半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
91～135 件を表示 ／ 全 4194 件
【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
医療規格「60601-1」等を取得した抗菌プラスチック筐体タッチパネルPCとタッチ・モニター及びBOX型PCの総合カタログ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
小型・薄型・軽量の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース ～Windows 11系列のOS搭載可-小型医療機器向けに最適～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、小型・薄型・軽量（1.3kg）の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース致しました。 本製品のCPUには新世代のIntel Alder Lake-N N97を搭載し、10型では待望のWindows 11系列のOSも搭載可能なモデルとなります。 新世代のIntel N97 CPUはPassmarkは「5677」となり、従来モデルの『WMP-105（Celeron N3350 - Passmark: 1158）』と比較しますと約5倍の性能となります。
浮動小数点処理機能を強化するIEEE-754準拠の浮動小数点ユニットが組み込まれています！
- ASIC
12Kゲートまで小さくすることが可能！8051やその他の8ビットプロセッサコアの理想的な代替品となります
- ASIC
最適化されたDSPライブラリとC/C++コンパイラにより、アルゴリズムのプログラミングが容易になります！
- ASIC
8段のパイプラインと1GHzを超えるクロック周波数により、コアは2.05DMIPS/MHzという優れたパフォーマンスを提供！
- ASIC
ZigBee、Bluetooth、またはWiFiセンサーデバイスのインターネット接続にブリッジできます！
- ASIC
セルフテスト搭載！電力モード(partial/slumber)をサポートしています
- ASIC
電力モード(partial/slumber)をサポート！DATAインターフェースにはFIFOを採用しています
- ASIC
LPWA (Low Power Wide Area-network)とは低消費かつ長距離での無線通信が可能な特徴を有する通信技術
- その他半導体
- 無線LAN
- 通信関連
最先端レベルのFlashメモリ書込みとセキュアデバイスプロビジョニングにいち早く対応し、国内の幅広い用途に拡販！
- その他半導体製造装置
- マイクロコンピュータ
- 半導体検査/試験装置
無線機の新時代！数千CH以上のCDMA暗号化 驚異のプログラマブル整合フィルタで、無線通信を革新します。今すぐチェック！
- その他半導体
企業情報がさらに詳しく見れるようになりました。
ギガ・テクノビジョン社の詳細な企業情報と 事業案内が掲載されているPDFファイルをアップロード いたしました。お気軽にご覧下さい。
2024年10月8日の化学工業日報 6面「アミン化合物特集」に当社の取り組みが掲載されました。
日本乳化剤の製品は多くの業界、分野のお客様にお使用いただいております。 お客様のご用途により、カタログに記載のないグレードについてもご紹介させていただきます。 お気軽にお問い合わせください。 資料はイプロスにてダウンロードできるほか、公式ホームページでもご紹介しております。 ・アミノアルコール系、モルホリン系、ピペラジン系 ・電子材料用 グリコールエーテル・アミン「メタリファイシリーズ」 ・工業用洗浄剤「ミネマルシリーズ」 ・ガス吸収剤・中和剤「アミノアルコール」
Productronica 2023出展報告
2023年11月14日～17日にドイツ・ミュンヘンで開催されたProdctronica 2023において、弊社ブースにご来場いただいたお客様とビジネスパートナーの皆様に、この場を借りてお礼を申し上げます。 今回の展示会では、当社最新の製品ラインアップを紹介する機会をいただきました。 ご興味をお持ちいただけたようでしたら幸いです。 【紹介製品】 ・多機能ソルダーペースト(高濡れ・低ボイド・低飛散・ハロゲンフリー) ・高耐久合金ソルダーペースト（In/Sb系） ・低温はんだ合金ソルダーペースト ・ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト 上記製品に関してご質問等ございましたら、下記お問い合わせフォームよりお気軽にご連絡ください。 よろしくお願いいたします。
イオンクロマトグラフィーによる半導体製造用【高濃度水酸化ナトリウム】溶液中の陰イオンの定量
- ウエハー
- 分析機器・装置
- 半導体検査/試験装置
微かな熱の揺らぎも逃さない！高感度で熱抵抗の小さなトヨタの熱流センサ「Energy flow」の秘密
- センサ
- その他 熱分析・熱測定装置
- その他半導体
温度でなく、熱流で熱設計するという発想。熱流センサで効率的な熱マネシステムの開発へ！
- センサ
- その他 熱分析・熱測定装置
- その他半導体
シリコン系材料は使用せず、アウトガスの影響を受けやすい電子部品（センサー）、電子基板について薬品雰囲気下からしっかり保護します。
- その他半導体
★半導体における、チップレット・先端パッケージ技術・チップレットパッケージング用技術・材料・装置の構成で業界、市場動向を分析！
- その他半導体
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置
9月9日(火)Webセミナー「チップレット実装に関する基礎とテスト・評価技術」
チップレットは多数のチップを1パッケージに集積する技術であり、従来のチップ単体テスト手法だけでなく、チップレットのための新たなテスト手法が必要となる。本講座では電子回路テストの基礎技術を紹介したうえで、チップレットの概要、チップレットテストの考え方、真のKGD(Known Good Die)選別のためのテスト手法、ウェーハプローブの課題と最新動向、インターポーザのテスト、システムレベルテスト、SDC(サイレントデータ破損)、チップレット相互接続テストのためのバウンダリスキャンとIEEE 1838規格、TSV接続障害リペア方式とUCIe規格、ハイブリッドボンディングなど超狭ピッチTSV接続を評価するための新たな計測方法などを紹介する。 セミナー対象者 チップレットの実装やテストに興味がある方 セミナーで得られる知識 ・ 電子回路テストの基礎知識 ・ チップレットの概要 ・ チップレットテストの考え方と動向 ・ バウンダリスキャンの基礎知識とチップレットテスト規格 IEEE 1838 ・ TSV接続障害回避技術とUCIe規格 ・ アナログバウダリスキャンによるTSV接続の新しい評価技術
EDI（Electronic Devices Inc）幅広い電圧および電流定格、高電圧整流器、高電圧整流器をラインナップ
- ダイオード
MR素子設計～磁気測定～磁場解析まで対応 工業用ロボット・モータ制御レンズユニット、コントロールバルブ、医療機器等での実績多数
- その他半導体
ハイクオリティオーディオコーデックとUSBドライバーを内蔵し、高性能DSPや低消費電力管理機能を持つSoC製品をラインナップ！
- 専用IC
ISO17463に基づく電気化学測定装置を用いた金属上の有機被膜の評価 - 塗料およびワニス
- 分析機器・装置
- エッチング装置
- ウエハー
