半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
ピンヘッダーの丸ピン・角ピン・ピンソケットなどを取り扱うスペーサー総合メーカー
- プリント基板
- プリント基板用端子台
- その他半導体
ピンヘッダーの丸ピン・角ピン・ピンソケットなどを取り扱うスペーサー総合メーカー
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- その他半導体
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- その他半導体
絶縁型ハイブリッド・メディアトランシーバ「HYC7000」を発表
株式会社アドバネット（ユーロテックグループ）は、絶縁型トランシーバの新製品「HYC7000」を発表いたします。本製品は、絶縁型トランシーバHYC6000の後継モデルで、主要構成部品のリフレッシュ、モールディングの追加を通じて、製品の長期的な安定供給と信頼性の向上を実現し、既存ユーザー様のスムーズな移行をサポートします。 HYC7000は、現行品のHYC6000およびマイクロチップ・テクノロジー社製HYC5000（生産終了品）の両方とピンアサイン互換となっており、機能面および性能面でも同等性を保持しています。これにより、現在HYC6000またはHYC5000をご採用中の製品・アプリケーションにおいて、設計変更の必要なく、安心して継続的にご利用いただくことが可能です。 詳細は関連リンク、もしくは製品カタログをご覧ください。 ＜スケジュール＞ 受注開始：2025年5月 量産開始予定：2025年11月頃 ＜問い合わせ先＞ 株式会社PALTEK HYC7000製品サポート窓口 advanet-support@paltek.co.jp ※弊社「HYC7000」の販売代理店となります。
半導体の製造工程を“前工程～実装”まで体系的に解説。ウエハ加工・封止・実装材料など素部材の役割も網羅できる入門講座。
- その他半導体
- ウエハー
- 技術セミナー
NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【耐環境】第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
自動車、半導体、ソーラーパネルなどに使用される部材、包装資材にも五洋紙工のラミネート加工品が利用されています。
- その他電子部品
- その他半導体
- 紙・パルプ加工品
世界シェア級の光硬化材料。中国上場メーカー直販の圧倒的コスト力と技術支援でPCB・半導体材料の調達と開発課題を解決！
- その他半導体
海外部品の調達リスクを抑え、既存装置の継続生産を支援します
- 組込みシステム設計受託サービス
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
半導体・精密機器の微小な床振動を確実に捉える高感度設計。TEDS対応で感度設定を自動化し、多点計測の作業効率を劇的に改善。
- 振動試験
- その他半導体
- その他 センサー
「メンテナンス・レジリエンスTOKYO 2026」に出展
2026年7月15日（水）〜17日（金）の3日間、東京ビッグサイトで開催される「メンテナンス・レジリエンスTOKYO 2026」（第50回 プラントメンテナンスショー）に出展します。 現場の振動計測に不可欠な「聴く」「測る」「判断する」の3要素を1台で実現した「ポータブル振動計 VW-3100」をメインに、最新の計測ソリューションをご体感ください。 計測器メーカーである小野測器が、長年培ってきたセンシング技術と信号処理技術の知見を活用し、お客様の振動計測における課題を解決いたします。 また、生産設備の予知保全や製品検査を目的とした、音響・振動・回転・速度・温度・電圧に関連する計測器、判定器、検出器、センサーなどを幅広くご提案いたします。 【出展製品】 ポータブル振動計、音響振動解析システム、FFTコンパレーター、振動コンパレーター、騒音計（サウンドレベルメータ）、加速度センサー、レーザー面内速度計、デジタル回転計、回転検出器、デジタルハンディタコメーター、無線計測システム（温度・電圧）
温度・湿度・クリーン度が大きく変化しないので、半導体や精密機械、医薬品などの製造工場や、食品加工工場で活躍するソシアの断熱パネル
- その他半導体
周辺リッチなTerasic Agilex 5 DE25-Standardボード(最新Rev.D) 立野電脳(株)から販売中
- その他半導体
- その他電子部品
Atum A5 Agilex5 E 量産版FPGAデバイスボード Rev.c1 出荷開始しました。
- その他半導体
- その他電子部品
Comet A65 SOM はAltera Agilex 5 E FPGAと12GBのDDR4搭載。サイズは70x75mm
- その他電子部品
- その他半導体
- マイクロコンピュータ
助成金にも対応可能な未経験者・初心者向けLSI設計技術者育成リスキリング講座
- 通信教育・Eラーニング
- ASIC
- その他
ADSアルミナセラミックスは、吸水率が0.01％以下と非常に緻密な焼結体で、高強度、耐摩耗性、化学的安定性などに応えます！
- その他半導体
