半導体検査/試験装置の製品一覧
- 分類:半導体検査/試験装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!
- その他搬送機械

【NEW!】CIS製品総合カタログ【2020.3月】
小型、高速、高画質、高解像度、新たなインターフェースの採用、CISオリジナル画像処理エンジン搭載など、多彩なカメラが満載! 【本誌に掲載内容】 ■CoaXpressカメラ ■CameraLinkカメラ ■画素ずらしカメラ ■ボードカメラ(GigE/USB3.0) ■アクセサリー ■セミカスタムレンズ ■自社開発技術”Clairvu”搭載カメラ ■画像処理システム開発 実例集 今までご好評頂いてきた機種に加え、新たに新製品の「50M 高画素 CXPカメラ」「25M ハイスピード CXPカメラ」「RGB+Depth情報取得可能 USB3.0 I/F ToFカメラ開発キット」「4K ハイスピード Clairvu搭載カメラ」「18倍ズームレンズ内蔵 Clairvu搭載 4Kカメラ」が登場しました! 交通監視、放送、医療、重鉄鋼系プラント、物流、ロボットビジョン、っ各種検査他、多種多様な産業用途に適したカメラが盛りだくさんです。 さらに充実した、CISのカメラを是非ご覧ください! ※その他詳しい情報や英語版カタログをお求めのお客様は弊社営業部までお問い合わせ下さい。
基板・外観検査装置などのFA用途に最適。小型・高画素・低価格で高速フレームレート・長距離伝送・多CH接続が可能なカメラシリーズ
- 半導体検査/試験装置

【NEW!】CIS製品総合カタログ【2020.3月】
小型、高速、高画質、高解像度、新たなインターフェースの採用、CISオリジナル画像処理エンジン搭載など、多彩なカメラが満載! 【本誌に掲載内容】 ■CoaXpressカメラ ■CameraLinkカメラ ■画素ずらしカメラ ■ボードカメラ(GigE/USB3.0) ■アクセサリー ■セミカスタムレンズ ■自社開発技術”Clairvu”搭載カメラ ■画像処理システム開発 実例集 今までご好評頂いてきた機種に加え、新たに新製品の「50M 高画素 CXPカメラ」「25M ハイスピード CXPカメラ」「RGB+Depth情報取得可能 USB3.0 I/F ToFカメラ開発キット」「4K ハイスピード Clairvu搭載カメラ」「18倍ズームレンズ内蔵 Clairvu搭載 4Kカメラ」が登場しました! 交通監視、放送、医療、重鉄鋼系プラント、物流、ロボットビジョン、っ各種検査他、多種多様な産業用途に適したカメラが盛りだくさんです。 さらに充実した、CISのカメラを是非ご覧ください! ※その他詳しい情報や英語版カタログをお求めのお客様は弊社営業部までお問い合わせ下さい。
弊社が得意とする【半導体分野向けソリューション】をお客様に合わせてご提案致します!
- その他顕微鏡・マイクロスコープ
- レジスト装置
- 半導体検査/試験装置

Talos F200E導入のお知らせ
当社では、透過型電子顕微鏡システム FEI製「Talos F200E」を導入します。 従来機と比べTEM・STEMの分解能が向上し、4本の検出器でEDS分析が可能に なるなど性能が大幅に強化されます。 また、ドリフト補正をしながら複数のフレームを積算する、ドリフト補正 フレーム積算(DCFI)なども搭載しております。
当社は、油圧、空気圧、電気技術の専門知識を活用して、お客様の声に沿った、ソリューションを提案し提供します。
- 組立機械
- 半導体検査/試験装置
- 搬送・ハンドリングロボット
当社は、油圧、空気圧、電気技術の専門知識を活用して、お客様の声に沿った、ソリューションを提案し提供します。
- 組立機械
- 半導体検査/試験装置
- 搬送・ハンドリングロボット
当社は、油圧、空気圧、電気技術の専門知識を活用して、お客様の声に沿った、ソリューションを提案し提供します。
- 組立機械
- 半導体検査/試験装置
- 搬送・ハンドリングロボット
当社は、油圧、空気圧、電気技術の専門知識を活用して、お客様の声に沿った、ソリューションを提案し提供します。
- 組立機械
- 半導体検査/試験装置
- 搬送・ハンドリングロボット
当社は、 油圧、空気圧、電気技術の専門知識を活用して、お客様の声に沿った、ソリューションを提案し提供します
- 組立機械
- 半導体検査/試験装置
- 搬送・ハンドリングロボット
AI外観検査システムを大幅コストダウン!! もっと手軽に、もっと簡単に、短期間で導入できるスターターセット
- 外観検査装置
- 半導体検査/試験装置
- 検査治具

【セミナー情報】アプライドビジネスフェア 2025 in 名古屋
★一歩先を行くビジネス提案 アプライドビジネスフェア ・研究開発とAI時代を支えるHPCソリューション最前線「アプライド AIサーバー/HPC製品を解説」 アプライドが提供する最新のAIサーバーおよびHPCソリューションについて、実際の導入事例やユースケースを交えながらわかりやすくご紹介。幅広い分野での活用に役立つ製品ラインナップと選定ポイントを解説いたします。 ・最新ビジネスコンピューター展示会 ワークステーション/HPC/AIサーバーなど最先端コンピューターの実機を展示します。 ・最新の画像解析ソフトウェアを解説 1. 3D画像解析ソフト『Dragonfly』X線CT装置、3D電子顕微鏡画像の解析に最適 2. 2D画像解析ソフト 『Image-Pro AI』2D顕微鏡画像の解析に最適 ・AI外観検査システムを解説 製造業におけるAI外観検査をノーコードで内製化できる革新的なソリューションをご紹介します。 さらに、外観検査設備を一台に集約したAI外観検査のオールインワンシステム「A eye BOX」についても、実機をご確認いただきながらご案内いたします。
ソフト・ハード設計から実装・製品組立まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの難題に「ヨーホーの対応力」
- EMS
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置

850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能
850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能。 [精度] チップサイズ:03015 リード間隔:0.3mm 隣接ピッチ:0.1mm [対応チップ] BGA、CSP、QFN、SOP、QFP、LED など [対応サイズ] 最小サイズ:50mm×50mm 最大サイズ:500mm×850mm 板厚:0.5mm~3.0mm