半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
医療規格「60601-1」等を取得した抗菌プラスチック筐体タッチパネルPCとタッチ・モニター及びBOX型PCの総合カタログ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
小型・薄型・軽量の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース ～Windows 11系列のOS搭載可-小型医療機器向けに最適～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、小型・薄型・軽量（1.3kg）の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース致しました。 本製品のCPUには新世代のIntel Alder Lake-N N97を搭載し、10型では待望のWindows 11系列のOSも搭載可能なモデルとなります。 新世代のIntel N97 CPUはPassmarkは「5677」となり、従来モデルの『WMP-105（Celeron N3350 - Passmark: 1158）』と比較しますと約5倍の性能となります。
Vgs(th)のばらつきを抑え、並列接続能力を向上させることにより、スケーリングが容易になり、電力出力が向上！
- その他半導体
LTE/LTE-Advanced、4G、5Gアプリケーションに好適！低消費電力動作を実現
- その他半導体
>>圧倒的なシェア<< HOLT社IC ARINC825CAN、ARINC717、シリアル、ディスクリート製品
- 専用IC
- その他半導体
一つのパッケージにMIL－STD-1553で求められる全ての機能を集積。専用開発キットとソフトウェアで開発時間を劇的短縮。
- 専用IC
TEM（透過型電子顕微鏡）は電子部品の故障部位観察、長さ測定、元素分析、結晶構造の解析等や材料評価の幅広い要求にお応えします。
- 受託解析
- その他半導体
- その他受託サービス
Talos F200E導入のお知らせ
当社では、透過型電子顕微鏡システム FEI製「Talos F200E」を導入します。 従来機と比べTEM・STEMの分解能が向上し、4本の検出器でEDS分析が可能に なるなど性能が大幅に強化されます。 また、ドリフト補正をしながら複数のフレームを積算する、ドリフト補正 フレーム積算(DCFI)なども搭載しております。
Talos F200E導入のお知らせ
当社では、透過型電子顕微鏡システム FEI製「Talos F200E」を導入します。 従来機と比べTEM・STEMの分解能が向上し、4本の検出器でEDS分析が可能に なるなど性能が大幅に強化されます。 また、ドリフト補正をしながら複数のフレームを積算する、ドリフト補正 フレーム積算(DCFI)なども搭載しております。
Talos F200E導入のお知らせ
当社では、透過型電子顕微鏡システム FEI製「Talos F200E」を導入します。 従来機と比べTEM・STEMの分解能が向上し、4本の検出器でEDS分析が可能に なるなど性能が大幅に強化されます。 また、ドリフト補正をしながら複数のフレームを積算する、ドリフト補正 フレーム積算(DCFI)なども搭載しております。
数枚の試作加工でも問題無く受け付けており、マスクの設計から断面の寸法測定に至るまで、非常に柔軟な対応に定評があります。
- ウエハー
- ウエハ加工/研磨装置
- 加工受託
マイクロプロセッサーのDAPインターフェイスを介して、ECUと効率的に通信を行う、高速ECUインターフェイスです。
- その他電子部品
- その他ネットワークツール
- マイクロコンピュータ
異種材料が混在する半導体基板の平坦化について、お客様のニーズに対応したCMPスラリーをご提供することが可能です。
- その他半導体
ステッピングモータとロータリエンコーダによるクローズドループ制御で高精度の把持力、位置、速度制御を達成した電動グリッパ。
- その他半導体
- スカラロボット
- 搬送・ハンドリングロボット
Terasic DE0-CV アルテラ Cyclone V 搭載ボード 。 2025年6月 在庫販売中
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- その他半導体
『空気圧を超えた』高精度の把持力・位置・速度制御を実現！最大把持力の30〜100%までを1%毎任意に設定可能。
- その他半導体
- その他FA機器
- スカラロボット
大手メーカーを中心とした半導体・電子部品、組み込み制御コンピュータ等の製品がオンラインでご購入頂けます。
- その他半導体
映像×AI×セキュリティを1チップで！MIPI対応RISC-V SoC ESP32-P4登場！
- マイクロコンピュータ
![[Sensylink]デジタル温度センサーIC「CT75」](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/7e9/2001222749/IPROS17280157765308031465.png?w=280&h=280){kind=small}
ウェーハ製造装置(WFE)、テスト、パッケージング及び組立装置をカバーする半導体装置市場の分析
- ウエハー
Stratix10 SoC(1.1M LE)、産業グレードなのに下位FPGAのArria10製品と競合する価格が特長です。
- その他半導体
半導体・シリコン・パッケージング・設計・レチクルに関する重要なデータセット
- その他半導体
半導体市場の動向を足元から長期予測までカバーしたデータをご提供。アナリストの解説入りニュースレターも
- その他半導体
コンパクト高性能・強制空冷ヒートシンクユニット DC24V｜中空アルミボディ(50 x 50 x 100 mm)｜基板実装向け
- その他半導体
コンパクト高性能・強制空冷ヒートシンクユニット DC12V｜中空アルミボディ(50 x 50 x 100 mm)｜基板実装向け
- その他半導体
半導体用途でも実績のある熱接着フィルムです。高い絶縁性と耐熱性が特長で、ICチップ周辺の絶縁確保にも適しています。
- その他半導体
- その他高分子材料
加圧無しのキュアで高い放熱特性を発揮します。仮接着時に接着層が柔らかくなることで、被着体の凹凸に追従して熱抵抗を低減します。
- 複合材料
- その他半導体
「SEMICON Japan 2023」に出展します
当社は、2023年12月13日（水）～12月15日（金）に開催される「SEMICON Japan 2023」に出展いたします。 是非とも当社ブースにお立ち寄りください。 皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。 【出展製品】 ◎熱源に合わせてカスタマイズ 高い冷却性能「高性能ヒートシンク」 ◎加熱したい部分に密着 省エネに貢献「ステンレス繊維シート＆フレキシブルヒーター」 ◎高精度チラー・温湿調器の温度変動を最小化「超高精度温度安定化ユニット」 ◎キュア工程での加圧フリー「熱伝導接着シート」
【9月10日～12日開催】TEST2025に出展いたします。
生成AI・半導体・自動車といったさまざまな業界において、試験課題もますます多様化しています。 このような試験ニーズにお応えするために、製品販売をはじめ、受託試験、機器レンタル、アフターサービスと 環境試験器のリーディングカンパニーならではのソリューションをご提案いたします。