その他半導体製造装置の製品一覧
- 分類：その他半導体製造装置
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
【2025年12月17⽇（⽔）〜19⽇（⾦）】SEMICON Japan 2025出展のお知らせ
弊社は2025年12月に開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。
2025年3月6日（木）16：00～WEBセミナー【安全対策/作業効率向上】扉や蓋周りの課題解決事例
【開催日時】 2025年3月6日（木）16：00～16：45 ※参加費は無料です。定員は250名（先着順）となります。 【見どころ】 ・扉や蓋をふわっと軽く開けたり、ピタッと保持する技術、 「モーションデザインテック」で解決した事例をお客様の課題別にご紹介します。 ・安全対策・作業効率アップにつながる機構部品が多数登場します。 セミナー終了後のアンケートにご回答いただいた方に、 トルクヒンジを差し上げます！！ ※ご参加特典のトルクヒンジはイメージです。 実際の商品とはデザイン・仕様が一部異なる場合がございます。 セミナーの詳細は、お申し込みページからもご確認いただけます。 皆様のご参加を、心よりお待ちしております。
GaN基板の処理も可能！コンタクトアニール用ランプアニール(RTP)装置のご紹介
- その他半導体製造装置
ソフト・ハード設計から実装・製品組立まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの難題に「ヨーホーの対応力」
- EMS
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置
850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能
850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能。 [精度] チップサイズ：03015 リード間隔：0.3mm 隣接ピッチ：0.1mm [対応チップ] BGA、CSP、QFN、SOP、QFP、LED など [対応サイズ] 最小サイズ：50mm×50mm 最大サイズ：500mm×850mm 板厚：0.5mm～3.0mm
洗浄後のゴミ・異物といったコンタミ付着にお悩みの方は、NCCが解決のご提案をいたします！
- その他工作機械
- その他生産管理システム
- その他半導体製造装置
JIMTOF2024に出展します。
第32回日本国際工作機械見本市JIMTOF2024に今回も出展致します。 今回は既存の外径研磨装置、ロボット式研磨装置の他に、新型の内径研磨装置・端面研磨装置と 新開発のベルト式平面研磨装置の展示・デモ運転を行います。 装置についての説明、フィルム研磨についての解説や、具体的な装置化に向けたお話など 会場にて承りますので、ぜひお越し下さい。 出展場所 東ホール E1039 株式会社サンシン
超高速、クリーン、しかも低負荷。フォトニック・デボンディング装置でTBDB（仮接合・剥離）工程を最適化しませんか？
- その他半導体製造装置
AVEVAとストラタスのセット構成で提供！お客様は設定不要！即使用可能！ AVEVAライセンスは一式のみで冗長化を実現しました
- その他半導体製造装置
- その他プロセス制御
- その他の自動車部品
シリコンウエハ製造のラッピング、ポリッシング工程でのウエハホルダーとして使用するキャリアをお客様のニーズに合わせて製作します
- その他半導体製造装置
縦型洗浄装置(VTCシリーズ)は省スペースで「薬液・純水削減」に貢献。世界トップクラスの納入実績(400台以上)
- その他半導体製造装置
カセット内のウエハを異なるカセットへ自動移載、2カセット同時やピッチ変換・FtoF(BtoB)等の機能を付加可能
- その他半導体製造装置