半導体・ICの製品一覧
- 分類:半導体・IC
361~405 件を表示 / 全 4848 件
100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径30mm程度から8インチ、高ライフタイム、1万オームを超えるような高抵抗も対応可能!薄化、チップ加工もアレンジいたします!
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
少LOTから量産まで数量に拘らずスケーラブルに対応が可能です!<資料進呈>
- その他半導体
半導体業界の数千件に及ぶレポートを『TechInsights』への無料会員登録ですぐにご覧いただけます!お気軽にご登録ください!
- センサ
- メモリ
- マイクロコンピュータ
防錆油の基礎講座・水溶性加工液の腐敗
講座内容 第1部 防錆油の基礎講座 第1章 錆と腐食の違い 錆や腐食の原因 第2章 防錆油とは 第3章 錆の実例 第2部 水溶性加工液の腐敗 第1章 水溶性加工液の種類 第2章 水溶性加工関の腐敗の原因 第3章 主な腐敗によるメカニズム 第1部では、防錆油の基礎知識ほか実践に役立つ知識を、 第2部では、水溶性加工液の種類から腐敗のメカニズムまで イラストや実験動画を交えてわかりやすくご紹介する盛沢山の45分間。 最後には質疑応答にてお悩みに直接お答えいたします! 梅雨時期と夏季休暇前の防錆対策を紹介します!
RDL欠陥検査、バンプ欠陥検査、TSV欠陥検査にも対応した外観検査装置「AURCAシリーズ」販売開始!
- ウエハー
- 外観検査装置
- 欠陥検査装置
半導体ウエハ・パネル用AI搭載外観検査装置「AURCAシリーズ」登場!半導体パッケージ基板・プリント基板も検査可能!
- ウエハー
- 外観検査装置
- 欠陥検査装置
データセンターや次世代通信、消費電力から注目される光電融合技術、CPO技術の全体像 光デバイスからパッケージング、応用まで
- 技術書・参考書
- その他半導体
ハイブリッドボンディング技術を採用し、パッケージの小型化・高密度化を実現!
- メモリ
エネルギー効率向上と炭素削減の推進!お客様の独自のニーズに合わせたメモリソリューションを提供
- メモリ
インスタントオンおよびXiP(eXecute-In-Place)をサポート!
- メモリ
旧ルネサス製マイコンを使用した制御基板を、RXマイコンへ移行。回路設計・ファームウェア移植・試作評価まで対応します。
- 組込みシステム設計受託サービス
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
半導体のCMP工程における過酸化水素の濃度をプロセス分析計 / オンライン分析計で常時モニタリング!
- 分析機器・装置
- 半導体検査/試験装置
- ウエハー
既存基板から半導体ICを安全に回収・再生。高精度なリワーク技術で部品供給とコストの課題を解決!納期でお困りの方はケイ・オールへ
- その他半導体
HLS 対応のマスタ用IC です。SPIまたはQuad-SPIを用いてCPU と接続し、ご利用いただけます。
- 専用IC
- その他ネットワークツール
自社製デバイスを搭載した各種ダイオードスタックを標準製品化!幅広い電流定格と回路をラインナップ!
- ダイオード
最先端レベルのFlashメモリ書込みとセキュアデバイスプロビジョニングにいち早く対応し、国内の幅広い用途に拡販!
- その他半導体製造装置
- マイクロコンピュータ
- 半導体検査/試験装置