半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
微細加工などに好適！従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現！
- その他工作機械
【2021年10月20日(水)～23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します！
当社は、2021年10月20日(水)～23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8ｍｍからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。（コマ番号：2B12）
シリコン系材料は使用せず、アウトガスの影響を受けやすい電子部品（センサー）、電子基板について薬品雰囲気下からしっかり保護します。
- その他半導体
分かりやすい・使いやすい RS-232C経由で液晶表示が可能なLCDコントローラ 『Smart LCDC』です。
- その他半導体
分かりやすい・使いやすい RS-232C経由で液晶表示が可能なLCDコントローラ 『Smart LCDC』です。
- その他半導体
SLC/MLC生産終了時代を生き抜く 産業用メモリの選択肢 ― eTLCが示す次世代の設計指針
- メモリ
NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
国内の供給不足に！PEI・PAIの切削樹脂加工を海外直販で試作1個から量産まで柔軟対応。図面なしの現物採寸もOK！
- 半導体・IC
- エンジニアリングプラスチック
- ウエハー
8/5 Webセミナー 半導体パッケージング技術講座
■タイトル 「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応 ～ 接合部の箇所数増および狭間隔化への樹脂封止技術の対応 ～」 高集積化・高密度化・3次元化が進む半導体パッケージでは、接合部（バンプ）の増加や狭ピッチ化への対応が重要な課題となっています。本セミナーでは、半導体パッケージの進化に伴う接合構造の変化を整理し、樹脂封止技術や実装技術の最新動向、課題と対策について実務経験豊富な講師が解説します。 【セミナーで得られる知識】 ・半導体PKGの開発経緯と最新動向 ・接合構造の変化とパッケージング技術 ・樹脂封止材料・封止技術の評価方法 ・狭間隔バンプへの封止技術と信頼性向上 ・先端パッケージングの課題と対策 【対象】 半導体関連企業の技術者・研究者・営業担当者、半導体製造・実装・封止材料・パッケージング技術に携わる方。
ロボットの制御ログ記録に。書き換えに強く、データ保存性能も安定。
- メモリ
pSLC方式で書き換えに強く、映像記録に優れた信頼性を提供します。
- メモリ
測定値保存に強い！pSLC方式で書き換えに強く、データ保存性能も優れています。
- メモリ
pSLC方式だから書き換えに強い！書き換え後のデータ保存性能も優れています！
- メモリ
pSLC方式だから書き換えに強い！書き換え後のデータ保存性能も優れています！
- メモリ
半導体産業向け：プロセス分析計 / オンライン分析計で現像液中の水酸化テトラメチルアンモニウム(TMAH)をモニタリング
- 分析機器・装置
- ウエハー
- 半導体検査/試験装置
Terasic DE0-CV アルテラ Cyclone Vボード。2026年7月 正規代理店 立野電脳(株)で企業向け在庫販売中
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- その他半導体
熱変位の克服が高精度化へのネックとなっていました。それらのネックを解消するべく開発された優れた鋳造素材です！
- その他光学部品
- その他工作機械
- その他半導体
オリジナルメーカー認定＆製品保証！製造中止（EOL）によるリスクを回避し、半導体製品の長期的なニーズをサポートいたします。
- その他半導体
２０億個以上のトランジスタ製品在庫を保有/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他半導体
すぐに出荷可能な製品在庫を100万個保有/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他半導体
標準ベースのレガシーインターフェース・ソリューション/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他半導体
40年にわたり顧客とメーカーをサポート/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他半導体
パフォーマンスが重要なアプリケーションの社内ソリューション/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他半導体