半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
高精度な試料片作りに最適！最適な研磨条件もご提案！安心の国産機でアフターフォローも万全！
- ウエハ加工/研磨装置
ご要望に応えるホルダー製作！社内設計よりお客様のご要望に応えるホルダー製作ができ、多孔タイプや異形タイプの特殊形状も可能です。
- ウエハ加工/研磨装置
【半導体・電子部品】割れ・過カシメを防止する精密カシメにも対応します
- 塑性加工機械(切断・圧延)
- 鍛圧機械
- その他半導体製造装置
軽作業用卓上精密サーボスクリュープレス機 SSS-01
卓上精密サーボスクリュープレス機MCPシリーズと、高速クランクプレス機DHCシリーズ、超小型精密プレスユニットに続く新型プレス機、軽作業用卓上サーボスクリュープレス機「SSS-01」を開発しました。半導体基板への精密カシメ、圧入などの組立作業に対する適性を高めております。 詳細なスペックは、イプロス内の製品ページをご覧ください。
作業者のスキルへの依存から脱却したいと思われるなら、【卓上精密サーボ】が正解です。
- 塑性加工機械(切断・圧延)
- その他半導体製造装置
- 組立機械
EtherNet/IP をサポートI/O点数を無駄なく構成できるモジュール式リモートI/Oカプラユニット
- その他半導体製造装置
EtherNet/IP をサポートI/O点数を無駄なく構成できるモジュール式リモートI/Oカプラユニット
- その他半導体製造装置
グローブボックス収納可能 PVDフレキシブル薄膜実験装置 高さ570mmトールチャンバー採用 蒸着時の均一性向上に寄与
- 蒸着装置
- スパッタリング装置
- アニール炉
真空蒸着装置□■□【MiniLab-LT080A】□■□抵抗加熱・有機蒸着・電子ビーム蒸着など様々な用途の蒸着が可能
80ℓ容積 400(W)x400(D)x570(H)mm D型ボックスチャンバーで構成されるML-080は、070と同等の構成で更にチャンバーを高くすることによりTS距離調整範囲が長く、大口径基板での蒸着時の膜均一性が向上、真空蒸着に最適なモデルです。ロードロック機構も追加できるML-070の上位機種。070同様に、コンパクトながら抵抗加熱蒸着（金属/絶縁物/有機材料）、EB蒸着、RF/DC/PulseDC兼用マグネトロン式スパッタ、RIEプラズマエッチング、アニールなどの幅広い目的にも対応。 ・最大基板サイズ：Φ11inch ・抵抗加熱蒸着源 x 最大4元 ・有機蒸着源 x 最大4元 ・マグネトロンスパッタリングカソード x 4元 ・電子ビーム蒸着 ・基板加熱ステージ（標準500℃、Max1000℃） ・*プラズマエッチング/<30Wソフトエッチング *プラズマエッチングはメインチャンバー、ロードロックチャンバーいずれも設置可能
パッケージレベルとウェーハレベルで複数のDUTを一括処理！FET単体トランジスタ特性からTDDB評価にも対応
- その他半導体
- 環境試験装置
- 半導体検査/試験装置
長期保存/評価試験に好適なタイプ、卓上型タイプ、リーズナブルタイプをラインアップ！
- その他 恒温器・恒温槽
- 半導体検査/試験装置
- 恒温槽
ミクロンからサブミクロンへ！Burn-in Chanberが追及する極限への信頼性
![バーンインチャンバー『RBC』2].jpg](https://image.mono.ipros.com/public/product/image_sub/aa9/2001534723/IPROS11916578221523959181.jpg?w=280&h=280){kind=small}
- 半導体検査/試験装置
- プリント基板
- 基板設計・製造
多点・非接触での変位計測！精度は格子ピッチの約1/100です
- 監視カメラ
- 半導体検査/試験装置
- 試験機器・装置
高安定、高精度ひずみ測定用アンプでかんたん設定を実現！インバータノイズに強いタイプもご用意
- その他計測・記録・測定器
- 半導体検査/試験装置
- 衝撃試験
金属材料はもちろん、薄膜、イオン注入層・窒化層等の表面処理層、プラスチック・ゴム・セラミックス等の非金属材料の表面強度試験
- ゴム
- 蒸着装置
- 薄膜蒸発装置
独自のスパイラル構造により飛散を極小化！見切りが鮮明で、マスキングレスコーティングを実現
- コーター
- プリント基板
- コーティング機
ピエゾの振動により加圧なしで液体を霧化させて噴霧。消費電力や液の無駄を抑えて均一な塗布が可能
- スプレー
- コーティング機
- ＣＭＰ装置
ソニア社製超音波スプレーノズルの3DCADデータの配布開始
ソニア社製超音波スプレーノズルの3D CADデータ配布を開始しました。 設計者や装置メーカーの皆様は、製品形状や取付寸法を事前に確認できるため、装置設計やレイアウト検討を効率的に進めることができます。 今回、超音波スプレーノズル「WS40K」と「WS130K」の3D CADデータも公開し、導入前の干渉確認や設計シミュレーションに活用いただけます。 ソニアの超音波スプレーノズルは、精密コーティング、表面処理、加湿、洗浄など幅広い用途に対応。 3D CADデータの提供により、設計工数の削減と開発期間の短縮を支援し、製品選定から装置開発までをスムーズにサポートします。
露点、温湿度、風速、酸素の高精度計測。装置組み込みしやすい小型モデル多数！半導体製造プロセス向けの長期安定性を確保
- センサ
- センサ
- その他半導体製造装置
組み込まれた水蒸気バリアが保温材下腐食（CUI） のリスクを低減
- 配管材
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
過剰検出でお悩みの製造現場へ。AI解析×フルカラー画像検査でウエハの微細な欠陥を正確に判定、歩留まり向上を実現する検査装置です。
- 半導体検査/試験装置
- ウエハー
- 基板検査装置
高粘度放熱コンパウンドの精密塗布に最適！
- その他半導体製造装置
- ディスペンサー
高さ検査装置 【ICの自動計測とNG品自動排出】-製作実績紹介-
ローディングされたJEDECトレー内のICの高さを計測し、NG品を排出しアンローディング、これらを全て自動で行います。 スロットマガジンに格納されているリードフレーム(最大30x50)を1枚ずつ計測ステージにローディングして高さを計測します。視野角10mm内、高さ0.7mm以内の高さ計測が可能です。 検査結果によるNG排出を行い、空ポケットに良品ワークを自動充填します。 ・3D変位計KEYENCE WI-010 2台搭載。 ・計測時間1枚0.35秒。 ・トレー入れ替え0.5秒以内。 ・JEDECトレー最大セット数40枚自動投入。 ・NGワーク自動排出後、OKワーク自動投入