ウエハ加工/研磨装置の製品一覧
- 分類：ウエハ加工/研磨装置
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用途はアイデア次第！ 重い物が 楽に 軽く 回せる 小型旋回ベアリング「楽っかる(らっかる)」！
- 金属軸受・ベアリング
銅・鉄（ハイテン）・アルミ銅・マグネシウムなどの金属材料対応OK！凸凹形状をはじめとした様々な形をご要望に合わせてお応えします。
- その他工作機械
- ウエハ加工/研磨装置
【半導体業界必見】チップ確認をより正確に！高精度の研磨技術で集積回路を傷付けずに検査可能！
- ウエハ加工/研磨装置
【技術情報】CMP研磨パッドの溝加工 2
前回、研磨パッド表面の溝加工によってスラリーの拡散が変わることをご説明しました。 溝によるスラリーの拡散効果を可視的に検証した事例をご紹介します。 半導体用などでデファクトスタンダートとなっている研磨パッド「IC1000」に異なる溝加工を6種類サンプルとして準備。 ・Circular Groove(同心円溝) ・Perforated Groove(貫通穴溝) ・Radial Groove(放射溝) ・Spiral Groove(螺旋溝) ・XY Groove(XY溝) ・Acr Groove(円弧溝) 青色に着色した液体を同条件下で滴下すると、溝加工によって液体の拡散が異なることがよく分かります。同心円溝や螺旋溝はスラリーの保持性が高く、放射溝や円弧溝はスラリーの排出性が優れることが確認できます。 このように同じ研磨パッドでも溝加工によってスラリーの拡散が異なり、ウェーハなどワークに介入するスラリーの作用に影響しますので、溝加工の選定は大変重要です。 当社ではお客様でのプロセス条件やターゲットを考慮して、溝加工の選定のお手伝いもさせて頂きますので、ぜひご相談下さい。
【削る前が決め手】仕様確認、工法の提案、工程及び治具設計、工具の選定、プログラム作成、加工シュミレーションにも力を入れています
- ウエハ加工/研磨装置
- ステッパー
- 半導体検査/試験装置
最大φ１０００ｍｍ、深さ６００ｍｍまでの掘り込みが可能です。精度だけでなく美観にもこだわりを持って製品をご提供します
- ステッパー
- 半導体検査/試験装置
- ウエハ加工/研磨装置
高い加工品質、非常に短いセットアップ時間、優れた生産性を達成！
- その他加工機械
- その他工作機械
- ウエハ加工/研磨装置
ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。
- ウエハ加工/研磨装置
- その他研磨材
- 基板加工機
ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。
- ウエハ加工/研磨装置
- その他研磨材
- 基板加工機
内蔵メモリーで120フレーム保存が可能！機能選択やヤゲン位置調整が簡単に操作できます
- 砥石
- ウエハ加工/研磨装置
- その他加工機械
