半導体・ICの製品一覧

  • 分類:半導体・IC

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小型化により、現場での取り回しやすい環境づくりに寄与

  • その他実装機械

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アイソレーターをお持ちの方へ。高い薬品耐性と作業性を実現。低価格、短納期も実現可能なグローブボックス・アイソレーター用グローブ

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  • TRON 5000.JPG
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  • 作業用手袋

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【2026年5月20日(水)~22日(金)】「インターフェックスWeek東京」出展のご案内

株式会社イトーは、幕張メッセで開催される「インターフェックスWeek東京」に出展致します。 当展示会は、世界25の国と地域から医薬品・化粧品・再生医療の研究・製造に関するあらゆる製品・サービスが出展する展示会として、日本最大の規模で開催。 世界中から医薬品・化粧品メーカー、再生医療企業が来場します。 当社ではTron Power社製「グローブボックス/アイソレーター用グローブ」を出展致します。皆様のご来場をお待ちしております。

超小型衛星、CubeSat用オンボードコンピュータ、CSP。Zynq-7020プロセッサを採用したシングルボードコンピュータ。

  • プリント基板
  • マイクロコンピュータ

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封管気相成長した各種IV-VI族半導体結晶やウェハーを製造・販売!

  • その他半導体

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液体窒素温度(77K)から150K領域で連続動作する中赤外レーザを開発!

  • その他半導体

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海外販売実績あり!豊富な品揃えとメイドインジャパンの信頼が強みです!

  • 繊維
  • その他半導体

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幅12.6mm 高さ6.5mmの標準タイプのアルミ押出タイプ 小型ヒートシンク

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  • その他半導体

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既存製品へのセキュリティ要件に対し、容易に対応する事が可能です!

  • 専用IC
  • その他半導体

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W120mm x H60mm x L150mmのアルミヒートシンクに24VDCファンを2個セットした放熱器

  • lam6d.eps.jpg
  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
  • その他半導体

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トランジスタクリップを使用可能なアルミヒートシンクとDC12Vの軸流ファンを組み合わせた放熱装置。

  • lam5dk10012.jpg
  • lam5d_k.eps.jpg
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  • その他半導体

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高い熱伝導率と放熱性を有するアルミニウムフィラー

  • ウエハー

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半導体基板から敷き粉用途まで。多様なニーズに合わせたグレードをラインアップ!

  • その他半導体

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CIME2025_QRコード付き参考画像.jpg

【2025年6月4日(水)~6日(金)】中国・深圳にて開催されるThe 14th Shenzhen Heat conduction heat dissipation materials Expo 2025に出展いたします!

中国の当社グループ会社である湖南寧郷吉唯信金属粉体有限公司は、2025年6月4日(水)~6日(金)に開催される、The 14th Shenzhen Heat conduction heat dissipation materials Expo 2025に出展いたします。 同展示会は熱伝導・放熱材料および設備の総合展示会となっております。 当社ブースでは高純度アルミパウダーやアルミ合金パウダー、窒化アルミなど、多種多様なアルミパウダーをご紹介予定です。 皆様のご来場、心よりお待ちしております。

ダイシングフレームの軽量化を実現!

  • ウエハー

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2025年から2031年にかけて年平均成長率5.7%で成長すると予測

  • その他
  • その他半導体

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先端の合理化ラインでの小型パッケージの製造とテスティング技術!スピーディーできめ細やかな対応

  • ウエハー
  • 専用IC
  • その他半導体

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白色光を透過する様々な材料の非接触厚み測定を実現

  • P3CF_01s.jpg
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  • その他計測・記録・測定器
  • センサ
  • ウエハー

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SEMICON JAPAN 2024 出展のご案内

弊社は2024年12月11日(水)より東京ビッグサイトで開催される 「SEMICON JAPAN 2024」 に出展いたします。(ブース番号:2705) 本展示会では、日々進化を遂げる半導体製造プロセスの信頼性、半導体性能の向上に寄与する半導体産業専用アプリケーション及び非接触式測定器をご紹介いたします。 是非弊社のブースにお立ち寄りの上、ぜひご覧頂きたくご案内申し上げます。 展示製品: ・非接触式厚さ測定ゲージ(インターフェロメトリ技術) ・接触式/非接触式(コンフォーカル技術)ハイブリッドアプリケーション ・光学式3D表面粗さ・形状測定器 ・プローブカード検査向けハイエンド3D表面計測 ・ダイシング工程向けビジュアルブレード検査システム

45mm 径x 高さ 30mm 丸型ピンフィンヒートシンク (Al99.5)

  • ick_s_r45x30.eps.jpg
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  • その他半導体

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USB4を含めた多彩なインターフェイス!DDR5-4800MT/s So-DIMMを4枚搭載可能

  • その他半導体

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【2025年4月23日(水)~25日(金)】IT・DX・AI総合展「Japan IT Week」出展のお知らせ

ポートウェルジャパン株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される IT・DX・AI総合展「Japan IT Week」へ出展いたします。 当展示会は、「ソフトウェア&アプリ開発展」「IoT・エッジコンピューティング EXPO」「情報セキュリティ EXPO」「データセンター EXPO」「IT人材不足対策 EXPO」の5つの展示会で構成されている、日本最大級のシステム開発・保守・運用に 関する展示会です。 当社のブースでは、産業用PC・業務用タブレット・産業用タッチパネルモニタや タッチパネルPCなど、FA・IoT・エッジ環境でご活用いただける製品を多数展示予定。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

4K画面出力に対応!電力効率に加えコストパフォーマンスにも優れる

  • その他半導体

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LPDDR5メモリに対応、多彩なインターフェイスを搭載!PCI-Express Gen3 4レーン対応

