の「ものづくりプラットフォーム」として、開発・設計の上流工程から製造・出荷の下流工程まで一貫してサポート ▼詳細はこちら https://www.johnan.com/large-scale-processingy/
高電圧ケーブル（UL対応品有）とケーブルアッセンブリを含む完全な接続ソリューションを提供。
- その他電子部品
- 丸型コネクタ
- その他半導体製造装置
近赤外線ハロゲンランプを使用し高効率な乾燥機を設計！内側から乾燥や効果を促進することで未乾燥・未硬化を低減！省エネ・長寿命です！
- その他半導体製造装置
近赤外線乾燥機 プロモシリーズ
『近赤外線乾燥機プロモ』を利用目的・サイズに合わせカスタマイズ！ 「プロモシリーズ」の ・塗装乾燥機 ・インクジェットプリンター用乾燥機 共に、工場レイアウトや目的・環境・求める性能に合わせカスタマイズ可能です！！ ・既存の乾燥機ではパワーが足りない。。。 ・搬送機などのサイズに合わない。。。 ・あいているスペースで使用できる大きさのものがない。。。 ｅｔｃ、、、、、、、 希望に合わせた、オリジナルの設計が可能です。 是非、ご相談ください 基本性能などは弊社ｗｅｂサイトでご確認ください。
各種成膜処理ができる半導体ウェハー・アドバンストパッケージング向け成膜プラットフォーム
- スパッタリング装置
- エッチング装置
- CVD装置
SUS316などのステンレス材をCNC旋盤＋マシニングセンタにより同時加工。半導体製造向け高精度リング部品を製作
- その他半導体製造装置
- 加工受託
*フラグシップモデル 優れた安定性と作業時間の時短を徹底的に追求したハンドラ
- 半導体検査/試験装置
- 基板検査装置
- 試験機器・装置
半導体・医療機器分野に求められる高清浄度に対応。精密洗浄から包装・組立までを一貫してクリーン環境で行います。
- CVD装置
- スパッタリング装置
- レジスト装置
薬品での表面腐食による、金属組織検査用の前処理を行います。
- その他の各種サービス
- 加工受託
- エッチング装置
試料マトリクス変化に対し、感度係数とスパッタリングレートを全深さで補正し、高精度・深さ方向プロファイル分析
- 受託解析
- 二次イオン質量分析装置
- イオン注入装置
PLP向けにより高い生産性！より多くのプロセス可能性。アドバンストパッケージング向けに最適
- スパッタリング装置
- エッチング装置
Evatec、CLUSTERLINE 600で日本の次世代パッケージング市場へ本格参入 - AI・HPC向けPanel-Level Packaging時代に向けた事業展開を拡大
Evatec AG（本社：スイス）は、日本市場における大型パネル対応成膜プラットフォーム「CLUSTERLINE 600」の展開を本格化し、急成長するAI（人工知能）および高性能コンピューティング（HPC）向け次世代パッケージング市場へ本格参入いたします。 世界の半導体エコシステムでは、大型インターポーザ、超高密度RDL（Redistribution Layer）、ガラスコア基板、パネルレベルパッケージングなどの新しい製造アーキテクチャへの移行が加速しています。特にAI向けパッケージの大型化に伴い、従来の300mmウェハベースの製造から、600mmクラスのパネルプロセスへの移行が次世代製造技術として注目されています。 Evatecは、この変化を今後10年間の半導体産業における最も重要な成長機会の一つと位置付けています。CLUSTERLINE 600を中核製品として、日本市場における先端パッケージング事業を拡大し、パネルレベルパッケージング、先端IC基板、ガラスコア基板などの分野において、お客様の技術開発および量産化を支援してまいります。
数多くの特許を取得した独自のLED UV硬化ソリューション！エレクトロニクス、工業、医療、光学などにUVによる樹脂の硬化を応用！
- その他半導体製造装置
- LEDモジュール
- 紫外線照射装置
UV LED製品を拡充、多様化する紫外線硬化へのニーズに対応強化
エクセリタスノーブルライトジャパン株式会社（本社：東京都文京区、代表取締役社長：鈴木 将彦、 以下 当社）は、紫外線硬化用光源の一つであるUV LEDの製品ポートフォリオを拡充し、新たな成長分野へ紫外線硬化プロセスソリューションの提供を強化していきます。 当社は、2024年1月に米国に本社を置くエクセリタステクノロジーズ社（以下 エクセリタス）に吸収 合併されたことを受け、前身であるヘレウスノーブルライトジャパン株式会社およびフォセオンテクノロジージャ パン株式会社、そしてエクセリタスが取り扱ってきたUV LED製品を取り扱っています。これらの製品は、 ラインおよびエリア照射用からスポット照射用まで、冷却方式を問わず幅広いUV LED 光源ラインアップと なっています。市場からの要求はますます多様化しており、当社はこのような製品拡充によって、広範な 業界に対して一層細やかな提案ができる体制を確立いたしました。