半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
狭い作業スペースや、市販のスパナレンチやモンキレンチでも配管作業可能！締込みキズを最小限に抑える利便性の高いねじ継手。
- 管継手
- 配管材
- バルブ
半導体・精密機器の微小な床振動を確実に捉える高感度設計。TEDS対応で感度設定を自動化し、多点計測の作業効率を劇的に改善。
- 振動試験
- その他半導体
- その他 センサー
「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」に出展
5月27日（水）～29日（金）の3日間、神奈川県の「パシフィコ横浜」で開催される「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」およびオンライン展示会「人とくるまのテクノロジー展 ONLINE STAGE 1」に出展します。 リアル展、オンライン展ともに「実測と仮想の最適解｜開発効率を向上させるソリューション」をテーマに、最新の計測機器を展示する予定です。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 また「出展社セミナー」にて講演も実施いたします。5月27日（木）15:40からとなりますので、併せてお越しください。 【次世代モビリティ開発を支援する計測ソリューション】 自動運転：複合模擬へ進化した「ADAS-VILS」 自動計測： つながる技術で試験を自動化・可視化する「FAMS-R6」や遠隔監視システム 音響・振動： 感性評価Webアプリから、高精度な「O-Solution」、レーザードップラー振動計まで一気通貫で解決 統合計測： 非接触厚さ計や回転計、各種センサー群 電動化： 無線計測基盤や熱マネ・TPAベンチマーキング 現場に寄り添い、確かな「安心」と「進化」を提案します。
温度・湿度・クリーン度が大きく変化しないので、半導体や精密機械、医薬品などの製造工場や、食品加工工場で活躍するソシアの断熱パネル
- その他半導体
周辺リッチなTerasic Agilex 5 DE25-Standardボード(最新Rev.D) 立野電脳(株)から販売中
- その他半導体
- その他電子部品
Atum A5 Agilex5 E 量産版FPGAデバイスボード Rev.c1 出荷開始しました。
- その他半導体
- その他電子部品
Comet A65 SOM はAltera Agilex 5 E FPGAと12GBのDDR4搭載。サイズは70x75mm
- その他電子部品
- その他半導体
- マイクロコンピュータ
助成金にも対応可能な未経験者・初心者向けLSI設計技術者育成リスキリング講座
- 通信教育・Eラーニング
- ASIC
- その他
ADSアルミナセラミックスは、吸水率が0.01％以下と非常に緻密な焼結体で、高強度、耐摩耗性、化学的安定性などに応えます！
- その他半導体
産業用半導体・電子機器のことなら当社にお任せ下さい
- その他電子部品
- その他半導体
- その他FA機器
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【耐環境】第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
インテル Core Ultra（Meteor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Clientアプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13/14世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
エッジAl時代に向けた未経験者・初心者向けのLSI設計者育成講座「Edge-Al Design Academy」開講
- 通信教育・Eラーニング
- 技術セミナー
- ASIC
エッジAl時代に向けたLSI設計者育成講座「Edge-Al Design Academy」開講
- 通信教育・Eラーニング
- ASIC
- その他半導体
使用用途に合わせた曲げ加工も対応！電磁波対策に貢献【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】
- その他半導体
- 加工受託
電磁波から家電を守る！用途に合わせた加工で製品の性能を最大限に。【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】
- その他半導体
- 加工受託
使用用途に合わせた曲げ加工も対応！電磁波対策に貢献【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】
- その他半導体
- 加工受託
電磁波から情報資産を守る、シールド材加工ソリューション【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】
- その他半導体
- 加工受託