その他半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:その他半導体製造装置

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

  • センサ

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直径30mm程度から8インチ、高ライフタイム、1万オームを超えるような高抵抗も対応可能!薄化、チップ加工もアレンジいたします!

  • その他半導体
  • 加工受託
  • ウエハー

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TP280121 Cheetah SPIコントローラは高CLK周波数だけではなく圧倒的な帯域で通信できる強力なSPIツールです

  • その他ケーブル関連製品
  • その他半導体製造装置

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真空配管用成形ベローズです。JIS規格真空フランジ付きです。

  • その他半導体製造装置
  • 真空機器

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アメリカと日本をはじめ世界の半導体業界で実績。 卓越した信頼性と純度で貢献するPFA製品群。

  • その他半導体製造装置

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ボンディング中のプロセス監視、パラメータ自動最適化機能を持つハイエンド向けK&Sの最新モデル ワイヤボンダ「RAPIDPro」

  • その他半導体製造装置

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ダイシングテープ付きのまま8インチウェハへのボンディング、4インチデュアル温度コントロールステージも対応!

  • その他半導体製造装置

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ボンディング中のプロセス監視を持つハイエンド向けK&Sの最新モデル ワイヤボンダ「RAPID」

  • その他半導体製造装置

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メモリ向け、オーバーハング低荷重制御、特殊ループ対応ワイヤボンダ

  • その他半導体製造装置

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12インチウェハも対応!ダイシングテープ付きウェハへのバンプボンディングの量産実績

  • その他半導体製造装置

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銅/金/銀ワイヤ 自動条件出し機能付き。太線75umも対応 ディスクリートデバイス用ワイヤボンダ「POWERNEXX」

  • その他半導体製造装置

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デュアルヘッドで3um位置精度で最大UPH15,000を実現!高速/高生産性フリップチップボンダ

  • その他半導体製造装置

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エアプレスで40kNの高推力を実現

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  • ATP100_2.jpg
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  • その他半導体製造装置
  • その他加工機械
  • 紙工機械

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ノイズ対策チューブ、導電性ガスケット等をご紹介!薬品・熱・摩耗からの配線保護製品も

  • その他半導体製造装置
  • 配線部材

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1ppbグレードの塩酸・フッ酸・硝酸を10pptグレードに自動蒸留、高純度酸の調達コストを削減します

  • SV_AcidPurification_Appliance_4000.jpg
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  • その他半導体製造装置
  • 蒸留装置

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ご要望を受けた生産設備を完全フルオーダーメイドで提供

  • その他半導体製造装置

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★半導体における、チップレット・先端パッケージ技術・チップレットパッケージング用技術・材料・装置の構成で業界、市場動向を分析!

  • その他半導体
  • その他半導体製造装置
  • 半導体検査/試験装置

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20260417 半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術.png

4/17Webセミナー「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材

■タイトル:「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術」 ――チップレット化・3Dパッケージ化が進む半導体。封止材にはこれまで以上に高度な材料設計が求められています。本セミナーでは半導体パッケージの最新動向を踏まえ、封止材の原料選定、設計技術、信頼性評価まで実務視点で詳しく解説します。 ■開催日時:2026年4月17日(金)13:30~16:30 ■セミナー対象者: 半導体封止材の設計者、半導体封止材使用する技術者、半導体封止材のためのエポキシ樹脂、硬化剤の設計者 ■セミナーで得られる知識:  ・半導体パッケージのトレンド、  ・半導体封止材の原材料に関する知識、  ・半導体封止材の設計技術、半導体封止材の評価技術

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