半導体・ICの製品一覧

  • 分類:半導体・IC

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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もう、重たい一斗缶を持ち上げる必要無し!セントラルキッチンの液体移送を快適に

  • その他 ポンプ

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『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定!

〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)~6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス!どこへでも持ち運べ!サッと使え!簡単洗浄!   従来通り18L缶やBIB(バックインボックス)に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場:ポートメッセなごや ・弊社出展ブース:第1展示館「C-66」

MIPI・LVDS・TTL間の相互変換に対応!最大4K解像度を実現するブリッジIC

  • その他半導体

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AI半導体の利益を奪う「材料・界面・熱制御」覇権戦略!

  • 技術書・参考書
  • その他半導体
  • その他

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放熱グリスの代替。半導体・LEDの発熱対策に最適な熱伝導性粘着TIM

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  • その他半導体
  • その他高分子材料
  • その他照明機器

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半導体・LEDの熱対策に貢献―多様な放熱アプリケーションに対応する「熱伝導性粘着シート」をイプロス上で公開!

このたび弊社では、半導体、電子部品、LED照明などの放熱設計における課題解決をご検討の方を対象に、「熱伝導性粘着シート」をイプロス上で公開いたしました。 近年、高集積化・高性能化が進むCPU、GPU、SSDなどの半導体デバイスや高輝度LEDでは、発熱による性能低下や寿命への影響が大きな課題となっております。熱を効率よく伝達するTIMへのニーズが高まっています。 本開発品は、熱源とヒートシンク間の熱抵抗を低減し、優れた熱伝導性能を発揮する粘着シートです。放熱グリスと比較してポンプアウトが発生しにくく、長期間にわたり安定した放熱性能を維持できるため、電子機器の長寿命化などに貢献します。 さらに、キャリアレス構造を採用することで、不要な熱抵抗や蓄熱を抑え、発熱体からヒートシンクへの効率的な熱伝達を実現します。 用途や要求特性に応じて選択できるように、3タイプをラインアップしております。 幅広い放熱設計に対応し、各種電子機器や照明機器などの熱対策に最適なソリューションを提供します。 製品の詳細につきましては、下記リンクよりご確認ください。

1SS344代替品|SOT-23ショットキーダイオードを安定供給

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1SS400代替品|SOD-523小型スイッチングダイオードを安定供給

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「1SS355代替品|SOD-323スイッチングダイオードを安定供給

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小型パワー半導体の放熱対策に最適な銅製SMTヒートシンク

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  • その他半導体

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長年の工業用メモリの取り扱い経験に基づき、高信頼性フラッシュメモリをお届け!

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半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー 車載製品 実績多数!

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  • 三次元測定器
  • 欠陥検査装置

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顧客設計のRISC-Vコアを対象としたUVM検証環境構築実績をご紹介。UVM対応例から上位階層での流用まで詳しく解説します。

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UVMの特徴から、品質・効率の改善、1Chip階層設計への適用、検証環境プランニングのポイントまで詳しく解説しています。

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UN-R155への対応にはISO/SAE21434が必須!導入支援から開発請負までを紹介

  • その他の各種サービス
  • その他セキュリティ
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HPC, Intel Panther Lake, CPO光電融合, 材料市場等 話題の半導体関連レポートやブログが一部公開中

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  • マイクロコンピュータ
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スマートテクノロジー搭載!産業用途向けの高速・高信頼性のSDカード!

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スペース制約のあるアプリケーションに適した高性能のモジュール!

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ピン7とピン8のVVCを内蔵した世界最小クラスのフォームファクタ!

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DPAK(TO-252)対応。パワー半導体の放熱対策に最適なSMTヒートシンク

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Power SO・LF PAK対応。パワー半導体の放熱対策に最適な表面実装ヒートシンク

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256バイト送受信FIFOを持つSB16C1050 UARTコア8個内蔵

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256バイト送受信FIFOを持つSB16C1050UARTコア2個内蔵

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256バイト送受信FIFOを持つSB16C1050UARTコア4個内蔵

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  • その他半導体

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半導体パッケージの進化と樹脂封止技術を体系的に学ぶ。狭間隔バンプ対応や実装課題を解説

  • その他半導体
  • その他電子部品
  • 技術セミナー

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仕様書のフォーマット化による作業一元化と効率化!資産性向上が見込める取り組み

  • その他半導体

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ドライブレコーダー・防犯カメラ・産業機器向けに最適な高耐久設計microSDXCカード

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【技術記事】映像制作・AIコンテンツ編集の遅延を解消:シリコンパワーがプロ向けストレージ生態系「CreatePro」ワークフロー解説記事を公開!4K/8K撮影からデータ転送・バックアップまでを最適化

