検査機器・装置の製品一覧
- 分類：検査機器・装置
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
各種試験室、実験室、クリーンルーム、地下ピット、N２、アルゴンなどの不活性ガス使用場所での酸欠対策に！
- その他検査機器・装置
作業環境における化学物質のリスクアセスメントとして有機溶剤ガスを見える化し、トレンドグラフでばく露状態を確認する検知器です。
- その他検査機器・装置
タンク、マンホールなどの作業前確認として使用されているロングセラー商品です。
- その他検査機器・装置
作業環境における化学物質のリスクアセスメントとして有機溶剤ガスを見える化し、トレンドグラフでばく露状態を確認する検知器です。
- その他検査機器・装置
熱処理炉、浸炭炉、窒化炉、溶解炉、溶体化炉、時効炉などの各種燃焼設備での一酸化炭素中毒（CO中毒）対策に！
- その他検査機器・装置
『密閉』『密集』『密接』をスマートフォンのアプリで見える化できるシステムです。
- その他検査機器・装置
『溶接対象形状をロボットで正確にトレース！ 寸法検査・形状検査も可能』『溶接検査自動化とトレーサビリティー対応の実現』
- その他検査機器・装置
【2018年12月12日(水)～14日(金)】SEMICON Japan 2018 出展のお知らせ
株式会社ヒューブレインは、2018年12月12日(水)～14日(金)に東京ビッグサイトで開催される SEMICON Japan 2018に出展いたします。 当展示会は、半導体の前工程～後工程までの全工程から 自動車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会です。 弊社は、多様な検査を簡単な設定で実現可能なコンパクト検査機や 200万画素カラーカメラを採用した検査装置などのご紹介をします。 ＜出展製品＞ ■自由角度外観検査機 ■上型簡易検査機 ■ウエハ・チップ外観検査装置 等 ＜小問番号＞ ■東2 ＃2332 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
ペレット・パウダ異物検査装置 ※クリーンルーム対応で工場設置可能、9µmの検出が可能に！
- 外観検査装置
- 半導体検査/試験装置
【2019年1月16日～18日】第36回 エレクトロテスト ジャパン 出展のお知らせ
株式会社ヒューブレインは、2019年1月16日～18日に東京ビッグサイトで開催される 「インターネプコンジャパン」併催「エレクトロテストジャパン」に出展いたします。 【展示会概要】 エレクトロテストジャパンとは、外観・Ｘ線検査装置、テスタ、環境試験・信頼性試験装置、 各種分析装置などさまざまな検査・試験装置の主要メーカーが一堂に出展。 国内外の電子機器、半導体・電子部品、自動車・電装品メーカーとの商談の場として定着しています。 皆様のご来場をお待ちしております。 ※関連資料より、詳細を記載したPDFをダウンロードいただけます。
【2019年1月16日～18日】第36回 エレクトロテスト ジャパン 出展のお知らせ
株式会社ヒューブレインは、2019年1月16日～18日に東京ビッグサイトで開催される 「インターネプコンジャパン」併催「エレクトロテストジャパン」に出展いたします。 【展示会概要】 エレクトロテストジャパンとは、外観・Ｘ線検査装置、テスタ、環境試験・信頼性試験装置、 各種分析装置などさまざまな検査・試験装置の主要メーカーが一堂に出展。 国内外の電子機器、半導体・電子部品、自動車・電装品メーカーとの商談の場として定着しています。 皆様のご来場をお待ちしております。 ※関連資料より、詳細を記載したPDFをダウンロードいただけます。
高速部品移載機
本装置は、 ・小型の電子部品や高機能モジュール等を供給部から受取り、トレイなどに 整列収納後取り出す、高速移載機です。 ・16本のノズルをロータリー状に配置した高速、高精度移載ユニットにより 高品質な部品移載と高い生産性を実現します。
16本のノズルをロータリー状に配置した、高速・高精度移載ユニットにより、バラ状態の部品の高精度移載と高い生産性を実現！
- その他検査機器・装置
2023年1月25日～27日東京ビッグサイトで開催されます「インターネプコンジャパン」併設「エレクトロテストジャパン」に出展致します。
当社主力のウエハチップ外観検査装置をはじめ、オリジナル技術を駆使した、クラック検査装置や3D検査装置を出展致します。 【第37回 エレクトロテスト ジャパン】 https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/et.html 日時：2023年 1月 25日（水） ～ 27日（金）10:00～17:00 会場：東京ビックサイト 東2ホール ブース：16-48 ■出展装置（予定） ・ウエハチップ外観検査装置 ・クラック検査 ・3D検査 ・その他多数の装置を動画にてご覧いただけます
【メルマガ配信しました】画像分解能が選択可能！ウエハチップ外観検査装置(ダイシング後)/株式会社ヒューブレイン
多種多様な機能搭載！320万画素の3CMOSカラーエリアカメラで検査を実施。 『ウエハチップ外観検査装置(ダイシング後)』は、ウエハダイシング後の チップを外観検査する装置です。 検査精度に合わせた画像分解能が選択可能。(約0.8μm～2.0μm/pixel) また、オプションで、表裏同時検査・NGチップリジェクト機能・ NGチップマーキング機能・全数の排除ミス・マーキングミスチェック機能・ ID読込み及びマッピングデータ出力機能がございます。 【特長】 ■多機能画像検査ソフトHu-Dra ■外観検査とNGリジェクトを平行して行う2ステージ仕様も選択可能 ■処理能力 ・外観検査時間：分解能1.5μm時 約2分(2inch：チップサイズ約1mm) ・排除時間：3～6チップ/秒(チップサイズ、シートの種類により変動) ・マーキング時間：インカーの場合3～4チップ/秒
樹脂、プラスチックの原料検査に最適！ 独自開発の検査機構でペレットやパウダの練り込み異物および変色を検出！ ※9μmの検出が可能
- 外観検査装置
- 半導体検査/試験装置