  • その他半導体

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ポートウェルジャパン株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される IT・DX・AI総合展「Japan IT Week」へ出展いたします。 当展示会は、「ソフトウェア&アプリ開発展」「IoT・エッジコンピューティング EXPO」「情報セキュリティ EXPO」「データセンター EXPO」「IT人材不足対策 EXPO」の5つの展示会で構成されている、日本最大級のシステム開発・保守・運用に 関する展示会です。 当社のブースでは、産業用PC・業務用タブレット・産業用タッチパネルモニタや タッチパネルPCなど、FA・IoT・エッジ環境でご活用いただける製品を多数展示予定。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

PCI-Express Gen3対応!合計6個のUSBにも対応いたします

  • その他半導体

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ハイパワーかつ低消費電力なプロセッサを搭載!様々な用途に活用いただける製品

  • その他半導体

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最大8つのPコア、16個のEコア実現可能!PCI-Expressに加えて豊富なI/Oの拡張性

  • その他半導体

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PCIe Gen5x8,2xPCIe Gen4x4,12xPCIe Gen4x1対応!USB4を含めた多彩なインターフェイス

  • その他半導体

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ポートウェルジャパン株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される IT・DX・AI総合展「Japan IT Week」へ出展いたします。 当展示会は、「ソフトウェア&アプリ開発展」「IoT・エッジコンピューティング EXPO」「情報セキュリティ EXPO」「データセンター EXPO」「IT人材不足対策 EXPO」の5つの展示会で構成されている、日本最大級のシステム開発・保守・運用に 関する展示会です。 当社のブースでは、産業用PC・業務用タブレット・産業用タッチパネルモニタや タッチパネルPCなど、FA・IoT・エッジ環境でご活用いただける製品を多数展示予定。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

合計8個のUSBに対応!-40℃~85℃の拡張温度範囲にも対応します

  • その他半導体

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PCI-Express Gen3も7レーン、USB4にも対応!豊富かつ柔軟なインターフェイス構成

  • その他半導体

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PCI-Express Gen3、2本のUSB4(オプション)、USB3.2 Gen2などのインターフェイスも提供!

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オートメーションや車載など、様々な用途に新たなアップグレードパスを提供!

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ミッションクリティカルな用途など、様々な組み込み・産業用の用途にマッチ!

  • その他半導体

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柔軟性のあるインターフェイス構成で様々な組み込み・産業用途にご利用可能!

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PCI-Express Gen4を4レーン、PCI-Express Gen3を5レーンサポート!

  • その他半導体

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DDR4メモリを最大64GB搭載可能!-40℃~85℃の温度拡張に対応(一部CPU)

  • その他半導体

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サーバー級の処理能力をもたらす!過酷な環境に向け、-40℃~80℃の動作温度に対応(一部CPU)

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エッジ環境から仮想化環境まで、様々な環境で優れたコンピューティング能力を発揮!

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NVMeストレージのオンボードオプションにより、高速なデータアクセスが必要な用途にもマッチ!

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デスクトップ向けのソケットタイプCPUを搭載可能!TSN(Time sensitive networking)をサポート

  • その他半導体

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フレキシブルなI/O構成により、様々な産業用途に適合します!

  • その他半導体

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パワーシステムにおけるエネルギー変換効率を強化。次世代型の炭化ケイ素(SiC)MOSFETトレンチ技術を採用

  • その他半導体

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角型ピンヒートシンク「ICK S 32 x 32 x 10」材質:Al99.5

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W25mm x L25mm x H18,5 mmのピンフィンヒートシンク 材質:Al99.5

  • ick_s25x25x18.5.eps.jpg
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角型ピンフィンヒートシンク 幅50mm 高さ25mm 長さ50mm 材質:Al99.5

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W10 x L10 x H6,5mm のピンフィンヒートシンク 材質:Al99.5

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角型ヒートシンク「ICK S 36 x 36 x 20」材質:Al99.5

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W32.7mm H20mm L32.7mm 角型ピンフィンヒートシンク 材質:Al99.5

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ピンフィンヒートシンク 幅40mm 高さ20mm 長さ40mm 材質:Al99.5

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W10mm H12.5mm L10mm 角型ピンフィンヒートシンク 材質:Al99.5

  • ick_s10x10x12.5.eps.jpg
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異常電圧検出機能を内蔵した1.5波3発カウント方式の漏電検出IC!!

  • ASIC

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70mm径 x L25mmのLED用ヒートシンクにLEDモジュール・COB取付用アダプタープレートをセット

  • ad-led-53-sa.jpg
  • sk570.eps.jpg
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50mm径 x L25mmのLED用ヒートシンクにLEDモジュール・COB取付用アダプタープレートをセット

  • ad-led-53-sa.jpg
  • sk602.eps.jpg
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ピン グリッド アレイ(PGA)用ヒートシンク 幅27.95mm 高さ8mm 長さ24.76mm

  • ick_pga11x11x8.eps.jpg
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24.2mm角 高さ12.3mmのピン グリッド アレイ(PGA)用ヒートシンク

  • ick_pga9x9.eps.jpg
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Ø 28,5 mm x 6,5 mm 丸型ピンフィンヒートシンク (Al99.5)

  • ick_s_r28.5x6.5.eps.jpg
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5.7インチ液晶用アルミ製フロントパネルの「KSS57TFP」です。

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4.3インチ液晶用アルミ製パネルユニットの「KSS43DFBP-A」です。

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3.5インチ液晶用アルミ製パネルユニットの「KSS35DFBP-A」です。

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分かりやすい・使いやすい RS-232C経由で液晶表示が可能なLCDコントローラ 『Smart LCDC』です。

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Smart LCDCシリーズの7インチWVGA液晶添付完成品ユニットの「UNT700WVC-01A」です。

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