半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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お手頃なプロ仕様！初心者からベテラン開発者までRISC-V 開発の相棒
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- マイクロコンピュータ
電磁波対策と軽量化を両立。航空宇宙用途に最適。【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】
- その他半導体
- 加工受託
音響機器のノイズ対策に！電磁波を遮断し、音質向上へ【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】
- その他半導体
- 加工受託
電子機器の誤作動を防ぎ、医療機器の信頼性を向上。【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】
- その他半導体
- 加工受託
電磁波対策に！ゲーム機器の性能を最大限に引き出すシールド材加工【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】
- その他半導体
- 加工受託
電磁波漏洩を防ぎ、エネルギーシステムの安全性を向上。【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】
- その他半導体
- 加工受託
電磁波干渉からロボットを守る！精密加工と柔軟な対応力。【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】
- その他半導体
- 加工受託
クリーン環境での電磁波対策に。柔軟な加工で性能を最大化。【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】
- その他半導体
- 加工受託
電磁波から情報資産を守る、シールド材加工ソリューション【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】
- その他半導体
- 加工受託
電磁波から家電を守る！用途に合わせた加工で製品の性能を最大限に。【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】
- その他半導体
- 加工受託
使用用途に合わせた曲げ加工も対応！電磁波対策に貢献【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】
- その他半導体
- 加工受託
イオンクロマトグラフィーによる半導体製造用【高濃度水酸化ナトリウム】溶液中の陰イオンの定量
- ウエハー
- 分析機器・装置
- 半導体検査/試験装置
ISO17463に基づく電気化学測定装置を用いた金属上の有機被膜の評価 - 塗料およびワニス
- エッチング装置
- ウエハー
- その他表面処理装置
産業ロボットの動作検証を効率化するデバッグ&トレースモジュール
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- マイクロコンピュータ
省配線かつ超高速に「メモリ共有（データ共有）」 と「I/O制御」が同時に実効可能なリアルタイム分散処理ネットワークです。
- 専用IC
- その他ネットワークツール
“1個のマスタIC”と“最大63個のスレーブIC”によって、超高速にリモートI/Oを制御するネットワークを構築。
- 専用IC
- その他ネットワークツール
HLS対応のDI/O制御用スレーブIC です。 16ビットの入力端子と16ビットの出力端子を装備しています。
- 専用IC
- その他ネットワークツール
CUnet対応のDI/OステーションIC です。32ビットの入出力端子を装備しており、4ビット単位で入出力の切替えが可能です。
- 専用IC
- その他ネットワークツール
CUnet 対応のマスタ及びスレーブ用IC です。8または16ビットバスを用いてCPU と接続し、ご利用いただけます。
- 専用IC
- その他ネットワークツール
CUnet 対応のマスタ及びスレーブ用IC です。Quad-SPIまたはSPIを用いてCPU と接続し、ご利用いただけます。
- 専用IC
- その他ネットワークツール
音声IC不要。マイコンとHブリッジ回路だけで、高音質・省電力・低発熱を実現するフルデジタル音声出力ミドルウェア
- マイクロコンピュータ
- トランジスタ
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
加圧無しのキュアで高い放熱特性を発揮します。仮接着時に接着層が柔らかくなることで、被着体の凹凸に追従して熱抵抗を低減します。
- 複合材料
- その他半導体
「SEMICON Japan 2023」に出展します
当社は、2023年12月13日（水）～12月15日（金）に開催される「SEMICON Japan 2023」に出展いたします。 是非とも当社ブースにお立ち寄りください。 皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。 【出展製品】 ◎熱源に合わせてカスタマイズ 高い冷却性能「高性能ヒートシンク」 ◎加熱したい部分に密着 省エネに貢献「ステンレス繊維シート＆フレキシブルヒーター」 ◎高精度チラー・温湿調器の温度変動を最小化「超高精度温度安定化ユニット」 ◎キュア工程での加圧フリー「熱伝導接着シート」
半導体用途でも実績のある熱接着フィルムです。高い絶縁性と耐熱性が特長で、ICチップ周辺の絶縁確保にも適しています。
- その他半導体
- その他高分子材料
その技術、AIや半導体メーカーの選定者に伝わっていますか？ 事業と営業を“構造”で揃え、次世代選定の土台を作る。
- アニール炉
- ウエハー
- ダイオード
BC、2×RT、MT同時動作可能MIL-STD-1553ターミナル（パラレルインターフェイス、SPIインターフェイス）
- その他半導体
HOLT社 1553プロトコルIC HI-2130
薄型15×15×4.4mmパッケージにトランスが統合された世界最小のMIL-STD-1553ターミナルIC。 HI-2130は、Holt社のHI-6130 16BitパラレルバスインターフェイスとHI-6131 SPIデバイスの機能を組み合わせ、MIL-STD-1553プロトコルロジック、デュアルトランシーバ、デュアルトランスを1つのコンパクトなパッケージに統合した製品です。 薄型15×15×4.4mm HI-2130LBxxは、トランスが統合された世界最小級のシングルパッケージ1553ターミナルで、スイッチドメザニンカード（XMC）または、PCIメザニンカード（PMC）アセンブリなどのアプリケーションでの使用に最適です。BGAパッケージは、RoHS準拠およびSn/Pbの両方で利用可能で、高価な再ボールなしでSn/Pbアセンブリのソリューションを顧客に提供します。