プリント基板の製品一覧

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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ソフトコンタクトで半田ボールや測定基板にダメージを与えない半導体テストソリューション!

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イベント運営を支える、半導体テストソリューション

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ソフトコンタクトで測定基板にダメージを与えない半導体テストソリューション!

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【無償サンプル提供】常温速乾で工程短縮に貢献!フッ素コンフォーマルコーティング剤-WOP-

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ご注文いただいた基板の進捗状況をリアルタイムで確認!第1弾の基板工程追跡サービスをご紹介した資料を進呈中

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ウェビナ開催のお知らせ/9月9日(火)11時~12時  【プリント基板の放熱銅箔面積について、大まかに当りを付ける方法!!】

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まだ小さくなるのか!新型プリウスのパワーコントロールユニット分解から見えるパワエレ技術トレンド~小型化技術『バスバー』他~

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サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較やTH内充填物を変える効果などを解説した資料を進呈中!

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プリント基板に関することなら当社にお任せください!片面~ビルドアップ、アルミコア、リジッドフレキまで少量から対応します。

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LOGENEST LAMBDA AEP-4は真空かつ150℃以上の高温環境下でも汚染リスクやメンテナンス頻度の低減が期待できます

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用途に合わせた豊富なラインアップ!曲げることができるプリント基板を掲載!

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収納効率と取り出しやすさを両立したスライド式メタルマスク用収納棚 さらにシンプルにして使い勝手を向上させたタイプです

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【無料の来場登録はこちら】第40回ネプコンジャパンに出展決定!【2026年1月21日~23日】

株式会社ヨシカワ 実現屋事業部は  第40回ネプコンジャパンに出展します。 ■会期:2025年1月21日(水)~23日(金) ■会場:東京ビッグサイト ■ブース:東4ホール E6-19 クリーン・静電対策ゾーン 展示物はスライド式メタルマスク用収納棚です。 【スライド式による効率的な収納】 【手袋をしたままでも、楽に取り出せる】 【お客様ごとの現場に対応するカスタマイズ性】 を特徴としています。ぜひ一度ご覧ください。 ■事前登録(無料)はこちら もしくは関連リンクから https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1522511758302164-EUA

接着剤レス構造で高耐熱・低損失・耐薬品性を両立。過酷環境でも高性能を維持するフレキシブル基板。

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【 2025年3月20日~3月23日】山下マテリアル KIMES2025出展のお知らせ(ブース番号:D730)

「KIMES2025」ダイトロン・コリア株式会社様 出展ブース内にて 山下マテリアル株式会社のSAP-FPC、All-LCP、長尺FPC等を展示致します。 本展示会は韓国最大級の医療機器・ヘルスケア技術展示会になります。 会期:2025年3月20日~3月23日 会場:COEX(韓国・ソウル) 出展ブース:D730(ダイトロン・コリア様出展ブース内) 上記以外も様々なサンプルを展示予定なので、ぜひ会場でご体感ください。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 出展詳細は以下のURLをご参照ください。 https://www.kimes.kr/eng/exhibitor/detail/2148798972_2025_kor

PFASフリーでありながら、高い性能を実現する界面活性剤!

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基板設計を中核にコスト・リードタイム・対応力で付加価値をお届けいたします。他社との違いを是非比較ください。

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少量多品種・試作用プリント基板を設計から実装までを一貫してご提供します!

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5G通信などのミリ波帯で効果を発揮!低伝送損失と低誘電率、高柔軟性を備えた製品

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電子部品の開発から生産工程にて必要とされる、様々なプリント基板へのニーズにお応えします!

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スプレー缶タイプのフッ素系基板保護コーティング剤 電子基板の「防湿・防滴・防錆」など 手軽に処理できます!

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電子基板やLEDの銀メッキ・銀配線の硫化、変色にお困りの方、弊社の『耐硫化性能の高いフッ素コーティング剤』をご検討ください。

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5G通信用プリント配線基板に好適な低誘電熱硬化型接着シートを開発しました。

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【7月展示会出展のお知らせ】 COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD に次世代通信環境や高周波対応部品関連の製品を出展します!

リンテック株式会社は7月30日から3日間、東京ビッグサイトで開催される「COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD」に出展いたします。 光通信技術、5G/6G通信技術(材料、高周波部品)、ネットワーク設備・配線施工、ローカル5G、映像伝送、AI・IoTソリューションの6つのWorldで構成される「COMNEXT」ですが、そのうちの一つ、5G/6G WORLD内の5G/6Gマテリアルゾーンに出展いたします。 今回の展示では、イプロス未掲載品も出展いたします。 ご多忙の折とは存じますが、ぜひご来場いただき、弊社の最新製品をご覧いただけますと幸いです。 【出展内容】 〇ミリ波帯電磁波制御シート(開発品) *ブースにてデモ実施予定 〇高透明電極シート(開発品) 〇低誘電熱硬化型接着シート(開発品) 〇熱伝導性粘着シート(開発品)  本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

印刷機から検査機までワンストップ提案いたします

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