その他研磨材の製品一覧
- 分類：その他研磨材
946～990 件を表示 ／ 全 1399 件
【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
ベルト研磨機『ベーダーマシン』耐久性が高く、サービスパーツが豊富
『ベーダーマシン』は、1機1機が優れた研磨性能を誇る当社のベルト研磨機です。 被研磨物の形状・サイズに応じた機種・タイプを選び、 作業内容に適した研磨ベルトを装着することで、 幅広い分野の多種多様なものにフレキシブルに対応できます。 高効率研磨・研削による作業時間の短縮・省力化、 作業の標準化などに幅広くご活用ください。 【ラインアップ】 ■ポータブル型 BP-K(エアモーター型) ■受注生産機 PC-1(ホイールセンターレス)、BC(防塵カバー標準装備) ■設置型 BM(基本型)、SBA-1、BH-2 ■車輪型 SBD-4S、SBD-7、BWd ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
再研磨・再コーティングによって切れ味を蘇らせ、コストダウンに貢献します！
- ウエハ加工/研磨装置
- その他研磨材
- その他
最高使用回転数2400rpm！従来品より強力な研削力で研磨するので、ラインスピードの高速化による生産効率の改善します。
- その他研磨材
【技術情報】CMPスラリーの希釈
CMPスラリーは、メーカー推奨に従い希釈してから使用する場合があります。 メーカーや製品仕様によって推奨条件や表現は様々ですので、十分に理解した上で使用を開始する必要があります。 ■希釈は、重量比か体積比か？ メーカーから希釈倍率の推奨がありますが、重量比か体積比によって比率が変わる場合がありますので注意が必要です。 例）スラリーA（比重1.38）を純水と希釈する場合 1) 重量3倍希釈：10kgのスラリーに対し、20kgの純水で調整 2) 体積3倍希釈：10L（=13.8kg)のスラリーに対し、20Lの純水で調整 ■希釈手順 CMPスラリーには特性を最大限にするよう設計が工夫されており、2液や3液といった梱包形態の製品も存在しています。 スラリーの安定性を担保するなどの理由で、メーカーから希釈手順が推奨されていることがあります。 例）2液性スラリー（A液・B液）と純水を希釈する場合 1) A液と純水を希釈する 2) 1)にB液を添加する メーカーや製品仕様によって様々なケースが考えられますので、詳しくはメーカーにお問い合わせされることをおすすめいたします。
【技術情報】CMPスラリーの希釈
CMPスラリーは、メーカー推奨に従い希釈してから使用する場合があります。 メーカーや製品仕様によって推奨条件や表現は様々ですので、十分に理解した上で使用を開始する必要があります。 ■希釈は、重量比か体積比か？ メーカーから希釈倍率の推奨がありますが、重量比か体積比によって比率が変わる場合がありますので注意が必要です。 例）スラリーA（比重1.38）を純水と希釈する場合 1) 重量3倍希釈：10kgのスラリーに対し、20kgの純水で調整 2) 体積3倍希釈：10L（=13.8kg)のスラリーに対し、20Lの純水で調整 ■希釈手順 CMPスラリーには特性を最大限にするよう設計が工夫されており、2液や3液といった梱包形態の製品も存在しています。 スラリーの安定性を担保するなどの理由で、メーカーから希釈手順が推奨されていることがあります。 例）2液性スラリー（A液・B液）と純水を希釈する場合 1) A液と純水を希釈する 2) 1)にB液を添加する メーカーや製品仕様によって様々なケースが考えられますので、詳しくはメーカーにお問い合わせされることをおすすめいたします。
【技術情報】CMP研磨パッドの溝加工 2
前回、研磨パッド表面の溝加工によってスラリーの拡散が変わることをご説明しました。 溝によるスラリーの拡散効果を可視的に検証した事例をご紹介します。 半導体用などでデファクトスタンダートとなっている研磨パッド「IC1000」に異なる溝加工を6種類サンプルとして準備。 ・Circular Groove(同心円溝) ・Perforated Groove(貫通穴溝) ・Radial Groove(放射溝) ・Spiral Groove(螺旋溝) ・XY Groove(XY溝) ・Acr Groove(円弧溝) 青色に着色した液体を同条件下で滴下すると、溝加工によって液体の拡散が異なることがよく分かります。同心円溝や螺旋溝はスラリーの保持性が高く、放射溝や円弧溝はスラリーの排出性が優れることが確認できます。 このように同じ研磨パッドでも溝加工によってスラリーの拡散が異なり、ウェーハなどワークに介入するスラリーの作用に影響しますので、溝加工の選定は大変重要です。 当社ではお客様でのプロセス条件やターゲットを考慮して、溝加工の選定のお手伝いもさせて頂きますので、ぜひご相談下さい。
【技術情報】CMP研磨パッドの溝加工 2
前回、研磨パッド表面の溝加工によってスラリーの拡散が変わることをご説明しました。 溝によるスラリーの拡散効果を可視的に検証した事例をご紹介します。 半導体用などでデファクトスタンダートとなっている研磨パッド「IC1000」に異なる溝加工を6種類サンプルとして準備。 ・Circular Groove(同心円溝) ・Perforated Groove(貫通穴溝) ・Radial Groove(放射溝) ・Spiral Groove(螺旋溝) ・XY Groove(XY溝) ・Acr Groove(円弧溝) 青色に着色した液体を同条件下で滴下すると、溝加工によって液体の拡散が異なることがよく分かります。同心円溝や螺旋溝はスラリーの保持性が高く、放射溝や円弧溝はスラリーの排出性が優れることが確認できます。 このように同じ研磨パッドでも溝加工によってスラリーの拡散が異なり、ウェーハなどワークに介入するスラリーの作用に影響しますので、溝加工の選定は大変重要です。 当社ではお客様でのプロセス条件やターゲットを考慮して、溝加工の選定のお手伝いもさせて頂きますので、ぜひご相談下さい。
「溶かして、接合する」高難度、高品質なレーザー溶接を実現。医療や食品業界にもヤスオカの溶接技術が生かされています。
- その他研磨材
- ウエハ加工/研磨装置
