半導体・ICの製品一覧

  • 分類:半導体・IC

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アイソレーターをお持ちの方へ。高い薬品耐性と作業性を実現。低価格、短納期も実現可能なグローブボックス・アイソレーター用グローブ

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【2026年5月20日(水)~22日(金)】「インターフェックスWeek東京」出展のご案内

株式会社イトーは、幕張メッセで開催される「インターフェックスWeek東京」に出展致します。 当展示会は、世界25の国と地域から医薬品・化粧品・再生医療の研究・製造に関するあらゆる製品・サービスが出展する展示会として、日本最大の規模で開催。 世界中から医薬品・化粧品メーカー、再生医療企業が来場します。 当社ではTron Power社製「グローブボックス/アイソレーター用グローブ」を出展致します。皆様のご来場をお待ちしております。

洗浄可能な、タッチレス(非接触)構造のバルブフィーダー!異物混入リスクを低減しました

  • フィーダー

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第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM-HPC Client Size A モジュール

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  • マイクロコンピュータ
  • その他電子部品

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【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表~技術知識の習得を加速~

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。

第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM Express Type 6 Compact モジュール

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【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表~技術知識の習得を加速~

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。

インテル Xeon D-2700/2800(Ice Lake D)搭載COM-HPC Server Size D モジュール

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【プレスリリース】 コンガテック、μATX サーバー キャリアボードと、最新のインテル Xeon プロセッサーを搭載した新製品 COM-HPC サーバー・オン・モジュールにより、モジュラー エッジサーバーのエコシステムを拡張

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック(congatec)は、モジュラー エッジサーバーのエコシステムを拡張しました。 新しい製品には、μATX フォームファクターのサーバー キャリアボードと、最新のインテル Xeon D プロセッサー(Ice Lake)を搭載した COM-HPC サーバー・オン・モジュールが含まれます。 COM-HPC モジュール用の新しい μATX サーバーボードは、エッジアプリケーションやクリティカルなインフラストラクチャーで使用されるコンパクトなリアルタイム サーバー向けに開発されました。 最新のインテル Xeon D-1800 および D-2800 プロセッサーを搭載する新製品モジュールと併せて、アプリケーションにすぐに使用できる省スペースで堅牢設計でありながらハイパフォーマンス要件を満たした、μATX プラットフォームが提供されます。 プレスリリースの全文はこちら:https://bit.ly/4appdeG

インテル Xeon D-1700/1800(Ice Lake D)搭載COM-HPC Server Size D モジュール

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【プレスリリース】 コンガテック、μATX サーバー キャリアボードと、最新のインテル Xeon プロセッサーを搭載した新製品 COM-HPC サーバー・オン・モジュールにより、モジュラー エッジサーバーのエコシステムを拡張

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック(congatec)は、モジュラー エッジサーバーのエコシステムを拡張しました。 新しい製品には、μATX フォームファクターのサーバー キャリアボードと、最新のインテル Xeon D プロセッサー(Ice Lake)を搭載した COM-HPC サーバー・オン・モジュールが含まれます。 COM-HPC モジュール用の新しい μATX サーバーボードは、エッジアプリケーションやクリティカルなインフラストラクチャーで使用されるコンパクトなリアルタイム サーバー向けに開発されました。 最新のインテル Xeon D-1800 および D-2800 プロセッサーを搭載する新製品モジュールと併せて、アプリケーションにすぐに使用できる省スペースで堅牢設計でありながらハイパフォーマンス要件を満たした、μATX プラットフォームが提供されます。 プレスリリースの全文はこちら:https://bit.ly/4appdeG

インテル Xeon D-1700/1800(Ice Lake D)搭載COM Express Type 7 Basicモジュール

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【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表~技術知識の習得を加速~

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。

RISC-V コアに対応するデバッガ&トレースソリューション

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  • 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
  • マイクロコンピュータ

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家電製品の省電力化と高性能化を実現するアナログ半導体IC

  • トランジスタ
  • 専用IC
  • その他半導体

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ミクロンダイヤモンドパウダー、工業ダイヤモンドパウダー

  • 砥石
  • ウエハー
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THFMシリーズよりも背の低いTO-247 TO-264パッケージ用トランジスタクリップ

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  • その他半導体

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THFMシリーズよりも背の低いTO-220パッケージ用トランジスタクリップ

  • thfm116_to220.jpg
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  • thfm11.eps.jpg
  • IPROS2175634052087143217.jpeg
  • その他半導体

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シリコン系材料は使用せず、アウトガスの影響を受けやすい電子部品(センサー)、電子基板について薬品雰囲気下からしっかり保護します。

  • その他半導体

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スーパークリーンをモバイルする

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  • スクリーンショット 2026-01-16 110848.jpg
  • パスボックス
  • ウエハー
  • その他半導体

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スタティックバーンインシステムからクロックバーンインシステムへの拡張性を備えて

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  • その他計測・記録・測定器
  • その他半導体
  • プリント基板

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EPAMethod537.1に準拠した飲料水中の有機フッ素化合物(PFAS)の分析

  • 水質検査
  • その他 水質分析
  • その他半導体

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温度・湿度・圧力・振動など環境因子を人工的に再現!製品の信頼性を確保する環境試験器を豊富な製品群で提供

  • 環境試験装置
  • その他半導体
  • 2次電池・バッテリー

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トリプル四重極LC/MS/MSによるEPA533準拠した飲料水中PFASの分析

  • 水質検査
  • その他 水質分析
  • その他半導体

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パッケージレベルとウェーハレベルで複数のDUTを一括処理!FET単体トランジスタ特性からTDDB評価にも対応

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  • その他半導体
  • 環境試験装置
  • 半導体検査/試験装置

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半導体技術を応用し、農業資材の環境耐性を評価。

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半導体コーティングの強度を評価し、耐タンパー性を向上

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半導体ウエハーのコーティング試験でディスプレイの高画質化をサポート

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ウェアラブルデバイスの柔軟性と耐久性を向上させるコーティング試験

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半導体ウエハーのコーティング試験でロボティクスの精密制御をサポート

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半導体デバイスの小型化・高機能化を支えるコーティング試験

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半導体の強度検査・表面検査・環境試験など様々なアプリケーションノートをご紹介

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半導体ウエハーのコーティング試験で、エネルギー効率向上に貢献

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航空宇宙分野における材料試験をサポート

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半導体コーティングの耐久性試験で、自動車部品の品質向上をサポート

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半導体検査技術を応用し、医療機器の生体適合性を評価

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半導体の強度検査・表面検査・環境試験など、歩留まり向上に貢献

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