プリント基板の製品一覧

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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回路設計、基板設計、プログラム開発、製造、どの工程からでも対応可能! ※1台からでも請け賜わります。

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コンパクト設計で低価格!ご要望内容に基づき、製品仕様をご提案致します

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ターンテーブルタイプの基板分割機MR2535H2Tを初出展しました。

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第37回ネプコンジャパンWEBセミナー開催のご連絡

2023年1月25日~27日に東京ビッグサイトにて 開催されました第37回ネプコンジャパンに ターンテーブル式基板分割機MR2535H2Tを初出展しました。 2月のWEBセミナー(参加費無料)では1月25日~27日まで 東京ビッグサイトで開催されたインターネプコンジャパンでの 出展内容をご紹介します。 ご興味ある方は「詳細・申込み」よりご参加ください。 <出展内容> ・ターンテーブル式基板分割機MR2535H2T  基板加工中の並行段取りによる高生産性を実演してご紹介。  また、実装基板分割システム『Jig-Designer』での治具内製化による  工数削減・コスト削減の提案しました。

あらゆる特殊基板にチャレンジし、対応していきます。

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ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載!チップオンホール対応

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様々なVIA構造を使用する事により、ニーズに合わせた基板を提供いたします!

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デバイス基板、モジュール基板の小型化及びマザーボードの実装密度向上に貢献!

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4層~36層まで!高多層/高密度化のニーズに合わせた高精度な多層基板をご提供

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使用用途は車載電飾アクセサリー類など!板厚が0.40mmの薄型アルミベース基板

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ビルドアップ構造!レーザVIA、IVH、貫通VIAにて、様々な層間接続に対応

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優れた周波数特性を持った材料!使用用途に応じた高周波特性での対応が可能

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ピッチ0.6mm、穴径φ0.15mmも対応可能!バリの無い端面スルーホールをご提供

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部品実装後の封止樹脂等の樹脂の流れ込みや実装時のフラックス等を防止!

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金属ベース基板への対応も可能!耐熱、UV機器関連などの用途に好適

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電源やインバーターなどの高電流基板、デバイス部品などの使用用途に好適!

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インピーダンス精度は標準±10%以内、高精度±5%以内!少量からご提供可能

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熱を効率よく放熱する為、銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。

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放熱を必要とする各種用途に応じた基板をご提供!アルミ厚は2.00mmまで対応

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銅コインを内蔵で熱を効率よく裏面へ放熱!基板全体の発熱を抑えることが可能

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105μm以上の厚い銅箔を使用!大電流・放熱性を高めた基板をご提供

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電源基板やLED基板など!高い放熱性が必要とされる製品に利用されます

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より特性の良い高速伝送基板を提供!用途は基地局や通信機器、高速ルーターなど

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4層~20層までのIVH基板に対応!IVH部表面への部品実装も可能となります

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使用用途は基地局・通信機器など!コストパフォーマンスに優れた基板をご提供

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デバイスの小型化や放熱用途、さらには製品個別の実装に合わせたプリント基板!

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基板側面にコーティング!ガイドレールと擦れることで発生する端面からの粉落ちを防止

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基板端部のスルーホールを外形加工で切断!取付け穴・電源用ユニットなどに好適

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スルーホールの切断部分の銅だけをエッチング除去!板厚は0.04~0.3mmまで対応可能

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スルーホール部にソルダーレジストインクを埋め込むことで、蓋をすることが可能!

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