映像制作現場やAI画像・動画生成における「データ転送のボトルネック」や「大容量データのバックアップ遅延」を解決するため、シリコンパワーはプロクリエイター向け新シリーズ「CreatePro」のワークフロー解説記事を公開しました。 【映像・クリエイティブ現場の課題を解決】 Q. 8K/4K RAW撮影やアクションカメラのデータ書き込み遅延を防ぐには? A. CFexpress Type B(CR20B Pro)や高耐久microSD(CR30M)がコマ落ちを防ぎ瞬時記録。 Q. 現場でのデータバックアップやモバイル編集の高速化は? A. ダブルスロットカードリーダー(BS10)や高速ポータブルSSDが転送時間を大幅短縮。 撮影、転送、編集、保管の4工程をシームレスに繋ぎ、現場の生産性を劇的に向上させます。 記事URL:https://www.silicon-power.com/jp/knowledge-detail/dive_deep_into_createpro/ 公式ストアURL: https://jp-eshop.silicon-power.com/

PCIe Gen4x4対応で最大2TBの大容量。優れたデータ整合性を備え、LenovoやDell向けM.2 2242 SSDです

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主要NASメーカーのQVL動作確認済み。PCIeGen4対応による読込最大5000MB/sの高速処理と確かな耐久性を誇るSSD。

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【技術記事】映像制作・AIコンテンツ編集の遅延を解消:シリコンパワーがプロ向けストレージ生態系「CreatePro」ワークフロー解説記事を公開!4K/8K撮影からデータ転送・バックアップまでを最適化

映像制作現場やAI画像・動画生成における「データ転送のボトルネック」や「大容量データのバックアップ遅延」を解決するため、シリコンパワーはプロクリエイター向け新シリーズ「CreatePro」のワークフロー解説記事を公開しました。 【映像・クリエイティブ現場の課題を解決】 Q. 8K/4K RAW撮影やアクションカメラのデータ書き込み遅延を防ぐには? A. CFexpress Type B(CR20B Pro)や高耐久microSD(CR30M)がコマ落ちを防ぎ瞬時記録。 Q. 現場でのデータバックアップやモバイル編集の高速化は? A. ダブルスロットカードリーダー(BS10)や高速ポータブルSSDが転送時間を大幅短縮。 撮影、転送、編集、保管の4工程をシームレスに繋ぎ、現場の生産性を劇的に向上させます。 記事URL:https://www.silicon-power.com/jp/knowledge-detail/dive_deep_into_createpro/ 公式ストアURL: https://jp-eshop.silicon-power.com/

PCIeGen4対応により、最大7000MB/sの読取速度を実現。確かなデータ保護と幅広い互換性を備えた高性能M.2SSDです。

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主要なNASメーカーによって検証済み。高い耐久性とエラー訂正機能でデータの完全性を保証し、定常的なパフォーマンスを維持します。

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【技術記事】映像制作・AIコンテンツ編集の遅延を解消:シリコンパワーがプロ向けストレージ生態系「CreatePro」ワークフロー解説記事を公開!4K/8K撮影からデータ転送・バックアップまでを最適化

映像制作現場やAI画像・動画生成における「データ転送のボトルネック」や「大容量データのバックアップ遅延」を解決するため、シリコンパワーはプロクリエイター向け新シリーズ「CreatePro」のワークフロー解説記事を公開しました。 【映像・クリエイティブ現場の課題を解決】 Q. 8K/4K RAW撮影やアクションカメラのデータ書き込み遅延を防ぐには? A. CFexpress Type B(CR20B Pro)や高耐久microSD(CR30M)がコマ落ちを防ぎ瞬時記録。 Q. 現場でのデータバックアップやモバイル編集の高速化は? A. ダブルスロットカードリーダー(BS10)や高速ポータブルSSDが転送時間を大幅短縮。 撮影、転送、編集、保管の4工程をシームレスに繋ぎ、現場の生産性を劇的に向上させます。 記事URL:https://www.silicon-power.com/jp/knowledge-detail/dive_deep_into_createpro/ 公式ストアURL: https://jp-eshop.silicon-power.com/

CPO光電融合(Co-Packged-Optics)に関心が高まっています!

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一部のブログ記事や年次展望レポートが無料~インテル Panther Lake on Intel 18A~

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  • マイクロコンピュータ
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2026年10月28日 シンガポール開催CMCセミナー参加者募集中!

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先進チップのフロアプランや先端パッケージを詳細に把握したくありませんか?

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Full Brick DC/DCコンバータ向け大型ヒートシンク。高出力電源の放熱対策に対応

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4インチ4H-N SiCウェハの在庫販売ならオルビリンク|TanKeBlue(タンケブルー)製・両面CMP・即納対応

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インゴットや、4インチ、6インチ、8インチ基板など 幅広くラインナップ! 高品質・低コストなSiCウェハの調達なら弊社にお任せ。

  • ウエハー

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高密度フィン構造でIGBT・パワー半導体の冷却に対応する高性能ヒートシンク

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IGBT・パワー半導体の冷却に対応したFischer Elektronik製高性能ヒートシンク

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  • その他半導体

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シリコン系材料は使用せず、アウトガスの影響を受けやすい電子部品(センサー)、電子基板について薬品雰囲気下からしっかり保護します。

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