半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
ネットワークの高速化を支える、ProMOS DDR4 SDRAM
- メモリ
仮想化環境のパフォーマンスを向上させる、ProMOS DDR4 SDRAM
- メモリ
ヘルスケア分野の画像処理を高速化するDDR4 SDRAM
- メモリ
製造業の品質管理を支える、ProMOS DDR4 SDRAM
- メモリ
DDR4 SDRAM、各種DRAM 継続安定供給を目指す台湾のDRAM専業メーカ
- メモリ
ウエハ白色干渉測定、PLP検査、LDI露光機、ウエハ光学検査対応標準モデルをラインアップ
- リニアモータ
- ウエハー
- その他電子部品
【2026年4/8(水)～4/10(金)】第11回 機械要素技術展 名古屋 出展のお知らせ
ハイウィン株式会社は、ポートメッセなごやにて開催される 第11回 機械要素技術展 名古屋 に出展いたします。 当社ブースでは、リニアガイドウェイやボールねじなどの 機械要素部品に加え、各種モーター、精密ステージの他、産業用ロボットを組合せた 実働デモを展示します。装置の高精度化・高速化、そして幅広い工程の自動化を実現するハイウィンのトータルソリューションをご提案いたします。 実働デモは、直交ロボットとスカラロボットのトレー段積み/段バラシ工程にAIビジョンシステムを組合せた「外観検査デモ」や、直交ロボットと電動グリッパーによるピック＆プレース工程にメカ式ツールチェンジャーを組合せた「エアレス＆多品種対応デモ」をご覧いただけます。 さらに、超薄型DDモーターを搭載した精密位置決めステージも展示します。 圧倒的な省スペース構造とシンプル設計により、メンテナンス工数を大幅に削減。DDモーターとリニアモーターを組み合わせたXYΘステージは、厚みも幅も非常にコンパクトで、部品点数削減による組立工数低減にも貢献します。
連続供給用 超純水製造装置のご提案 24時間の安定運用を実現
- その他半導体製造装置
- ウエハ加工/研磨装置
- ウエハー
製造ラインに対応した業界最速のフラッシュプログラマ（FlashRunner HIGH-SPEED）
- マイクロコンピュータ
- 検査治具
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
製造ラインに対応した業界最速のフラッシュプログラマ（FlashRunner 2.0 ch12、ch16）
- マイクロコンピュータ
- 検査治具
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
製造ラインに対応した業界最速のフラッシュプログラマ（FlashRunner LAN 2.0 NXG ch1～ch4）
- マイクロコンピュータ
- 検査治具
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
製造ラインに対応した業界最速のフラッシュプログラマ（FlashRunner 2.0 ch4、ch8）
- マイクロコンピュータ
- 検査治具
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
NERC-CIPに準拠！データダイオードによる変電所の安全な遠隔管理と監視を実現
- その他セキュリティ
- ダイオード
半導体の高密度化・3D化で激変する接合構造。微細・狭ピッチ化に対応する樹脂封止技術とパッケージングの最新課題・対策を体系解説。
- 技術セミナー
- その他半導体
- エンジニアリングプラスチック
