ボンディング装置の製品一覧
- 分類：ボンディング装置
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大阪空気機械製T型トラップの代替品・油回転・水封式真空ポンプの保護装置
- 真空ポンプ
《数千個/月の量産OK》ロボットで塗装を行うので再現性と安定した品質を実現！コストダウンのご提案も可能。
- アルミニウム
接着強化・濡れ性向上・洗浄効果有り、薄膜形成や各種接合・塗装・メッキの前処理などの表面処理、バイオ、医療分野にも最適。
- その他半導体製造装置
- ボンディング装置
- 基板加工機
ペン型大気圧プラズマ装置！表面改質￥348,000-
表面改質・洗浄・親水処理・接着強化に優れた低温電荷ダメージなし常圧プラズマ装置！ 微細な加工やスポット処理に最適！低温・電荷ダメージ無しのペン型大気圧プラズマ装置です!!溶剤不要のドライ洗浄で環境にも優しい表面処理が期待できます♪ 樹脂・金属・ガラス・繊維など様々な材質への接着・密着強化や親水性の向上・有機物の除去などプラズマの持つ高い反応性を利用し、これらの悩みを解決！プラズマ装置は高価格なものが主流でしたが、ペン型大気圧プラズマ装置は、機能を絞り込む事で優れたコストパフォーマンスを実現。さらにＨｅやＡｒを用いず窒素ガスのみをプラズマ化するためランニングコストも大幅カット！ まずは無償デモ処理にて処理効果を確認下さいませ。 ※処理動画はYOUTUBE検索【ペン型大気圧プラズマ装置】
1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能！用途に合わせた成形加工でお客様のニーズを満たします。
- その他の自動車部品
- ボンディング装置
- 搬送・ハンドリングロボット
1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能！用途に合わせた成形加工でお客様のニーズを満たします。
- その他の自動車部品
- ボンディング装置
- 搬送・ハンドリングロボット
1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能！用途に合わせた成形加工でお客様のニーズを満たします。
- その他の自動車部品
- ボンディング装置
- 搬送・ハンドリングロボット
１台でCOF・COG基板に標準対応！業界最小設置スペースと低価格を実現した セミオートタイプのフリップチップボンダー
- ボンディング装置
- その他半導体製造装置
第22回 ファインテック・ジャパン 出展のお知らせ ～オゾン・窒素酸化物の発生を抑えた低消費電力の大気圧プラズマ装置～
テストチップをコアとした半導体先端実装ソリューションプロバイダーの株式会社ウェル（所在地：東京都品川区、代表取締役：江田尚之）は、2012年4月11（水）～13日（金）に東京ビッグサイトで開催されます第22回 ファインテック・ジャパンに出展します。 ウェルの大気圧プラズマ装置はオゾン・窒素酸化物の発生を抑えた低消費電力（CO2削減）を特徴とした環境性と、従来設備のように真空チャンバーを必要としないため設備投資と低ランニングコストを兼ね備えた経済性が最大の特徴です。 当日は小型卓上型 MyPL-Auto150にてデモンストレーションを実施しますので、実際の大面積プラズマ照射を体感して頂けます。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【本件に関するお問い合わせ先】 株式会社ウェル 実装ソリューション営業部 tel ：03（5715）3501 mail ：info@welljp.co.jp http://well-plasma.jp/
FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析2004
- ボンディング装置
- その他半導体
- プリント基板