半導体検査/試験装置の製品一覧
- 分類：半導体検査/試験装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
最大100Gbpsでの画像伝送に対応した2100万画素のCoaXPress-over-Fiber (CoF)カメラが新登場！
- 半導体検査/試験装置
光ファイバの線引炉やガラス化炉で30年の実績がある加熱炉・加熱システムの開発・設計技術を提供します。
- 工業炉
- 電気炉
- 半導体検査/試験装置
AI外観検査システムを大幅コストダウン！購入したその日からすぐに使い始められるAI外観検査スターターセット
- 外観検査装置
- 半導体検査/試験装置
- 検査治具
【展示会レポート】AI×ロボットアームが魅せる新しい外観検査！「第2回［関西］ファクトリーイノベーション Week」＆「ネプコン ジャパン」
今回は、2026年5月13日（水）から15日（金）にインテックス大阪で開催された「第2回［関西］ファクトリーイノベーション Week」と、同時開催の「第2回［関西］ネプコン ジャパン」の現地レポートをお届けします！ 関西最大級のものづくり専門展ということで、会場は最新技術を求めるエンジニアや経営者の方々の熱気で溢れていました。今回は特に、会場で一際目を引いていた「ロボットアーム＋カメラ」を活用した最新ソリューションを中心に、展示会の見どころを振り返っていきます！
★半導体における、チップレット・先端パッケージ技術・チップレットパッケージング用技術・材料・装置の構成で業界、市場動向を分析！
- その他半導体
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置
4/17Webセミナー「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材
■タイトル：「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術」 ――チップレット化・3Dパッケージ化が進む半導体。封止材にはこれまで以上に高度な材料設計が求められています。本セミナーでは半導体パッケージの最新動向を踏まえ、封止材の原料選定、設計技術、信頼性評価まで実務視点で詳しく解説します。 ■開催日時：2026年4月17日（金）13:30～16:30 ■セミナー対象者： 半導体封止材の設計者、半導体封止材使用する技術者、半導体封止材のためのエポキシ樹脂、硬化剤の設計者 ■セミナーで得られる知識： ・半導体パッケージのトレンド、 ・半導体封止材の原材料に関する知識、 ・半導体封止材の設計技術、半導体封止材の評価技術
半導体の強度検査・表面検査・環境試験など様々なアプリケーションノートをご紹介
- ウエハー
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体
テクノアルファはワイヤボンダのシェアで世界トップクラスを誇るK＆Sのワイヤボンダ、及びワイヤボンダ用消耗品の日本代理店です。
- ボンディング装置
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置
高温ガラス工程の外観・欠陥検査や、半導体ラインの欠陥・位置決め検査などに！SWIR 2K×1・110kHzの高速ライン検査
- モノクロカメラ
- 半導体検査/試験装置
基板通電検査・外観検査システム、FA自動化までフルサポート！ TAIYO FPC SOLUTIONS！
- 半導体検査/試験装置
- プリント基板
- 基板設計・製造
