スパッタリング装置の製品一覧

  • 分類:スパッタリング装置

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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました

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静電式により高い捕集率を実現。大型から小型まで豊富なラインアップを展開。水溶性オイルミストにも対応

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装置の設計からアフターサービスまで!各種装置のご提案が可能です

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「顧客満足と技術力を限りなく追求し、社会に貢献する」という経営理念のもとに事業を展開

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高機能 コストパフォーマンスに優れた研究開発用RF/DCマグネトロン式スパッタリング装置

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4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】

Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜:3元同時成膜(RF150W or DC780W)+ HiPIMS(PulseDC 5KW) x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W(メインチャンバー) + <30Wソフトエッチング(LLチャンバー) 基板加熱:Max500℃, 800℃, 又は1000℃(C/C、又はSiCコート) 基板回転・上下昇降(ステッピングモーター自動制御) APC自動制御:アップストリーム(MFC流量調整)又はダウンストリーム(排気側バルブ自動開度調整) デポレート・膜厚レート制御 寸法:1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。

現地調査から設計・施工まで、経験豊富なエンジニアが対応します!

  • その他電子部品
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各種成膜処理ができる半導体ウェハー・アドバンストパッケージング向け成膜プラットフォーム

  • スパッタリング装置
  • エッチング装置
  • CVD装置

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高速かつ柔軟性のある基板成膜用途向けの大量生産ソリューションを提供!

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半導体・医療機器分野に求められる高清浄度に対応。精密洗浄から包装・組立までを一貫してクリーン環境で行います。

  • CVD装置
  • スパッタリング装置
  • レジスト装置

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柔軟性、コンパクトな設計、および低い投資コスト!少量生産に理想的な選択肢

  • スパッタリング装置
  • エッチング装置

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業界で非常に低いRcのシステム設計と最高レベルのウェーハ間再現性!

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PLP向けにより高い生産性!より多くのプロセス可能性。アドバンストパッケージング向けに最適

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「有機EL用GB付きスパッタリング装置」や「研究開発用IBS装置」などの実績を保有!

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  • スパッタリング装置

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基板温度900℃を実現!基板ステージに3軸機構を搭載し、均一な膜厚分布を実現

  • スパッタリング装置

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半導体、MEMS、電子部品等に!単結晶エピタキシャルバッファ層から圧電膜まで高速かつ安定した連続成膜が可能!

  • スパッタリング装置

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