半導体・ICの製品一覧

  • 分類:半導体・IC

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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ARM Cortex-M/RISC-V 対応のコスパ効率のよい1台!

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幅400mm 高さ84mmのアルミ押出ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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1連から10連まで選択可能なトランジスタクリップ(M4ネジ止め)

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新たな半導体関税の世界的な影響を探る!半導体業界の今後はどうなるのか

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依存関係が交渉のポイントとなるときに半導体業界に影響を与える先進の地政学的動向を探ります!

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半導体装置における主要トレンド、市場リーダー、AI主導の成長を探る!

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半導体価格の背後にある全体像を理解する!価格変動の予測、市場機会の特定、サプライヤーの対応の理解を深める

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電力、RF、センサーといった特殊技術が半導体業界をどのように変革しているのかをご紹介!

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超軽剥離〜重剥離まで豊富な離型フィルムをラインナップ!精密電子部品などシロキ酸フリーを求める用途にも適合して提案可能です。

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対応アルミヒートシンクにネジなしでディスクリート半導体を固定できます

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幅440mm 高さ28mmのアルミ押出ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅500mm x 高さ84mmのアルミ押出ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅19インチ(482.8mm) x 高さ33.5mmのアルミ押出ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅34.5 x 高さ16.5 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅34.5 x 高さ12.7 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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対応アルミヒートシンクにネジなしでディスクリート半導体を固定できます

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幅500mm x 高さ84mmの溶接高性能ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅34 x 高さ20 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅33 x 高さ14 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅33 x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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DE2-115 Altera Cyclone IV 搭載 評価、開発、学習用 Terasic製FPGAボード。

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A7SK Agilex 7 Starter Kit はAltera Agilex 7 SoC (F) FPGA搭載PCIeボード

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Atum A5 Agilex5 E ボード 出荷開始しました。

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Stratix10 SoC(1.1M LE)、産業グレードなのに下位FPGAのArria10製品と競合する価格が特長です。

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DE23-Lite は altera 最新Agilex 3デバイス搭載の 教育、試作開発用 Terasic製 FPGAボード

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電圧制御トランジスタの元祖!入力インピーダンスが高く、高効率!

  • トランジスタ

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小型の電子回路を収納できるミニチュアタイプのアルミケース、高さは16mm、20mm、24mmの3種類

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帯電防止材練り込み式ボディを採用、連続高速読み取りが可能なESD対応レーザバーコードスキャナ

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  • その他半導体
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帯電防止材練り込み式ボディを採用、QRコードが読み取り可能なESD対応二次元バーコードスキャナ

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  • s_MS851 ESD-3.jpg
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  • その他クリーンルーム用機器・設備

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帯電防止材練り込み式ボディを採用、ESD対応ボディのBluetooth接続ワイヤレスレーザバーコードスキャナ

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  • ハンディ式バーコードリーダ
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  • その他半導体

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幅550mm x 高さ84mmの溶接高性能ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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シリコン系材料は使用せず、アウトガスの影響を受けやすい電子部品(センサー)、電子基板について薬品雰囲気下からしっかり保護します。

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幅600mm x 高さ84mmの溶接高性能ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
  • その他半導体

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幅33 x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
  • その他半導体

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他メーカーの代替品多数、JSCJのロジックIC

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ウエハ白色干渉測定、PLP検査、LDI露光機、ウエハ光学検査対応標準モデルをラインアップ

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2601_ネプコン.jpg

【2026年1/21(水)~1/23(金)】第40回 ネプコン ジャパン 出展のお知らせ

ハイウィン株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される 第40回 ネプコン ジャパン に出展いたします。 本展では、PLP工程に対応したナノ精度位置決めステージや、ウエハ検査に活用いただける多軸位置決めステージをご紹介いたします。また、当社主力製品のリニアガイドウェイは、半導体製造装置に最適な「ステンレス製リニアガイドウェイ」もご覧いただけます。

アドバンスド半導体パッケージングのアプリケーションに特化した全自動ディスペンサー。小フットプリント/高精度/高生産性/UF/GF

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  • プリント基板
  • その他半導体
  • 専用IC

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アドバンスドパッケージング向け フラックスレス対応 高精度フリップチップボンダ「APTURA」

  • その他半導体

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HI-1579/1581はMIL-STD-1553/1760 トランシーバ。小型パッケージ(7x7mm)は省スペースアプリに最適

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HI-6120/6121はMIL-STD-1553リモートターミナル用に最適

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幅33 x 高さ6 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅31 x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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